厦门光学元件项目实施方案范文模板

1、泓域咨询 /厦门光学元件项目实施方案厦门光学元件项目实施方案xx有限公司目录第一章 项目概况6一、 项目名称及建设性质6二、 项目承办单位6三、 项目定位及建设理由8四、 报告编制说明9五、 项目建设选址10六、 项目生产规模11七、 建筑物建设规模11八、 环境影响11九、 原辅材料及设备11十、 项目总投资及资金构成12十一、 资金筹措方案12十二、 项目预期经济效益规划目标13十三、 项目建设进度规划13第二章 公司基本情况16一、 公司基本信息16二、 公司简介16三、 公司主要财务数据17四、 核心人员介绍18第三章 市场预测20一、 消费电子领域发展态势20二、 消费电子领域发展态

2、势26三、 行业竞争格局32第四章 建筑技术分析34一、 项目工程设计总体要求34二、 建设方案35三、 建筑工程建设指标38第五章 发展规划分析40一、 公司发展规划40二、 保障措施46第六章 SWOT分析说明48一、 优势分析（S）48二、 劣势分析（W）50三、 机会分析（O）50四、 威胁分析（T）52第七章 节能方案58一、 项目节能概述58二、 能源消费种类和数量分析59三、 项目节能措施60四、 节能综合评价60第八章 建设进度分析61一、 项目进度安排61二、 项目实施保障措施61第九章 劳动安全生产分析63一、 编制依据63二、 防范措施65三、 预期效果评价68第十章 人

3、力资源配置分析69一、 人力资源配置69二、 员工技能培训69第十一章 原材料及成品管理72一、 项目建设期原辅材料供应情况72二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理72第十二章 投资计划74一、 投资估算的编制说明74二、 建设投资估算74三、 建设期利息76四、 流动资金77五、 项目总投资78六、 资金筹措与投资计划79第十三章 经济效益及财务分析81一、 基本假设及基础参数选取81二、 经济评价财务测算81三、 项目盈利能力分析85四、 财务生存能力分析88五、 偿债能力分析88六、 经济评价结论90第十四章 项目总结分析91第十五章 补充表格93第一章 项目概况一、 项目名称及建设性

4、质（一）项目名称厦门光学元件项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx有限公司（二）项目联系人许xx（三）项目建设单位概况企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的

5、有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作

6、交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。三、 项目定位及建设理由半导体产业的发展重点在于制造工艺。随着工业及消费电子对低功率、高速度规格需求提高，推动半导体工艺

7、的摩尔定律持续演进，器件尺寸持续微缩、性能需求提升，这将导致半导体制造过程中的工艺管控的难度成倍增加，先进半导体产品量产工艺窗口持续缩小。为解决微型尺寸半导体量产问题，半导体加工工艺不断演变。一方面，随着半导体器件尺寸逐渐缩小，对应半导体的加工工艺精度要求将不断提高，尤其是半导体芯片制造过程中的光刻工艺，是影响半导体最小线宽和性能的核心工艺。光刻工艺是通过遮光、曝光、显影等流程将掩模版上的图形转移到硅晶圆的过程。随着半导体先进制造工艺向精细化方向演变，对于高清化的掩模版需求将不断增加，而玻璃晶圆因具有较高的精度和良好的光学性能被应用于高精度掩模版的基板，用以提升半导体光刻工艺精度。另一方面，采

8、用晶圆级封装的技术，先将晶圆与玻璃基板进行键合封装，采用纵向互联技术，使得晶圆级封装的尺寸更小，既可以尽早在半导体封装工艺过程中保证硅晶圆的敏感结构与外界物理隔离，又可以在划片过程中保护可动部件。纵向互联技术主要通过衬底通孔来实现，由于玻璃晶圆成本较低、具有良好的射频性能，有助于提高半导体的生产过程中的品质管理。通过与硅阳极键合，可实现超小芯片封装，逐渐成为发展趋势。“十三五”期间把创新作为提升城市核心竞争力的重要手段，大力推进科技创新、产业创新、市场创新、管理创新、产品创新、业态创新、商业模式创新、品牌创新和社会治理创新，大力推动大众创业、万众创新，加快形成以创新为引领和支撑的经济体系和发展

