手机PCB检验标准

1、友利通unitone文件名称手机pcb检验标准制订日期2011/2/14生效日期2011/2/14文件编号ylt-iqc-03版 次v1.0页 次8 of 7深圳市友利通电子有限公司shenzhen unitone electronics co.,ltd友利通手机pcb检验标准 文件编号: ylt-iqc-03 版 本: v1.0 制 定: 魏 绵 长 审 核: 批 准: 发行日期: 变更说明表序号变更日期变更理由改变内容版本编制/修改批准1na初次发放v1.02 目录1 目的32 适用范围33 参考文件34 定义34.1缺陷类别定义35 检验标准35.1 检验条件及环境35.2抽样标准35.

2、3其他缺陷判定，见表345.4板弯、板翘与板扭之测量方法.66.检验项目.66.1可靠性测试.66.2性能测试.76.3 尺寸检验：76.4 记录存档.77包装要求77.1包装检验77.2 现品票要求71 目的 统一本公司的pcb来料标准，作为指导测试人员、生产人员和检验人员对产品检验的依据，用以规范和统一pcb检验标准。同时可作为批量生产前的评审依据。2 适用范围适用于pcb。用以规范和统一公司内部、供应商、协作生产厂对部件等检查。注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正更新本标准。3 参考文件参考相关pcb成品图纸4定义4.1 缺陷类别

3、：4.1.1 a类致命缺陷critical defect：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷；4.1.2 b类主要缺陷major defect：制品的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产 品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷；4.1.3 c类次要缺陷min，minor defect：对产品外观产生轻微影响的缺陷；4.1.4 可接受缺陷acc，acceptable defect：可以接受的缺陷，在产品制程质量评估时使用，在产品出货抽样检验中仅供参考；4.2名词定义4.2.1 封样golden sample，也称为样板：由设计部门或品质部门或市场部签名认可的、用于确认和鉴别各种订

4、制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需征求市场部意见）、结构样板等。4.2.2 电路板主面（top 面）:封装和互连结构的一面，（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。4.2.3电路板辅面（bottom 面）:封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。5 检验条件51 检验条件及环境a 在自然光或60w-100w（照度达600800lux）冷白荧光灯照明条件下检验；b观察距离:300350mm；光源距被测物表面500550mm ；c观察角度:水平方位4515

5、；d检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10s5s；e检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。f esd 防护：凡接触pcba 半成品必需配带良好静电防护措施配带防静电手环接上静电接地线。g检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。h一般实验室环境(温度15c30c，湿度20%85%)6 抽样标准按gb/2828 标准aql=0.65 判别水平ii 进行抽检。特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：s-1或具体规定数量，ac = 0，re = 1。7 检验标准7.1 检验前准备：1 检验前需要确认所使用的工作平台接上静电接地线，工作台面清洁。2 佩带清洁防静电手套。3

6、 板卡相对应正确版本号的明细表与丝印图。7.2检验内容7.2.1 检验项目和标准7.2.1.1 包装运输检查：对静电敏感的pcba 必须用导电性的、静电屏蔽性的袋子、盒子或包装纸进行包装，运输需要符合三防要求（防水、防震、防潮）。7.2.1.2 根据贴装指导书等的要求，检查标示纸是否正确贴放7.2.1.2.1 esd 防护标志检查：检查是否有esd 警告标志，以提示人们在进行操作时注意可能会遇到静电或电气过载的危险。标志见下图。图3-17.2.1.2.2 序列号和过程流程标签：检查每一块pcba 是否有正确的序列号和过程流程标签。7.2.1.2.3 每批外协加工送检的板卡都需要有质量检验报告与

7、过程检验报告（特别是smt 焊接检验报告及维修告）7.3 其他缺陷判定，见表3检验项目缺点名称检验标准检验方式缺点定义线 路线路凸出线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。带刻度放大镜ma残铜a. 两线路间不允许有残铜。b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。c. 非线路区残铜不可大于2.5mm2.5mm，且不可露铜。带刻度放大镜ma线路缺口、凹洞线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。带刻度放大镜ma断路与短路 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。放大镜、万用表cr线路裂痕 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。带刻度放大镜ma线路不良线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不

8、可超过原线宽的1/3。带刻度放大镜ma线路变形 线路不可弯曲或扭折。放大镜ma线路变色 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。目检ma线路剥离线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。目检cr补线a. 补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%100%。b. 线路转弯处及bga内部不可补线。c.c/s面补线路不得超过2处，s/s面补线不得超过1处。带刻度放大镜目检ma板边余量线路距成型板边不得少于0.5mm。带刻度放大镜ma刮伤刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。放大镜ma孔孔塞零件孔不允许有孔塞现象。目检ma孔黑孔内不可有锡面氧化变黑之现象。目检ma变形 孔壁与锡垫必须附着性

