2020年日本新材料市场分析报告

1、2020年日本新材料市场分析报告2020年3月引言：“一代材料 一代装备”日本在工业制造业长期保持世界先进水平和其发达的材料和装备制造体系密不可分，据日本 NIMS 数据显示，日本主要新材料的全球市界上最完整的半导体产业链，在上中游产业，日本厂商有着极高的市占率。以半导体材料为例，根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，日本企业在全球半导 体材料市场所占的份额为 52%，而北美和欧洲仅仅各占 15%左右。日本企业在全球新购半导体制造设备市场占有率超过 30%，稳居产业链上游。信越化学、SUMCO、JSR、东京应化工业、大阳日酸等日企，构成了全球半导体制造的关键环节。因 此，我们试图分析日本的

2、材料产业、关键部件和设备产业的竞争优势，得到其产业发展的成功经验和对我国新材料产业发展的启示。日本三大优势材料产业包括碳纤维、半导体材料、显示材料，优势部件及设备产业包括高端被动器件及半导体生产设备。1、 日本三大优势材料产业：碳纤维、半导体材料、显示材料1.1 碳纤维：日本在技术、质量和规模上均为世界领先1.1.1 碳纤维：新型纤维材料，主要应用为航空航天被誉为新材料之王的碳纤维，具有强度高、模量高、密度低等优异性能，是一种含碳量在 90%以上的高强度、高模量的新型纤维材料。碳纤维“外柔内刚”，柔软可加工，质量比铝轻，强度却高于钢铁，对支撑我国制造业转型和保障国防安全等方面具有重要意义。碳纤

3、维作为新型复合材料广泛运用于航空航天、汽车轻量化、工业智能化、核能利用、海洋工程、军事工业、医疗器材等方面，市场前景广阔。就最主要的航空航天应用领域来说，1）在商用飞机领域，以空客 A320为代表，碳纤维复合材料占比超 50%。相比于铝合金，用碳纤维复合材料来制造飞机结构，可减重 20 40。2）在航天领域，复合材料广泛应用于航天器结构件，包括卫星中心承力筒、各种仪器安装结构板等。在运载火箭上可用于火箭的排气锥体，发动机的盖、燃烧室壳体、喷管、喉衬、扩散段，以及整流罩等部位，与铝合金相比重量可减轻 1025。航空航天领域对“轻量化价值”的追求不止，碳纤维追求高强、高模、高韧的发展趋势也不会停止

4、。1.1.2 碳纤维产业格局：原丝到复材 日本拥有技术、规模等优势日本是全球最大的碳纤维生产国，其碳纤维在技术水准、质量和数量上均处于世界领先地位。全球主要碳纤维生产企业有：日本的东丽、三菱、东邦，美国的赫氏、氰特，德国的西格里，土耳其的陶氏阿克萨等企业。全球碳纤维企业可分为三个梯队：1）兼具规模和技术优势的企业，日本东丽、日本东邦等为典型代表； 2）在特定领域具备较强竞争力的企业，比如德国西格里在汽车领域；3）具备成本优势的企业，比如台塑、土耳其陶氏阿克萨、韩国晓星等。根据2018全球碳纤维及复合材料市场报告，主要碳纤维生产企业中，产能最大的前五家分别是东丽（日本）、卓尔泰克（美国）、西格里

5、（德国）、三菱丽阳（日本）、东邦（日本）,合计产能为 8.7万吨，占全球总产能 56%。2018年全球碳纤维理论产能为 15.48万吨,其中东丽公司产能 (含卓尔泰克)达到 4.7万吨， 占比 30%，远超其他碳纤维厂家。在小丝束碳纤维市场上，东丽、帝人（东邦母公司）和三菱合计占据全球 49%的市场份额；在大丝束碳纤维市场上，东丽和三菱合计占据全球 54%的市场份额。2013 年，东丽收购美国第一大大丝束生产商卓尔泰克，成功进入低成本大丝束碳纤维领域，成为当之无愧的碳纤维巨无霸。数据来源：2018全球碳纤维复合材料市场报告，XXXX市场研究部三大碳纤维日企东丽、三菱丽阳和东邦：东丽公司通过自己

6、遍布全球的运营网络， 生产基地遍布日本、美国、欧洲，产品型号包括 T 和 M 两个系列，T 系列是拉伸强度，M 系列是模量，其中 T1000型碳纤维技术领先，在产能上东丽也远超其他企业。日本三菱丽阳是三菱化学控股集团旗下企业，碳纤维产品分为高强度、中模高强、高模量三个系列。日本东邦隶属于帝人集团，有着较完整的产品线，高强型碳纤维包括 HTA40、HTS40、UTS50等，中等模量高强型包括 IMS40、IMS60, 高模量碳纤维有 HMA35、UMS40、UMS55。表 1：日本主要碳纤维生产企业企业名称生产能力(t/a)装置所在地工艺技术东丽(TORAY)三菱丽阳(MRC)470001430

