柔性线路板简介

1、柔性线路板简介柔性线路板简介 佳通科技（苏州）有限公司 2003-12-25 简介的主要内容：简介的主要内容： u 材料分类和结构 u 材料选择及排版的基本要求 u 双面AIR-GAP结构和流程 u FPCB在布线时的注意点 u 佳通科技制程能力 材料分类和结构材料分类和结构 1.基本的材料基本的材料 u铜箔基材（铜箔基材（Copper Clad Laminate) 由 铜+胶+基材组合而成、目前还有无胶基材 即 铜+基材，价格比普通的高50% l铜箔铜箔 Copper Foil 按材料上分压延铜（Rolled Anneal Copper Foil)及电解铜 （ElectroDeposited

2、 Copper Foil); 铜箔的厚度有：1/2oz(0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz (2.4mil); 手机板弯折的一般选:1/2 oz RA铜 材料分类和结构材料分类和结构 l基材基材 Substrate 按材料上分PI（Polymide) Film 及PET（Polyester) Film ， PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热， 因此有焊接需要的使用PI， 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil; 手机板弯折的一般选:0.5mil PI l胶胶(Adhesvie) 胶有Acrylic 和Expoxy两种，常用的

3、Expoxy胶 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil; 手机板弯折的一般选:0.5mil PI 材料分类和结构材料分类和结构 2.保护膜保护膜(Coverlay) l由基材+胶组合而成， 其基材也分PI和PET两种; 保护膜的PI厚度和铜箔基材一样; 保护膜的胶厚度有，0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil; 材料分类和结构材料分类和结构 3.补强材料（补强材料（Stiffener) 是软板局部区域为了焊接和加强以便安装而另外加上的硬质材料 uPI uPET uFR4 u铝片铝片 u钢片钢片 PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热; 因此有焊接需要的

4、使用PI,FR4,Aluminum,Stainless Steel; 特别说明的是对要过Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Steel 并且要用热熔胶（Thermosetting Adhesive）压合或用耐高温的PSA （Pressure sensitive adhesive) 3M966粘合， 从成本和制程上看优先使用3M966粘合比较好， 对于要做Wire Boning 的则要优先使用热熔胶压合。 对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合 材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求 1.材料供应商材料供应商 uRogers

5、 uThin Flex(新扬）新扬）-Adhesiveless uKyocera Chemical (Toshiba Chemical) uMicrocosm(律胜）律胜） uDupont (杜邦）杜邦） - Adhesiveless l其中Rogers 和Dupont 是U.S.A材料， Thin Flex ,Toshiba,Microcosm 为ASIA材料. l其中Rogers 和Dupont的宽度为24”(610mm) ,其他宽度为19.7”(500mm) ; l其中Rogers 和Dupont铜箔的压延方向垂直于24”方向，其他铜箔的压延方 向垂直于19.7”方向； l有拿到UL 的

6、是Rogers(R2005),Toshiba,Microcosm l建议有弯折要求柔板使用Rogers 或Thin Flex l一般的单双面板如侧键，KeyPad可以使用Microcosm或Rogers 材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求 2.排版的基本要求排版的基本要求 u排版的几种尺寸：排版的几种尺寸： lU.S. A材料: 18”x24” (工作尺寸17”x23”) lU.S. A材料: 12”x18” (工作尺寸11”x17”) lAsia 材料: 19.7”x24” (工作尺寸18.7”x23”) lAsia 材料: 12”x19.7” (工作尺寸11”x18.7”)

7、lAsia 材料: 9.84”x12” (工作尺寸8.84”x11”) u排版的注意点排版的注意点 l排版时请尽量做到行和列的对称（成偶数倍），这是有利于设计与生产的便 利； YES NO 材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求 l如果有嵌套的排版，注意各嵌套和行、列之间的距离要保持一致； l尽量使用12”x18” 或9.84”x12” 的小尺寸排版； l板与板之间的距离要有最小0.100”（2.54mm),最好是0.150”（3.81mm)； l各种定位孔的大小为0.126”（3.2mm),且到外型的距离最小0.150” （3.81mm)，但最好是0.180”（4.57mm) 材料

8、选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求 l如果有补强板或有PSA 的时候，请尽量考虑可以使用条状贴合的方式， 避免使用单片的方式，条状可以提高生产效率和良率。 双面双面AIR-GAP结构和流程结构和流程 1.双面双面AIR-GAP的结构的结构 双面双面AIR-GAP结构和流程结构和流程 切材料基材压合基材钻孔二次钻孔通孔电镀 压干膜 曝光 显影 镀铜化学清洗 压干膜 曝光 D.E.S化学清洗 贴保护膜 压保护膜 贴补强 压补强 打孔 表面处理 冲切 电检 FQC QA包装出货 FPCB在布线时的注意点在布线时的注意点 1.所有的走线要距离外形至少10mil，内层线路距外形最好15MIL以

9、上 ； 2.所有的过孔和焊盘尽量加泪滴，过孔与大面地线之间距离至少7mil，过孔与 走线最小5mil,尽量保证7mil距离 ； 3.焊盘和大面积的填充地之间至少10mil； 4.对于非金属化过孔，（定位孔和外形孔）所有的走线与其距离为10mil ； 5.需要采用拼板的产品，拼板的长度尽量控制在8inch左右； 6.对于连接器等焊盘距离较近的器件，焊盘之间不能有残留的填充地；并不可 以在有保护膜开出的地方短路； 1 1 3 2 4 6 6 FPCB在布线时的注意点在布线时的注意点 7.补强板不能夹在柔性板中间层。对于需要用导电布与机壳相连的屏蔽层， 请使用导电胶和不锈钢片； 8.对于连接器（SM

10、T Connector)及其他焊盘距离比较小的元件，焊盘的要求 请满足以下要求： A:焊盘的最小长度； 24：电检设针的最小距离； PITCH：是相邻两焊盘的中心距离； 焊盘的最小为8mil,最好为10mil. 9.对于连接器（SMT Connector)及其他焊盘距离比较小的元件， 保护膜应盖住10mil 以上， 并且在其反面应有补强来支撑； FPCB在布线时的注意点在布线时的注意点 10.一般元件焊盘的设计标准（仅供参考） l为考虑压合后流胶的（流胶量为3-5mil)问题，因此把焊盘的X，Y各加大4mil FPCB在布线时的注意点在布线时的注意点 11.元件布置时不要放在柔板的正反同一位置

11、。在一面焊接时高温会使另一面 的锡熔化，导致元件脱落；而且平整度不好控制。 12.对于有焊接要求的导通孔焊盘除加泪滴外，还应加“耳朵”或把焊盘改成 椭圆让保护膜盖住防止焊盘脱落。 “耳朵” 椭圆 FPCB在布线时的注意点在布线时的注意点 13.设计外形时在转弯处请使用圆弧，圆弧的最小R为20mil,最好30mil. 14.对于0.5mm Pitch 的ZIF末端的设计应是倒锥形，是为了防止在冲切后压扁 而造成短路。 佳通科技制程能力佳通科技制程能力 l单、双面板和多层板(最高到12层)； l软硬结合板从3层到12层； l单面的镂空板； l2.5mil 薄FR4材料（Flex-FR4）； l使用铜箔，银浆及特殊材料（PC1000）做屏蔽层； l表面处理；镀金、化金，喷锡（HASL），电镀锡铅，ENTEK （CU106A），化锡； l补强材料:Polyimide, FR4, 铝，不锈钢; l有凸点（Dimples)的软板; l做软板的预折； l阻抗控制； l软板的组装 。 Roadmap Low Volume 200220032005 Mass Product