电子工艺课件

1、电子工艺设计及技术电子工艺设计及技术 主讲人：徐素娟主讲人：徐素娟 单位：沈飞集团单位：沈飞集团 概概 述述 目前，我们根据电子学原理制成的设备、装置、仪目前，我们根据电子学原理制成的设备、装置、仪 表仪器等统称为电子设备。随着电子技术的发展，表仪器等统称为电子设备。随着电子技术的发展， 电子设备亦趋现代化，正广泛应用于人类生活的各电子设备亦趋现代化，正广泛应用于人类生活的各 个领域。电子设备有比较突出的几个特点：个领域。电子设备有比较突出的几个特点： n1.1.电子电子设备具有短、小、轻、薄等特点设备具有短、小、轻、薄等特点。 n2. 电子设备使用非常广泛。电子设备使用非常广泛。 n3.3.

2、可靠性高，可靠性高， n4.4.还有其更重要的特点就是，整个电子设备的精度还有其更重要的特点就是，整个电子设备的精度 要求很高要求很高。 “ “工艺就是专利，专利就是资本工艺就是专利，专利就是资本” ” 第一章第一章 安全用电安全用电 安全用电技术是研究如何预防用电事故及保障人身、安全用电技术是研究如何预防用电事故及保障人身、 设备安全的一门技术。设备安全的一门技术。 （一）（一） 触电对人体的伤害有电击和电伤两类。触电对人体的伤害有电击和电伤两类。 1 1电击电击：电击是指电流通过人体内部：电击是指电流通过人体内部,影响心脏和神经影响心脏和神经 系统，造成人体内部组织损伤及至死亡触电事故。系

3、统，造成人体内部组织损伤及至死亡触电事故。 2 2电伤：电伤是指电流的热效应、化学效应或机械效应电伤：电伤是指电流的热效应、化学效应或机械效应 等对人体造成的危害。等对人体造成的危害。 （二）触电对人体的危害程度起决定作用的是通过人体二）触电对人体的危害程度起决定作用的是通过人体 电流的大小和通电时间。电流的大小和通电时间。 （三）安全用电主要有三个方面（三）安全用电主要有三个方面: : 供电系统的安全、用电设备的安全及人身安全。供电系统的安全、用电设备的安全及人身安全。 （四）安全用电（四）安全用电 1 1安全制度：安全制度： 2 2安全措施：安全措施： 3 3安全操作安全操作: 4: 4安

4、全产品：安全产品： 所有电子产品都应该通过国家安全所有电子产品都应该通过国家安全 检验权威部门（即中国电工产品认证委检验权威部门（即中国电工产品认证委 员会员会“CCEECCEE”检测检测) ) 第二章常用电子器件的识别 2.1 2.1 电阻器电阻器 1.1.电阻器分为电阻器分为固定电阻器固定电阻器和和可变电阻器可变电阻器（电位器）（电位器） 两大类。两大类。 2 2电阻器阻值表示方法：电阻器阻值表示方法：直标法、色环表示法直标法、色环表示法 3 3常用电阻器的功率常用电阻器的功率 通常电阻器的额定功率应高于电路中的实际值通常电阻器的额定功率应高于电路中的实际值1.5-21.5-2倍倍以上。以

5、上。 4 4极限电压极限电压 电阻器两端电压增加到一定数值时，会发出电击穿现象，使电阻损坏电阻器两端电压增加到一定数值时，会发出电击穿现象，使电阻损坏. . 常用电阻器功率与极限电压常用电阻器功率与极限电压: :0.25W0.25W 250V250V ; ; 0.5W0.5W 500V500V; ; 1 12W2W 750V750V 5 5电位器电位器 电位器是一种可调节电阻器，其中两个为固定端电位器是一种可调节电阻器，其中两个为固定端, , 一个活动端一个活动端。当电位当电位 器用作电位调节（分压）时，称为电位器，它是一个四端元件。电位器器用作电位调节（分压）时，称为电位器，它是一个四端元件

