电子元器件贴片及接插件焊接检验标准

1、审核：批准：发布时间：版本号:编号:页号:1 / 8电子元器件贴片及插件焊接检验标准1. 目的标准化使元器件贴片及插件焊接的品质统2. 范围公司所有贴片及PCB旱接的产品。3. 内容如下图：偏移矩形元件无件有向上或 向下佐移现盘，從 歷求偏序位世在允 许能曲内*旳 lil/4lk北件仃向片吨向右M楼烧雜.(U 醴求iM tn屯旨隹允 许范国内，即 huft】005啜上貼八几件14tnostl 丨已茄 ji.H hco忸杆何泮在九许也 国内*即 hl/ULtuohvi L*iJ?jL rrhu兀件有向上我 向卜偏移观球.但 在允许也羽円，印 h 1/311异形元件元件有向左或 丽启偏私观零*但

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4、一边没有焊锡。焊锡量明显太多超出焊盘范围，但没有高出元件焊端板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件焊接端与另一元件焊端接在一起。焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。 M 元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多 超出焊盘范围， 但没有高出元件 焊端图 例：3悍钳匚二I元件低审核：编 制编号:页号:4 / 8版本号：批准：发布时间：电子元器件贴片及插件焊接检验标准包焊拉尖沾胶焊接有拉尖现象。焊盘有沾胶现象，但必须在规定范围内：hiw 0.2mm h 2mm以上贴片矩形元件.hv 0.5mm判定为少锡.图例审核：批准：发布时间：编 制页号：5 / 8版本号:编号:电子元器件贴片及插件焊接检验标准电容瓷片电容

5、 h3ram济纶电容 h3mnih6tMhlnun电阻、电感、二极管元件引WMfl- 盘孔 何壯不i山 力行规定浮 起崙度,h2i h*2rmn h2cm h2rrm hllmni8t, hZQrnmI mfnh 1 2mm时 h22, 5im国例:焊（3焊端或引脚元件休批准:审核:发布时间:页号:6 / 8编 制编号:电子元器件贴片及插件焊接检验标准三极管、三端集成块连?接器版本号:TF-W-Tih5mn 两个并朴时 IKcninh8ininrnnmfmmt图例:集成块*用*4厶R脚以下11元件底血龍 貼近板血h L 5mm9脚且I田元件底血催贴近板血hL 5mm焊犒砸承板廖焊瑞威引胛II元

6、件体单面板hr图例编 制元件编号InnEsisnS电子元器件贴片及插件焊接检验标准审核:批准:发布时间:页号:7 / 8版本号:0. 5inmWHW2niin元件引脚长度一双面有元件焊锡量一单面板焊锡量一双面板0+ SmiiW HW1 5mm0.2mfnJSiftf Jt件 h0. 8mm 最髙元件h0 Sow焊盘面积52皿卅时 l【W05伽焊盘面积S/miM时（Hlmm焊盘jfil枳S2山胪时* H3叩LMO. 4mm州盘山i积SMjiE时,H30. 5nm I. 0- RiEirnm泵极焊盘而积S2mtn2llt, HMD. 5tiNHLO. 6inih焊盘UK积S加昭Ibh 11M0. 5nmi I 二 I min插件元件引脚弯度UH7昨酸焊端或引脚 二元IT体审核：批准：发布时间：编号:页号：8 / 8版本号:电子元器件贴片及插件焊接检验标准焊锡珠短路虚焊漏焊 di Im A ife 9 !nRihjo-!板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件引脚与 另一元件引脚焊接在一 起。焊锡量适合，但没有 与元件引脚焊接在一 起。元件焊盘没有焊锡。多锡包焊拉尖焊锡珠焊锡量明显太多，已 超出焊盘范围。偏焊焊锡在元件引脚周围 不均匀，一边有少锡 现象。结晶焊锡量明显太多，元件引焊锡量偏多，有拉尖