电子工艺实训报告2013参考答案

1、电子工艺实训报告 2013 参考答 案电子工艺实训报告 2013 参考答 案电子工艺实训报告答案第一部分一、安全用电常识1、电伤 电击2、电弧烧伤、电烙印、皮肤金属化3、电流强度、电击时间、电流的途径、电流性质 364、人体的电流 I通电的时间 t5、 只接触火线同时接触零线和火线或同时接触有电势差的两个电极单脚触地6、延时、中转和放大、动作指示7、有无短路 排除故障点8、断路、短路、漏电9、电源 负载10、8m以内二、操作规程1、切断电源 防静电手镯或绝缘手套铁架空载湿手单手 放电切断电源 二氧化碳或四氯化碳灭火器工作台2、手触摸专用支架 烫坏导线或其他物件 易燃品 烙铁头氧化防护眼罩电源线

2、工作台或空地三、选择题1-5 ACAAD 6-11 DBCABB四、简答答：发现有人触电 , 救护人员首先迅速的使其脱离电源 ,而后进行积极的抢救。(1) 脱离电源: 如果是低压触电而且开关就在附近 , 应立即拉开开关。如果是高压触电 应立即通知电管人员停电。也可用相应绝缘等极的工具切断电源线, 或在允许的情况下人为制造短路 ,逼使电源自动跳闸。 在触电者脱离电源前 ,严禁救护人员直接用手或非绝 缘物去拉触电者 , 同时要注意其脱离电源后不得摔伤。(2) 抢救: 如果触电者的心跳和呼吸仍存在 ,应解开衣扣使其安静舒适的平卧 ,自然恢 复。必要时进行人工呼吸或心脏按摩。 ( 禁打强心针 ) 。如

3、果触电者的心跳呼吸均已停止 , 在没有致命外伤的情况下 , 不能认为已经死亡 ,应立即进行人工呼吸或心脏按摩。 在请医 生前来或送往医院的途中 , 不允许间断抢救。第二部分一、焊接基本知识1、熔焊、钎焊和加压焊2、机器焊接 绕焊、钩焊、搭焊、插焊 浸焊、波峰焊和再流焊3、 直热式、 感应式 气体燃烧式 单用式、两用式、调温式、恒温式 内热、外热 恒温式 20 35W4、 斜口钳 , 尖嘴钳 镊子 , 小刀, 锥子 电烙铁 吸锡器数字 / 指针万用表 追踪示波器 信号发生器 稳压电源5、焊料和助焊剂 松香 63% 37%6、单面、双面、多层7、先小后大、先低后高、先耐热后不耐热二、焊接操作1、握

4、笔法正握法反握法 大功率烙铁的操作和热容量大2、焊锡 电烙铁30cm洗手2、准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净， 即可以沾上焊锡（俗 称吃锡）。将烙铁头与电路板成 45 度的角度接触焊接点， 注意首先要保持烙铁加热焊件各部分， 例如印制板上引线和焊盘都使之受热， 其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接 触热容量较大的焊件， 烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件， 以保持焊件均 匀受热。当焊件加热到能熔化焊料的温度后，左手拿焊锡丝也成45 度贴板靠近焊盘，使焊料开始熔化并润湿焊盘。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 当焊锡完全润湿焊盘后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应

5、该是大致45的方向，被焊物不可晃动。三、简答1、简述如何正确使用电烙铁 ?答：使用电烙铁前首先要核对电源电压是否与电烙铁的额定电压相符， 注意用电安全， 避免发生触电事故。 注意经常检查手柄上紧固螺钉及烙铁头的锁紧螺钉是否松动，及时处理。 上锡。烙铁头表面凹凸不平，而且有氧化层，用锉刀将烙铁头斜面刮亮，然后将电烙 铁通电预热，涂上助焊剂， 再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层银 白色的锡为止。焊接时，左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没 元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。将电烙铁放回烙铁架上，注意烙铁应与烙铁架接触以充分散热

6、。2、焊接必须具备的条件答：1、焊件必须具有良好的可焊性。2、为了使焊件和焊锡之间有良好的接触 , 焊件表面必须保持清洁。 3、要使用合适的助焊剂4、焊件加热到适当的温度。 5、焊料要适应焊接要求焊料的成分和性能应与被焊金属材料的可焊性、焊接温度、 焊接时间、焊点的机械强度相适应6、要有适当的焊接时间。3、焊剂(助焊剂)的作用。答：除氧化膜。防止氧化。 减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。 使焊点美观。4、什么是标准焊点？答：( 1 ) 元器件与印制版可靠的连接，具有良好导电性，必须防止虚焊。( 2 ) 足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。( 3 ) 光洁整

