GENESIS个人笔记版

1、在 File Create （创建），弹出 CreateEntityPopup 对话框，其中 EntityName （输入 料号）输入厂内料号，Database （文件库名），双击可获得，为固定的！点击 Ok确定即可！ 导入文件：双击料号，进入 EngineeringToolkit 窗口导入资料、查看并更正错误 :首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现 WheelTemplateEditor窗口！若确认是单位错了，就在菜 单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现 GlobalParametersPopup对话框，

2、改了单 位后点击Ok即可，然后Actio ns菜单中选择Tran slateWheel执行D码文件，若有红色问 题，贝U要手工修改，选中问题点击 Sym，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在 File 中选 Closs 关闭文件。 用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改 drl 钻带文件。首先确认尺 寸，然后在Rep层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后 再查看有否连孔，若有贝是格式不对，再查看孔位是否很散，若有贝是省零格式错误。常 用的几种格式：英制 inch 、mil 有： 2:32:42:.53:5公希9 mn有：3:34:44

3、:2在钻带层（drl ）点击右键选择AviewAscii查看文字档，看最长的坐标，数 X、丫有几 位数，看坐标如有八位数则用和去修改，在钻带层点击Parameters中选NumberefFromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！ 省零格式：Leading前省零，None不省零，Trailing 后省零。Gerber 格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。 层命名、排序、定属性：改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。执行后，打开 JobMatrix 特性表命名层名art001 代表顶层线路。在 Layer 中命名 gtl art0

4、02 代表底层线路。在 Layer 中命名 gblddOOl代表分孔图。在 Layer中命名gddsm001代表顶层绿油，在Layer 中命名 gtssm002代表底层绿油。在Layer 中命名 gbsssb00 代表底层文字。在Layer 中命名 gbodrIOO代表钻带，在Layer中命名drl命名规则只能小写，不能重名，通常双面板都在6-8层之间，命名完成后排序，先排顶层文字gto，用Edit菜单中的Move移动到顶层，第二层排顶层绿油gts，用同样的命令移动到第二层，第三层派顶层线路 gtl，第四层排底层线路gbl，第五层排gbs，第六层排底层 文字gbo，第七层排钻带drl，第八层排

5、分孔图gdd。排好序后定属性，除了 gdd之外，全部都选Board电路板属性。gto、gbo定为Silk-Screen 文字属性gts、gbs定为Solder-Mask绿油属性gtl、gbl定为Signal信号属性drl定为钻孔层属性完成后双击原稿文件名，进入 GraphicEditor图形编辑窗口。层对齐：打开所有影响层，在层名点击右键，选Register对齐，点击后出现RegisterLayerPopup窗口。在RefereneeLayer :中选择参考层线路层。除了文字层和分孔 层不能自动对齐外，其它层可自动对齐，自动对齐后马上关闭影响层。单一打开没有对齐 的那层，抓中心，出现 Sanp

6、Popup窗 口，选 Center，然后选 Edit MoveSameLayer同层 移动，点0K再点击外形框左下角，点击右键，接着打开参考层，按S+A转换工作层，再点击原参考层外型框即可。图形相隔太远的，可以用Ctrl+A暂停，然后框选放大，确定目标时按S+A转换工作层，再电击原参考层左下角即可。建外形框：所有层对齐后，打开分孔图，用网选命令选中外型框，用Edit Copy OtherLayer复制到新层，重新命名层名为gko （外型框），点击OK单一打开gko，框选板内所有不要的 东西删除，改单位，然后用 Edit ReshapeChangeSymbol更改符号，出现 ChangFeeta

7、r窗 口，其中Symbol （外型线线粗）：R200建Profile 虚线：更改后，用网选命令选中外型框，用Edit Create Profile 创建虚线。定零点、基准点：创建虚线后定零点，在抓中心命令的对话框中选 Origen （零点），选择Origcn后，选择定 坐标中心命令，选择ProfileLowerLeft （虚线左下角），点击 Ok后点击！（执行命令）执 行。另一种定零点的方法：打开所有影响层，用抓中心命令抓中心，然后用Edit MoveSameLayer （同层移动），用!执行命令执行即可，用这种方法的话，中心不会变！定好零点后，定基准点，选择 StepDatumPoint，点