7、0日本、韩国、法国、美国日本、美国DMSO(二甲基亚砜)湿法纺丝+干喷施纺DMAC(二甲基乙酰胺)湿法纺东邦(TOHO)13900日本、德国、美国丝ZnCl (2 氯化锌)湿法纺丝日本主要碳纤维公司近年扩产情况：（据中国化工新材料产业发展报告统计）东丽公司：1）旗下卓尔泰克 17年宣布扩产计划匈牙利工厂产能从 1.0万吨提升到 1.5万吨，墨西哥产能从 0.5万吨提升至 1.0万吨。2）由于波音等航空航天用户及亚洲市场用户增加，在韩国和美国分别扩产 2000t 和 2500t 小丝束产能。东邦公司：17 年宣布 3.2 亿美元扩建计划日本原丝产能和美国南加州碳化工厂，计划 2020 年生产。三

8、菱公司：计划 18 年投资 1.22 亿美元、2000t 产能大丝束产品。PAN基碳纤维技术主要由日企掌握。碳纤维的种类多样，按照不同的前驱体，可以形成聚丙烯腈（PAN）基碳纤维、沥青基碳纤维、黏胶基碳纤维；其中，聚丙 烯腈（PAN）基碳纤维占整个碳纤维产能的 90%以上。PAN（聚丙烯腈）是生产碳纤维的原料，1960 年代开始，日本东丽公司开始使用此方法生产碳纤维，此后全球多家大型碳纤维厂商也以 PAN为生产原料。目前，世界上 PAN基碳纤维技术主要掌握在日本的东丽公司、三菱人造丝公司和东邦公司中，包括 PAN 原丝生产中的聚合、喷丝、牵引等几个步骤，以及碳化过程中的低温碳化、高温碳化两个环

9、节。机构专利情况：日本非常重视保持在该领域的优势,尤其重视高性能 PAN 基碳纤维以及能源和环境友好相关技术的研发。近年各国都比较重视碳纤维领域的研究投入，相关论文发表和专利申请都呈逐年上升趋势。日本东丽公司专利数量为511项，位列第一。图 2：碳纤维专利数量前 30机构（2010-2017）6005004003002001000东 三 中 帝 哈 河 东 韩 中 日 北 中 山 中 山 西 天 江 巴 上 大 哈 荣 日 韩 大 中 陕 常 天丽 菱 石 人 尔 南 华 国 国 本 京 国 东 南 东 北 津 苏 伐 海 连 尔 成 本 国 连 科 西 州 津公 丽 化 株 滨 科 大 晓

10、上 东 化 国 科 大 大 工 工 恒 利 交 理 滨 复 东 可 创 院 科 市 大司 阳 式 工 信 学 星 海 邦 工 家 技 学 学 业 业 神 亚 通 工 天 合 洋 隆 达 山 技 第 学会 业 电社 大 缆集 石大 电 大团 化学 网 学大 大 股 发 大 大 顺 材 纺 工 科 西 大 八学 学 份 动 学 学 化 料业 技 煤 学 纺学机工株 贸 化织厂式 易 所机会械社数据来源：中国科学院，XXXX市场研究部1.1.3 日本碳纤维主要企业：东丽集团 从纺织到高性能纤维材料的转型日本东丽集团创立于 1926年，业务范围广，包括纤维和纺织品、高性能化学品、碳纤维复合材料、环境工

11、程、生命科学等多类业务，在碳纤维领域有着广泛的控制力，覆盖了从 PAN 原丝到复合材料等产业链上各阶段产品。2018 年全球的碳纤维生产中，东丽产能(含卓尔泰克)达到 4.7 万吨。2018 年，东丽在匈牙利和墨西哥再投资 200亿日元，预计提高 20%左右的自身产能。近年来，东丽大举展开收购；2013 年收购美国第一大大丝束生产商卓尔泰克，成功进入低成本大丝束碳纤维领域，成为当之无愧的碳纤维巨无霸；同年收购韩国熊津化学；2018 年再斥资 9.3亿欧元收购荷兰昙卡先进复合材料公司。公司纵向延伸与横向扩张并举，不断巩固自身优势地位。2018年，东丽已在 26个国家地区建立了商业基地，海外营收占

