松下电子PCB板标准

1、松下电子（中国）QAZC3012003碳膜印制板银浆孔化板2003118 发布2003118 实施松下电子（中国）发布松下电子（中国）企业标准QAZC3012003碳膜印制板、银浆孔化板修订说明我公司企业标准 QAZC3011997碳膜印制板 （ 未经过备案 ） 已贯彻六年，在生产过程中起到技术法规的作用，保证了产品质量， 使我单位的经济效益不断提高。 由于公司现开发了银浆孔化板新产品， 且银浆孔化板的大多数标准容与碳膜板相同，结合实际情况，现对本 标准进行修订，增加了银浆孔化板一项，使企业标准更切实可行。具 体修订容如下：1 引用标准GB/ T162611996；GB4588. 3 88；G

2、B/T302694；GB2423. 3 93;GB/T4588. 11996；GB/T4588. 21996；日本滕仓株式会社银浆孔化技术标准。2 双面板增加了银浆孔化板，故在定义中增加银浆孔化及孔化电 阻，要求中增加银浆孔化电阻值 70m/ 孔，方法中增加银浆孔化 电阻测试方法。3 银浆孔化板的银浆烘烤后的附着力、 耐热冲击性和耐溶剂性都与 碳膜印制板的性能要求相同与试验方法相同，其它如碳膜层、阻焊PQC884 根据中国电子元器件质量认证委员会 CECC23000 印制板总规LCH70000中 C组检验周期分为 3个月及 12个月，现标准不变， 3 个月周期的 项目，平时由厂自己检测，满一年

3、后送法定机构检测。松下电子（中国）2003 年 10 月本标准是在 Q AZC3011997 标准基础上修订，增加了银浆孔 化板的全部容。这次修订，由于银浆孔化板的许多性能要求与试验 方法与碳膜印制板相同，所以把碳膜印制板与银浆孔化板的企业标 准合订为一本， 使标准的含容量更大， 更适应于生产中查阅和参考。银浆孔化板性能指标是由碳膜印制板的全部性能和银浆性能两 部分组成。本标准中碳膜板的技术性能贯彻 GB/T16261-1996印制 板总规（该国标等效采用 IEC.PQC88： 1990），在碳膜性能上也参 考日本油墨株式会社导电碳膜资料，及西德彼德公司技术报告制定 的。银浆性能参考日本滕仓株

4、式会社导电银浆资料，及美国欧克曼 公司技术资料制定。技术要求中的标题名称采用了中国电子元器件 质量认证委员会发布的印制板总规及无金属化孔和金属化孔单、双 面印制板分规中的规定，便于将来与国家标准接轨。本标准的附录 A 为标准的附录本标准由松下电子（中国）提出 本标准由松下电子（中国）负责起草 本标准自 2003年 10 月 8日实施，同时代替 QAZC301 1997（未 经过备案 ） 。本标准主要起草人：江志祥本标准审核人：本标准批准人：松下电子（中国）企业标准碳膜印制板、银浆孔化板QAZC30120031 围 本标准规定了碳膜印制板、银浆孔化板在安装元器件前的要求、 抽样、试验方法、标志、

5、标签、包装。本标准适用于有导电碳膜涂层和银浆涂层的各种印制板。2 引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文，在标准出版时，所示版本均为有效，所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。GBT162611996印制板总规GB203694印制电路术语GB4588. 388印制电路板设计和使用GB2423. 189电工电子产品基本环境试验规程试验 Ab：低温试验方法GB2423. 3 93电工电子产品基本环境试验规程试验 Ca：恒定湿热试验方法GB2423. 22 2002电工电子产品基本环境试验规程试验 Nb：温度变化试验方法逐批检查计数抽

6、样程序及抽样表GB282887QAZC3012003（适用于边续批的检查）GB282987周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB/T4588 . 1 1996 无金属化孔的单、双面印制板分规GB/T4588 . 2 1996 有金属化孔的单、双面印制板分规GB4677. 10 84印制板可焊性测试方法GB4677. 11 84印制板耐热冲击试验方法3 定义下列定义用于标准。本标准中其他定义均采用GB2036 94。3 . 1 碳膜碳质导电印料经丝印、烘烤后固化而成的膜。3 . 2 碳膜印制板印有碳膜的印制线路板的统称。QAZC30120033 . 3 银浆孔化板用银浆孔

