W大功率灯珠培训资料.

1、 2 3 1 基本常识基本常识 2 固晶站作业标准固晶站作业标准、不良、不良判定标准判定标准 3 焊线站作业标准焊线站作业标准、不良、不良判定标准判定标准 4 点粉站作业点粉站作业标准标准、不良、不良判定标准判定标准 5 后段作业标准后段作业标准、不良、不良判定标准判定标准 4 5 6 静电服穿着仪容静电服穿着仪容错误穿着错误穿着 7 8 在检验产品时，必须佩戴静电环；手环的 金属片必须紧贴皮肤，将另一端的夹子夹 在桌子上（桌子必须是接地的）。 9 作业时，左右手的拇指、食指、中指都必须佩戴手指套作业时，左右手的拇指、食指、中指都必须佩戴手指套 常用检验常用检验工具工具 10 11 目镜目镜

2、可根据个人眼间距调整 连续变倍调节旋钮连续变倍调节旋钮 扭动此旋钮可以调节放大倍数 显微镜照明灯显微镜照明灯 为显微镜提供光源 焦距调节旋钮焦距调节旋钮 根据被观察物体的高度上 下调整显微镜的焦距 底座底座 放置被观察物体的平台，检 查时将物品放置在显微镜的 正下方 12 13 拉力计钨丝小勾拉力计钨丝小勾 指针指针 指针归零指针归零 旋钮旋钮 14 15 16 17 18 发现异常发现异常 判定判定 异常异常 影响影响 严重严重 轻微轻微 停止生产停止生产 知会上级和知会上级和 其他相关人其他相关人 员到场处理员到场处理 告知产线告知产线 立即纠正立即纠正 收集、确认收集、确认 不良品不良品

3、 按照上级和按照上级和 其他相关人其他相关人 员制定的方员制定的方 法处理异常法处理异常 标识、隔离、标识、隔离、 处理不良品处理不良品 跟踪异常改善跟踪异常改善 状况，并及时状况，并及时 反馈上级及其反馈上级及其 他相关人员他相关人员 记录异常的整记录异常的整 个处理过程个处理过程 使用使用的材料的材料 20 21 22 23 24 支架掉在地 上，摔翘角 25 26 27 晶片负晶片负 极电极极电极 晶片正晶片正 极电极极电极 28 正极 29 正极 30 31 32 线头线头，更 换金线时， 应从 标签开拆 线尾，线尾，从 标签拆线，否 则会造成整卷金 线无法使用 贺利贺利氏金线氏金线

4、达博金线达博金线 1.拿取金线时，不可用手指触摸 金线，或者用其他不洁物品触 碰金线，否则会容易造成焊线 过程中断线、焊不上线等不良。 2.拆线时，应按照左图所示从绿 色标签处拆线。 3.金线为贵重金属，价格昂贵， 使用时应注意节约，特别是穿 线时，不得故意拉很长的金线， 夹掉废弃的金线要注意回收放 入废线盒。 33 未开封解冻 的银胶 已开封解冻 的银胶 34 35 36 37 压边 自检/IPQC首件/巡检 注胶 烘烤 120 /50min 转下页转下页 来料检验 自检/IPQC首件/巡检 固晶 自检/IPQC首件/巡检 烘烤 150/1.5H 焊线 点荧光粉 自检/IPQC首件/巡检 烘

5、烤 150 /20min 盖透镜 自检/IPQC首件/巡检 自检/IPQC首件/巡检 38 外观 检查 剥料分光测试 点数入库 包装出货 FQC抽检 FQC抽检 OQC检验 接上页接上页 固固晶站工艺标准晶站工艺标准 39 银银胶保存胶保存/解冻解冻 条件条件 v保存条件：保存条件： 1.未开封使用的银胶要保存在零下10 至零下40的冰箱内，并按照区域区 分放置，如左图。 2.密封包装，冷冻保存。 v解冻时间解冻时间：30分钟分钟1小时 v解冻条件：解冻条件：温度：2225 湿度：30%60% v解冻方式：解冻方式：常温下密封解冻 v注意注意事项：事项： 1. 银胶必须在常温下解冻，不可直接对