8、击后再点击定坐标中心命令，选择 ProfileLoweLeft（虚线左小角），点击 Ok后点击执行！命令执行，以上两步缺不可。备份原稿：回到（JobMatrix）料号特性表框选钻带以上的层，点击 Edit Copy复制，点击同列的 空白处复制到空白处，选择刚才所复制的内容定为Board/Misc中的Misc （杂极）属性，接着做文件备份，选中orig原稿，点Edit Pupliecate （自我复制），把复制后的文件名更 名为edit （编辑稿），双击edit进入edit文件的图形编辑版面。清除板外物体：打开电 路板影响层，在层名中点击右键选择 ClipArea （清除区域），出现ClipAr

9、ea窗口，在 ClipData选项中为默认的 AffeatedLayers （影响层），Nethod中选择Profile （虚线）， ClipArea中选择Outside （虚线以外），Margin （间距选择）中选-20到-50之间，点击Ok 完成。分孔图做钻带：（有钻带则省）Edit Copy OtherLayer复制一个分孔图到新层，新层名命名为钻带drl，打开钻带层，查看标注表Size尺寸和单位，找相应的图形和符号，用替代命令Edit ReshapeSubstitute 替代，Symbol栏的值为对应的尺寸，点击栏中的坐标项，点击图标的中心，在 点运行或OK即可，同样的步骤更改余下的图

10、标。单独的 X号、+号放在最后更改。转完后 把板外物体（外形框和标注表）全部删除，做好后在特性表中定为drl属性。钻带做分孔图：（有分孔图则省）直接打开钻带层，在层名点右键选 CreateDrillMap创建分孔图，在对话框中， DrillLayer :默认，Map Layer栏：分孔图层名，选择尺寸单位，点OK在其它层复制一个外形框到分孔图层。因此命令产生的刀具表外形太大，可用清除区域的命令，框选分孔图 不需要的内容，点Apply运行即可。检查钻带层：打开钻带和分孔图。查看分孔图中的标注表，在钻带层中点击左键，选择DrillToolsManager ，将出现 DrillToolsManage

11、r 窗口，gdd（分孔图）上圆环里没有 drl （钻 孔）的属于少孔，单一打开分孔图。用框选命令选中所有少孔的圆环，用Edit CopyOtherLayer复制到drl （钻带）层，点击Ok打开钻带，用单选命令单选所有的圆环，记 住圆环的线粗，用 DFM Cleanup ConstructPads （Ref）手工转拍，直接点击第三个小人 图（RunOnFeatureslnsideProfile ）运行虚线内的物件，运行完成后再用单选命令双击同类 型的圆环，用Edit ReshapeChangeSymbo修改符号，Symbol值为外径尺寸减去线粗， 格式为R+减后值。处理槽孔：最小的槽刀为，最大

12、的槽刀为最小的钻嘴为，最大的钻嘴为在分孔图中检查有无多少孔时，检查是否有槽孔：椭圆的、长方型的、标注表中有几乘几的，数值小的是槽宽，大的上槽长！有三种方法：1:打开drl层，参考分孔图，用抓中心命令选择 Skeleton （骨架中心）后，选择增加 物件命令增加线，在对话框中用 0读取对象信息，点击拍位拉到两端 （两孔而言）即可，做 好后，删除两端的孔！2:针对槽孔内没有钻孔存在的状况，打开gdd （分孔图），选中槽孔的园环，只选园环，用Edit Cop尸OtherLayerf复制到新层，层名可随意命名，点 0K打开新层，用抓 中心的命令抓骨架的中心，用测量工具命令的BetweenPoints

13、（点到点）测量槽长槽宽的尺寸，记住个槽长槽宽的的尺寸，测好之后，全部选中，在DFM Clea nupCon structPads（Ref）（手工转拍），直接点击第三个小人图（ RunOnF eaturesI nsideProfile 在虚线内运 行），转拍后，把工作层打到drl （钻带）层，选择抓中心命令抓中心，按 S+A把参考层打 下来（新层），用增加物件命令选择 Slot （槽孔），在Symbol中输入槽宽（数值放大一千 倍），在Length中输入槽长（槽长减去槽宽之值），单位为mn，Angle （Deg）中为角度，0度为水平，90度为垂直，双击拍位即可。3:针对一个钻带在槽孔中心位置的状

14、况，首先测量槽长槽宽并记录，打开drl （钻带）层，参考gdd （分孔图），选中中心孔，用 Edit Change PadsToSlots （拍转槽）命令， 出现PadsToSolotsPopup对话框，其中Symbol项的值为槽宽，Length为槽长（槽长减去槽 宽之值），CenterShift （中心偏移）不用修改，Angle （Deg）为角度（0度为水平，90度 为垂直），点击Appy运行即可。槽宽大于且无铜的，把它锣出来，把锣出来的槽孔在drl （钻带）层中把锣孔删除。大于以上的钻带孔，选择扩钻及锣孔皆可，有铜则选择扩，无铜则选择锣，如果选择扩钻 的话，大于的不用动它。如果选择锣孔的话