12、比达到 54%。2018财年东丽实现营收 2.39万亿日元，同比增长 8.34%，实现净利润 793.73亿日元，同比下跌 17.25%；在欧美与本国市场经济仍处于复苏期的背景下，原料和原油价格上涨是影响东丽集团净利润的主要因素。30000002500000200000015000001000000120000100000800006000040000200005000000%0-20%0-5%-20000 2009201020112012201320142015201620172018 -30%2009201020112012201320142015201620172018数据来源：Wind

13、，XXXX市场研究部数据来源：Wind，XXXX市场研究部2018年，东丽集团主要业务是纤维与纺织（40%、高性能化学品（39%）和碳纤 维复合材料（11%）等。纤维与纺织业务的增长主要受益于工业需求的增强；高性能化学业务主要是由于树脂、锂电池分离片、OLED 等出货量的增加；在碳纤维复合材料领域，航空领域需求仍然强劲，碳纤维的工业应用也呈现复苏趋势， 主要是环境和能源相关领域有复苏迹象，然而原材料价格上涨和竞争加剧是影响碳纤维业务的主要不利因素。环境工程, 7%碳纤维复合材料, 11%生命科学, 3%纤维与纺织品,高性能化学品,40%39%数据来源：东丽年报，XXXX市场研究部东丽集团将每年

14、研发投入保持在 600亿日元的水平，以维持自己的技术优势地位。2017 年的全部研发投入中，32%用于高性能化学品的研发，11%用于碳纤维。核心技术方面，东丽集团拥有“有机合成化学”、“聚合物化学”、“生物技术”和“纳米技术”四大板块的优势技术，拥有 5800 多项专利，打造了自己的独立研发机构，不断提升自身核心能力。图 6：东丽研发费用及其占营收比重研发费用（十亿日元）研发费用营收占比706050403020100FY2008 FY2009 FY2010 FY2011 FY2012 FY2013 FY2014 FY2015 FY2016 FY2017 FY20184.0%3.5%3.0%2.

15、5%2.0%1.5%1.0%0.5%0.0%数据来源：东丽官网，XXXX市场研究部日企在市场上的优势与其产品的优良性能、技术水准紧密相关，尤其是在航空领域，以东丽为首的日本企业提供的高品质碳纤维在航空工业买家中有着无可替代的地位。日本东丽公司的碳纤维产品性能优异，东丽生产的碳纤维环氧树脂预浸料用于波音 787“梦想”客机的机翼和尾翼结构中。除了航空航天领域，碳纤维在体育用品、汽车、土木建筑、压力容器、叶轮等领域都有着广泛用途。6000396T600S2400041202301.917001.79T700G1200080024000490024021.781650T800H60002231200

16、054902941.94451.81T1000G1200063702942.24851.8M35J60002251200047003431.41.75450M40J60002251200044103771.24501.77M50J600041204750.82181.88M60J300039205880.71001.946000200M30S1800054902941.97601.73M30G1800051002941.77601.73M40100061300027403920.71821.81600036412000728数据来源：日本东丽公司及其碳纤维事业，XXXX市场研究部1.2 半导体

17、材料：日本拥有从晶圆制造到封装环节重要材料的绝对优势1.2.1 半导体材料：细分领域多，技术门槛高半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中， 晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液和其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质和热接口材料。相比于其他电子及制造领域相关材料，半导体材料的技术门槛一般要高，因为其纯度要求高、

18、工艺复杂，在研发过程中需要下游进行批量测试。半导体产业链：半导体产业从上游的材料、设备、IP 供应开始，经过 IC 设计、IC制造与 IC封测，再到下游的应用，产业链庞大到几乎不可能由单个企业或国家完成，需要各国之间的产业链相互合作、相互制约。材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点；其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）等。数据来源：安集科技招股书，XXXX市场研究部1.2.2 日本在全球半导体材

19、料市场所占份额过半日本在半导体材料领域有绝对优势，日本厂商在全球市场占有的综合份额达到52%，生产半导体必备的 19种材料都离不开日本企业的生产。如在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB（捲带式自动接合）、COF（薄膜复晶）、焊线、封装材料等 14 种重要材料方面，日本厂商均占有 50%以上份额；在陶瓷基板、树脂基板、金线键合、以及半导体封装等材料方面, 日本厂商的市场占有率甚至超过 80%, 占据垄断地位。据 SEMI 数据，日本企业在全球半导体材料市场上所占综合份额约达到 52%，信越化学、SUMCO、JSR、东京应化工业、大阳日酸等日企，