7、齐的外观 - 焊料的连接面呈半弓形凹面、表面有光泽且平滑、无裂纹、针孔、夹渣。5、造成元器件虚焊和假焊的主要原因是什么？ 答：焊接的金属引线没有上锡或上的不好。 没有清除焊盘的氧化层和污垢，或清除不彻底。焊接时间过短，焊锡没有达到足够的温度。焊锡还未完全凝固就晃动了元器件。6、拆焊的方法有哪些？答：( 1 ) 分点拆焊法 ( 2 ) 集中拆焊法 ( 3 ) 保留拆焊法 ( 4 ) 剪断拆焊法四、焊接操作练习根据自己在练习过程中出现的问题进行总结阐述。第三部分一、基本元件1、有源 无源 能量转换 耗能 储能 结构 耗能 储能 结构2、固定，可变，特种 可变 分压、分流、滤波(与电容组合)、阻抗匹

8、配 标称阻值和额定功率3、直标法、文字符号法、色标法和数码法三环、四环和五环 误差环与第四环的距离比第一环与第二环的距离大4、电阻的阻值背景颜色 碳膜 金属氧化膜 误差或精度 有效数字 倍率(最后一个空请自己根据示意图算出)5、有效数字 倍率或 0 的个数 滤波、谐振、旁路、耦合、通交 流阻直流 C=Q/U 法拉 F1F=106F=1012PF PF F6、自感 互感 亨利（ H） 滤波 储能 谐振 波形变换 电压变换 阻抗变换低频 中频 高频 选频 调频 调幅 图像部分 伴音部分7、振荡线圈 红 第一级中放 白 第二级中放 黑或绿 导线 可靠接地 输入 变压器 初级8、NPN PNP EBC

9、三引脚 开关 电流放大 基极 集电极 9、门极（也称栅极） 、源极、漏极10、单向导电性 直流电 整流 高频电压 检波 检波和整流11、（发射结） （集电结）PNP（发射极 e） 极 c）（集电二、参照图形写出名称 电位器三极管电解电容双联电容三、简答（基极 b）磁棒线圈 中周（中频变压器）瓷片电容二极管1、简述三极管的工作原理答：三极管的放大作用： Ic 与 Ib 比较， Ic= Ibn 或 Ic=Ib+（1+ ）Icbo 。表示共发 射极直流电流放大系数。所以三极管有分配电流的作用，把 Ie 按一定分配关系分成 Ic 和Ib，Ic远大于 Ib ，所以只要使 Ib 略微增加， Ic 就要增加

10、很多，就产生了放大作用。2、简述扬声器工作原理 答：扬声器基本原理：首先，它将电信号变成相应的机械振动；然后，机械振动通过辐 射器引起它的周围媒质 （空气 ）产生波动，从而完成了电声的转换过程。电动扬声器又称为动圈扬声器，根据电磁学原理，当导体（音圈 ）内有电流通过时， 由于载流导体产生的磁场和永久磁铁磁场间的相互作用，音圈便会作相应的垂直运动 （振动），由于音圈与纸盆粘结在一起，音圈便带动纸盆作相应的振动，从而把音波辐射 出去。第四部分1、指针 数字 电压 电流 电阻2、机械 两表笔 零欧姆3、中间三分之一4、反向正向 基极 b NPN 型PNP 型5、250电液溢出腐蚀而损坏其它零件6、V

11、/COM mA 交流电压 750V 或直流电压1000V处二、色环阻值电源 双手阻值喇叭音量电容电阻 瓷片 电解 F正直流电阻 负极 正 负电流放大倍数 EBC/BCE VT1 VT2 、VT3 VT4 D-S S D直流电阻 对地交直流电压 工作电流 第五部分5.1 收音机部分一、填空1、直接放大式和超外差式2、调幅、调相和调频3、灵敏度 选择性4、谐振频率及其附近频率 远离谐振频率 选频5、一是能产生高频等幅讯号 f 本，又称本机振荡信号；二是将 f 外与 f 本相混合，又称混 频；三是从混频后输出的讯号中，选出中频调幅讯号 f 本 -f 外，这叫选频。6、自己产生振荡信号7、第一选频作用