15、，把大于以上的孔，在Edit Resh apeCgntourize表面化，在窗口中直接选择在虚线中运行（参数是固定值），点击Ok即可，然后在 Edit ReshapeSurfaceOutline （表面化转外型线）出现的 SurfaceOutlingPopup 的 对话框中，Lin eWidth （线粗）为200my点击Ok,用单选命令单击全选园环在 Edit Move OtherLayer移动到gdd （分孔图）层中，点击 OK孔径补偿：金板有铜孔补偿.，叫Pth孑L、插件孔、沉铜孔、金属化孔金板无铜孔补偿，可以不补偿，Npth孔、非沉铜孔非金属化空、螺丝孔金板过孔补偿，可以不补偿，也叫 V

16、ia 孔、导通孔、导电孔（没任何标记、无规律） 锡板有铜孔，也叫 Pth 孔，插件孔、沉铜孔、金属化孔，补偿锡板无铜孔，也叫 Npth 孔、非沉铜孔非金属化孔、螺丝孔，补偿 0.05mm 锡板过孔，也叫 Via 孔、导通孔、导电孔，补偿Plated ：有铜孔 Nplated ：无铜孔 Via ：过孔在 drl （钻带）层点击右键，选择 DrillToolsManger （钻带管理器），在 UserParameters （使用参数补偿）选择以下工艺：Hasl （喷锡板）（插件补偿 0.15mm）Imm-All （金板）（插件补偿 0.1mm）Prss-Fil （沉金板）（插件补偿 0.1mm）

17、后两种工艺的补偿为一样，以上都根据 MI 资料修改 先定属性后补偿，少于一律定为 Via 孔（根据资料而定） ，大于以上的且有线路连接到钻孔 的、线路焊盘大于钻孔的定为有铜孔： Plated 。所有补偿都是根据原数据四舍五入保留 2 位小数而补偿，补偿数只有 5和0!通常手工补进（从gdd）的都是无铜孔，无铜孔定为： Nplated ，如 FinishSize 栏产生问号，则输入原始尺寸（ DrillSize 栏中的数值）即可。 另一种认识无铜孔的方法：在线路上没有线路连接的、独立的拍位且焊盘比钻孔小或等大 的，属于无铜孔，补偿好后要点 Apply 运行!定无铜孔的快捷方式：前提是自己能够确认

18、是无铜孔的基础上，选中无铜孔，在Edit Attributes Change更改属性，点击 Attributes（属性），在弹出的对话框中的 Fiter （过滤器）里选择 *Drill ， *号一定不能少，在 Parameters 中选中 Non-Plated （无铜孔），点 Add （增加）后点Close （关闭），最后点击 Ok即可！ 槽孔全部定为有铜孔!补偿好后检查重孔： Analysis Board-DrillCheeks在 Analysis 菜单中选 Board-DrillCheeks （电路板重孔检查）或 DrillCheeks （重孔检 查），点击后出现AttionScreen对

19、话框，在Layer :中选drl （钻带）层，点击在虚线内运 行命令检查，有红色就要查看报告，点击放大镜选中问题，一步一步查看，删除小的留住 大的。须重复检查一次，检查用完后，用Action ClearSelect&Highlight菜单清除高亮显示（此步一定要做）。检查时可用 Crtl+W 转换模式来查看，若有小拍位重叠在大拍位则无妨，但钻带则不行，须 处理。拍位校正： DFMRepair PadSanpping打开电路板影响层，在 DFMRepair PadSanpping （拍位校正） ，点击后出现Actio nScreea 窗口，在 Erf 中选 AffectedLayers （Mic

20、ro ns ）（影响层），在 Layer 中保留 AffectedLayers 不用修改。在 Re-Layer （参考层）中选 drl （钻带）层，Snap pi ngMax （校 正间距）为127（最大值）my运行即可，大于127的需要手工移动，再自动校正一次，检 查时，若和检查重孔类似的小拍为叠在大拍位，可删可不删。内层负片：层中有花焊盘的，那层就是负片。定属性为 Power_Ground， Negative 负性 在清除板外物体时候，负片层的外形线不能清除，层外若有不要的内容则手工删除。负片要求：隔离拍要比孔单边大以上花焊盘到孔要以上花焊盘开口数量要两个以上，开口大小要以上花焊盘的宽度要