6、。电位器 作为可调电阻器使用时，是一个二端元件。作为可调电阻器使用时，是一个二端元件。 2.2 2.2 电容器电容器 电容器是一种储能元件电容器是一种储能元件, ,在电路中主要起耦合、旁路、滤波等作用。在电路中主要起耦合、旁路、滤波等作用。 1 1电容器的分类电容器的分类 固定电容器型号一般由四部分组成。固定电容器型号一般由四部分组成。 C C C C 2 3 2 3 单位单位: 1F=10: 1F=103 3mF=10mF=106 6F=10F=109 9nF=10nF=1012 12pF pF 第四部分第四部分 数字表示产品序号数字表示产品序号 第三部分第三部分 数字或字母表示外形，结构等

7、分类，数字或字母表示外形，结构等分类，2为管形为管形 第二部分第二部分 字母表示介质材料，字母表示介质材料，C为高频陶瓷为高频陶瓷 第一部分第一部分 用用C表示电容表示电容 2 2 电容器电容量的表示方法电容器电容量的表示方法 （1 1）直接标示法）直接标示法a a （2 2）文字符号法）文字符号法b b （3 3）数码表示法）数码表示法c c （4 4）色码表示法）色码表示法d d 3 3电容器的额定电压电容器的额定电压 电容器中在允许环境温度范围内能够长期施电容器中在允许环境温度范围内能够长期施 加的最大电压的有效值称为额定电压。一般又叫加的最大电压的有效值称为额定电压。一般又叫 耐压。耐

8、压。 4 4电解电容器电解电容器 电解电容器是一种具有正负极性的电容器。电解电容器是一种具有正负极性的电容器。 5 5可变电容器与微调电容器可变电容器与微调电容器 2.3 2.3 电感器电感器 电感器又称为电感线圈，在谐振、耦合、滤波电感器又称为电感线圈，在谐振、耦合、滤波 等电路中应用很广。等电路中应用很广。 常用的电感器有用于调频调幅收音机、电常用的电感器有用于调频调幅收音机、电 视接收机、通讯接收机等电子设备中的振荡线视接收机、通讯接收机等电子设备中的振荡线 圈，其电感量可以通过调节磁帽而改变。有用圈，其电感量可以通过调节磁帽而改变。有用 作电压变换的电源变压器，有用于收音机电路作电压变

9、换的电源变压器，有用于收音机电路 中阻抗匹配的输入变压器和输出变压器。中阻抗匹配的输入变压器和输出变压器。 2.4 2.4 半导体分立器件半导体分立器件 半导体分立器件包括二极管半导体分立器件包括二极管、三极管（即晶体管）及半导三极管（即晶体管）及半导 体特殊器件体特殊器件。 1 1半导体分立器件的分类及型号命名法。半导体分立器件的分类及型号命名法。 2 2半导体二极管半导体二极管 半导体二极管是具有单向导电特性的元器件。半导体二极管是具有单向导电特性的元器件。 3 3半导体三极管（晶体管）半导体三极管（晶体管） 半导体三极管（晶体管）是电子设备的关键器件之一。对半导体三极管（晶体管）是电子设

10、备的关键器件之一。对 信号具有放大、开关控制的作用，也用于振荡、调制等。信号具有放大、开关控制的作用，也用于振荡、调制等。 4 4半导体分立器件的判别半导体分立器件的判别 （1 1）外观（色码）判别）外观（色码）判别 （2 2）用万用表判别）用万用表判别 第三章第三章 电子组装设备与组装生产电子组装设备与组装生产 线线 3.13.1电子工业生产中的焊接电子工业生产中的焊接 印刷版准备印刷版准备 元器件准备元器件准备 元器件安装元器件安装涂覆助焊剂涂覆助焊剂预热预热焊接焊接冷却冷却清洗清洗 一般自动焊接工艺流程：一般自动焊接工艺流程： 自动焊接自动焊接 流动焊接流动焊接 再流焊接再流焊接 THT

11、THT工艺常用设备：工艺常用设备：浸焊机、波峰焊机浸焊机、波峰焊机 SMTSMT时代焊接方法时代焊接方法 浸焊浸焊最早 浸焊机工作原理：浸焊机工作原理：让插好元器件的印制电路板水平接触熔融的铅锡焊料，让插好元器件的印制电路板水平接触熔融的铅锡焊料， 是整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。是整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。 操作工艺要点：操作工艺要点：焊料温度控制焊料温度控制 ；均匀涂覆；均匀涂覆 ；同时完成；避免夹渣焊；同时完成；避免夹渣焊； 及时补充焊料。及时补充焊料。 浸焊机种类：浸焊机种类：普通浸焊机、超声波浸焊机普通浸焊机、超声波浸焊机 波峰焊波峰焊 工作原理：工作原理：利用焊