9、模式，加快推动经济发展方式转变，增强产业的核心竞争力和可持续发展能力，推动产业结构转型升级，打造厦门产业升级版。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要；2、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；3、工业可行性研究编制手册；4、现代财务会计；5、工业投资项目评价与决策；6、国家及地方有关政策、法规、规划；7、项目建设地总体规划及控制性详规；8、项目建设单位提供的有关材料及相关数据；9、国家公布的相关设备及施工标准。（二）报告编制原则为实现产业高质量发展的目标，报告确定按如下原则编制：1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路：资源综合利

10、用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术，在保证产品质量的同时，力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。（二） 报告主要内容1、确定生产规模、产品方案；2、调研产品市场；3、确定工程技术方案；4、估算项目总投资，提出资金筹措方式及来源；5、测算项目投资效益，分析项目的抗风险能力。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约48.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项

11、目建成后，形成年产xx万件光学元件的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积53140.48，其中：生产工程37275.39，仓储工程5328.96，行政办公及生活服务设施6881.99，公共工程3654.14。八、 环境影响建设项目的建设和投入使用后，其产生的污染源经有效处理后，将不致对周围环境产生明显影响。建设项目的建设从环境保护角度考虑是可行的。项目建设单位在执行“三同时”的管理规定的同时，切实落实本环境影响报告中的环保措施，并要经环境保护管理部门验收合格后，项目方可投入使用。九、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括玻璃毛坯、抛光粉、无水酒精、磨削液、金刚石

12、丸片、MgF2、氧气、毛巾。（二）主要设备主要设备包括：铣磨机、精磨抛光机、单轴机、机械定心磨边机、镀膜机。十、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资21578.11万元，其中：建设投资17843.67万元，占项目总投资的82.69%；建设期利息246.50万元，占项目总投资的1.14%；流动资金3487.94万元，占项目总投资的16.16%。（二）建设投资构成本期项目建设投资17843.67万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用15567.06万元，工程建设其他费用1827.39万元，

13、预备费449.22万元。十一、 资金筹措方案本期项目总投资21578.11万元，其中申请银行长期贷款10061.13万元，其余部分由企业自筹。十二、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：41700.00万元。2、综合总成本费用（TC）：34189.99万元。3、净利润（NP）：5485.25万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.79年。2、财务内部收益率：19.10%。3、财务净现值：4604.46万元。十三、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十四、项

14、目综合评价经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。表格题目主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积32000.00约48.00亩1.1总建筑面积53140.48容积率1.661.2基底面积19520.0

15、0建筑系数61.00%1.3投资强度万元/亩363.602总投资万元21578.112.1建设投资万元17843.672.1.1工程费用万元15567.062.1.2工程建设其他费用万元1827.392.1.3预备费万元449.222.2建设期利息万元246.502.3流动资金万元3487.943资金筹措万元21578.113.1自筹资金万元11516.983.2银行贷款万元10061.134营业收入万元41700.00正常运营年份5总成本费用万元34189.996利润总额万元7313.677净利润万元5485.258所得税万元1828.429增值税万元1636.2110税金及附加万元196.

16、3411纳税总额万元3660.9712工业增加值万元12480.2413盈亏平衡点万元17449.23产值14回收期年5.79含建设期12个月15财务内部收益率19.10%所得税后16财务净现值万元4604.46所得税后第二章 公司基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx有限公司2、法定代表人：许xx3、注册资本：1380万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2013-12-127、营业期限：2013-12-12至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事光学元件相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；

17、依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水

18、平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。三、 公司主要财务数据表格题目公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额7771.186216.945828.395517.54负债总额4601.523681.223451.143267.08股东权益合计3169.662535.732377.242250.46表格题目公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度

19、2018年度2017年度营业收入25731.2820585.0219298.4618269.21营业利润6024.944819.954518.704277.71利润总额4903.683922.943677.763481.61净利润3677.762868.652647.992500.88归属于母公司所有者的净利润3677.762868.652647.992500.88四、 核心人员介绍1、许xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。2、蒋xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2

20、011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。3、程xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、杜xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月

21、任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、孔xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。6、邓xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。7、武xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事