12、，保证整机的选择性；第二，耦合作用，起重要的阻抗变换作用，保 证中放的增益。8、 信号发生器、 直流稳压电源、示波器和毫伏表（或 毫安表）二、选择题1-4 CBD A三、1、输入调谐回路变频回路 中放回路 检波 低放级 功放级框架图如下：1低放一功放电源L2C2各部功能作用：输入调谐电路由双联可变电容器的CA和T1的初级线圈Lab组成,是一并联谐振电路, 从天线（T1）接收进来的高频信号，通过CA固有频率等于电台频率，产生谐振，以选 择不同频率的电台信号。本机振荡和混频合起来称为变频电路。变频电路是以VT1为中心，它的作用是把通 过输入调谐电路收到的不同频率电台信号（高频信号）变成固定的465

13、KHZ的中频信号。中放回路它主要由VT2、VT3组成的两极中频放大器组成。检波级的主要任务是把中频调幅信号还原成音频信号，C4、C5起滤去残余的中频成 分的作用。前置低放电路主要任务是把音频信号进行放大，使功放级得到更大的音频信号电压， 使收音机有足够的音量。功率级把放大后的音频信号进行功率放大，以推动扬声器发出声音。【主要包括接收回路；高频放大与变频电路；中频放大；检波；音频放大（含功率放大） 等。1、接收回路有磁棒线圈Tlab和可变电容器CA串联而构成。当接收回路与空中电台的频率信号发生 串联谐振时，回路中的电流最大，此信号能通过Tied耦合到变频级进行处理，而未发 生谐振的电台信号被抑制

14、而进不了收音机。所以接收回路又称选台电路。2、高频放大与变频电路有接收回路选择出的电台信号通过Tied耦合到VT1的基极，并经放大后与由其发射极 输入的本机振荡信号进行变频后，由串联与集电极中的中周谐振器T2选择出中频信号 （f本-f台寸中=465KHz）,送入下一级中频放大器。3、两级中放VT2、VT3进一步对中频信号进行选择和放大。4、检波电路它有VT3的非线性及低通滤波完成的。作用是检出音频调制信号（有用信号），去掉中 频载频信号，音频信号送至音量电位器W,再经电容器C6送至前置放大器VT4的基极。 电容器C4C5是中频信号的旁路电容，起滤去残余的中频成分的作用。5、音频前置放大器VT4

15、为音频前置放大器。其功能是把输入的音频信号加以放大并用输入变压器次级分成 极性相反的两组信号输入推挽功率放大器。6、音频功率放大器由VT5和VT6组成推挽功率放大器。其中VT5放大音频信号的正半周，VT6放大音频信 号的负半周，并用输出变压器的次级把音频信号正负半周合起来推动喇叭发生。】1、略四、1、元件装配图漆包层先小后大先低后高先耐热后不耐热二极管、三极管2、8种电路板4屏蔽和导线可靠焊接颠倒5放大倍数Hfe NPNEBC6、R12R34R568、5KQ左右增大9、*极性10、漆包层欧姆1L 212、填写上课时自己检测的各点电流值3、瓷片T 电解长 短焊接EBC2S五、答：这个电路使用两个

16、特性相同的晶体管，两组偏置电阻和发射极电阻的阻值也相同。 在静态时，VT1、VT2流过的电流很小，电容C上充有对地为12Ec的直流电压。在有 输入信号时，正半周时VT1导通，VT2截止，集电极电流icl方向如图所示，负载RL 上得到放大了的正半周输出信号。负半周时VT1截止，VT2导通，集电极电流ic2的方 向如图所示，RL上得到放大了的负半周输出信号。这个电路的关键元件是电容器C , 它上面的电压就相当于VT2的供电电压。六.1、先找到一个电台，然后用一字螺丝刀将白黑两个中周试着调节，调节过程中中周调节角度不要大于45度。2、仔细检查三极管的极性有没有插错,中周、输入变压器是否装错位置及虚焊