7、化作层间电气连接的双面板。3. 4 碳膜方阻 任意正方形碳膜对边间的电阻值。3. 5 接触电阻 碳膜印制板上基体导体与碳膜导体间的电阻。3. 6 碳膜化孔和银浆化孔 孔壁覆盖碳膜和银浆的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。3. 7 孔化电阻 孔壁上碳膜层或银浆层的电阻。4 要求4. 1 直观质量4. 1 . 1 一致性、识别符号 导电图形及标记符号应符合设计规、清晰、正确，不允许有缺孔、 错孔及堵孔。4. 1 . 2 外观4. 1. 2. 1 按键触点、测试点及印制插头上不应有灰尘、油渍、指痕、 助焊剂等污染。4. 1. 2. 2 碳膜印制板表面应无气泡、严重划伤、压痕及明显针孔等 现象。4.

8、 1 . 2. 3 阻焊层表面不允许有对实际使用有害的划伤及脱落现象，QAZC3012003同一表面，色泽应均匀一致。4. 1 . 2. 4 碳膜层表面应光滑，无明显偏移。4. 1 . 2. 5 焊剂层应清洁、光亮，同一板面应色泽一致。4. 1 . 3 加工质量4. 1 . 3 . 1 碳膜印制板边缘上缺口和裂纹的长度 L 应分别不大于 3mm和 5 mm，其宽度 W均不大于 0.5 mm（如图 1 所示）图14. 1 . 3. 2 当两孔壁间最小距离大于板厚时，不允许有贯穿两孔间距 的裂缝（如图 2 所示）图20.15mm，4. 1 . 3. 3 按键触点及插头上的碳膜层露铜宽度不得大于QA

9、ZC3012003一板面不得超过 3 处。4. 1 . 4 导线上的缺陷导线上的缺陷应符合 GB/T4588.A1-1996 和 GB/T4588.2-1996 中基 本性能的规定。4. 1 . 5 导线之间的残粒导 线 之 间 的 残 留 导 体 应 符 合 GB/T4588.A1-1996 和 GB/T4588.2-1996 中的规定。4. 2 尺寸4. 2 . 1 外形尺寸外形尺寸应符合有关设计规，其极限偏差应符合 GB/T4588.A1-1996 和 GB/T4588.2-1996 中的规定。4. 2 . 2 板厚其板厚度及其极限偏差应符合 GB4588.388中 1.3.1 的规定。

10、4. 2 . 3 导线宽度和间隙导线宽度和间隙均不小于设计值的 80，最小宽度为 0.2mm，最小 间距为 0.3mm。4. 2 . 4 孔4. 2. 4 . 1 引线孔标准孔径及其极限偏差应符合GB4588.3 88 中2.4.1 和 2.4.2 的规定。4.2.4.2 机械安装孔和异形孔孔径尺寸及其极限偏差应符合 GB4588.3 88中 2.4.3 的规定。QAZC30120034. 2 . 5 连接盘的最小环宽 连接盘的最小环宽应符合 GB4588.3 88中 2.5.1 和 2.5.2 的规定。4. 2 . 6 孔中心位置公差 孔中心位置公差应符合 GB/T4588. 88 中表 9

11、 的规定。4. 2 . 7 插头部位厚度 插头部位厚度根据印制电路板的功能及所安装的元器件重量 , 印制 插座规格 , 印制电路外形尺寸和所承受的机械负荷来决定 ,公差一般为 标称厚度的 10%。4. 3 翘曲度碳膜印制板、 银浆孔化板的翘曲度应符合 GB/T4523 4525 中的相应 规定。4. 4 电路完整性 碳膜印制板上的导线不应有短路及断路。4. 5 电气性能4. 5 . 1 绝缘电阻4. 5 . 1. 1 表面绝缘电阻应符合表 1规定表 1 允 基材 许试 验 条 件 值环氧玻璃布印制板纸质印制板正常试验大气条件110111 1010恒定湿热 96h（恢复后）9210991109Q

12、AZC30120034. 5 . 1. 2 层间绝缘电阻应符合表 2规定。表 2 试验条件允许值正常试验大气条件1108恒定湿热 96 h （恢复后）11074. 5 . 2 碳膜电阻4. 5 . 2. 1 方阻碳膜方阻 40/ 4. 5 . 2. 2 接触电阻 404. 5 . 2. 3 碳膜孔化电阻 80 / 孔，银浆孔化电阻 70m / 孔。4. 6 机械性能4. 6 . 1 抗剥强度宽度在 0.8MM 或以上的导线抗剥强度在正常环境温度下测试应不小 于 1. 1N/mm,宽度在 0.8MM以下应不小于 0.8 N/mm 。4. 6 . 2 接脱强度直径为 3 mm的焊盘（其孔径为 1.