6、银 胶加热解冻，否则会导致银胶失效 2. 银胶是保存在冰箱中的，拿出来后在常 温环境中会有冷凝水，如果不是密封解 冻会导致冷凝水渗入银胶中，导致银胶 失效。 41 1.产线银胶解冻需要做记录，并知会IPQC进行确认； 2.IPQC需确认解冻的温度、方法是否正确，以及解冻的时间是否足够， 正常状况下银胶最多可以解冻两次，每24小时更换一次胶盘内的银胶。 3.当固晶机胶盘停止转动超过2小时，需更换银胶。 42 505 v 作业要求：作业要求： u 离子风扇开到最大档； u 撕膜和扩晶过程中不可摇晃芯片膜； 带好静电环，手指套； u 撕开晶片膜时，不可太快，容易产 生静电。 离子风扇 静电环 手指套

7、 43 1.换单以及更换晶片时，应 确认使用的晶片是否符合 要求，核对晶片标签参数 与生产单的要求的波长、 亮度、电压范围、型号是 否一致即可。 2.确认时，须认真核对每一 项参数，发现不符合后应 暂停投产，询问上级或工 程技术人员以及跟单员， 确认OK后方可正常投产。 44 1. 电极正负极方向要与支架正负极一致，以便于焊线； 2. 晶片须固在支架碗杯的中心位置。 支架负 极焊盘 晶片 负极 45 46 夹具上好 后要锁紧， 防止晃动 47 胶盘零部件放入 超声波清洗机中 清洗2-5min 用布擦去 胶盘各部 件的胶水 拆卸时，需轻 拿轻放，防止 跌落变形 48 1.已经固晶的支架应避免重叠

8、， 导致杂物掉入碗杯，或将晶片 抹掉。 2.拿取支架应当拿取支架两侧， 可以避免杂物掉入碗杯以及避 免抹掉晶片。 49 拿取支架时，不得 直接触碰碗杯，且 必须戴手指套 50 料盒应摆放整齐，如 此放置会容易导致抹 掉晶片以及料盒倾倒 料盒应摆放整齐， 如果是放置在货架 上还应该标识清楚 51 红色字体为实际运行温度 绿色字体为设定温度 作业时需戴好防 高温手套 v 必须把灯仔碗杯面朝上摆放烘烤。 v 产品在烘烤过程中不能打开烤箱门。 v 出烤时间到了后应及时出烤，不得让产品 在烤箱内长时间烘烤，长时间烘烤会导致 银胶异色、焊盘氧化。 固晶OK的产品在空气 中暴露不可超过2小时， 防止银胶吸潮

9、失效， 应及时进烤。 52 1.为确保烤箱实际运行的温度与设定温度相符，必须测试烤 箱温度，并做记录。 2.实测温度与设定温度允许有5的误差，如果超出误差范 围，则应当立即停止使用该烤箱，并检查产品是否异常， 包括银胶未烤干、支架烤黄等。 3.IPQC应当每2小时巡查一次烤箱，对设定的温度、时间、超 温保护设定、记录表填写等进行巡查，并用测温计实测烤 箱温度，如发现异常则立即反馈上级处理。 53 54 v 首件检查注意事项 1. 确认胶量时，一定要从侧面观察胶量是否符合要求。 2. 作业员在更换晶片时容易疏忽把晶片电极方向放反， 因此要特别进行确认。 3. 发现异常要及时停机处理，不可继续生产

10、。 4. 注意工作台上材料的摆放是否符合要求，防止混料现 象出现。 固晶固晶IPQC首检注意事项首检注意事项 55 56 过程名称 生产设 备 特 性方 法 纠正 措施 产品过程规范/公差 评价/测 量技术 容量/ 频率 控制 方法 负责人 记录方法 银胶解冻/ 粘度/导电性解冻时间 常温2225/30%- 60%RH/1H 同只银胶解冻不超过2次 时钟 每次自检操作员 银胶解冻 记录表 停止使用 每次巡检IPQC 扩晶作业扩晶机间距气缸上升高度 蓝膜不可破裂 晶片间距2/3晶片宽度 目视每次自检操作员/ 调节扩晶机上 升高度 固 晶 自动固 晶机 晶片型号/亮度 /波长 固晶位置 点胶量 固