12、锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷 嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰并源源不断的从喷嘴溢出。装有嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰并源源不断的从喷嘴溢出。装有 元器件的印制电路板以平面直线匀速运动的方式通过焊料波峰，在焊接元器件的印制电路板以平面直线匀速运动的方式通过焊料波峰，在焊接 面上形成浸润焊点而完成焊接。面上形成浸润焊点而完成焊接。 比浸焊机优点：比浸焊机优点：减少焊料浪费；减轻翘曲变形；使焊料成分均匀；提高减少焊料浪费；减轻翘曲变形；使焊料成分均匀；提高 焊点质量。焊点质量。 调整工艺因素：调整工艺因素：在波峰焊机工作

13、过程中对在波峰焊机工作过程中对焊料焊料、助焊剂助焊剂、焊料添加剂焊料添加剂的监测的监测 波峰焊机种类：波峰焊机种类： 按波形按波形 单峰、双峰、三峰、复合峰单峰、双峰、三峰、复合峰 双波峰焊机焊料波形 选择焊与选择性波峰焊设备选择焊与选择性波峰焊设备 波峰焊温度曲线：波峰焊温度曲线： 清洁度高、不容易清洁度高、不容易 残留氧化物、个性残留氧化物、个性 化焊接参数设定化焊接参数设定 预热预热 焊接焊接 冷却冷却 再流焊再流焊主要应用于表面组装元器件的焊接主要应用于表面组装元器件的焊接 工艺：工艺：核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接核心环节是利用外部热源加热，使

14、焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接 适合自动化生产的电子装配技术，是适合自动化生产的电子装配技术，是SMTSMT电路板组装技术的主流电路板组装技术的主流 一般流程：一般流程： 印制板准备 焊膏准备元器件准备 印刷焊膏贴装元器件再流焊测试整形、修理清洗、烘干 工艺特点：工艺特点： 元件受到热冲击小、控制焊料量焊接质量好、自定位效应、商品化焊锡膏无杂质、可以 用局部加热热源、工艺简单返修工作量小。 温区温区 预热区：预热区：升温区、保温区、快速升温区 焊接区（再流区）焊接区（再流区） 冷却区冷却区 工艺要求：工艺要求： 设置合理温度曲线 方向垂直 严防传送带振动 实行首件检查制 再流焊炉：再

15、流焊炉： 由炉体、上下加热源、由炉体、上下加热源、PCBPCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排传送装置、空气循环装置、冷却装置、排 风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。 设备种类：设备种类： 红外线辐射再流焊 影响品质因素：影响品质因素： 温度曲线、锡膏成分温度曲线、锡膏成分 设备传送带振动过大设备传送带振动过大 工艺本身导致工艺本身导致（冷焊、锡珠、连焊、裂纹）（冷焊、锡珠、连焊、裂纹） 影响焊膏印刷影响焊膏印刷焊膏、模板、印刷焊膏、模板、印刷 新一代设备及工艺：新一代设备及工艺： 红外线热风再流焊机红外线热风再流焊机 简易红外线再流焊

16、机简易红外线再流焊机 充氮气的再流焊机充氮气的再流焊机 通孔再流焊工艺通孔再流焊工艺 无铅再流焊工艺无铅再流焊工艺 性能比较：性能比较： 再流焊各种加热方法的主要优缺点再流焊各种加热方法的主要优缺点 SMTSMT电路板维修工作站电路板维修工作站 维修工作站实际是一个小型化的贴片机和焊接设备的组合装置维修工作站实际是一个小型化的贴片机和焊接设备的组合装置 SMTSMT维修工作站：维修工作站： 备有与元器件规格相配的红外线加热炉、电热工具或热风焊枪，不备有与元器件规格相配的红外线加热炉、电热工具或热风焊枪，不 仅可以仅可以拆焊拆焊需更换元器件，还能需更换元器件，还能熔融焊料熔融焊料，把新贴装的元器