22、。2018年8月至今任公司独立董事。8、郝xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。第三章 市场预测一、 消费电子领域发展态势消费电子领域是光学技术与信息产业结合的重要应用领域之一。根据2017年度中国光学材料及光学元器件行业发展概况，目前，以智能手机为主的消费电子领域带动的光学元件的市场需求最大，未来随着AR/VR、智能穿戴市场规模逐渐扩大，消费电子领域的市场占比还将继续提升。消费电子领域包括智能手机、AR/VR等。1、智能手机行业光学元件是智能手机的核心部件，智能手机主要使用两类光学元件：一是手机摄像模块，二是手机的智能感

23、知识别模块，包括人脸识别和指纹识别。随着智能手机产品从前后双摄、后置二摄向三摄、四摄等多摄像头方向发展，光学元件的市场需求进一步加大。从手机的前置人脸识别、到前后置均配备人脸识别模块，从后置指纹到前面屏下指纹识别，光学元件在其中发挥着越来越多的作用。智能手机成像需求、轻薄化的发展趋势以及生物识别技术的运用，均要求光学元件具备成像质量好、体积小、重量轻、结构简单、可靠性高等特点，促使光学元件向精密化、小型化等方向发展。例如，非球面光学元件在改善成像质量、简化光电信息采集系统结构、减小系统尺寸和重量等方面具有明显的优势，因此被广泛应用于智能手机产品。（1）全球智能手机出货量保持较高水平，市场集中趋

24、势明显根据IDC数据，全球智能手机出货量在2013年突破10亿部。2018年和2019年，全球智能手机出货量分别为14.0亿部和13.7亿部，出货量有小幅度下降，但维持在13亿部以上，处于较高水平。随着通信技术和手机功能的不断提升，基于5G网络与5G通信技术的不断发展，IDC预计2020年全球智能手机出货量为13.9亿部，2023年出货量将达到14.8亿部，年复合增长率为1.95%。根据IDC数据，全球智能手机市场份额集中趋势明显，2017年三星、苹果、华为、OPPO、小米共占据60%以上的市场份额，2018年上述五家企业所占的市场份额超过65%，其他手机品牌市场份额持续下降。（2）手机拍照性

25、能要求的提升带动玻璃光学元件的发展智能手机已经进入同质化竞争的阶段，追求最佳拍照体验成为各手机厂家差异化创新的重点。中国产业信息网数据显示，2015至2017年中国双摄渗透率分别为2%、5%、15%，整体呈快速增长态势，旭日大数据预计2018年双摄渗透率将达35%。智研咨询预计2020年双摄渗透率将超60%。根据Statista的预测，2018年三摄渗透率仅为1.6%，2020年三摄的渗透率将达到24.5%，2021年三摄渗透率将达到50%。随着每台手机配置摄像头数量的增加和渗透率的提升，智能手机的摄像模块数量将会保持高速增长。不仅摄像头数量提升，消费者对于每一摄像模块的拍照性能要求也在不断提

26、升。对于手机摄像镜头而言，目前一般采用塑胶镜头，镜片数量越多，光线过滤、成像和色彩还原的效果越好，目前已经发展到使用6-7片塑胶镜片的镜头。但受制于手机体积、厚度等因素的影响，塑胶镜片难以通过增加镜片的方式提高像素，已逐渐暴露出天生的技术短板。玻璃非球面镜片因为折射率高、透光性好、聚光能力强、性能稳定，逐渐成为智能手机镜片的发展方向。但现阶段智能手机用玻璃非球面镜片依然存在成本高、成型难度大、良率低等问题，短时间内玻塑混合镜片已成为手机镜片性价比最佳的选择。随着玻璃非球面镜片技术问题逐步被攻克，手机镜片将逐步从玻塑混合镜片过渡到玻璃镜片，玻璃光学元件将开启一个全新、广阔的市场空间。（3）智能手