21、以上 隔离线的线粗要在以上 外形掏铜用 的线 没有线路的负片不需要补偿优化负片：DFMFOptimizations PowerGroundOpt在DFM Optimizations PowerGroundOpt优化负片，在对话框中：ERF栏为内层Layer （执行层）：默认内层的所有负片ViaClearanee （过孔隔离拍）Min（最小）：250，Opt （最佳）：250ViaAr （过孔花焊盘）Min（最小）：250，Opt （最佳）：250ViaThermalAirgop （过孔花焊盘宽度） Min（最小）：250，Opt （最佳）：250ViaNfpSpacing （过孔花焊盘开口）

22、Min（最小）：250，Opt （最佳）：250 PthClearanee （插件孔隔离拍） Min（最小）：250，Opt （最佳）：250 PthAr （插件孔花焊盘）Min（最小）：250，Opt （最佳）：250PthThermalAirgop （插件孔花焊盘宽度） Min（最小）：250，Opt （最佳）：250PthNfpSpacing （插件孔花焊盘开口） Min（最小）：250, Opt （最佳）：250NpthClearanee （无铜孔隔离拍）Min（最小）：250，Opt （最佳）：250ThermalMinTies （花焊盘的最小连接）：此项不改点击运行即可 ，有问题须

23、查看报告：ViaAirGapNotModifiedViaAirGapModifiedViaSpacingNotModifiedViaSpaci ngModifiedViaARNotModifiedViaARPartiallyModifiedViaARModifiedViaCIrNotModifiedViaCIrPartiallyModifiedViaClrModifiedPTHAirG apNotModifiedPTHAirG apModifiedPTHSpaci ngNotModifiedPTHSpaci ngModifiedPTHARNotModifiedPTHARPartiallyMod

24、ifiedPTHARModifiedPTHClrNotModifiedPTHClrPartiallyModifiedPTHClrModifiedNPTHClrNotModifiedNPTHClrPartiallyModifiedNPTHClrModifiedNPTHPadlsNotCleara neeUn supportedDrilledShapePadMisregistrati onBuildDo nut如有未涨大的花焊盘，选择 Edit f Resize f Thermalsanddonuts （更改花焊盘）手工涨 大。如果是隔离拍不够，则用 Edit f Resize f Globle整

25、体加大。过孔隔离拍和花焊盘连着 的不管。隔离拍不够大就整体加大，隔离线不够就更改 D码。手工优化：把drl层打为工作层，Actio ns f Refere nceSelectio n 参考选择，在对话框中， Mode Disjoint（不包含的），Reference（参考层）：选负片层，点OK把选中以正性的复制到新层 并放大500。打开新层，和负片层对比，测量新层拍位的大小，单选双击对应的花焊盘更改D码,点卜读取信息，点击花焊盘，把花焊盘的内径设刚才测量的尺寸，外径大小则在内径的基础上加大500。优化隔离拍：同上一样的参考选择命令， Mode Touch （接触的），ReferenceLaye

26、r （参考层）：选 负片层。点OK把选中以正性的复制到新层并放大500。打开新层，和负片层对比，测量新层拍位的大小，单选双击对应的隔离拍更改D码，点山读取信息，点击隔离拍，把隔离拍的内径设刚才测量的尺寸，外径大小则在内径的基础上加大500。不管是手动还是自动，之后一定要手工检查。若花焊盘的的开口数量不够可用的负线增加，或用更改符号命令把开口角度换一下。若有两个花焊盘重叠、有可能导致扩孔，用负性的铜皮，多边型选择重叠部分，若开口大 小不够的话则用的负线扩大。若有花焊盘和隔离拍重叠、有可能导致扩孔，在保证隔离拍比孔单边大的情况下，把花焊 盘的孔复制到负片层改变极性去掏。填小间隙：DFMFSlive

27、r f Sliver&PeelableRepairDFMFSliver f Sliver&PeelableRepair ，在对话框中：SliverMin : 150m（意为低于此 值的间隙将被填充），点击运行即可。无铜孔掏铜：打开drl （钻带），打开过滤器命令，在 UserFilter 中选SelectNonPlatedHoles 无铜 孔，点Oh选中无铜孔，用 Edit f Copyf OtherLaye复制到负片层去，在 Destination （层 名）中选AffectedLayer （影响层），In vert （极性）中选NC为正性（只能以正性的哦）， 在ResizeBy （放大尺寸