17、、假焊等。3、仔细检查电路板，看是否有因为在操作过程中焊 接不当而造成电路板表层铜箔剥落，形成断路。4、先找到一个电台，可用一字螺丝刀将红色中周调节一下，注意角度不能超过 45 度5、自己补充5.2 黑白电视机部分 （ 做收音机专业不做此部分 ） 1、电源电路、高频调谐器及附属电路、公共通道、视频放大电路、伴音通道、行扫描电路及显像管供电电路、场扫描电路 通道 扫描2、伴音中放高放中放视频检波本振AGC电路同步放大同步分离伴音鉴频视频前置ANC电路APC电路变压器降压 整流积分电路场振荡行激励行输出场激励场输出行振荡低放视频输出至场偏 转线圈3、 答：电视信号由天线接收后送入电调谐高频头 TD

18、Q 的 1 脚，高频信号（ 48MHz 以上） 在这里经过高放、 混频后，变成 38MHz 的图像中频和 31.5 MHz ，的第一伴音中频信号。 然后从 9 脚输出送至 Q1 进行预中放。 Q1 的信号输出送至 SBM , SBM 称为“声表面滤 波器”，它具有电视机所要求的特殊的频率特性， 它只让 38MHz 的图像中频和 31.5MHz 的第一伴音中频信号按一定的要求通过。其他信号则被滤除或被吸收。经过SBM “声表面滤波器”后，信号进入 IC1 集成电路 1 脚和 28脚，经内部信号处理后由 IC1 集成 电路 5 脚输出复合全电视信号（包含 0 6MHz 视频信号、 6.5MHz 第

19、二伴音信号、 行场同步信号等），送至末级视放管 Q8 进行图像信号放大，放大后再输入显像管阴极。 这个信号的瞬时值就代表屏幕上某一像素亮度的大小（改变阴极发射电子的强弱） 。另 一部分送至 IC1 集成电路 6 脚进行同步分离，同步信号分离出来后，对行、场振荡器 的频率进行控制。使行、场振荡的频率和相位与电视台发射的信号保持严格一致（做到 同频、同相），只有做到这一点，才能在屏幕上形成完整的图像。还有一部分信号通过 C17、Y1（ 6.5 MHz 陶瓷滤波器）送入伴音通道进行伴音解调，解调后的伴音信号再送 入 IC2 集成电路进行放大，放大后的信号去推动扬声器，使扬声器发出声音。1、串联 复合

20、调整管 取样放大管 6V用万用电表的 IOK 挡测量它们的反向电阻。 普通二级管的反向电阻为无穷大，电表指针不动；测量 6V 稳压管时电表却有 一定读数。 10.8V2、OTL 互补型输出管 PNP NPN 功率 耐压 值 8550 8050跳线 Q5 、Q6、 Q7、D75V3、本机音频功率放大电路音频 R20 C85 R87 音量控制电位器 2RPl C82集成电路 IC2 D3864、图像中放、视频检波、预视放、伴音中放、伴音鉴频、同步分离、行场振荡 小信号处理5、大电流、高电压、高频Q10C 脚与高压包铜箔 立即关机检查 0.2A0.5A6、视放输出管 200V 2N5551 50V7

21、、高频头 9 脚与 C4 高频头 2RP28、低 高 小 大 耐热 不耐热 集成电路 短接线 电阻 二极管 极管 电容 其他元件（如集成电路等） 二极管、三极管、电解电容 缺口方向9、不干胶标签 基极 集电极10、电阻 场 行 上下颠倒11、高频头预中放 Q112、电源部分行扫描场扫描视放中频通道视放同步分离伴音13、脚号功能脚号功能1图像中频信号输入 117行激励输出5复合全电视信号输出19行 AFC输出8伴音中偏置24场同步控制11音频信号输出26场激励输出1、管脚灯丝阴极栅极高压嘴电子束石墨层2、黑白显像管是能产生由视频信号调制的电子束， 在荧光屏上扫描而形成黑白图像。 是 一种电真空器

22、件，它有电子枪，荧光屏及玻壳三大部分组成，其荧屏内成高真空状态。 在锥体的内外壁涂有导电石墨层， 在玻壳内外型成容量为 5001000pF 的电容，对阳极 高压起滤波作用。有电子枪，荧光屏及玻壳三大部分组成。 电子枪：电子枪的作用是发射一束聚焦良好的电子束， 以高速轰击屏幕上的荧光粉， 使它发光、电子束的强度是受图像信号控制的。荧光屏： 显像管屏幕玻璃内壁涂有一层薄薄的荧光粉。 在电子枪发射的高速电子束 轰击下，荧光粉会发光，其发光亮度与电子速电流的大小有关，电流大，发光亮，反之 则小。在荧光粉后面还蒸发了一层很薄的铝膜，它是第二阳极的一部分，上面的高电压 吸引电子束高速轰击荧光粉， 它不仅起