27、机高倍光学变焦技术，带动潜望式摄像头及相关光学元件的发展智能手机主要是依靠2-3个定焦镜头的配合，实现手机的“光学变焦”，其中长焦镜头是双/多摄实现“光学变焦”的核心，变焦倍数越高，长焦摄像头的高度越高。但受限于智能手机的轻薄化设计，手机的厚度不足以支持高倍长焦摄像头的高度。潜望式摄像头是将原本竖排放置的摄像头在手机内横向排放，并以特殊的光线转向微棱镜，让光线折射进入镜头组，为镜头组提供更长的空间选择，解决了光程的问题，避免了因变焦镜头带来的机身增厚情况。因此，采用潜望式摄像头成为高端智能手机发展的趋势，而微型棱镜是实现高倍数光学变焦技术的重要配件。2014年，舜宇集团、华为、信利光电、亚洲光

28、学、水晶光电等相关企业开始布局潜望式摄像头；2017年，OPPO在世界移动通信大会上发布了独创的内置微型棱镜实现5倍无损变焦的潜望式摄像头；目前，华为的旗舰款手机P30也已搭载潜望式摄像头。未来智能手机制造商对于潜望式摄像头的追捧将为微型棱镜的发展打开广阔的市场空间。（4）生物识别成为高端机型持续的发力点随着计算机技术及光学成像技术的发展，集成了人工智能、机器学习、视频图像处理等技术的生物识别技术也逐渐成熟，主要应用于手机的人脸识别、屏下指纹识别，并发展成为高端智能手机的重要模块。目前手机上使用的人脸识别方案主要有结构光和TOF，其中智能手机的领导者苹果公司已经在iPhoneX全系列产品中使用

29、了FACEID的结构光方案，而安卓阵营的手机厂家因为专利和成本的原因主要采用TOF方案。相比而言，两种方案各有优劣：结构光方案适用于近距离、安全性较高，而TOF方案在中远距离具备更好的性能。未来智能手机前后摄像头可能将出现两种人脸识别的方案，前置摄像头采用结构光方案，主要用于解锁和安全支付；后置摄像头采用TOF方案，主要用于3D拍照和摄影。两种方案的主要硬件均包括红外激光光源、晶圆级光学镜头、衍射光学元件、接收光学镜头模组、图像传感器、人脸识别芯片等，目前苹果公司的结构光方案还需要在发射端添加光学棱镜。在指纹识别领域，主要有电容、热敏、超声波、光学等多种指纹识别方式。根据市场调研机构Marke

30、tsandMarkets的数据，指纹识别传感器的市场规模将在2019年达到35亿美元，至2024年将达到71亿美元，年复合增长率为15.2%。随着手机轻薄化、OLED屏逐渐普及、全屏显示需求的增长，利用光学指纹传感器的屏下指纹识别成为智能手机生物识别的发展重点。在光学指纹传感器中需要配备晶圆级镜头的透镜阵列，根据HISMarket的预测，2019年配备指纹传感器的智能手机出货量将达到1亿部，是2018年的预测值900万部的10倍以上。随着智能手机屏下传感器需求的不断增长，将带动相关光学元件尤其是WLO工艺的微透镜阵列快速发展。2、AR/VR领域随着5G、人工智能、云计算与AR/VR的日益融合，

31、虚拟现实在消费端的具体应用场景持续增加。随着AR/VR技术的不断发展，专用光学元件、显示方案、专用芯片的市场规模不断扩大，并为终端产品的发展搭建了良好的硬件基础。根据IDC数据，2018年全球AR/VR头显设备出货量为590万台，其中，VR头显出货量574万台，AR头显出货量16万台。随着AR/VR在游戏、视频、文旅、公共服务、医疗等各类场景的应用，市场需求将不断增加。根据预计，AR/VR头显设备出货量在2019-2023年间将以66.7%的年复合增长率增长，到2023年达到6860万台，VR、AR头显出货量分别为3670万台和3190万台。AR/VR市场需求的增长，将为光学元件提供广阔的市场

32、空间。未来AR设备将向轻薄化、可穿戴、集成化的方向发展，这将带动光学元件加工精度、加工技术等各方面的提升。同时，要让AR设备实现更接近现实的眼镜形态，需要用到玻璃镜片光波导技术，而光波导元件的玻璃基底需要采用高质量的玻璃晶圆制作。为了扩大近眼显示的视场角，玻璃晶圆需要具备高折射率；为了减少色散问题，下游厂商通常要采用多层玻璃晶圆制作多层波导传输不同波段的光信号，因此要求玻璃晶圆达到厚度为0.3mm的超薄状态；为了进一步提高性能、减少生产成本，下游厂商要求玻璃晶圆尺寸更大、表面加工精度更高。近年来，德国肖特集团、美国康宁等全球知名企业都在为AR光波导市场研制专用的玻璃基底，并不断增大玻璃晶圆尺寸