17、件，把新贴装的元器件焊接焊接 上去。上去。 3.2 SMT3.2 SMT电路板组装工艺方案与组装设备电路板组装工艺方案与组装设备 SMTSMT印刷组装焊接的典型设备：印刷组装焊接的典型设备： 锡膏印刷机、贴片机、再流焊炉等锡膏印刷机、贴片机、再流焊炉等 SMTSMT印制板的组装结构及装焊工艺流程印制板的组装结构及装焊工艺流程 三种三种SMTSMT组装结构：组装结构： 1.1.全部采用全部采用SMTSMT工艺工艺2.2.单面或双面混合组装单面或双面混合组装 3.3.顶面插装，底面贴装，两面分别组装顶面插装，底面贴装，两面分别组装 SMTSMT印制板再流焊工艺流程印制板再流焊工艺流程 SMTSMT

18、印制板波峰焊工艺流程印制板波峰焊工艺流程 针针 对对 S S M M T T 组组 装装 结结 构构 制制 定定 的的 工工 艺艺 流流 程程 完完 整整 的的 SMTSMT 组组 装装 工工 艺艺 流流 程程 锡膏涂覆工艺和锡膏印刷机锡膏涂覆工艺和锡膏印刷机 再流焊工艺焊料供给方法：再流焊工艺焊料供给方法：焊膏法焊膏法 预覆焊料法预覆焊料法 预形成焊料法预形成焊料法 注射涂覆注射涂覆 印刷涂覆印刷涂覆 锡膏印刷机及其结构：锡膏印刷机及其结构： 印刷锡膏或贴片胶印刷锡膏或贴片胶 组成：组成： u夹持夹持PCBPCB基板的工作台基板的工作台 u印刷头系统印刷头系统 u漏印模板（或丝网）及其固定机

19、构漏印模板（或丝网）及其固定机构 u为保证印刷精度而配置的其他选件为保证印刷精度而配置的其他选件 印刷涂覆法的模板及丝网：印刷涂覆法的模板及丝网： 直接印刷直接印刷 非接触式印刷非接触式印刷 采用刚性材料加工的金属漏印模板采用刚性材料加工的金属漏印模板 采用柔性材料丝网或金属掩模采用柔性材料丝网或金属掩模 漏漏 印印 模模 板板 印印 刷刷 法法 的的 基基 本本 原原 理：理： 印刷机的主要技术指标：印刷机的主要技术指标： 最大印刷面积最大印刷面积 印刷精度印刷精度 重复精度重复精度 印刷速度印刷速度 丝网印刷涂覆法的基本原理：丝网印刷涂覆法的基本原理： SMTSMT元器件贴片工艺和贴片机元

20、器件贴片工艺和贴片机 贴片机的工作方式和类型：贴片机的工作方式和类型： 自动贴片机的主要结构：自动贴片机的主要结构： 包括设备本体、片状元器件供给系统、电路板传送与定位装置、贴装头及 其驱动定位装置、贴片工具（吸嘴）、计算机控制系统等。 贴片机的主要指标：贴片机的主要指标： 精度 速度 适应性 贴片精度分辨率重复精度 贴装周期贴装率生产量 能贴装的元器件种类 贴片机能够容纳供料器的数目和种类 贴装面积 贴片机的调整 贴片机工序对贴装元器件的要求：贴片机工序对贴装元器件的要求： 特征标记符合要求；焊端或引脚1/2浸入焊膏，焊膏挤出量小于0.2/0.1mm； 焊端或引脚尽量与焊盘图形对齐、居中。

21、元器件贴装偏差与贴片压力：元器件贴装偏差与贴片压力： 矩形元器件 小封装晶体管（SOT）引脚必须全部在焊盘上 小封装集成电路（SOIC）引脚宽度3/4在焊盘上 四边扁平封装器件和超小型器件（QFP包括PLCC）宽、长 3/4在焊盘上 BGA器件最大偏移量小于焊球半径 元器件贴片压力要适合 手工贴装手工贴装SMTSMT元器件：元器件：手工贴片手工贴片 手工贴片之前涂抹助焊剂和焊膏 采用手工贴片工具贴放SMT元器件 贴装元器件以后用手工、半自动或自动的方法进行焊接 在手工贴片前必须保证焊盘清洁 SMTSMT涂覆贴片胶工艺和点胶机涂覆贴片胶工艺和点胶机 涂覆贴片胶的方法：涂覆贴片胶的方法：点滴法、注