28、）为500,再负片层为影响层，点 Oh外形掏铜：打开gko层，用Edit f Copyf OtherLayer复制到负片层去，在对话框中，Destinaiong栏中为：AffectedLayer （影响层），ResizeBy栏中为：600800之间的D码，正性的。 负片检测：Analysis f PowerGroundChecks点击Analysis f PowerGroundChecks负片检测，在对话框中， ERF栏为内层，Layer 栏：默认所有内层负片，若单层操作的话需手动选择。DrillToCopper 钻孔到铜皮：，Mi nimalSliver 最小间隙：， RoutToCoppe

29、r成型到铜皮：，NfpSpacing花焊盘开口：，PlaneSpacing隔离拍间距：，点运行，若有红色问题须查看，可点击报表选min最小的查看，此问题不管NPTHtoCopper NPTHtoPlane PTHannularring PTHtoCopper PTHtoPlane VIAannularring VIAtoCopper VIAtoPlane PTHcontainsClearance VIAcontainsClearance RouttoCopper Slivers ： 填充或掏 LocalSpacing NPTHcontainsCopper SpotNFP Spokewidth

30、Thermalconnectreduction NFPspacing NFPspacing(pos) Planespacing Segmentationlines PTHRegistration NPTHRegistration VIARegistration MissingCuforVIA MissingRoutClearance ComplexThermalGeometry Thermalairgap SmallSpokeWidth Nettoolarge 内层正片：内层正片基本要求：内层的独立拍都要删除钻孔到线、到铜皮要保持以上内层线宽线距最少保持过孔焊环要保持以上，最小以上外型掏铜的线

31、，内层线路补偿可以和外层一样！删除独立拍：DFMF Redu nda ncyClea nuL NFPRemvol点击DFMhRedundancyCleanup NFPRemvo删除独立拍，Layer（执行层）：默认所有的 内层正片Drills 栏中：PthNpthVia都要勾选，接着点运行。运行完后手动检查，有漏删 的手动删除。线路补偿（涨线路、预大）：Edit Resize Global若全是铜皮则不用补偿，若有部分线路可针对线路做补偿Actio ns SelctDraw n 选择铜皮后用 Actio ns ReverseSeleitio ns 反选后做补偿。线路优化：DFM Optimiz

32、atio n Sig nalLayerOpt点击DFM Optimization SignalLayerOpt线路优化，在对话框中：Erf栏为内层，SignalLayer（执行层）：默认所有的内存正片，PthAr （PTH孔焊环）Min:15OOpt: 150ViaAr （VIA 孔焊环）Min:15OOpt:15OSpacing （间距）Min:1OOpt:1OPadToPadSpacing （拍到拍间距）Min:1OOpt:1ODrillToCu （孔到铜）:200-250仅勾选padup涨拍项，点击运行。缩铜皮：（在涨拍后才能做）有两种方法：1:单选双击选择铜皮，也可以用Actio ns

33、 SelectDrawn选择铜皮，在对话框中，TypeOfDrawnData 默认，AnalyzeThermalPads （分析散热拍，Yes可过滤）：Yes，点 Ok 即可选中铜皮，选中后移动到新层，层名可随意命名，打开新层将铜皮Edit ReshapeCgntourize表面化，点OK之后用测量命令选网络测量，测量拍到铜皮的最小间距，用 Edit Reszie Globol （整体加大）命令，在对话框中，Size :负（测量所得的最小值）*2， 值放大一千倍，点OK缩小后回原始层。2:用同上的方法选择铜皮，移动到新层，把原始层的拍位（用显示物件命令框选）也 移到另一个新层中去，两个新层的层

34、名可随意。然后用Acrio ns Rerfere nceSelection 参考选择命令，工作层为新拍位层，参考层为新铜皮层，在对话框中，Use：默认，Mode（模式）：有Touch （接触的）/Disjoint （不包含的）/Covered （包含的）/1ncludes （覆盖的） 四项，选Disjoint（不包含的），点Ok,然后用复制命令把选中的不包含的以负性的、并放大400500之间复制到新铜皮层，点 OK接着打开铜皮层表面化，再移回到对应的线路 层。若是线路到铜皮间距不够的话也一样可以参考线路。以上只是讲的两种缩铜皮的方法， 最好是用第二中方法 。如果是线路到铜皮间距不够，则拿线路做

35、参考缩铜皮 如果是钻孔到铜皮间距不够，应拿钻孔做参考缩铜皮加泪滴：DFMF Legacy f TeardropsCreatio n若资料本身有的则不用加，点击 DFMf Legacy f TeardropsCreation 加泪滴，在对话框 中，Ref栏选内层，Layer （执行层）：默认所有的内层正片。 ARingMin： 200-250（意为低 于此数值的将被加泪滴 ）。点运行即可。无铜孔掏铜：打开 drl （钻带），打开过滤器命令，在 UserFilter 中选 SelectNonPlatedHoles 选择无铜孔，点Oh将选中的无铜孔，用 Edit f Copyf OtherLaye复