20、构成了全球半导体制造的关键环节。（1）硅晶圆硅晶圆是芯片制造中将后续添加的原子与基板固定在一起的关键材料，需要经过高度纯化和拉晶制作，晶圆材料是半导体生产的基石。作为全球最大的半导体材料输出国，日本硅晶圆厂商占全球硅晶圆市场的 53%。全球前五大硅晶圆供货商分别是日本信越半导体(市场占有率 27%, 其单晶硅可达到纯度所谓“11 个 9” 的水平, 制造技术远超其他企业)、日本胜高 SUMCO (26%)、台湾环球晶圆 (17%)、德国 Silitronic (13%)、韩国 LG (9%)。图 8：2018年全球硅晶圆供货商份额占比韩国LG, 9%其他,8%德国世创电子, 13%日本信越,

21、27%日本胜高, 26%台湾环球晶圆, 17%数据来源：胜高官网，XXXX市场研究部（2）硅片未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫晶圆片，割后叫硅片，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。大硅片方面，日本同样占据着绝对的优势地位，日本信越化学与日本胜高(SUMCO)合计占超过 50%的全球份额。日本在这一领域的主要竞争优势体现在两个方面，第一是日本承接了最先开创这一行业的美国企业的业务，是较早进入硅片领域的国家，日本企业从 90 年代开始就保持着自己的专利与技术壁垒，控制着行业内的人才与资金流向。另一方面， 日本企业利用硅片行业的规模效应，成本更低。由于半导体硅片行业具有技

22、术难度高、研发周期长、资本投入巨大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业集中度高（CR5占比 93%）,主要被日本、德国、韩国、中国台湾等地的知名企业占据。2018 年，全球前五大半导体硅片企业规模较大，合计销售额 7,403,516.48 万元，占全球半导体硅片行业销售额比重高达 93%。其中，日本信越化学市场份额 27.58%，日本 SUMCO 市场份额 24.33%， 中国台湾环球晶圆市场份额为 16.28%，德国 Siltronic 市场份额 14.22%，韩国SK Siltron市场份额占比为 10.16%。图 9：2018年全球半导体硅片行业竞争格局合晶科技, 2.5%硅产业集

23、团（模拟合SOITEC, 3.9%SK Siltron, 10.2%并上海新傲）, 2.2%Siltronic, 14.2%环球晶圆, 16.3%数据来源：硅产业招股书,XXXX市场研究部（3）电子气体信越化学, 27.6%SUMCO, 24.3%电子气体指的是半导体工业中用到的气体，分为纯气体、高纯气和半导体特殊材料气体三类，是发展集成电路、光电子、微电子、超大规模集成电路、液晶显示器件、半导体发光器件和半导体材料制造过程中必不可少的材料，从根本上影响和制约着电路器件的精确性。此前日本对韩国实施出口限制的高纯度氟化氢是半导体用的刻蚀气体，主要用于晶圆表面清洗、芯片加工过程的清洗和腐蚀。目前日

24、本在氟化氢领域占据绝对领先地位，日本限制对韩出口将迫使韩国加快进口来源多元化，并致力于材料和零部件的国产化。氟化氢的全球主要供应商是日本的 StellaChemifa、昭和电工、关东电化、大阳日酸和中央硝子等。日本政府2019 年 7 月 4 日起加强对氟聚酰亚胺、抗蚀剂（光刻胶）和高纯度氟化氢三种半导体材料的出口管制，氟化氢对韩出口量 7 月环比骤减 83.7%。此前韩国超过90%的氟聚酰亚胺和抗蚀剂以及 40%以上的高纯度氟化氢均靠从日本进口。2019 年一至五月份韩国进口的氟化氢，以总价额计分别为中国占 46.3%，日本 43.9%， 中国台湾 9.7%，印度 0.1%。后经两国谈判，日

25、本政府小幅放宽光刻胶对韩出口限制，但至今依然限制这 3 种材料的出口。CF4、SF4、C2F6、NF3硅片刻蚀刻蚀氟基(CI2)和溴基(Br2、HBr)气体CCI4、CI2、BCI3等改进气体、提高各向异性和选择性铝和金属复合层的刻蚀离子注入三价掺杂气体：B2H6、BBr3、BF3P 型半导体的掺杂等成膜SbC15等氩气做溅射气体(溅射率高，成本低）刻蚀硅烷 (SiH4）、 氨气 (NH3)、 磷烷(PH3)、笑气(N20）、NF3 等受激发产能低温等离子体CF4、02、氯气刻蚀硅岛、沟道和接触孔H2、N2作载气五价掺杂气体：PH3、P0C13、AsH3、N 型半导体的慘杂显示半导体照明太阳能

