国内半导体产业链

1、国内半导体产业链 大陆晶圆厂 中芯国际（SMIC）28nm，良率还不高，目前已把14nm FinFET （鳍式场效晶体管）制程作为研发重点，争取在2019年底之前量产 厦门联芯台联电授权28nm工艺，良率已达95%以上 台积电南京工厂16nm FinFET制程，目前已量产，首批接单为比特 大陆挖矿机芯片 格罗方德（GF） GLOBAL FOUNDRIES，是从AMD拆分出来的，中 东土豪接手成为其大股东，其后又收购了新加坡特许半导体和IBM的 晶圆厂，目前在美国、德国、新加坡有工厂。2017年初在重庆成立合 资子公司格芯半导体，格罗方德占股51，投资90亿美元建设一条12 寸晶圆代工线，计划2

2、018年Q4投产 上海华虹宏力 上海先进半导体 力晶合肥工厂显示面板驱动IC 淮安德科玛CMOS 12英寸大硅片 u 国内投资 2017年中，日本硅晶圆大厂Sumco，决定砍掉武汉新芯的硅晶圆订单 上海新昇新昇半导体成立于2014年6月，国家大基金参投，致力 于40-28nm节点的12寸硅片研发和生产，创办之初挖来了“中国半导体 之父”之称的张汝京担任总经理，在2016年的10月31日生长出来了首 根300mm硅棒，晶棒总长度1.9m， 产能目标2021年三期完成达到月 产60万片 自2017年第二季度已经有挡片、空片、陪片等测试片的销售，正片验 证的主要客户有中芯国际（上海、北京、深圳、宁波

3、）、上海华力微 电子和武汉新芯。目前正片也已实现销售，上海华力微电子已经采购 上海新昇正片，但数量较少。中芯国际在验证样片过程并不顺利，技中芯国际在验证样片过程并不顺利，技 术参数与国外还差距较大。对于上海新晟未来走向，依旧不容乐观术参数与国外还差距较大。对于上海新晟未来走向，依旧不容乐观. 无锡宜兴中环晶盛投资30亿美元，上马12寸硅片项目 12寸硅片目前价格约100120美元/片 国内成功的半导体产业收购案例 北方华创收购美国半导体设备公司 2018年1月18日，美国外资审议委员会 （CFIUS）批准了北方华创1500万美元收购 美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC；

4、Akrion公司是位于美国宾夕法尼亚州的一家 专注于半导体硅片清洗设备业务的公司 国内成功的半导体产业收购案例 安世半导体安世半导体(Nexperia) 2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案，建 广资产以27.5亿美元收购恩智浦（NXP）标准件业务。此次收购 的顺利完成，标志着建广资本有望成为我国半导体业规模最大 且利润最高的IDM（垂直一体化）企业。 2017年2月7日，安世半导体成立，注册地在东莞黄江（NXP标 准器件国内最大的生产基地），产品包括分立器件、逻辑器件 及PowerMOS等产品，除了设计部门，该交易还包括恩智浦位于 英国和德国的两座晶圆制造工厂和位于中国、马

5、来西亚、菲律 宾的三座封测厂和位于荷兰的恩智浦工业技术设备中心，及标 准产品业务的全部相关专利和技术储备。应用领域包括汽车电 子、工业控制、电信通讯、消费电子等。 国内成功的半导体产业收购案例 Ampleon控股 Ampleon前身为恩智浦半导体的射频功率事业部，2015年3月恩智浦 以118亿美元收购飞思卡尔，为了规避反垄断调查，恩智浦把旗下射 频业务剥离，并于2015年6月以18亿美元的价格出售给建广资本，随 后建广资本成立Ampleon集团公司运营此业务。 国内成功的半导体产业收购案例 万盛股份收购硅谷数模万盛股份收购硅谷数模 2017年4月27日，公司公告收购上海匠心知本100% 股权

6、，匠芯知本的实际运作主体是此前由国家集成 电路产业投资基金和山海资本联合收购的美国半导 体公司Analogix Semiconductor Inc.（硅谷数模硅谷数模） 曲线收购模式曲线收购模式：以国家集成电路产业投资基金为代 表的产业资本通过多种方式在国际上展开投资或者 并购，并且并购标的定位“小而优”，避开国外政府 主管机关的审查，最终推动并购标的在国内曲线上 市，完成资本退出，助力国内集成电路产业做大做 强。 大陆半导体厂商 无锡华润上华科技有限公司 上海华力微电子 2017年底，华力微电子二期总投资 387 亿元的 12 英寸生产线正式开 工，将建设一条月产能 4 万片，工艺为 28-

7、20-14 纳米的 12 英寸集成 电路芯片生产线，从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯 片的制造需求。华力微电子副总裁舒奇先生透露，该公司已有能力提 供从 55 纳米到 40 纳米直至 28 纳米工艺的完整工艺布局，高压、射 频、嵌入式闪存和超低功耗等特色工艺技术也日趋完备。联发科副董 事长谢清江更亲自站台，表示双方合作从 2012 年的功能手机芯片开 始，延续至 28 纳米的智能手机芯片，希望双方深化产业链合作，推 动大陆半导体的高端技术发展 华大半导体 中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业 收入规模跻身全国前三名 国内芯片产业链 中国电科38所发布DSP

