YAMAHA贴片机操作教程

1、 - 作作 业业 前前 的的 点点 检检 1.空气压力：空气压力： YV100X的标准是的标准是0.55Mpa,空气压力不正常时，使用调压器调整空气压力不正常时，使用调压器调整 2.电源：电源： 检查主机侧面的电源开关是否接通检查主机侧面的电源开关是否接通 3.紧急停机装置：紧急停机装置： 确认确认紧急停机按钮紧急停机按钮，机盖是否关闭机盖是否关闭 4.FEEDER： 检查检查FEEDER的安装状态，确认的安装状态，确认FEEDER上没有异物上没有异物 5.传送带及周边器械：传送带及周边器械： 确认传送带上无异物，传送系统各部分在运行时不会互相碰撞，如顶针和传送轨道等确认传送带上无异物，传送系

2、统各部分在运行时不会互相碰撞，如顶针和传送轨道等 6.贴装头：贴装头： 确认确认安全盖和搭扣已被紧固地扣住安全盖和搭扣已被紧固地扣住，吸嘴已被正确的安装吸嘴已被正确的安装 设设 备备 运运 行行 操操 作作 热机热机 回原点回原点 1.确认安全：必须确认确认安全：必须确认机盖被全部关闭机盖被全部关闭.紧急停机被解除紧急停机被解除等等 事项。事项。 2.旋开电源开关，加载及其必需的程序，出现旋开电源开关，加载及其必需的程序，出现VIOS画面。画面。 3.确认日常点检项目，完成各项点检后按确认日常点检项目，完成各项点检后按ENTER键键 4.按按ENTER键，键，日常点检项目日常点检项目画面消失，

3、出现主菜单画面，画面消失，出现主菜单画面， 解除紧急停机状态，按设备上的解除紧急停机状态，按设备上的READY按钮。按钮。 5.执行返回原点操作，如图所示，选择执行返回原点操作，如图所示，选择1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN ，确认安全后按，确认安全后按ENTER键，设备开始返回原点。键，设备开始返回原点。 6.执行热机运行，必须确认机器处于安全状况，标准的热机是执行热机运行，必须确认机器处于安全状况，标准的热机是 9分钟，如图所示，选择分钟，如图所示，选择1/1/D1 WARM UP，再按，再按ENTER 键，确认热机警告画面，并用空格键指定热机时间，此时按空键，确认热机警告

4、画面，并用空格键指定热机时间，此时按空 格键格键10下即设定了下即设定了10分钟，按分钟，按ENTER键开始热机运行。键开始热机运行。 设设 备备 运运 行行 操操 作作 选择运行程序选择运行程序 刷新运行刷新运行 终止退出运行终止退出运行 修改程序的原有设修改程序的原有设 定参数后，需刷新定参数后，需刷新 运行才能启用程序运行才能启用程序 新的设定参数新的设定参数 运行速度运行速度 设设 备备 运运 行行 操操 作作 停止运行停止运行 自动运行自动运行 完成正在贴装的完成正在贴装的PCB 后，停止运行后，停止运行 程程 序序 的的 备份备份 1.将软盘插入软盘驱动器 2.将光标移动选择至 4

5、/SHELL/M 菜单下的子菜单 1/DATA_FILE_MNG,进入如上图所示的界面 3.选择欲备份复制的程序,在左边画面将光标移至欲保存的程序处,按INS键选定,选定后程序名会变成黄色,想解除选 定则按DEL键.如上图左边界面的绿色光标所覆盖的程序为选定程序 4.全部选中后按ESC键则出现指令集画面,接着选择4/1/B1 COPY PCB FILE 进行程序的备份 程程 序序 的的 备备 份份 5.选择4/1/B1 COPY PCB FILE进行程序备份,确认内容后按Enter键,再按空格键,再按Enter键,这样就 将需要的程序复制在软盘中 6.注:从右边画面软盘复制程序到左边画面设备，