22、射法、贴片胶印刷法点滴法、注射法、贴片胶印刷法 贴片胶的固化：贴片胶的固化：用电热烘箱或红外线辐射；用电热烘箱或红外线辐射； 在黏合剂中混合添加一种硬化剂；在黏合剂中混合添加一种硬化剂； 采用紫外线辐射固化贴片胶。采用紫外线辐射固化贴片胶。 装配流程中的贴片胶涂覆工序：装配流程中的贴片胶涂覆工序： 涂覆贴片胶的技术要求：涂覆贴片胶的技术要求： 光固型贴片胶应从元器件的下面露出一半； 热固性贴片胶可以完全被元器件覆盖。 贴片胶滴的大小和胶量，要根据元器件的尺寸和质量来确定， 以保证足够的粘接强度控制胶滴的大小和高度 与与SMTSMT焊接有关的检测设备与工艺方法焊接有关的检测设备与工艺方法 自动光

23、学检测设备（自动光学检测设备（AOIAOI）：）：设计规则检测（设计规则检测（DRCDRC）、图形识别）、图形识别 AOIAOI最常见位置最常见位置 在再流焊之后在再流焊之后 X X射线检测设备（射线检测设备（AXIAXI）：）： 技术指标技术指标 种类：种类： X X射线传输（射线传输（2D2D）测试系统）测试系统 X X射线断面测试或三维（射线断面测试或三维（3D3D）测试系统）测试系统 X X射线和射线和ICTICT结合的检测系统结合的检测系统 飞针测试仪：飞针测试仪：是一种高精度的移动探针测试设备是一种高精度的移动探针测试设备 工作原理：工作原理：在固定的测试架上的印制板两侧，用快速移

24、动的成对探针 同时移动到同一位置上，测量电路的连接状态（电阻）。 采用真值采用真值 比较定位比较定位 算法，时算法，时 时监控，时监控， 以文字和以文字和 图形提示，图形提示， 提供质量提供质量 参数参数 清洗工艺、清洗设备、和免清洗焊接方法清洗工艺、清洗设备、和免清洗焊接方法 清洗工艺和清洗设备：清洗工艺和清洗设备：免清洗助焊剂 机械式和超声波式 残留污垢种类：残留污垢种类：颗粒性残留污物采用高压喷射或超声波等机械方式清除 极性残留污物 非极性残留污物 使用溶剂在清洗设备中去除 溶剂的种类和选择：溶剂的种类和选择： 极性溶剂如酒精、水等 非极性溶剂氯化物和氟化物 溶剂清洗设备：溶剂清洗设备：

25、在线式（大批量生产）、批量式（小批量生产） 水溶液清洗：水溶液清洗：清洗设备中一般使用软化水 免清洗焊接技术：免清洗焊接技术：惰性气体焊接技术、反应气氛焊接技术 SMTSMT生产线的设备组合与计算机集成制造系统（生产线的设备组合与计算机集成制造系统（CIMSCIMS） 中、小型中、小型SMTSMT自动生产流水线设备配置自动生产流水线设备配置 电子产品的计算机集成制造系统（电子产品的计算机集成制造系统（CIMSCIMS）示例）示例 设计工程、管理工程、生产工程设计工程、管理工程、生产工程 连 连 接接 3.3 SMT3.3 SMT工艺品质分析工艺品质分析 SMTSMT的工艺品质，主要以元器件贴装

26、的正确性、准确性、完好性以及的工艺品质，主要以元器件贴装的正确性、准确性、完好性以及 焊接完成之后元器件焊点的外观与焊接可靠性来衡量。焊接完成之后元器件焊点的外观与焊接可靠性来衡量。 锡膏印刷品质分析锡膏印刷品质分析 焊膏印刷不良导致的问题及其导致因素：焊膏印刷不良导致的问题及其导致因素： 锡膏不足锡膏不足 锡膏粘连锡膏粘连 锡膏印刷整体偏位锡膏印刷整体偏位 锡膏拉尖锡膏拉尖 SMTSMT贴片品质分析贴片品质分析 SMTSMT贴片常见品质问题及其导致因素：贴片常见品质问题及其导致因素： 贴片漏件贴片漏件 SMCSMC电阻器贴片时翻件、侧件电阻器贴片时翻件、侧件 元器件贴片偏位元器件贴片偏位 元