33、以降低单位生产成本。目前，蓝特光学已成功研制出中大尺寸超薄晶圆加工技术，成为全球少数几家具备折射率2.0、12英寸的玻璃晶圆量产能力的企业。二、 消费电子领域发展态势消费电子领域是光学技术与信息产业结合的重要应用领域之一。根据2017年度中国光学材料及光学元器件行业发展概况，目前，以智能手机为主的消费电子领域带动的光学元件的市场需求最大，未来随着AR/VR、智能穿戴市场规模逐渐扩大，消费电子领域的市场占比还将继续提升。消费电子领域包括智能手机、AR/VR等。1、智能手机行业光学元件是智能手机的核心部件，智能手机主要使用两类光学元件：一是手机摄像模块，二是手机的智能感知识别模块，包括人脸识别和指

34、纹识别。随着智能手机产品从前后双摄、后置二摄向三摄、四摄等多摄像头方向发展，光学元件的市场需求进一步加大。从手机的前置人脸识别、到前后置均配备人脸识别模块，从后置指纹到前面屏下指纹识别，光学元件在其中发挥着越来越多的作用。智能手机成像需求、轻薄化的发展趋势以及生物识别技术的运用，均要求光学元件具备成像质量好、体积小、重量轻、结构简单、可靠性高等特点，促使光学元件向精密化、小型化等方向发展。例如，非球面光学元件在改善成像质量、简化光电信息采集系统结构、减小系统尺寸和重量等方面具有明显的优势，因此被广泛应用于智能手机产品。（1）全球智能手机出货量保持较高水平，市场集中趋势明显根据IDC数据，全球智

35、能手机出货量在2013年突破10亿部。2018年和2019年，全球智能手机出货量分别为14.0亿部和13.7亿部，出货量有小幅度下降，但维持在13亿部以上，处于较高水平。随着通信技术和手机功能的不断提升，基于5G网络与5G通信技术的不断发展，IDC预计2020年全球智能手机出货量为13.9亿部，2023年出货量将达到14.8亿部，年复合增长率为1.95%。根据IDC数据，全球智能手机市场份额集中趋势明显，2017年三星、苹果、华为、OPPO、小米共占据60%以上的市场份额，2018年上述五家企业所占的市场份额超过65%，其他手机品牌市场份额持续下降。（2）手机拍照性能要求的提升带动玻璃光学元件

36、的发展智能手机已经进入同质化竞争的阶段，追求最佳拍照体验成为各手机厂家差异化创新的重点。中国产业信息网数据显示，2015至2017年中国双摄渗透率分别为2%、5%、15%，整体呈快速增长态势，旭日大数据预计2018年双摄渗透率将达35%。智研咨询预计2020年双摄渗透率将超60%。根据Statista的预测，2018年三摄渗透率仅为1.6%，2020年三摄的渗透率将达到24.5%，2021年三摄渗透率将达到50%。随着每台手机配置摄像头数量的增加和渗透率的提升，智能手机的摄像模块数量将会保持高速增长。不仅摄像头数量提升，消费者对于每一摄像模块的拍照性能要求也在不断提升。对于手机摄像镜头而言，目

37、前一般采用塑胶镜头，镜片数量越多，光线过滤、成像和色彩还原的效果越好，目前已经发展到使用6-7片塑胶镜片的镜头。但受制于手机体积、厚度等因素的影响，塑胶镜片难以通过增加镜片的方式提高像素，已逐渐暴露出天生的技术短板。玻璃非球面镜片因为折射率高、透光性好、聚光能力强、性能稳定，逐渐成为智能手机镜片的发展方向。但现阶段智能手机用玻璃非球面镜片依然存在成本高、成型难度大、良率低等问题，短时间内玻塑混合镜片已成为手机镜片性价比最佳的选择。随着玻璃非球面镜片技术问题逐步被攻克，手机镜片将逐步从玻塑混合镜片过渡到玻璃镜片，玻璃光学元件将开启一个全新、广阔的市场空间。（3）智能手机高倍光学变焦技术，带动潜望