36、制到所有内层正片，在Dest in ation（层名）中选 AffectedLayer （影响层），In vert （极性）中选 Yes为负性，在ResizeBy （放大尺寸）为400-500左右，再将内层正片设为影响层，点OK外形掏铜：打开gko层，用Edit f Copyf OtherLayer复制到正片层去，在对话框中，Destinaiong栏中为：AffectedLayer （影响层），ResizeBy栏中为：800-1000之间的D码，负性的。 削拍： DFMfOptimization fSignalLayerOpt点击DFMfOptimization f SignalLayerOp

37、t线路优化，在对话框中，ERF栏为内层， PthAr （PTH孔焊环）Min： 75Opt： 100，ViaAr （VIA 孔焊环）Min： 50Opt： 65Spacing （间距） Min： 150Opt： 150PadToPadSpaci ng（拍到拍间距）Mi n： 150Opt： 150DrillToCu （孔到铜）： 250仅勾选Shave （削拍）项，点运行。有问题须查看报告。线路检查： Analysis f SignalLayerChecks点击 Analysis fSignalLayerChecks 线路检查，在对话框中：Erf栏为：内层。Laye （执行层）为：默认所有的内

38、层正片。直接点击运行，有问题须查看问题报告，并处理。如pthToCopper:钻孔到铜皮到线！ 一定要要求处理。外层线路：转拍位（转焊盘）：打开gts绿油层。在gts层点击右键选FeaturesHistogram （显示物件）在弹出窗口里， 选中 LinesList 中所有的线，点击 Seleet，重复点一次，在 DFMFCleanupConstructPads（Ref）（手工转拍），在弹出的窗口中直接点击运行即可。顶层完成后转底层gbs，在gbs层点击M3 （鼠标右键，和上面的右键同样的意思），选择显示物件或直接框选（尽量不要 框选，因为有时候两个相连的拍位会转在一起，若确定没相连的拍位则可

39、行！），在DFMCleanup ConstructPads （ Rdf）（手工转拍）。同上是一样的操作和查看！转拍时，像那些IC位相连的拍位，一定要单选一个，在 DFM CleanupConstructPadsRef （手工转拍），才用FeaturesHistogram （显示物件）选择对象去转拍！若有多转的，选 中用 Edit ReshageBreak 打散！转线路拍：打开线路 gtl，参考顶层绿油 gts，在 DFM CleanupConstructPads （Auto）（自动 转拍），出现 ActionScreen窗口，其中：Layer （工作层）为gtl ， ReferenceSm （

40、参考层） 为：gts，然后点击在虚线内运行命令运行，接着用过滤器命令查看，在过滤器的对话框中 用M1 （鼠标左键）单击 UserFilter（使用过滤器）选中 HighlightAIIPads（高亮显示全部拍位），点击 Ok没有转好的将呈现黄色，选择一个在DFM CleanupConstructPads（Ref）（手工转拍），弹出窗口后直接点击在虚线内运行命令运行即可，（只需要选一个，将会将同类型的转完，大铜皮开窗的则不用去管它）顶层线路转完后转底层线路，打开底层线路gbl，参考底层绿油gbs。在DFM CleanupConstraetPads （Auto）（自动转拍），Layer （工作层）

41、为 gbl， PefereneeSm （参考层） 为gbs，点击在虚线内运行命令运行即可，接着在过滤器命令中单击UserFilter （使用过滤器）选择HighlightAllPads（高亮显示拍位），点击 Ok,黄色的表示没有转完，选择一个在DFM CleanupConstructPads （Ref）（手工转拍），直接运行即可。定SMD属性：拍位转好后，定SMD（没有钻（带）孔存在的拍位、方形的、长方形、椭圆的都属于） 属性：在DFM CleanupSetSMDAttribute （自动定SMD属性），在弹出的窗口中直接点击 在虚线内运行命令运行，打开顶层线路 gtl，在过滤器命令中单击Us

42、erFlter （使用过滤器） 选择HighlightSMDPads （高亮显示Smc拍位），点击 Ok。有多定的，选择它，在 Edit Attributes Deleter （删除）中选择.Smd,点 Ok即可。有漏定的，选择后在Edit Attributes Cha nge（更改属性），在弹出的对话框中点击 Attributes 选择.smd，点击Add （增加），完成后 Closs （关闭）。一般就是和钻孔相连的不能自动完成，所以需要手动完成！线路补偿（涨线路）：Edit Resize Global 做线路的补偿，根据表面铜箔的厚度去补偿 半Oz补偿1 mil =1 Oz 补偿mil =