27、器件贴片时损坏元器件贴片时损坏 SMTSMT再流焊常见的质量缺陷及解决方法再流焊常见的质量缺陷及解决方法 3.4 3.4 芯片的绑定工艺芯片的绑定工艺 绑定（绑定（COBCOB）的概念与特征）的概念与特征 绑定也叫软封装，标准封装的集成电路叫硬封装绑定也叫软封装，标准封装的集成电路叫硬封装 绑定工艺的主要特征：绑定工艺的主要特征： COBCOB技术及流程简介技术及流程简介 绑绑 定定 工工 艺艺 流流 程程 图图 绑绑 定定 工工 艺艺 流流 程程 解解 释：释： 擦板擦板清洁印制板，去除PCB及金手指表面的污渍及氧化物 点胶点胶在印制板面上规定位置（衬底）点胶，准备粘接IC裸片 粘粘ICIC

28、裸片（贴片）裸片（贴片）确认IC裸片型号和粘接方向进行贴片 烤红胶（固化）烤红胶（固化）使胶固化，牢固粘接裸片 前测前测检验产品绑线后的合格情况 绑线绑线连接裸片焊盘和PCB上相应的金手指，形成电气连接 前修前修修好前测中发现的坏板 封胶封胶把绑定在印制板上的IC用黑胶覆盖起来，对裸片和焊线起保护作用 烘烤烘烤使黑胶固化，达到保护芯片及焊线的效果 后测后测检验固化后的产品有无不良现象 后修后修修补后侧工序发现的坏板 QCQC抽检和出货抽检和出货产品抽检，周转流程 3.5 3.5 电子产品组装生产线电子产品组装生产线 电子工业既是技术密集型，又是劳动密集型的行业，生电子工业既是技术密集型，又是劳

29、动密集型的行业，生 产线是最适合生产电子产品的工艺装备，生产线的设计、产线是最适合生产电子产品的工艺装备，生产线的设计、 制造水平直接影响到产品的质量及企业的经济效益。制造水平直接影响到产品的质量及企业的经济效益。 生产线的总体设计生产线的总体设计 生产线的总体设计是一项系统工程设计生产线的总体设计是一项系统工程设计（设计师工程活动的核心）（设计师工程活动的核心） 生产线总体设计过程的研究：生产线总体设计过程的研究： 生产线系统是一个机电一体化系统，生产线设计的关键在于总体设计， 其最本质工作是分析与综合。 生产线方案设计阶段的工作：生产线方案设计阶段的工作： l明确任务要求和约束条件明确任务

30、要求和约束条件 l分析任务要求和约束条件分析任务要求和约束条件 l确定系统的初步方案确定系统的初步方案 工程设计方针 产品大纲 产品流程 环境条件 能源条件 生产线初步设计阶段的工作：生产线初步设计阶段的工作： l功能分析：功能分析： l技术要求分配：技术要求分配： l系统综合，提出总体方案系统综合，提出总体方案 1.分析各线的功能 2.分析各线、专机与系统功能之间的关系 1.确定标准时间、工位数量及线长 2.确定生产线的传输形式 3.确定专机和空间位置 4.电力分配、气路分配 几种典型生产线：几种典型生产线： 中小企业常见的手工插装生产线 波峰焊生产线 小型产品组装、调试生产线 大型产品组装

31、生产线 电子整机产品制造与生产工艺过程举例电子整机产品制造与生产工艺过程举例 整机组装的特点及方法整机组装的特点及方法 整机组装的顺序和基本要求整机组装的顺序和基本要求 整机组装流程示例：整机组装流程示例： 1.1.准备作业准备作业 2.2.机芯组装机芯组装 3.3.整机组装整机组装 4.4.整机包装整机包装 3.6 3.6 电子制造过程中的静电防护简介电子制造过程中的静电防护简介 静电的产生、表现形式与危害静电的产生、表现形式与危害 大量的电子电荷驻留在非导体和导体表面，形成一个电场，就是静电大量的电子电荷驻留在非导体和导体表面，形成一个电场，就是静电 未受控的静电现象一旦发生，有未受控的静电现象一旦发生，有 可能引起爆炸燃烧、火灾、对电可能引起爆炸燃烧、火灾、对电 子产品和电子元器件的损伤（过子产品和电子元器件的损伤（过 压、过流而被烧毁或击穿）压、过流而被烧毁或击穿） 静电的防护静电的防护 1 1、用接地线防静电、用接地线防静电 2 2、人体防静电装备：、人体防静电装备：防静电工作服、鞋、帽、腕带防静电