38、式摄像头及相关光学元件的发展智能手机主要是依靠2-3个定焦镜头的配合，实现手机的“光学变焦”，其中长焦镜头是双/多摄实现“光学变焦”的核心，变焦倍数越高，长焦摄像头的高度越高。但受限于智能手机的轻薄化设计，手机的厚度不足以支持高倍长焦摄像头的高度。潜望式摄像头是将原本竖排放置的摄像头在手机内横向排放，并以特殊的光线转向微棱镜，让光线折射进入镜头组，为镜头组提供更长的空间选择，解决了光程的问题，避免了因变焦镜头带来的机身增厚情况。因此，采用潜望式摄像头成为高端智能手机发展的趋势，而微型棱镜是实现高倍数光学变焦技术的重要配件。2014年，舜宇集团、华为、信利光电、亚洲光学、水晶光电等相关企业开始布

39、局潜望式摄像头；2017年，OPPO在世界移动通信大会上发布了独创的内置微型棱镜实现5倍无损变焦的潜望式摄像头；目前，华为的旗舰款手机P30也已搭载潜望式摄像头。未来智能手机制造商对于潜望式摄像头的追捧将为微型棱镜的发展打开广阔的市场空间。（4）生物识别成为高端机型持续的发力点随着计算机技术及光学成像技术的发展，集成了人工智能、机器学习、视频图像处理等技术的生物识别技术也逐渐成熟，主要应用于手机的人脸识别、屏下指纹识别，并发展成为高端智能手机的重要模块。目前手机上使用的人脸识别方案主要有结构光和TOF，其中智能手机的领导者苹果公司已经在iPhoneX全系列产品中使用了FACEID的结构光方案，

40、而安卓阵营的手机厂家因为专利和成本的原因主要采用TOF方案。相比而言，两种方案各有优劣：结构光方案适用于近距离、安全性较高，而TOF方案在中远距离具备更好的性能。未来智能手机前后摄像头可能将出现两种人脸识别的方案，前置摄像头采用结构光方案，主要用于解锁和安全支付；后置摄像头采用TOF方案，主要用于3D拍照和摄影。两种方案的主要硬件均包括红外激光光源、晶圆级光学镜头、衍射光学元件、接收光学镜头模组、图像传感器、人脸识别芯片等，目前苹果公司的结构光方案还需要在发射端添加光学棱镜。在指纹识别领域，主要有电容、热敏、超声波、光学等多种指纹识别方式。根据市场调研机构MarketsandMarkets的数

41、据，指纹识别传感器的市场规模将在2019年达到35亿美元，至2024年将达到71亿美元，年复合增长率为15.2%。随着手机轻薄化、OLED屏逐渐普及、全屏显示需求的增长，利用光学指纹传感器的屏下指纹识别成为智能手机生物识别的发展重点。在光学指纹传感器中需要配备晶圆级镜头的透镜阵列，根据HISMarket的预测，2019年配备指纹传感器的智能手机出货量将达到1亿部，是2018年的预测值900万部的10倍以上。随着智能手机屏下传感器需求的不断增长，将带动相关光学元件尤其是WLO工艺的微透镜阵列快速发展。2、AR/VR领域随着5G、人工智能、云计算与AR/VR的日益融合，虚拟现实在消费端的具体应用场

42、景持续增加。随着AR/VR技术的不断发展，专用光学元件、显示方案、专用芯片的市场规模不断扩大，并为终端产品的发展搭建了良好的硬件基础。根据IDC数据，2018年全球AR/VR头显设备出货量为590万台，其中，VR头显出货量574万台，AR头显出货量16万台。随着AR/VR在游戏、视频、文旅、公共服务、医疗等各类场景的应用，市场需求将不断增加。根据预计，AR/VR头显设备出货量在2019-2023年间将以66.7%的年复合增长率增长，到2023年达到6860万台，VR、AR头显出货量分别为3670万台和3190万台。AR/VR市场需求的增长，将为光学元件提供广阔的市场空间。未来AR设备将向轻薄化

