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文档简介

1、 综述：TOSA Schematic （光路/机械部分） 光学原理： 输出电流到APC 控制电路 输入偏制工作电流， 输入调制信号 光学耦合光纤 结构组成:(以LDM3S502D-LC为例) wTO底座 w过渡块、LD芯片、PD芯片、金线 wTO帽 w管体 w适配器（小插芯管体、陶瓷套筒、前卡 筒） TO底座结构： 常用的两种TO封装形式： wB型: wA型: B型打线示意图:侧面1 B型打线示意图:侧面2 A型打线示意图：侧面1 A型打线示意图：侧面2 TO帽结构示意图： TO帽结构示意图：（底面） TO封帽图： 管体结构示意图： 封焊管体示意图： 适配器： w小插芯管体 w陶瓷套筒 w前卡

2、筒 小插芯管体： 组件（小插芯管体+陶瓷套筒） 完整的适配器： 耦合示意图： 耦合工艺： w一般取耦合最大焊接 w在欠焦处压紧 焊接工艺： w四光束同时点焊 w均分角度焊接 完整的TOSA外观 Product Process（测试部分） 合格 装管老化 管 芯 测 试 合 格 封帽耦合焊接初测P-I-V 温循终 测 测试相关参数，挑 选符合要求器件 LD TO 型号 wChip：DFB、FP wSource：Purchase （NEC、Sumitomo、 Mitsubishi）、WTD wSpeed:155M、622M、1.25G、2.5G 关键参数(Key Parameters): wOutput Optical Power wTracking Error wSMSR(DFB),FWHM(FP)（2.35） wOperating Temperature (-

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