26、电池外延片制造芯片制造晶体硅电池片薄膜太阳能6N 以上高纯度的 V 族氢化物(如NH3、PH3、AsH3) BCI3、CI2等P0CI3、02CF4SiH4、NH3 DEZn、B2H6作反应气用于蚀刻环节用于扩散工序用于刻蚀工序用于减反射层 PECVD工序用于 LPCVD沉积 TCO工序电池片SiH4、PH3、H2、TMB、H2、CH4、NF用于沉积工序数据来源：新材料在线，XXXX市场研究部电子气体方面，日本的大阳日酸株式会社也是国际五大巨头之一，全球市场份额占比达 18%，另外四家分别是美国空气化工（25%）、法国液空（23%）、美国普莱克斯（17%）和林德集团（8%）。美国普莱克斯, 1

27、7%其他, 9%美国空气化工, 25%日本大阳日酸, 18%法国液空,23%林德集团, 8%数据来源：2019半导体关键材料市场研究报告，XXXX市场研究部（4）光刻胶光刻胶是一种对光敏感的混合液体，通过曝光源的照射或辐射，经光刻工艺将设计所需要的微细图形从掩膜版上转移到待加工基片上，主要应用于集成电路芯片、发光二极管（LED）、晶圆级先进封装等制程上。光刻胶是半导体生产制造的核心材料，光刻工艺的成本约占整个芯片制造工艺的 35%，耗费时间约占整个芯片工艺的 40%60%。光刻胶技术壁垒高，涉及光阻材料的核心技术也为日美企业所垄断。全球前五家厂商包括日本 JSR（28%）、东京应化（21%）、

28、美国罗门哈斯（15%）、信越化学（13%）、富士电子材料（10%），其中四家日本厂商市占率达到 72%。光刻胶行业门槛高，新兴企业较难进入。同时，作为半导体芯片产业的上游产品， 光刻胶质量直接影响着下游芯片产品的质量。目前，光刻胶曝光波长有宽谱紫外向 g 线-i 线-KrF-ArF-EUV 的方向移动，KrF 和 ArF 光刻胶被日本、美国企业垄断。日本在这一领域的控制力极大增强了日本整体的半导体实力。数据来源：新材料在线，XXXX市场研究部另外，光掩膜版和溅射靶材同样也是日美优势领域。全球半导体掩膜版 80%以上市场份额被日本凸版印刷 Toppan（32%）、美国 Photronics（23

29、%）、和日本 DNP（27%）三家占据，另外还有自产自销的台积电和三星。溅射靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料，具有高纯度、高密度、多组元、晶粒均匀等特点，一般由靶坯和背板（或背管）组成。溅射靶材的主要国外厂商包括日本 JX日矿金属（30%） 和东曹（20%）、美国霍尼韦尔（20%）和普莱克斯（10%）、韩国三星等，日美企业占据领先优势，市占率超过 80%。图 12：全球掩膜版主要企业份额占比数据来源：SEMI,XXXX市场研究部数据来源：中国电子材料行业协会，XXXX市场研究部总体而言，日本企业在全球半导体材料市场上所占综合份额约达到 52%，信越化学、SUMCO、JSR、东京应化工业、大阳日

30、酸等日企，构成了全球半导体制造的关 键环节。其中, 信越化学工业在福岛和茨城设有两大生产基地, 仅其福岛基地的半导体晶圆供应量就占全球 20%的比例。1.2.3 日本半导体材料主要企业：信越化学日本信越化学工业株式会社成立于 1926 年，业务范围广泛，涉及硅片、稀土磁体、砷化镓等等多类材料。从 20世纪六十年代开始，信越的国际业务开始扩张， 在全世界建立起了自己的生产网络。目前信越拥有 85个海外基地，70%的营收来自海外。2018财年信越化学实现营收 1.59万亿日元，同比增长 10.59%；实现净利润 3091亿日元，同比增速达 16.11%。图 14：日本信越化学营收及增速图 15：日

31、本信越化学净利润及增速1800000160000014000001200000100000080000060000040000020000002009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018350000300000250000200000150000100000500000净利润(百万日元)同比增速200920102011201220132014201520162017201860%50%40%30%20%10%0% 数据来源：公司年报，XXXX市场研究部数据来源：公司年报，XXXX市场研究部信越化学的主要业务包括半导体硅（32.7%）、PVC

32、化成品（26.4%）、电子功能材料（16.6%）和有机硅（14.5%）等。2018年各项业务都获得相当增长，PVC化成品营收实现 4.6%的增长，主要得益于欧美市场的稳定业务拓展；半导体硅营收增长 23.3%，主要由于价格调整与稳定的出货量；有机硅营收增长 13.1%，得益于世界市场需求增长，量价齐升。电子功能料, 16.6%数据来源：公司年报，XXXX市场研究部图 17：2017、2018年日本信越化学各业务营收6005004003002001000PVC化成品半导体硅有机硅电子功能材料 功能性化学品 其他相关事业数据来源：公司年报，XXXX市场研究部1.3 显示材料：日本有多种关键材料做到