11、晶、点胶高度 顶针上升高度 胶盘胶量 参照制造命令单、量 产规格书、固晶检验判 定标准、自动固晶机操 作说明书 目视 显微镜 每pcs自检操作员/ 调整机台 停机通知单 1000pc s/ 1H 巡检/ 抽检 IPQC 固晶检验 记录表 100%加工和自 检 烘 烤烤箱胶水烘干程度温度/时间设定 1505 905min 时钟 温度测 试仪 每次自检操作员 烘烤记录 表 重新设定/ 4H/1次巡检IPQC 烤箱温度 测试记录 表 换烤箱烘烤 57 合格合格限度：三面有银胶限度：三面有银胶 58 不良产生原因不良产生原因： 1.固晶机取胶高度调节不当； 2.固晶机胶盘内胶量不够或刮刀高度调节不当；

12、 3.支架或夹具不平整，导致点胶不均匀，从而出现少胶； 4.点胶头磨损导致点胶不均匀，出现少胶； 5.点胶头未及时清洗，导致点胶不均匀，出现少胶。 纠正预防措施纠正预防措施 1.应根据生产状况定时向胶盘内加胶，胶盘刮刀高度调整OK后不允许随意调 整，最好将调整刮刀高度的千分尺锁住； 2.生产过程中，拿取支架应轻拿轻放，避免用蛮力，避免支架变形； 3.日常保养、维护发现点胶头磨损应及时更换； 4.要求作业员每2小时擦一次点胶头。 59 银胶高度为晶片高度的1/3 银胶高度为晶片高度的1/2 60 侧面多胶侧面多胶/少胶产生原因少胶产生原因： 1.固晶机胶量调节不当； 2.固晶机胶盘内胶量太多或者

13、不 够； 3.支架或载具不平整，导致点胶 不均匀，从而出现多胶/少胶。 4.银胶异常，包括解冻未按要求 解冻、银胶过期等问题。 备注：多数状况下以侧面的胶量为 主要的判定标准。 侧面 少胶 侧面 多胶 61 不合格不合格 晶片晶片表面沾有银胶表面沾有银胶 正面沾银胶会导致： 1.遮挡发光； 2.可能会导致IR不良 （反向漏电流）； 3.如果是电极沾银胶还 会导致焊不上线或焊 线结合力不好，例如 拉力不足、虚焊 62 1.胶盘内刮刀高度调节不当，点胶头取胶过多，在摆动过程中导致甩胶； 2.点胶头未按时清洗、擦拭，导致银胶/绝缘胶凝固或者点胶头有杂物， 引起取胶过多导致甩胶； 3.点胶头磨损； 4

14、.点胶头大小不适宜，造成取胶过多； 5.胶盘变形； 6.点胶摆臂松动； 7.机台参数设置不当，主要是取胶高度； 8.固晶速度太快，银胶/绝缘胶性能达不到高速固晶的要求。 63 64 65 合格合格 晶片倾斜超过晶片倾斜超过5度度 P N 不合格不合格 晶片翻倒晶片翻倒 66 v 纠正预防措施纠正预防措施 1.做好车间5S工作，避免 杂物进入银胶、碗杯； 2.吸嘴、顶针按要求的使 用寿命定期更换。 晶片倾斜 67 u晶片应固在碗杯的中心位置。 u固偏产生原因：固偏产生原因： 1. 固晶机部件异常或PR设定不适宜； 2.支架尺寸大小不一。 u纠正措施：纠正措施： 1.调整机台； 2.更换支架生产。

15、 68 69 70 71 72 73 不良项目判定标准 晶片用错晶片型号、尺寸、亮度、波长、电压等要与制造命令单保持一致。 支架用错支架型号与制造命令单保持一致。 晶片固歪与正常固晶状态相比，晶片旋转的角度不得超过15。 电极方向固反晶片电极方向要与支架正负极方向保持一致，不得有电极方向固反。 固错位置固晶位置与产品规格书不符。 晶片悬浮晶片底部必须紧贴碗杯，不得出现悬浮。 晶片重叠不得出现晶片上下重叠现象。 晶片翻转晶片正面必须朝上，不得出现晶片翻转的现象。 漏固产品规格书要求固晶的位置必须固有晶片，不得有漏固。 多固比产品规格书要求多固一颗或一颗以上的晶片。 74 不良项目判定标准 银胶异