6、所作的步骤是一样的，以达到程序从一台贴片机复制到 多台贴片机共用的效果。 B1：复制程序：复制程序 B2：剪切程序：剪切程序 B3：重命名程序：重命名程序 B4：删除程序：删除程序 程程 序序 编编 辑辑 基板信息基板信息 贴装信息贴装信息 元件信息元件信息 标记信息标记信息 拼板信息拼板信息 局部标记信息局部标记信息 局部不良标记信息局部不良标记信息 从从（2/DATA/M）/ （1/EDITDATA）/D1 该界该界 面的快捷键为面的快捷键为CTRL+F5 可进入程序编辑界面，如图所可进入程序编辑界面，如图所 示，选择生产所需程序进行编示，选择生产所需程序进行编 辑辑 注：进入上述任何一个

7、信息注：进入上述任何一个信息 界面后，按界面后，按F3键可返回到键可返回到 如图界面，再进入其他的信如图界面，再进入其他的信 息界面息界面 程程 序序 编编 辑辑 -基基 板板 信信 息（息（PCB INFO） PCB原点，修改此参数可原点，修改此参数可 改变改变MARK坐标坐标 PCB板尺寸板尺寸 PCB板板MARK点标记，点标记，X1/Y1， X2/Y2指两个点的坐标指两个点的坐标 PCB拼板拼板MARK点标记点标记 PCB拼板不良拼板不良MARK点标点标 记记 执行贴装执行贴装 真空检查真空检查 使用校正使用校正 PCB固定装置固定装置 边夹边夹 局部局部MARK 局部不良局部不良MAR

8、K 使用使用 不使用不使用 程程 序序 编编 辑辑 -拼拼 板板 信信 息（息（BLK BEPEAT INFO） 名称名称坐标坐标角度角度执行执行 注：注：SKIP 为不执行为不执行 设定第一块设定第一块PCB的任意一点为第一个的任意一点为第一个 BLOCK点，得出第一个点，得出第一个BLOCK的坐的坐 标参数，再找其他标参数，再找其他PCB上与第一块上与第一块 PCB BLOCK相同的一点，得出拼板相同的一点，得出拼板 上其他的上其他的BLOCK的坐标参数的坐标参数 程程 序序 编编 辑辑 -标标 记记 信信 息（息（MARK INFO） MARK名称名称 及所在位置及所在位置 MARK类型

9、类型 不良不良MARK 程程 序序 编编 辑辑 -标标 记记 信信 息（息（MARK INFO） MARK尺寸尺寸 大小大小 MARK测试测试 MARK初值初值 误差范围误差范围 识别范围识别范围 外部灯外部灯 内部灯内部灯 轴光灯轴光灯 程程 序序 编编 辑辑 -标标 记记 信信 息（息（MARK INFO） MARK信息的编辑：信息的编辑： 1.打开打开MARK INFO，输入，输入MARK名称，按名称，按ESC 键，选择键，选择A3，挑选系统自带的所需的，挑选系统自带的所需的MARK型号。型号。 2.将光标移至上一步骤所输入的将光标移至上一步骤所输入的MARK名称处，名称处， 按按F6键

10、进入到如图所示的界面进行精确的编辑。键进入到如图所示的界面进行精确的编辑。 3.根据实际情况调整根据实际情况调整MARK的尺寸大小，外形，的尺寸大小，外形， 外部灯，内部灯，以及识别范围。外部灯，内部灯，以及识别范围。 4.确认好所调整的内容后，将光标移动至确认好所调整的内容后，将光标移动至VISION TEST进行进行MARK的测试。的测试。 形状类型：圆形形状类型：圆形 表面类型：反射光表面类型：反射光 识别类型：一般识别类型：一般 程程 序序 编编 辑辑 -标标 记记 信信 息（息（MARK INFO） MARK测试时，得出红框测试时，得出红框 内提示时，表示测试通过，内提示时，表示测试

11、通过， 反之不通过，需重新设定反之不通过，需重新设定 相关参数相关参数 使用使用PARAM SEARCH检测检测 MARK信息时，所得出的圆圈越信息时，所得出的圆圈越 多，越靠前面的数字，表示多，越靠前面的数字，表示 MARK信息越精确，反之如得出信息越精确，反之如得出 的结果没有圆圈，全是的结果没有圆圈，全是“”， 则表示信息有错误，无法识别，则表示信息有错误，无法识别， 需重新设定需重新设定MARK参数参数 程程 序序 编编 辑辑 -元元 件件 信信 息息 （COMPONRNT INFO） 元件名 称 元件数据库号元件数据库号 FEEDER类型类型 16MM飞达飞达 所需吸嘴型号所需吸嘴型