43、0.0381mm2 Oz补偿2 mil =0.0508mm以上根据Mi资料来补偿！在gtl层中点击 M3键选择FeaturesHistogram （显示物件），在对话框中，框选 LineList 所有的线，点Select （选择）一次，然后在 Edit Resize Global （整体放大尺寸），在 弹出的对话框中，Size的值是根据Mi资料提供的值，点击Ok即可。做完顶层接着做底层， 同顶层一样的方法和步骤！ 铜皮做网格：（根据要求，没有则省）单选双击或用菜单命令 Acrions SelectDrawn选择铜皮，移动到新层，层名可随意， 打开新层，将铜皮表面化，用增加物件命令创建一个新的S

44、ymbol,点OK转到新的窗口，增加拍位，点Symbol选方形环，内径150my以上，外径无固定值，输入坐标，确定两下， 选中拍位，打散，再用Alt+T转换命令选择旋转，Angle（角度）:45度，点OK之后保存。 重新回到刚才的编辑稿，打开铜皮层，用Edit Reshape Fill填满，在对话框中点击FillParameters 按钮，在弹出的对话框中 Type： Pattern （图案），Symbol:输入刚创建的 Symbol名，Dx、Dy栏则要慢慢调试，看预览窗口中的图案能很好重合即可，Outline :Yes，OutlineWidth （外型线粗）：100200之间，点OK即可，作

45、好后移回相应的线路层。 网格做铜皮：（根据要求，没有则省）线路上的网格（空洞）要达到以上，小于全部做成铜皮，有两种方法：1:在 DF Repair PinholeElimination对话框中的 Layer 栏中为工作层，MaxSize（尺寸）达到200my以上，Overlap （公差）为默认！2：直接用单选命令双击网格选择网格，在Edit Resize Global对话框中，Size栏中的值为200，填实后，选中铜皮，在 Edit ReshapeContourize表面化，在对话框中直 接点Ok，然后接着单选双击铜皮，在Edit Resize Global,在对话框中,Size为-200.

46、线路优化（涨拍）:DFM Optimizati on Sig nalLayerOptVia孔（过孔）的线路焊盘要比单边大0.15mmPth孔（有铜孔）的单边焊环要比钻孔单边大0.2mmNpth孔（无铜孔）的线路焊盘直接删除，并且削铜在DFM Optimization SignalLayerOpt （线路优化），在弹出的对话框中：Erf栏选择OutLayer （外层）SignalLayer （工作层）栏中选gtl （顶层线路）。PthAr （PTH孔焊环）栏中最小值为：195my最佳值为：200myViaAr （Via焊环）栏中的最小值为：145my最佳值为：150my（以上都不是固定值）Spa

47、ci ng （间距）：拍到铜皮、拍到线的间距，最小最佳值为10myPadToPadSpacing （拍与拍的间距）：最小：10my,最佳:10myDrillToCu （孔到铜的间距）：要达到 200my以上。在Modification中，仅保留Padup （涨拍）选项点击Ok运行即可，有红色问题，须查看报告：没涨大的选择手工涨拍Edit-Resize二-Globol（手工涨拍），在对话框中，Size的值为：200减去不够大的焊盘的尺寸乘以 2即可！顶层拍位涨完，涨底层拍位，一样的方法：在DFMF Optimizati on Sig nalLayerOpt （线路优化），在对话框中，只改动 Si

48、gnalLayer栏中的层名，改后为gbl，其他不变，点击运 行。有红色问题须查看报告：ARGrepairedSpac in grepairedH2CurepairedARGviolatio n（mi n）ARGviolatio n（opt）Spac ingPth2cNPth2cAnnu larri ngSpac in gviolatio n（mi n）Spac in gviolatio n（ opt）H2Cuviolatio nFilledpolyg on shaveUn fillablepolygo nshavePolygo nshavePade nl argelimitSame nets

49、paceSameNetSpac in gViolati onSameNetSpac in gViolati on Repaired削拍：DFMFOptimization f SignalLayerOpt线到线的间距要保持在以上，不够的，移线线到拍的间距保持以上，不够的选择削拍或移线。拍到拍的间距保持在以上，不够的选择削拍拍到铜皮的间距保持以上，不够的选择削铜皮。线到铜皮的间距保持以上，不够的选择削铜皮或移线。（以上都不是固定值，根据厂方的制程能力而定）在DFMf Optimization f SignalLayerOpt （线路优化），在弹出的对话框中：ERF栏选择OutLayer （外层），