16、色银胶不得出现发黄、发黑等异常颜色。 银胶甩胶 银胶甩在点胶位置以外的区域时，焊线位置不得有银胶；不得将焊盘正负极短 路；其他区域点状直径不得超过0.2mm，细条状长度不得超过1.5mm。 电极刮伤电极刮伤面积不得大于电极面积的1/4。 电极氧化晶片电极不得出现发黑、发灰等异常颜色（金电极晶片电极为金黄色）。 晶片脏污晶片不得沾有杂物，不得被污染。 掉电极晶片电极不得有脱落现象。 支架破损支架不允许有破损、残缺。 支架氧化、变色、漏铜支架不允许出现氧化、变色、漏铜。 混料不同的产品、物料不得混放或混用。 杂物支架、晶片、银胶不可沾有杂物。 75 76 77 1. 作业时带好手指套，支架正负极方

17、向一致，装料从料盒上部向下裝起。 2. 装料时轻拿轻放，防止支架跌落，导致变形。 78 绿色标签纸为 线头朝外位置 红色标签纸为 线头朝内位置 1.更换金线时，先将空线圈取下，用无尘布、棉签 蘸酒精清洁分流导向柱、金线张力器、线夹等， 避免灰尘污染金线。 2.金线必须无任何污染，不可直接用手指或其他不 洁物品触碰金线。 3.用镊子将绿色标签撕掉，放一段金线出来，然后 将线圈红色标签一边朝内装上转轴，用镊子夹住 金线穿线，穿线时镊子不能触碰打火杆。 4.无特殊情况，金线盖罩必须打下罩住线圈。 清洁后再 穿金线 线夹也要 进行清洁 79 80 1. 到了使用寿命时，则需更换瓷嘴； 2. 当瓷嘴堵塞

18、，并确定多次震动都无效，需更换新 瓷嘴； 3. 当瓷嘴破裂，或其他损坏时，需更换新瓷嘴； 4. 更换瓷嘴时，扭力器的力矩调节到25英寸/盎司； 5. 更换瓷嘴时，新瓷嘴要顶在夹子最顶端，然后才 能扭紧螺丝，注意不可触碰打火杆。 扭力器 81 82 1.IPQC在巡线查核时，需参照机台上张贴的焊线参数表，核对焊 线参数是否符合要求； 2.未经允许，严禁任何非技术人员更改焊线参数。 83 1.十字型焊线，第二焊加焊小线弧以增强第二焊焊球与焊盘的结 合牢固程度。 2.晶片正负极与支架正负极保持一致，即晶片正极与支架正极相 连，晶片负极与支架负极相连，不得有焊反。 3.特殊产品以具体量产规格书为准。

19、84 1. 在放料之前要检查支架方向是否正确，支架有 无变形。 2. 手不可触摸焊线加热区域以免烫伤。 3. 每盒材料最少自检三片，且在每片支架左上角 做好标记。 4. 拿取支架时手应贴在支架的两边沿，不可触碰 碗杯面，且应戴手指套才能接触产品。 加热区域 须戴手指套拿 取支架两边 85 手指接触碗杯功能区（拿料） 手指接触碗杯功能区（检料） 倒料 86 87 88 v 首件检查注意事项 1.测试拉力时，拉力计的小钩一定要勾住线弧的最高处，垂直方向 瞬间拉起； 2.测试金球推力时，焊盘需有残金； 3.特别要注意焊球形状、位置，以及线弧的高度和形状，不可有金 球过大过小、偏焊、线弧弯折等不良，不

20、可有无焊反或焊错； 4.发现异常以及调整机器或上报上级处理。 89 过程名称 生产设备 特 性方 法 纠正 措施 产品过程规范/公差 评价/测 量技术 容量/ 频率 控制 方法 负责人记录方法 银胶解冻/ 粘度/导电性解冻时间 常温2225/30%- 60%RH/2H 时钟每次自检 操作员 银胶解冻记 录表 停止使用 焊 线 自动焊线 机 焊点形状、位置 线弧高度、形状 压力 输出功率 延迟时间 预热温度 参照焊线检验判定标 准 参照焊线机操作说明 书 目视 显微镜 1000pcs/每 料盒 自检 操作员/焊线机调整 1000pcs/1 H 巡检/ 抽检 IPQC 焊线检验记 录表 100%返