43、、可穿戴、集成化的方向发展，这将带动光学元件加工精度、加工技术等各方面的提升。同时，要让AR设备实现更接近现实的眼镜形态，需要用到玻璃镜片光波导技术，而光波导元件的玻璃基底需要采用高质量的玻璃晶圆制作。为了扩大近眼显示的视场角，玻璃晶圆需要具备高折射率；为了减少色散问题，下游厂商通常要采用多层玻璃晶圆制作多层波导传输不同波段的光信号，因此要求玻璃晶圆达到厚度为0.3mm的超薄状态；为了进一步提高性能、减少生产成本，下游厂商要求玻璃晶圆尺寸更大、表面加工精度更高。近年来，德国肖特集团、美国康宁等全球知名企业都在为AR光波导市场研制专用的玻璃基底，并不断增大玻璃晶圆尺寸以降低单位生产成本。目前，蓝

44、特光学已成功研制出中大尺寸超薄晶圆加工技术，成为全球少数几家具备折射率2.0、12英寸的玻璃晶圆量产能力的企业。三、 行业竞争格局长期以来，全球光学元件制造行业尖端技术主要集中在日本、美国和德国等发达国家。伴随着经济全球化、发达国家光电产业结构调整的加快以及中国制造业的崛起，全球光学元件产品订单和制造业正逐渐向中国大陆地区转移，推动了我国光学元件行业的持续、快速发展，中国正逐步成为世界精密光学元件的主要加工基地。近年来，中国对光学制造行业内高新技术的支持政策不断出台，涌现了一批以水晶光电、五方光电等为代表的优秀光学元件制造企业，打破了全球范围内以德国肖特集团、日本HOYA株式会社、捷克Meop

45、ta、舜宇集团等为代表的龙头垄断局面，国内厂商凭借其自主研发的光学光电子系列产品，为AMS集团、康宁集团、苹果、华为等全球知名制造商及品牌商提供了质量优良、价格合理的光学元件产品，逐步开拓国内及全球市场，市场占有率稳步提升。但由于国内企业起步较晚，在精密光学元件制造领域，与国外龙头企业依然存在较大的差距，并且随着日本、美国和德国等知名光学企业先后在中国地区设厂，国内光学元件市场的竞争也日益激烈。由于光学元件生产技术更新迭代的速度较快以及客户对产品个性化需求的不断提升，行业内竞争主要体现在两个阶段，一是响应客户需求和技术要求的产品研发阶段，二是能满足客户稳定质量要求的量产保障阶段。基于这一竞争态

46、势，行业内龙头企业如德国肖特集团、日本HOYA株式会社和舜宇集团主要采取综合产业链上下游，提高光学产业链纵向产品供给能力的竞争策略，其业务范围涵盖产业链上、中、下游环节，既包括上游光学玻璃原料的销售，又包括中游光学元件及光学组件生产加工，还包括光学镜头、光学仪器和光电产品等下游产品生产、组装和销售，争取为客户提供全方位的一整套光学解决方案。第四章 建筑技术分析一、 项目工程设计总体要求（一）总图布置原则1、强调“以人为本”的设计思想，处理好人与建筑、人与环境、人与交通、人与空间以及人与人之间的关系。从总体上统筹考虑建筑、道路、绿化空间之间的和谐，创造一个宜于生产的环境空间。2、合理配置自然资源

47、，优化用地结构，配套建设各项目设施。3、工程内容、建筑面积和建筑结构应适应工艺布置要求，满足生产使用功能要求。4、因地制宜，充分利用地形地质条件，合理改造利用地形，减少土石方工程量，重视保护生态环境，增强景观效果。5、工程方案在满足使用功能、确保质量的前提下，力求降低造价，节约建设资金。6、建筑风格与区域建筑风格吻合，与周边各建筑色彩协调一致。7、贯彻环保、安全、卫生、绿化、消防、节能、节约用地的设计原则。（二）总体规划原则1、总平面布置的指导原则是合理布局，节约用地，适当预留发展余地。厂区布置工艺物料流向顺畅，道路、管网连接顺畅。建筑物布局按建筑设计防火规范进行，满足生产、交通、防火的各种要