13、 0mm），经焊上、焊下和再焊上三 次热冲击后，其拉脱强度不应小于 40 N。4. 6 . 3 涂层硬度碳膜、阻焊剂、标记符号涂层的铅笔硬度应不低于3H，即三道划痕QAZC3012003中至少有两道不被划伤。4. 6 . 4 涂层附着力 阻焊剂、标记符号的附着力，经压敏胶带纸三次粘拉后应无脱落， 碳膜经压敏胶带纸三次粘拉后应无块状脱落。4. 7 可焊性5 采用活性焊剂或相当于波峰焊剂时，试样经23550， 3S焊接后，导体上的焊料层应平滑光亮。不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过应 覆盖总面积的 5，并应不集中在一个区域。4. 8 耐热冲击性5试样在 260 50焊锡锅中浮焊二次， 5S，涂层与基

14、板不分层、不 起泡、无剥落现象。4. 9 耐溶剂性4. 9 . 1 试样浸入煮沸的三氯乙烯中 1min，碳膜层，银浆孔化层、基材、阻焊剂、标记符号均应无起泡、分层、溶解、脱落、明显变色、 标志不能识别和消失等异常现象。4. 9 . 2 用棉球或软布沾无水乙醇、水、洗涤剂、食用醋在碳膜、银 浆层、阻焊剂、字符表面轻擦 30 次以上，碳膜层、银浆层、基材、阻 焊剂、标记符号均应无起泡、分层、溶解、脱落、明显变色、标志不 能识别和消失等异常现象。4. 10 按键触点耐磨性碳膜按键触点经 60 万次按压试验后， 触点接触电阻变化应不大于初 QAZC3012003测的 10。4. 11 阻燃性阻燃性应符

15、合使用的阻燃型铜箔板基材的阻燃等级。4. 12 气候环境要求4. 12 . 1 低温储存碳膜印制板、银浆孔化板在温度为 25时，搁置 2h，恢复 2h 后， 应符合 4. 5 . 1 、4. 5 . 2 的要求。4.12.2 温度变化碳膜印制板、银浆孔化板在高温 40, 低温 -10 , 每种温度下暴露 时间为 3h，5 个循环试验后，应符合 4.5.1 和 4.5.2 要求。4. 12 . 3 湿度变化2碳膜印制板、 银浆孔化板经高温 40 0，相对湿度为 90 95 的条件下搁置 96h，经 4h 恢复后，应符合 4. 5. 1 、4. 5. 2 的要求。 5 抽样5. 1 检验分类 碳膜

16、印制板、银浆孔化板检验分为鉴定检验和质量一致性检验。5. 2 鉴定检验设计定型和生产定型的产品均应通过鉴定检验，鉴定的容为第 4 章 全部要求。5. 2 . 1 样本的抽取和数量鉴定检验的样本，应从定型批量产品中随机抽取，样品数不少于 块。QAZC30120035. 2 . 2 检验结果的处理对于鉴定检验不合格的项目，应及时查明原因，提出改进措施，并 重新进行该项目的试验，直至合格或由鉴定主持单位决定。5. 3 质量一致性检验 质量一致性检验分为逐批检验和周期检验。5. 3 . 1 逐批检验逐批检验由厂质检部门负责进行，检验的容见表3，合格质量水平AQL 应符合表 4 规定。5. 3 . 2

17、周期检验5. 3 . 2. 1 抽样方案周期检验按 GB2829中判别水平的一次抽样方案进行，检验项目、 样品数，不合格质量水平及检验周期见表5，三个周期的试验项目平时在厂测试。5. 3 . 2.2 样本的抽取 周期检验的样本应从逐批检验合格的产品中随机抽取。5. 3 . 2.3 样本的检查在进行周期检验前应对所有样本逐批检验项目进行检验，若发现不 合格品，则应以合格品代替，并将此情况载入周期检验报告，但不作 为判断周期检验合格的依据。5. 3 . 2.4 周期检验不合格的处置周期检验不合格，则本周期围的产品应停止逐批检验，并将已验收未出厂的产品退回制造部门，已出厂的由供需双方协商解决，此QA