23、看保护荧光粉不受电子速的直击冲击而损伤， 还 起看反射光线，增大荧光屏的亮度。电视机在工作时， 显像管各电极都加上所需的工作电压。 阴极被灯丝烘热后发射出电 子，阴极电子在加速电场力的作用下得到较大的速度，射向屏幕，经聚焦后，电子束又 受高压电场力的作用速度更高冲向屏幕， 轰击荧光粉发光。 同时在偏转线圈的行贞磁场 的作用下，使电子束按顺序上下左右扫描而出现光栅。如把图像（视频）信号加到阴、 栅极之闻，电子束就会随图像信号电平变化而在屏幕上显现图像。四、 见材料常见故障检修部分。5.3 光电鼠标1、光学感应器、光学透镜、发光二极管、接口微处理器、2、PS/2 接口、 USB接口、无线接口USB

24、 接口3、略4、光电鼠标的工作原理是：在光电鼠标内部有一个发光二极管，通过该发光二极管发 出的光线，照亮光电鼠标底部表面（这就是为什么鼠标底部总会发光的原因） 。然后将 光电鼠标底部表面反射回的一部分光线， 经过一组光学透镜，传输到一个光感应器件 （微 成像器）内成像。这样，当光电鼠标移动时，其移动轨迹便会被记录为一组高速拍摄的 连贯图像。最后利用光电鼠标内部的一块专用图像分析芯片（ DSP，即数字微处理器） 对移动轨迹上摄取的一系列图像进行分析处理， 通过对这些图像上特征点位置的变化进 行分析，来判断鼠标的移动方向和移动距离，从而完成光标的定位。5、电缆芯片断线拆开鼠标，将电缆排线插头从电路

25、板上拔下，并按芯线的颜色与插针的对应关系做好标记后，然后把芯线按断线的位置剪去 5cm6cm 左右，然后按 原样装回。发光管或光敏元件老化 更换型号相同的发光管或光敏管。 光电接收系统偏移，焦距没有对准 调节发光管的位置，使之恢复原位，直到向 水平与垂直方向移动时，指针最灵敏为止，再用少量的 502 胶水固定发光管的位置，合 上盖板即可污物附着在发光管、光敏管、透镜及反光镜表面，遮挡光线接收路径使光路不通 用棉球沾无水乙醇擦洗，擦洗的部件包括发光管、透镜及反光镜、光敏管表面，然后再 用干净的棉棒轻轻擦拭，直到光洁如初为止外界光线影响。 黑纸脱落，导致外界光线照射到光敏管上，就会使光敏管饱 和，

26、数据处理电路得不到正确的信号，导致灵敏度降低 ,更换透镜组件电路中有否有虚焊 检查电路，将虚焊用烙铁补焊受温度影响使晶振或 IC 工作频率不稳或产生漂移 用同型号、同频率的集成 电路或晶振替换 第五部分 创新训练扩展印制电路板设计与制作1 单面印制板 双面印制板 多层印制板和柔性印制板 纸基板 玻璃布基板和合成纤维 板 酚醛 环氧 聚酯和聚四氟乙烯2 机械钻铣 , 隔音罩 , 吸尘器 , 孔金属化 , 多层板层压设备 , 光化学阻焊装置 , 贴片装置 , 单面板 , 双面板和多层电路板3 Micro Cutter,Universal Cutter,Contour Router,End Mill

27、4 Toplayer 顶层图形（ Gerber） 文件 , Bottomlayer 底层图形文件 Keep out layer 外框禁止布线层文件5 铜模导线 元件图形符号 其他辅助性说明信息6 以各个功能单元的核心器件为中心 独自的路径7 过孔8 Circuit CAM12 2,2413 70,55,3514 15min 30s 5min 15min 30-90min 15min15 90s16 18-20 分钟 80 度 30min 160 度17 加空心铆钉法、孔壁涂导电膏法和电化学孔金属化法。18 Solder Mask Top Board Outline19 负片（ 有字符的地方没有