50、SignalLayer栏中：为gtl （顶层线路），PthAr （有铜孔）栏中 Min： 30my Opt: 200myVia （过孔）栏中 Min 为 30my Opt 为 150mySpacing 栏中 Min： 150my以上，Opt: 150my以上。PadToPadSpacing栏中 Min: 150my Opt： 150myDrillToCu （孔到铜）栏中为200my Modification 栏中选择 Shave （削拍）。点击运行即可，有红色问题须查看报告（同上报告一样），进行手工削拍，用增加物件命 令，选择线，用负性的。移线的话要测量线距，能移线的移线，不能移则削拍，是圆弧

51、就 选择圆弧削，是线就选择线削，要不自动削的删除掉，是圆的话就用圆去削，但要抓中 心，选择好后确定前关闭中心！顶层削完削底层的，同上 ，在DFMf Optimization f SiganILayerOpt （自动削拍），参数一样，只是在 SignalLayer栏中更改为gbl。无铜孔掏铜：打开drl （钻带），打开过滤器命令，在 UserFilter 中选SelectNonPlatedHoles 无铜 孔，点Oh选中无铜孔，用 Edit f Copyf OtherLaye复制到线路两层去，在 Destination （层名）中选 AffectedLayer （影响层），In vert （极性

52、）中选 Yes为负性，在 ResizeBy （放大尺寸）中选400 500之间，再开线路两层为影响层，点 Oh无铜孔掏铜不能掏到 线！外型削铜：金板只能掏，锡板只能掏打开gko层，用Edit f Copyf Other Layer复制到线路两层去，在对话框中，Destinaiong 栏中为：AffectedLayer （影响层），ResizeBy 栏中为：400my（锡板），金板 的话是300my再打开线路两层为影响层，点 OK不能削到线，大于以上的粗线，允许掏 1/3 ！线路检查：Analysis f SignalLayerChecks选择菜单 Analysis f SignalLayerC

53、hecks，在对话框中，ERF栏和Layer栏中为默认，Spacing （间距）栏中 200myRoutToCu（锣带到铜）栏中为300myDrillToCu （孔到铜）栏中为 200my，Sliver （小间隙）栏中为 200my，点运行即可，有红色问题须查看报告：Padtopad （拍到拍）Padtocircuit （拍到线路）一定要处理。SMDtocircuit （smd到线路）Circuittocircuit （线路到线路）LinetoLine （线到线）CircuittoLine （铜皮到线）TexttotextNPTHtopad（无铜孔到拍）NPTHtocircuit （无铜孔到线

54、路）RouttoCopperPTHtoCopperViatoCopperPTHAnnularringPTH（Comp）AnnularringViaAnnularring （过孔焊环不够大）则看情况处理，有削过不用管，没削过的就涨大它NPTHAnnularringPTHRegistrationNPTHRegistrationPadsLinesShavedLines （削线的）显示线宽不够，不用处理。ArcsShavedArcsLineNeckdownTextTextFieldsSMDPadsSMDPitch （多定Smd勺）可不用处理。SMDPackage（选中Smd可不用处理。Slivers

55、（小间距）则一定要处理，用正性铜皮填实即可。LocalSpacing （ 同网络间距不够）则用正性铜皮填实。StubsSpacinglengthSameNetSpacing （同网络间距不够）则可以不处理。CADShortCADSelfSpacingConductorwidth （中心线宽不够）不用处理。MissingPadforVIAMissingPadforPTHMissingCuforVIAToePrinttoToePrintSMDtoSMDSMDtoSMDViatoViaExposedtoExposedCoveredtoCoveredExposedtoCoveredExposedtoF

56、ullyCoveredNPTHtouchesCopperPlatedRoutAnnularringMissingCuforPlatedRout incomingTracetoHoleNetTooLarge （网络勺错误报告）不用处理。PTHtoPTH网络分析：Actio ns f NetlistA nalyzer用Edit编辑稿对照orig原稿做网络分析前必做一步：把原稿两层线路层的外型线删除。回到原稿界面，打开线路 两层，点M3键选择清除区域，在对话框中同之前编辑稿中清除区域的操作为一样。重新回 到编辑稿截面，用 Actio ns f NetlistA nalyzer（网络分析），在对话框中，Compare（对比）栏为默认的，Job栏中也是默认的，在Step栏中选择Orig原稿，在Type栏中选择Carre nt （当前层），点Reeale （运行），再回到Type栏中选Referenee （参考层），点Update