9、良好，不可翘起，变形或脱落。目检mapad，ring锡垫缺口锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总面积1/4。目检、放大镜ma锡垫氧化锡垫不得有氧化现象。目检ma锡垫压扁锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。目检ma锡垫锡垫不得脱落、翘起、短路。目检ma防焊线路防焊脱落、起泡、漏印。线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。目检ma防焊色差 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。目检minor防焊异物防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。目检minor防焊刮伤不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于 15mm，且c

10、/s面不可超过2条，s/s面不可超过1条。目检ma防焊补漆a. 补漆同一面总面积不可大于30mm2，c/s面不可超过3 处；s/s面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。目检ma防焊气泡防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。目检ma防焊漆残留金手指、smt pad&光学定位点不可有防焊漆。目检ma防焊剥离以3m scotch no.600 0.5宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。目检mabgabga防焊在bga部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊必需完

11、全覆盖。放大镜mabga区域导通孔塞孔bga区域要求100%塞孔作业。放大镜mabga区域导孔沾锡bga区域导通孔不得沾锡。目检mabga区域线路沾锡、露铜bga区域线路不得沾锡、露铜。目检mabga区域补线bga区域不得有补线。目检mabga padbga pad不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。目检ma外观内层黑（棕）化内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过单面总面积0.5%（棕化亦同）。目检ma板弯&板翘板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。塞规/平板玻璃ma板面污染板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，胶带或其他污染物。目检ma基板变色基板不得有焦状变色。

12、目检ma板角撞伤因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm为允收上限。目检及带刻度放大镜ma章记焊锡面上应有制造厂之ul号码、生产日期、vendor mark；生产日期yy（年）、ww（周）采用蚀刻方式标示。目检ma尺寸 四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔及镀金处）厚度为1.60mm0.15mm，板长和宽分别参考不同model的spec。卡尺ma空泡&分层空泡和分层完全不允许。目检ma丝印文字清晰度所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主。目检mi重影或漏印文字，符号不可有重影或漏印。目

13、检ma印错极性符号、零件符号及图案等不可印错。目检ma文字脱落文字不可有溶化或脱落之现象。目检 /异丙醇ma文字覆盖 锡垫文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。目检mamodel no.model no不可印错或漏印。目检ma焊锡性焊锡性镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。目检ma金手指g/f刮伤金手指不可有见内层之刮伤。放大镜mag/f变色金手指表面层不得有氧化变色现象。目检/放大镜mag/f镀层剥离以3m600胶带密贴于g/f镀层上,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘

14、起之现象。目检mag/f污染金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。目检mag/f凹陷金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过0.3mmmax。放大镜mag/f露铜金手指上不可有铜色露出。放大镜ma7.4 板弯、板翘与板扭之测量方法7.4.1. 板弯：将pcb凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。(如图一)7.4.2. 板翘与板扭：将pcb翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 (如上图二)8.2性能测试8.2.1实配测试：实配整机或相应的夹具（可自行制作）测量各器件是否正常8.2.2抽样计划：

15、每批5pcs（首次生产或工程变更的需首批任抽1020做测试）8.3附着力测试序号测试目的测试项目测试方法性能指标备注1绿油附着力胶带测试同刚性pcb检验标准同刚性pcb检验标准，且不能露铜需关注bga塞孔区2金属和介质附着力剥离强度ipc-tm-650 2.4.85pound/inch3微孔盘浮离热应力测试ipc-tm-650 2.6.8条件b5次测试后无盘浮离现象4表面安装盘和npth孔盘附着力拉脱强度测试ipc-tm-650-2.4.21.12kg或2kg/cm28.4电路绝缘性：线间绝缘电阻大于10m；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞弧；最小测试电压40v。8.5介

16、质耐电压：依照ipc-tm-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000vdc，且在导体间没有闪光、火花或击穿。 8.3尺寸检验8.3.1抽样计划：每批5pcs8.3.2参照图纸检测各部分尺寸，所有尺寸必须符合要求8.3.3与相关部件试装，要求符合产品装配要求和整机外观标准8.4记录存档8.4.1记录以上所有检验与实验的结果和数据8.4.2记录至少保存6个月备注：以上测试需装成整机测试且供应商不能模拟的，则由友利通测试，但相应物料问题导致测试失败的需供应商分析改善。9包装要求9.1包装检验缺陷名称描述无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全