12、号 FEEDER设定的站位设定的站位 FEEDER设定的相关位置设定的相关位置 设定设定X，Y方向值方向值 不可大于或小于不可大于或小于0.2MM 相同的资财，机器可以互用相同的资财，机器可以互用 程程 序序 编编 辑辑 - 元元 件件 信信 息息（COMPONRNT INFO） 吸取角度吸取角度 吸料时间吸料时间 贴片时间贴片时间 吸料高度吸料高度 贴片高度贴片高度 正常，用于正常，用于CHIP 元件，元件，QFP用于大用于大 型型CONN，IC等等 贴片速度贴片速度 吸料速度吸料速度 正常检查正常检查 吸料真空吸料真空 贴片真空贴片真空 抛料方向抛料方向 重复次数重复次数 真空检查真空检查

13、 抛料盒抛料盒 注：注：1.吸料吸料/贴装的时间对于一贴装的时间对于一 般般CHIP通常设置为通常设置为0 ，对于，对于 CONN，IC等大型元件时可以等大型元件时可以 适当延时适当延时.2.吸料吸料/贴装的速度对贴装的速度对 于一般的于一般的CHIP通常设置为通常设置为 100%，对于，对于CONN，IC等大型等大型 元件时，可以适当减慢速度。元件时，可以适当减慢速度。 程程 序序 编编 辑辑 -元元 件件 信信 息（息（COMPONRNT INFO） 校正组：校正组：IC 校正类型校正类型 校正模式校正模式 照明设定：主光照明设定：主光+轴光轴光 元件照明级别元件照明级别 元件照明初值元件

14、照明初值 元件误差范围元件误差范围 元件搜索范围元件搜索范围 元件：长元件：长 元件：宽元件：宽 元件：高元件：高 程程 序序 编编 辑辑 -元元 件件 信信 息（息（COMPONRNT INFO） E.方向元件引脚数量方向元件引脚数量 E.方向元件引脚长度方向元件引脚长度 E.方向元件引脚宽度方向元件引脚宽度 两个元件引脚之间的间距两个元件引脚之间的间距 程程 序序 编编 辑辑 -贴贴 装装 信信 息息 （MOUNT INFO） 元件位置号元件位置号 元件元件FEEDER位位 置号，此号码必需置号，此号码必需 与与FEEDER相对相对 应，否则会发生错应，否则会发生错 料严重不良料严重不良

15、贴装坐标参数贴装坐标参数贴装角度参数贴装角度参数 6号贴片头号贴片头 局部局部MARK 局部不良局部不良MARK 执行贴装执行贴装 程程 序序 编编 辑辑 -局局 部部 标标 记记 信信 息（息（LOCAL FIDU INFO） MARK信息中的第信息中的第3 个类型的个类型的MARK与与 局部局部MARK所使用所使用 的类型相对应的类型相对应 局部局部MARK坐坐 标参数标参数 与贴片信息与贴片信息 中的局部标中的局部标 记相对应记相对应 当生产机种中，存在当生产机种中，存在CONN， IC等大型元件时，通常在元件等大型元件时，通常在元件 附近增加局部附近增加局部MARK，来加强，来加强 大

16、型元件贴装的精确度大型元件贴装的精确度 程程 序序 编编 辑辑-步骤步骤 2 DATA/M 1 EDIT_DATA 输名（不要重名）按空格键输名（不要重名）按空格键 D2 光标移到光标移到 MAERK INFO 显示显示 PCB INFO MOUNT INFO COMPONENT INFO MARK INFO BLK REPEAT INFO F3 光标移到光标移到 COMPONENT INFO 第一行输入第一行输入MARK名名 ，一般输入，一般输入MARK 尺寸尺寸 (单位单位mm)型状型状 ESC A3 据据BOM 输入元件名字输入元件名字 光标移到要选的光标移到要选的 DATABADE 上