8、芯片“魂芯二号A” 单核实现1024浮点FFT (快速傅里叶变换)运 算仅需1.6微秒，运算效能比德州仪器公司 TMS320C6678高3倍，实际性能为其1.7倍， 器件数据吞吐率达每秒240Gb。作为通用 DSP处理器，“魂芯二号A”将广泛运用于雷 达、电子对抗、通信、图像处理、医疗电 子、工业机器人等高密集计算领域。 国内芯片产业链 近日，清华大学王志华 教授团队李福乐博士 ADC芯片获得成功，可 国产替代 国内芯片产业链 ARM中国5月1日晚，有消息传出， “ARM中国合资公司已于4月底投入运营， 并接管ARM在中国市场的业务”。该合资 公司名为“Arm mini China”，由中方控

9、股， 中方投资者占股51%，ARM拥有剩余49%的 股权；中国合资公司业务将涉及技术转让 且公司将考虑在A股上市。 打破国外垄断之中微半导体 中微半导体设备有限公司（AMEC） 主要产品：等离子刻蚀机、MOCVD气相外延生长设备 尹志尧博士于1984年第一次到硅谷，先后在Intel、科林（Lam Research） 、应用材料（Applied Materials）三家公司工作逾20年，引 领刻蚀技术的发展；2004年带领30多人的团队回国创业，成立了中微 半导体； 中微在刚刚涉足IC芯片介质刻蚀设备时，就推出了65nm等离子介质刻 蚀机产品，随着技术的进步一直做到45nm、32nm、28nm等

10、，现在 16nm的刻蚀机产品已经在客户的生产线上运行了。客户包括台积电 等。 2018年4月，中微半导体高端MOCVD装备制造基地落户南昌。未来中 微半导体将推进在南昌开展MOCVD相关的基础科学研究，包括红黄、 深紫、功率器件及Micro LED等第三代半导体的应用产品开发，逐步将 南昌中微打造成为在国内外有重大影响力的研发平台和世界级MOCVD 研发、制造及创新中心 打破国外垄断之江丰电子 宁波江丰电子（姚立军），成立于2005年 溅射金属靶材（高纯度钛） 溅射属于物理气相沉积技术的一种，利用 高动能离子束轰击靶材表面，离子与靶材 表面原子被溅射到硅片上，一层一层形成 金属沉积膜 打破国外

11、垄断之安集微电子 王淑敏 成立于2004年 晶圆抛光用研磨液，实现国产研磨液替代进口 此外在光刻胶领域的南大光电、CMP抛光垫领 域的鼎龙股份等有望率先技术突破，早日实现 进口替代 CMP-Chemical Mechanical Polishing，化学机械 抛光 国内半导体设备5强 中电科电子装备集团有限公司 北京北方华创微电子装备有限公司 中微半导体设备（上海）有限公司（蚀刻设备） 上海微电子装备（集团）股份有限公司（光刻机） 沈阳拓荆科技有限公司（PECVD、ALD设备） PECVD- Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition（等离 子体增强化学

12、气相沉积） ALD- Atomic Layer Deposition （原子层沉积） MoCVD-Metal-organic Chemical Vapor Deposition （金属有 机化合物化学气相沉积) PVD- Physical Vapor Deposition 物理气相沉积，包括蒸发法 和溅射法等； 国内三大存储芯片厂商 长江存储 3D NAND FLASH高启全 合肥长鑫 行动式内存中芯国际执行长王宁国，是由北京兆易创新 (GigaDevice)与合肥市政府合作的存储器项目。投资72亿美元(约新台 币2,166.46亿元)，兴建12寸晶圆厂以发展DRAM产品，未来完成后， 预计最

13、大月产将高达12.5万片规模；主要技术来源于两个团队，一个 是SK Hynix的前员工，另一个来源日本尔必达公司员工，还有从南亚 科挖角技术人员。行动式内存指用于手机等移动设备的内存，强调低 功耗特性 福建晋华 利基型内存台联电与晋华曾签署了技术合作协议，接受 晋华委托并开发DRAM存储器相关的制程技术，晋华则提供DRAM特用 设备并依开发进度支付技术报酬金作为开发费用，开发成果由双方共 同拥有。利基是英文Niche的音译，利基型内存就是被三星、Hynix和 美光这些统治者忽视的一些细分市场。如固态硬盘上的缓存DRAM芯 片 预计三家进度基本差不多，2018年下半年试产，量产时间在2019年 中天微&中星微&中微 中天微阿里收购，是目前中国大陆唯一大规模量产的自主 嵌入式CPU IP Core公司，专注于32位嵌入式CPU IP研发与规模化 应用，面向多媒体、安防、家庭、交通、智慧城市等IoT领域， 全球累计出货超过7亿颗芯片。 中星微邓中瀚，星光系列视频芯片， “星光”数字多媒体