33、全球独家供应显示面板又称为平板显示（FPD），显示面板大致可分为发射型显示和非发射型显示。发射型显示包括有机发光二极管显示（OLED）、等离子显示（PDP）等。其中OLED中根据矩阵不同，可分为主动矩阵（AMOLED）和被动矩阵（PMOLED）。非发射型显示主要为液晶显示（LCD），而 LCD中最主要的技术为薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD。在液晶显示（LCD）市场上，我们可以看到日企的产能规模有限，主要是由于日本企业投资较为保守，但是日本拥有完整配套的显示产业链和强大的技术基础， 在面板产业上游的材料和设备上占据主导优势，因此日企的实力仍然不容忽视。韩国凭借着技术优势、人才优势、专利优势居

34、于领先地位，但由于自身市场过小， 产能过剩，较依赖于全球市场尤其是中国市场。国家/地区201520162017E2018E2019E2020E韩国45.0%44.3%41.8%38.6%34.3%29.8%中国台湾地区34.4%33.5%31.2%29.9%28.9%29.3%中国大陆10.9%12.2%16.8%22.3%29.1%33.8%日本9.7%10.0%10.0%9.1%7.6%6.9%在有机发光二极管显示（OLED）领域，日本显示产业主要企业有出光兴产、精工爱普生、松下、柯尼达美能达等，这些公司从 OLED 产品的上游原料到组装、生产等都有涉及，形成了一个完整的产业链。目前，韩国

35、和日本在 OLED 领域的实力远远领先于别的国家。从 OLED专利数量来看，韩国三星 SDI拥有专利数最多， 其次就是日本企业。排名机构名称所属国家/地区专利数量所占比例1三星 SDI韩国1161729.1%2出光兴产日本31607.9%3LG显示韩国30537.7%4LG韩国29917.5%5精工日本18434.6%6松下日本17504.4%7柯达美国15834.0%8柯尼卡美能达日本15513.9%9住友化学日本15123.8%10其他12843.2%11飞利浦荷兰12073.0%12富士通日本12003.0%13索尼日本11803.0%14友达光电中国台湾11392.9%15默克专利公司

36、德国10232.6%16三星电子韩国8712.2%17西门子德国8022.0%18先锋日本7401.9%19群创光电中国台湾7041.8%20佳能日本6951.7%在显示产业部分关键材料领域，日本占据主导地位甚至是垄断地位。随着有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）显示屏迅速取代智能手机中的 LCD，精细金属掩膜版（FMM）材料占据了关键地位，其用于制造 RGB-AMOLED的关键生产组件。精细金属掩模版（FMM）材料的主材是金属或金属+树脂，是中小尺寸 OLED 生产中不可或缺的材料，是形成高分辨率像素的必须零部件。三星显示进行了多年的攻关， 但目前全球的 FMM 材料仍由日立金属独家供应；

37、OLED 金属模板的全球唯一供应商也是大日本印刷公司(DNP)。另外，在设备领域，全球 OLED蒸镀设备的供应为日本的Canon Tokki所垄断，尽管三星电子占据了 90%以上的中小尺寸 OLED屏， 但却很大部分依然要依赖 Canon Tokki的真空蒸镀机；佳能和尼康能供应的曝光2、 日本优势关键部件及设备产业日本关键部件及设备产业包括：高端被动器件和半导体生产设备。2.1 高端被动器件（电阻、电容、电感等）：日本体现了强大的控制力日本在许多高端被动器件（电阻、电容、电感等）体现了强大的控制力，例如日本村田、TDK公司、Taiyo公司、京瓷是全球 SAW滤波器主要供应商，日本村田和 Ta

38、iyo公司是电容电感主要供应商。在片式多层陶瓷电容器方面，日本村田市场占有率第一（31%），占据绝对优势。在铝电解兼容领域，前四大厂商均为日本 企业，市场占比达到 56%。在天线开关方面，除了美国的 SKYWORKS（思佳讯）公司和 Qorvo公司，日本的村田和松下是主要供应商。目前铝电解电容器电解质固态化技术发展领先的国家是日本, 其三洋公司开发的 TCNQ 固态电解质及贵弥功株式会社与尼吉康株式会社开发的高质量固态电解质, 是目前在全球范围内使用的最主要的固态电解质。图 18：铝电解电容器示意图数据来源：广西吉光电子科技，XXXX市场研究部2.2 半导体生产设备：日本三成以上设备具备竞争优