28、遮挡，是透光的 ）20 剥铜区域设置 靶标设置 加工工艺设置 （计算并生成刀具加工路径， 包含打孔、 靶标、绝缘 及外形轮廓等切割路径） 刀具库信息对话框1 简称 PP，是将环氧树脂涂覆于电子级玻璃布（无 碱平纹玻璃布）上烘干形成的。2 简称 CCL, 为 PC 板的重要机构组件。是将电解铜 箔或压延铜箔与半固化片 （补强材料及其它功能补强 添加物组成）层压粘接后形成的。1.【1 除油槽】清洁电路板表面及孔壁氧化物等。CLEANER 100 溶液，弱碱性，温度 55、时间 15min ；【2 水洗槽】市水冲洗，防止残留药液带入其他 槽而相互污染。时间 5Min ；【3 予浸槽】调整应力，清洁表

29、面。 CLEANER200 溶液，弱碱性，室温、时间 5min； 先用清水冲洗，再用去离子水清洗， 最后必须 用电吹风或烘箱烘干；【4 活化槽】在非导电的孔壁沉积上导电物质 （碳膜或钯胶体）。ACTIV ATOR 300 溶液，弱碱性， 室温，时间 15min将多余的碳黑刮回原槽中，擦除表面多余碳 黑，用电吹风吹干或烤箱 （65-80度内烘 10 分钟）烘 干，保持干燥。【5 镀铜槽】电镀铜加厚孔壁导电层，使之满足 一定的电气及机械性能要求。 COPPER PLATER 400 （硫酸铜）溶液，酸性，有一定的腐蚀性，电镀铜， 每平方米电流密度约 2A ，通常 A4 大小板材，电流 设定在 10

30、A 左右，时间 60-90min ，铜的沉积速率为 0.2-0.3m/min ，一般情况下 60分钟孔内镀铜的厚度 可达到 12-18m。注：第4槽严禁将水带入， 所有槽体内严禁将油类物 质带入，防止污染槽液，造成失效。【6 化学镀锡或 OSP 槽】在焊盘和导通孔上沉 积一层化学纯锡或形成一层有机保护膜， 即有机助焊 防氧化剂 （Organic Soderability Preservative ），防止 板面氧化，并有良好的助焊性 （此项在阻焊结束后完 成）2 在设定电流之前一定要先测量浸在 CP 400 中的 板材尺寸。电流按下述方式进行计算 :每 100cm2 的表面需 1A 的电流。A

31、4 大小的板面尺寸为： 200mm 300mm600cm2 表 面 面 积 = 前 面 面 积 加 反 面 面 积 =600mm 2=1200cm21200cm2-10%（ 至 20%）= 大约为 10A 电流设定为 10A 最大电流可调整到 25A。建议将电流减小 10%-15% ，这样可以使镀层更均匀。3（答案见易快阻焊操作说明 11 页）4（易快阻焊操作说明 9 页）5（易快阻焊操作说明 12 页）6 设计人员用各种 CAD/EDA 设计软件设计好图形后，导出标准的 CAM 格式数据Gerber 、Excellon 、 DXF 等），然后用 LPKF 提供的数据处理软件 CircuitC

32、AM 导 入、处理，处理出来的加工轨迹数据输出到刻板机驱动软件 BoardMaster ，去驱动刻 板机制作电路板。 刻板机根据钻孔数据在覆铜板上钻孔。 用孔金属化设备往孔壁上沉积 金属，使覆铜板两面实现电气连接；刻板机用铣刀沿设计图形中的导线、焊盘周围的包 络线运动，铣掉包络线上的铜箔，在导线、焊盘周围形成绝缘沟道；覆铜板翻面，铣出 另一面的绝缘沟道。刻板机用轮廓铣刀把做好的电路板切割下来。7 是防止进行波峰焊时产生桥接现象， 提高焊接质量和节约焊料等优点。 它也是印制板 的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色， 可减少眼部疲劳，所以在 PCB行业常把阻焊

33、油叫成绿油。但是，某些厂商为使自己的产 品更醒目，也有用黄色、红色、蓝色等。现在 一般会把灯光背景用 PCB丝印成黑色或 白色减少反射提高对比度。 有铅产品用绿色，无铅用蓝色四一、准备工作连接各硬件及配套设施、设置好电脑 COM 通讯端 口，安装软件并配置好软件及机器参数； 从 EDA 或 CAD 软件中导出 Gerber 数据、 Excellon 数据或 DXF 等格式数据；本处以 Protel 99 设计双面板为例子，导出Gerber 数据： 设置图层输出文件*.GTLTop layer顶层图形（ Gerber）文件*.GBLBottom layer底层图形（ Gerber）文件*.GKO