48、求。2、本项目总图布置按功能分区，分为生产区、动力区和办公生活区。既满足生产工艺要求，又能美化环境。3、按照厂区整体规划，厂区围墙采用铁艺围墙。全厂设计两个出入口，厂区道路为环形，主干道宽度为9m，次干道宽度为6m，联系各出入口形成顺畅的运输和消防通道。4、本项目在厂区内道路两旁，建（构）筑物周围充分进行绿化，并在厂区空地及入口处重点绿化，种植适宜生长的树木和花卉，创造文明生产环境。二、 建设方案（一）建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板，框架结构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础。基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建

49、（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。（二）车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础。（三）墙体及墙面设计1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面，刷外墙涂料，内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面

50、做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。（四）屋面防水及门窗设计1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层，上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计：一般建筑物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄压的要求，玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，参见国标图集。（五）楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计：一般生产用房为水泥砂浆面

51、层，局部为水磨石面层。2、顶棚及吊顶设计：一般房间白色涂料面层。（六）内墙及外墙设计1、内墙面设计：一般房间为彩钢板，控制室采用水性涂料面层，卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计：均涂装高级弹性外墙防水涂料。（七）楼梯及栏杆设计1、楼梯设计：现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计：车间内部采用钢管栏杆，其它采用不锈钢栏杆。（八）防火、防爆设计严格遵守建筑设计防火规范（GB50016-2014）中相关规定，满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾，做到安全适用、技术先进、经济合理。（九）防腐设计防腐设计以预防为主，根据生产过程中产生的介质的腐蚀

52、性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等，因地制宜区别对待，综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位，危机人身安全、维修困难的部位，以及重要的承重构件等加强防护。（十）建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用10镀锌圆钢做避雷带，利用钢柱或柱内两根主筋作引下线，引下线的平均间距不大于十八米（第类防雷建筑物）或25.00米（第类防雷建筑物）。（十一）防雷保护措施利用基础内钢筋作接地体，并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通，构成环形接地网，实测接地电阻R1.00（共用接地系统）。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积53140.48，其中：生产工程37275.39，仓

53、储工程5328.96，行政办公及生活服务设施6881.99，公共工程3654.14。表格题目建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程10931.2037275.394568.661.11#生产车间3279.3611182.621370.601.22#生产车间2732.809318.851142.161.33#生产车间2623.498946.091096.481.44#生产车间2295.557827.83959.422仓储工程4099.205328.96514.532.11#仓库1229.761598.69154.362.22#仓库1024.801332.

54、24128.632.33#仓库983.811278.95123.492.44#仓库860.831119.08108.053行政办公及生活服务设施1323.466881.991021.953.1行政办公楼860.254473.29664.273.2宿舍及食堂463.212408.70357.684公共工程3123.203654.14367.04辅助用房等5绿化工程4995.2085.38绿化率15.61%6其他工程7484.8015.38场地、道路、景观亮化等7合计32000.0053140.486572.94第五章 发展规划分析一、 公司发展规划（一）发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要

55、技术支撑，正在转变发展思路，由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进。公司顺应产业的发展趋势，以“科技、创新”为经营理念，以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点，致力于构造技术密集、资源节约、环境友好、品质优良、持续发展的新型企业，推进公司高质量可持续发展。2、经营目标目前，行业正在从粗放式扩张阶段转向高质量发展阶段，公司将进一步扩大高端产品的生产能力，抓住市场机遇，提高市场占有率；进一步加大研发投入，注重技术创新，提升公司科技研发能力；进一步加强环境保护工作，积极开发应用节能减排染整技术，保持清洁生产和节能减排的竞争优势；进一步完善公司内部治理机制，按照公司治理准则的要求规范公司运行，提升运营质量和效益，努力把公司打造成为行业的标杆企业。（二）具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩固现有市场基础上，根据下游行业个性化、多元化的消费特点，以新技术新产品为支撑，加快市场开拓步伐。主要计划如下：（1）密切跟踪市场消费需求的变化，建立市场、技术、生产多部门联动机制，提高公司对市场变化的反应能力； （2）进一步完善市场营销网络，加强销售队伍建设，优化以营销人员为中心的销售责任制，激发营销人员的工作积极性； （3）加强品牌建设，以优质的产