21、工和 自检 停机通知单 拉力/拉力12g(1.2mil金线) 拉力计 目视 显微镜 4H/1次首检IPQC 焊线拉力 测试记录表 90 扭动归零旋钮将 拉力计指针归零 将要测试的支 架在显微镜下 调整好位置 测试拉力 将测试拉力的 金线挑干净， 用记号笔标识 出来，放入待 补线料盘中 焊焊线拉力判定线拉力判定标准标准 金线拉力最小值标准：金线拉力最小值标准： 金线规格 0.8mil (0.020mm) 0.9mil (0.023mm) 1.0mil (0.025mm) 1.2mil (0.03mm) 1.5mil (0.038mm) 管制下限（g）/12/ 91 金线拉力标示图：金线拉力标示图

22、： A B C拉力测试点 D E A点或E点断开不可接受，在拉力达标的条件下B、C、D断开允收。 92 93 1.拉力测试完毕后，将拉力记录在拉力测试记录表上，并在备注栏说明是何种状 况测试拉力，如换瓷嘴、调整机台等。 2.每日开线生产、换不同批次或不同产品型号、换瓷嘴、换金线、调整机台、焊 线重大异常等需要测试拉力。 94 合格合格 推掉金球后有残金不合格不合格 推掉金球后无残金 95 96 合格合格不合格：不合格：焊 焊球偏焊球偏焊 97 98 合格合格 金球形状为扁平状金球形状为扁平状 不合格不合格 金球形状为高圆金球形状为高圆状，结合力较差状，结合力较差 99 合格合格不合格：不合格：

23、金球过小金球过小 100 合格合格 101 合格合格不合格不合格 线弧 前倾 线弧 后仰 跪线 102 不合格不合格 线弧倒塌线弧倒塌 合格合格 103 线弧不良线弧不良 合格合格 104 大于大于2个个晶片晶片 高度高度小于小于4个个 晶片晶片高度高度 105 线颈不可线颈不可 有有挫伤挫伤、 损伤损伤、变变 细细、扭曲扭曲 线颈不可线颈不可 有有挫伤挫伤、 损伤损伤、变变 细细、扭曲扭曲 106 107 不允许 有杂线 108 金线不允 许断开 109 项目判定标准 漏焊每颗晶片的电极上都应有焊线，不得出现漏焊，特殊产品以具体的技术规格要求为准。 焊错应以产品规格书要求焊线，不得焊错位置。

24、 虚焊金球必须与电极、焊盘结合紧密，不得出现虚焊。 重叠球晶片电极或第二焊点上不可有两次次以上的焊点（最多只允许有两次）。 断线第一焊点与第二焊点之间的金线不可以断开 掉电极晶片电极不得出现脱落或挖洞现象。 银胶碎裂焊线后不得出现银胶碎裂、晶片松动或掉晶现象。 晶片破损双电极晶片不允许有破损；单电极晶片破损不得超过晶片体积的1/5，且不得破坏到PN结。 电极氧化晶片电极不得出现发黑、发灰等异常颜色（金电极晶片电极为金黄色）。 晶片脏污晶片不得沾有杂物，不得被污染。 掉电极晶片电极不得有脱落现象。 支架破损支架不允许有破损、残缺。 支架氧化、变色、漏铜支架不允许出现氧化、变色、漏铜。 混料不同的

25、产品、物料不得混放或混用。 杂物支架、晶片、银胶不可沾有杂物。 其他其它未在本标准上标注而又出现在实际检验中，作为特殊异常处理，按各站异常处理办法处理。 110 111 v首次配粉要按订单要求的色温调整胶水、荧光粉的比例；并进行试样测试，色温测试合格 后方可按此比例配粉，如不合格则需调整比例直至色温测试合格为止；配粉时需将比例、 用量记录以便查核。配粉的用量应根据实际生产用量评估，不可一次性配过多的萤光胶而 造成浪费。 v搅拌：配好后用玻璃棒进行搅拌10-15分钟。顺时针搅拌3分钟，然后再逆时针搅拌3分钟 ，如此循环搅拌至均匀混合； v真空脱泡：55/30-40min(以胶量多少来定),抽真空