39、势半导体设备是半导体行业的支撑行业，可分为 IC制造（前端设备）和 IC封测（后道设备）两大领域。晶圆加工制造设备为主要设备，约占所有设备市场规模的80%。根据美国半导体产业调查公司 VLSI Research 2017的数据，在晶圆加工制造设备中，份额排名前四的有刻蚀设备（占比 24%）、薄膜沉积设备（占比 20%）、光刻设备（占比 18.4%）、前道检测设备（占比 10.4%）。其他, 4.0%薄膜沉积设备, 20.0%晶圆加工制造设备,封装及组装设备, 7.0%测试设备, 9.0%80.0%刻蚀设备,24.0%光刻设备,18.4%扩散设备, 0.8%离子注入设别, 1.6%清洗设备, 1

40、.6%前道监测设备, 10.4%抛光设备, 3.2%数据来源：VLSI Research 2017，XXXX市场研究部2.2.1 2020年全球半导体设备市场有望复苏2020 年半导体设备市场将从 2019 年疲软态势中复苏。据国际半导体产业协会(SEMI)公布的年度半导体设备预测报告，预估 2019 年全球半导体制造设备销售额将达 576 亿美元，较去年 644 亿美元历史高点下滑 10.5%，但 2020 年有望逐渐回温，并于 2021年有望创历史新高。图 20：2019-2021全球半导体设备销售额预测（单位：10亿美元）数据来源：SEMI 2019.12,XXXX市场研究部2.2.2

41、全球半导体设备厂商前十强美日各占 4 家在 2019年全球前 10名半导体生产设备厂商中，美日各占据 4 家。排名前四名厂商为设备产业顶级公司，营收达百亿美元。2019 年 4 家美国公司（应用材料、泛林半导体、科磊、泰瑞达）的总营收达 261 亿美元，相比 2018 年减少 25 亿美元，下滑增长 8.7%。 4 家日本公司（东京电子、爱德万测试、斯科半导体、日立高科）的总营收为 158 亿美元，相比 2018 年减少 20 亿美元，下滑 11%。单位：百万美元营收排名公司英文名中文名总部2019年年增1Applied Materials（AMAT）应用材料美国11049-14.18%2AS

42、ML阿斯麦荷兰108008.97%3Tokyo Electron（TEL）东京电子日本10338-11.18%4Lam Research泛林半导体美国9549-12.16%5KLA科磊美国391317.86%6SCREEN斯科半导体日本2200-1.74%7Advantest爱德万测试日本1853-27.02%8ASM Pacific Technology先进太平洋科技新加坡1770-19.76%9Teradyne泰瑞达美国15534.09%10Hitachi High-Tech日立高科日本14125.77%合计54437-6.83%全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比 70%）。其中前

43、五大半导体设备制造厂商包括美国应用材料（AMAT）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）和美国科磊（KLA-Tencor），它们由于起步较早，凭借资金、技术、客户资源等优势占据了全球半导体设备市场绝大部分份额。其中，阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断；应用材料、东京电子和泛林半导体是提供等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强；科磊半导体是检测设备的龙头企业。2% 2%2%4%7%2%应用材料(Applied Materials)美国阿斯麦(ASML) 荷兰23%泛林集团(Lam Research) 美国东京电子(Tok

44、yo Electron) 日本科磊(KLA-Tencor) 美国19%19%迪恩士(SCREEN) 日本20%国际电气(KOKUSAI ELECTRIC) 日本日立高新技术(Hitachi High-Tech) 日本细美事(SEMES) 韩国大福(Daifuku) 日本数据来源：Gartner 2018 (注：不含后工序设备)，XXXX市场研究部2.2.3 半导体设备市场呈寡头垄断格局，市场份额多为前三家占据细分来看，各类半导体设备市场均呈现寡头竞争格局，市场份额多为前三家占据。例如光刻机方面，阿斯麦（ASML）专业从事光刻，占领 75%市场份额。应用材料（AMAT）作为全球最大的半导体设备商

45、，在多种设备领域市占率领先，产品与服务已覆盖原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、快速热处理、离子注入、测量和检测、清洗等生产步骤。用途主要厂商（市占率）在半导体基材上（硅片）表面匀胶，将掩模版光刻机上的图形转移光刻胶上，把器件或电路结构临ASML (75%)、Nikon (11%)、Canon(6%)时复制到硅片上刻蚀机薄膜设备使用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料LAM (45%)、TEL (21%)、AMAT (20%)采用物理或化学方法使物质（原材料）附着于衬底材料表面AMAT (40%)、LAM (15%)、TEL (15%)离于注入使具有一定能量的带电粒子(离子