17、上 ESC A3 做第二个元件，同上步，将所有的元件做完做第二个元件，同上步，将所有的元件做完 F3 光标移到光标移到 PCB INFO PCB SIZE：长：长 宽宽 （单位（单位mm ） ESC B7 光标移到光标移到 CONVEYER WIDTH 输入输入 PCB 的宽度的宽度 CONVEYER自动调宽自动调宽 光标移到光标移到 MAIN STOPPER OFF ON 光标移到要输光标移到要输 MARK 行行 注：注： 表示表示 按一次回车按一次回车 键键 程程 序序 编编 辑辑-步骤步骤 将将PCB送到送到MAIN STOPPE处处 TABLE上平均摆放顶针上平均摆放顶针 光标移动到光

18、标移动到PUSH UP OFF ON 光标移动到光标移动到EDEG OFF ON 光标移动到光标移动到PUSH IN OFF ON 调整顶针位置调整顶针位置 边定位完以后边定位完以后 ESC TAB 下拉菜单下拉菜单 READY 光标移到光标移到FIDUCIAL第一个位置，按第一个位置，按 F9选选CAMERA一直按一直按ENTER 用用YPU上的上的JOYSTICK+方向键方向键移移 动十字架到第一个动十字架到第一个MARK位置，位置， F10两次记下光标坐标，同理两次记下光标坐标，同理 记下第二个记下第二个MARK坐标坐标 在在MARK1MARK2对应的列，输对应的列，输 入入MARK号，

19、与号，与MARK INFO 中的对应中的对应 光标移到光标移到NOT USE ，用空格键选，用空格键选USE F3 选择选择BLK BEPEAT INFO 参照：参照：程程 序序 编编 辑辑 -拼拼 板板 信信 息（息（BLK BEPEAT INFO）中的方法编辑）中的方法编辑BLOCK F3光标移到光标移到MOUNT INFO 参照：程参照：程 序序 编编 辑辑 -贴贴 装装 信信 息息 （MOUNT INFO）编辑贴装信息，将所有的焊点所用的）编辑贴装信息，将所有的焊点所用的 元件号输入，元件号与元件号输入，元件号与COMPONET INFO 对应，光标移动到对应，光标移动到X，Y列，用操

20、纵杆移动，列，用操纵杆移动， 找到焊点中心，找到焊点中心，F10两次记录坐标两次记录坐标 依次做完所有的焊盘坐标，光标移动到依次做完所有的焊盘坐标，光标移动到R列，按列，按 F9观察焊盘角度，电阻，电容的角度，横着观察焊盘角度，电阻，电容的角度，横着 为为0，竖着为，竖着为90，其他方向性元件，根据进，其他方向性元件，根据进 料方向定，同理依次做完所有的元件角度料方向定，同理依次做完所有的元件角度 ESC. D0 SAVEEXIT SMT 常常 见见 不不 良良 分分 析析 及及 对对 策策 CHIP翘件（错位）：翘件（错位）： 原因分析：原因分析：1.CARRIER粘贴不良，粘贴不良，FPC

21、B没有贴在凹槽内没有贴在凹槽内 2.SOLDER印刷不良、错位，印刷不良、错位，MARK识别参数不良识别参数不良 3.MOUNT贴片错位、贴片错位、NOZZLE，FEEDER，元件识别尺寸参数，元件识别尺寸参数，BLOCK，贴片坐标，贴片坐标 对策：如下依次确认各工程潜在因素对策：如下依次确认各工程潜在因素 SOLDER印刷印刷 MOUNT坐标坐标 元件参数（元件参数（NOZZLE，FEEDER） 元件抛料：元件抛料： 原因分析：原因分析：1.FEEDER不良，间距错误，弹簧、轴承不良不良，间距错误，弹簧、轴承不良 2.NOZZLE不良，堵塞，破损，型号错误，无弹性不良，堵塞，破损，型号错误，无弹性 3.元件参数不良，尺寸，光照强度，及元件参数不