34、 Keep out layer 外框禁止布线层 （ Gerber） 文件若需要做阻焊应同时导出 Top solder mask 顶层 阻焊、 Bottom solder mask 底层阻焊。 设置 NC Drill 钻孔刀具表及文件数据*.DRR 钻孔刀具表*.TXT 钻孔文件数据二、用 CircuitCAM 软件做数据处理1，打开 CircuitCAM ，选取对应模板，如果为双 面板，则选取“ Default ”选取项；2，用 CircuitCAM 导入各数据文件，并使之一一 对应好相关层的关系；3，在 CircuitCAM 软件的图形界面中对 PCB 板进行 数据处理：【设置外形】分板外形

35、边框切割轨迹； 【设计规则检查】检查导线间距以便选择合适的刀 具；【绝缘计算】沿着焊盘和线路周围生成绝缘包络 线，大面积剥铜方式的刀具加工轨迹；【设置靶标】 靶标识别孔， 用摄像头自动识别、 定 位等作用；【文字编辑】加载汉字，注意阴刻还是阳刻等；4，导出文件 CircuitCAM 软件可编辑修改的 *. CAM 图形、驱动机器加工的 *.LMD 文件、 四、用 BoardMaster 软件操纵机器加工电路板 1，检查各机台上有无杂物， 开启压缩机 ，打开 刻板机电源 ;2，双击打开 BMaster 软件，按照提示确认刀具 状态及刀具号、位置等，进入待机工作状态。3，在新建菜单里选择适当的工作

36、模板（ *.phs ），用 BoardMaster 软件导入需加工的 *.LMD 文件数据。显示的图形都是刀具加工轨迹， 即要钻孔或去 掉铜箔的部分。定义好加工范围，实际位置、确定是否拼版等， 并保存好需加工的文件（ *.Job）4， 按照菜单上的加工项 PHASE 下拉菜单提示 的顺序进行加工。需要注意的是，对于采取不同的孔金属化方法 来实现层间电气互连导通， 其加工顺序根据可操作性 有所不同；另外，铣线路绝缘沟道时需要确认一下刀 具深度，调至对应的宽度。当然，在加工完毕后， 我们还可以根据需要， 进一步做阻焊、印字符，化学镀锡或 OSP 防氧化、点胶 以及贴片等处理。二、SMT知识一、1、

37、Surface mount（ 或 mounting） technology表面粘着（或贴装）技术 贴 插 基板 元器件2、2533、锡粉 助焊剂 90%:10% ,50%:50%; 回温 搅拌 让冷藏的锡膏温度回复常温 以利 印刷去除氧化物 破坏融锡表面张力 防止再度氧化4、不锈钢 0.15mm（ 或 0.12mm） 蚀刻 激光 电铸（雷射切割、电铸法、化学蚀刻 ; ）5、0.06 0.03 3.2 1.6 0.3 2700 4856、整理、整顿、清扫、清洁、素养7、真空定位、机械孔定位、双边夹定位、板边定位 目视检验、 X 光检验、机器视觉检验 烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子8、49、215

38、 24510、锡膏中溶剂挥发 助焊剂活化，去除氧化物，蒸发多余水份。 焊锡熔融合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。11、SO SOP SOL SOW12、气相法、热板传导、红外辐射、热风对流 1、答：（1）实现微型化。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只 有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT之后，电子产品体积缩小 40%60%，重量 减轻 60%90%。（2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。（3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。（4）易于实现自动化，提高生产效率。（5）降低成本达 30% 50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。2、答：丝印（或点

39、胶） - 贴装 - （固化） - 回流焊接 - 清洗 - 检测 - 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB的焊盘上， 为元器件的焊接做准备。 所 用设备为丝印机（丝网印刷机） ，位于 SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到 PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到 PCB板上。 所用设备为点胶机，位于 SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB的固定位置上。 所用设备为贴片 机，位于 SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶固化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于 SMT生产线中贴片机的

40、后面。回流焊接： 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB板牢固粘接在一起。 所 用设备为回流焊炉，位于 SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除 去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的 PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。 所用设备有放 大镜、显微镜、在线测试仪（ ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（ AOI）、 X-RAY检测系 统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的 PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站 等。配置在生产线中任意位置。3、A：来料检测 - PCB 的 A 面丝印焊