18、ZC3012003 时应分析原因，提出处理办法，并在生产中采取措施，直到新的周期 检验合格后，方可恢复逐批检验。表3检验项目要求试验方法一致性、识别符号 外观 加工质量 导线上的缺陷 导线之间的残粒4. 1 . 14. 1 . 24. 1 . 34. 1 . 44. 1 . 56. 4外形尺寸 板厚 导线宽度和间隙 孔 焊盘最小环宽 孔中心位置偏差 插头部位厚度4. 2 . 14. 2 . 24. 2 . 34. 2 . 44. 2 . 54. 2 . 64. 2 . 76. 4翘曲度4. 36. 5电路完善性4. 46. 6碳膜方阻接触电阻4. 5 . 2 . 14. 5 . 2 . 26.

19、 7 . 2孔化电阻4. 5 . 2 . 3QAZC3012003表4缺陷分类容AQL导线断路、导线间短路0. 01A标记符号不可辩认或错误。导体、阻焊层、触点、测试点及印制插头严重类划伤、严重污染，有锈斑痕。碳膜印制板起泡，严重划伤。不板边缘缺陷影响性能。孔间贯穿性裂缝。0. 25合错孔、缺孔。孔径不符合、影响装配。格孔破盘。孔中心位置的偏移影响装配。板插头部位厚度超差影响装配。一般划伤及一般污染。B堵孔。类板边缘缺陷不符合要求，但不影响使用。不导线宽度或间距超差。1. 0合孔未破盘。格翘曲度。碳膜电阻。C类 不合格阻焊剂上有针孔，擦伤或剥落。印制板厚度超差。2. 5QAZC3012003表

20、5检验项目要求试验方 法样数RQL合格判定数检验周期月ACRE表面绝缘电表4. 5. 1.16. 7 . 1530013层间绝缘电阻4. 5. 1.26. 7 . 1530013抗剥强度4. 6 . 16. 8 . 1530013拉脱强度4. 6 . 26. 8 . 2530013涂层硬度4. 6 . 36. 8 . 3850233涂层附着力4. 6 . 46. 8 . 4850233可焊性4. 76. 9530013耐热冲击性4. 86. 10530013耐溶剂性4. 96. 11850233按键触点耐磨4. 106. 122650112性0 1阻燃性4. 116. 135300112低温储

21、存4. 12 . 16. 145300112湿度变化4. 12 . 26. 145300112恒定湿热4. 12 . 36. 145300112QAZC30120036 试验方法6. 1 试验条件 除气候试验外，所有试验均在下述试验的标准大气条件下进行： 温度15 35相对湿度45 75大气压力86KPa 106Kpa6. 2 . 试验图形试验图形可以是： 产品板上导电图形的一部分；仅为测试目的，特地设计制备的专用试验图形。 试验图形可以在下列板上布设：产品板； 单独的试验板，即综合试验图形板。6. 3 综合试验图形板 综合试验图形板上的试验图形，图形代号与试验项目的对应关系见 附录 A（标准

22、的附录）。6. 4 直观质量及尺寸的检查直观质量及尺寸检查按 GB/T4588 . 1 1996中表和 GB/T4588 . 21996 中表方法进行。6. 5 翘曲度测试 碳膜印制板、银浆孔化板的翘曲度测试按 GB4677.5 方法进行。6. 6 电路完善性测试QAZC3012003碳膜印制板、银浆孔化板的电路完善性测试按 GB4677.19 方法进 行。6. 7 电气性能测试6. 7 . 1 绝缘电阻 碳膜印制板、银浆孔化板的绝缘电阻测试按 GB4677.1 方法进 行。6. 7 . 2 碳膜方阻、 接触电阻、孔化电阻用精度不低于 1. 5 级欧姆表，碳膜电阻在试验图形 M上测量，接触 电阻在试验图形 N 上测量，孔化电阻在试验图形 R上测量。每一图形 测三次，取平均值。6. 8 机械性能试验6. 8 . 1 抗剥强度 按 GB4677.4 方法进行。6. 8 . 2 拉脱强度 按 GB4677.3 方法进行。6. 8 . 3 涂层硬度按 GB/T4588.A1-1996 表和 GB/T4588.2-1996 表规定的方法进 行。6. 8 . 4 涂