26、至无气泡为止,然后打开放气阀，待气 压归零后方可取出荧光胶。抽真空时，应注意观察真空箱内的状况，适时打开气阀放气避 免溢胶 。 配胶前电子称 先打开，待电 子秤稳定后方 可使用，并归 零后再配胶。 按照比例 添加荧光 粉、胶水， 配比务必 精准，不 得超过 112 倒胶水时，沿针 筒壁缓慢倒入， 不可产生气泡 113 v 点胶时，应注意针头的高度，不可太高或太低，太高极易导致流杯，太 低会触碰到金线导致塌线、偏线。 v 空针筒添加胶水后，必须现将针头内的空气排完，并确认排出来的胶水 中无气泡后方可开始点胶。 点胶时要注意调整 针头的高度 114 v 胶水的使用期限从AB胶混合算起,透明硅胶必须

27、在4小时内使用完毕，萤 光胶应在30分钟内使用完毕，否则容易出现拉丝、雾状、胶体脆裂等不 良。 v 更换不同的配比的萤光胶或硅胶时，需将针筒、针头用超声波清洗机清 洗干净后方可添加。下班不继续生产时，同样需要清洗。 v 从点胶到测试以及进烤须3分钟内完成，每2盘进烤一次，放置时间太长 会导致荧光粉沉淀，烘烤后出现色温偏差。 v 拿支架时要拿平稳，拿取支架的两侧，注意不可掉在地上，否则会出现 流杯，手指不可触碰到碗杯表面。 115 将支架放入夹具锁紧，推入积分球下， 测试机自动测试 屏幕上的小方框对应支架相应位置的灯珠， 测试合格显示白色，NG显示红色 116 修补完毕后，及时放入料盒烘烤，每2

28、盘进烤一次，平均约3分钟进烤一次。 烘烤温度、时间设定：150/20min 117 118 119 v 首件检查注意事项 1.要求作业员在调整好针头高度后，方可点胶。 2.刚上线时，在点胶前一定要将针头中有气泡的胶水排干净，确认 无气泡后方可作业。 3.注意作业员拿取支架的手法，一定要拿稳拿平，不可有手抹溢胶 4.修补时，针笔不可将晶片刮伤或将金线碰塌线。 120 过程 名称 生产设备 特 性方 法 纠正 措施 产品过程规范/公差 评价/测 量技术 容量/ 频率 控制 方法 负责人 记录方法 配荧光 粉 电子秤 抽真空机 均匀性 色温 配粉比例 搅拌时间 抽真空温度、 时间 搅拌时间：15mi

29、n 抽真空： 505/15-30min 无气泡 色温符合客户要求 电子称 温度计 时钟 分光分色机 每次自检 配粉工 程师 荧光粉配 粉记录表 调整配 比 点粉 点胶机胶量 气压 针头高度 参照点粉检验判定 标准 目视每PCS自检操作员/ 停机重 调 显微镜20min/次巡检IPQC 后段检验 记录表 补粉测 试 大功率分光分色 测试机 色温 电性性能 补粉方法 不得有塌线、色温偏 差、电性不良 目视 显微镜 每PCS自检操作员/ 100%返 工和自 检 20min/次巡检IPQC 后段检验 记录表 烘烤 烤箱 胶水固化程 度 温度及时间 设定 进烤频率 1505/2405min 温度测试仪每

30、次自检操作员 / 重新设 定/ 每两盘进烤一次时钟2H/次巡检IPQC 换烤箱 烘烤 121 122 须在调配荧光粉以及点荧光粉时控制用量，不得出现荧光粉流出碗杯。须在调配荧光粉以及点荧光粉时控制用量，不得出现荧光粉流出碗杯。 123 荧光粉胶体内不允许有气泡荧光粉胶体内不允许有气泡。 124 荧光粉胶体内不允许荧光粉胶体内不允许有有杂物杂物。 125 金线不允许有塌线，偏线角度不得超过金线不允许有塌线，偏线角度不得超过15。 126 127 128 129 过程名称 生产设备 特 性方 法 纠正 措施 产品过程规范/公差 评价/测 量技术 容量/ 频率 控制 方法 负责人记录方法 盖透镜盖帽机外观气压不得有破损、杂物、毛边目视 每PCS自检操作员/ 重新调整 机器 20min/次巡检IPQC 后段检验记录 表 压边压边机外观温度不得有破损目视 每PCS自检操作员/ 重新调整 机器 20min/次巡检IPQC 后段检验记录