46、)高速轰击AMAT (60%)、Axcelis (10%)硅衬底并将其注入硅衬底的过程过程控制半导体制造过程中，对设备或产品规范的控制KLA (50%)、AMAT、日立清洗机CMP采用特定的化学药液和去离子水，对圆片表面进行无损伤清洗，以去除颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨体（半导体）进行研磨抛光SCREEN (54%)、TEL (23%)、KLA (10%)、LAMAMAT (60%)、Ebara (20%)测试设备集中检测电学参数泰瑞达（45%)、爱德万（40%)日本半导体厂商在半导体生产过程中所用的 30种

47、生产设备中至少在 10种以上具有竞争优势, 且在一些装置方面如电子束描画、显影等形成垄断地位。如在洗净干燥、减压 CVD、氧化扩散炉、封装、存储检查、处理器检查等领域, 日本企业占有份额均超过 50%;而在电子束描画、显影、切割、探针检查等领域, 日本企业份额甚至超过 90%, 具备了垄断性竞争优势。分类来看，在前端半导体设备中，日本在清洗设备占比 70%、氧化炉占比 83%、电子束描画设备市场占比 93%、涂布/显影设备占比 98%、减压 CVD设备占比 79%。半导体后端设备中，成型机占比 54%、划片机占比 97%；后端检测设备中，处理器占比 56%、内探针器占比 90%、存测试机占比

48、50%。2.2.4 日本半导体设备主要企业：日本东京电子日本东京电子（Tokyo Electron/TEL）是全球第三大半导体制造设备供应商（全球市场份额约 19%，前两家分别是美国应用材料和荷兰阿斯麦）。公司成立于 1963 年，主要产品为半导体生产设备和平板显示器（FPD）生产设备，在等离子体刻 蚀和薄膜沉积等工艺设备上全球领先。东京电子拥有 34家公司，广泛分布于 17 个国家或地区。随着大数据和人工智能(AI)等新技术的日益普及，下一代 5G 电信标准的引入肯定会加速一个完全由数据驱动的社会的出现。半导体和平板显示器(FPD)的使用也在以前所未有的速度扩大，催生新的产业。东京电子的半导

49、体和平板显示器(FPD)生产设备构成了这些新产业的基础，同时也是支持创新和推动广泛电子设备发展的核心技术。近年来公司业绩持续增长。2018财年，东京电子实现营收 12782.40亿日元，同比增长 13.05%；实现净利润 2482.28亿日元，同比增长 21.46%.图 22：东京电子营收及增速图 23：东京电子净利润及增速1400070%30001000%1200060%2500800%10000800050%40%30%20001500600%400%20%200%600010%100040000%-10%5000%-200%2000-20%0-400%0-30%2009 2010 201

50、1 2012 2013 2014 2015 2016 2017 20182009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018-500-600%数据来源：公司官网，XXXX市场研究部数据来源：公司官网，XXXX市场研究部公司两大主要产品：半导体生产设备和 FPD生产设备,占营收比重分别为 91.28%和 8.70%。FPD生产设备8.70%其他0.02%半导体生产设 备 91.28%数据来源：公司官网，XXXX市场研究部半导体设备的主要类别是涂布机/显影机，蚀刻系统，用于晶圆加工的沉积系统和清洗系统，以及晶圆测试过程中使用的晶圆探针，此外还提供用于封

51、装工艺的晶片粘合机等。FPD 设备的主要类别包括涂布机/显影机和刻蚀系统。另外也提供喷墨打印系统制造 OLED面板，以应对不断扩大的 OLED显示器市场需求。图 25：东京电子半导体设备种类数据来源：公司年报，XXXX市场研究部公司充分重视研究开发，研发支出逐年增长。2018 财年研发支出达 1139.80 亿日元，占营收比重为 8.92%，公司十年来研发支出占营收比重一直保持在 8%-15%。120010008006004002000研发支出(亿日元）研发支出营收占比2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 201816%14%12%10%8%

52、6%4%2%0%数据来源：公司官网，XXXX市场研究部2.2.5 启示：国内设备商成长之路少不了自主创新+并购整合国际半导体设备龙头有着相似的发展路线，起步较早，且不断通过自主研发和并购整合来丰富产品线从而扩张版图，这为我国半导体设备国产化发展道路带来启示。持续的高研发投入和自主创新是企业立身之本，而并购整合加速了新技术集成和应用。在并购风格上，综合型设备公司偏好多样化并购，而专业型设备公司青睐公司所专注的领域相关的并购。例如光刻机巨头阿斯麦（ASML）历来注重研发投入和自主创新，2010-2018年研发费用率保持在 14%左右。应用材料（AMAT）在经过数次并购活动后，产品线基本覆盖了半导体前道制造的主要设备，包括原子层沉积 ALD、物理气相沉积 PVD、化学气相沉积 CVD、刻蚀