深圳集成电路产业发展分析研究报告2013

1、深圳集成电路产业发展分析研究报告（2013 年度）目录前 言 1一、 2013 年全球集成电路产业现状及趋势 3（一）2013 年全球集成电路市场现状 3（二）2013 年全球集成电路产业发展特点 41、产业增长超出预期，设计、代工表现强劲 42、移动通信仍为热点，存储器领域大幅增长 4（三）北美增速加快、亚太和欧洲低速增长，日本出现衰退 51、北美得益于智能终端，呈现一定程度增长 52、欧洲电子产品需求大减，市场增长不明显 53、日本半导体市场增长乏力，市场持续负增长 64、亚太（除日本）：全球最主要生产基地，增长速度偏缓 7二、 2013 年中国集成电路产业现状及趋势 8（一）2013 年

2、中国集成电路产业现状 81、中国集成电路产业呈现加速增长的势头 82、产业链不断优化，IC 设计产业强势增长 9（二）2013 年中国集成电路设计产业现状 111、IC 设计行业增速突破 30% 112、IC 设计企业呈现快速发展态势 123、智能终端已成 IC 设计最重要市场 13（三）2013 年国内集成电路产业发展特点 131、产业发展领先全球，国际地位不断上升 132、设计行业增速领先，创新成果卓著 133、行业整合取得突破、企业上市势头放缓 15（四）中国集成电路产业发展趋势 151、三大有利因素促进集成电路产业快速发展 152、国内集成电路产业规模 2016 年预计达到 3700

3、亿 16三、 深圳市集成电路设计产业发展现状及趋势 19（一）深圳集成电路设计产业加速增长，龙头企业拉动明显 191、IC 设计产业呈现加速发展态势 192、龙头企业拉动明显，良好发展环境继续保持产业活力 193、企业数量保持动态平衡，规模和工艺的提升促进产业升级 20（二）市场应用走向多元化，人才资源向大企业集中 221、深圳 IC 设计产业产品线已覆盖大多数应用市场 222、产业成熟企业规模分化，龙头企业规模优势明显 243、人才资源配置向少数大型企业集中 26（三）地区产业配套完善，产品销售渠道畅通 271、上游制造和封测环节基本具备，高端服务欠缺 272、IC 分销体系完善，线上线下渠

4、道畅通 293、整机与芯片厂商频繁互动，共同成长 304、粤港/深港合作不断深入推进产业发展 30（四）深圳集成电路设计产业技术水平快速提升 311、设计工艺能力接近国际领先水平 312、研发投入力度大，重视专利申请 34（五）人才培养与吸纳结合，保证产业发展后劲 37四、 围绕 IC 设计培育十三大应用产业链 40（一）通讯 40（二）移动多媒体 41（三）数字电视 42（四）显示及照明驱动与触控 43（五）数据存储 45（六）信息安全 45（七）物联网与感知计算 46（八）智能能源网和节能 48（九）生命健康与医疗电子 49（十）汽车电子 51（十一）先进制造和数字装备 53（十二）智慧家

5、居 55（十三）航空航天与军工 55五、 深圳 IC 设计业发展亮点和未来机遇 58（一）深圳 IC 设计产业快速发展、亮点频现 581、海思、中兴微多款通信芯片处国际领先水平 582、敦泰和汇顶成为全球主要触摸控制芯片商 593、珠三角厂商几乎垄断全球 android 平板电脑芯片市场 594、数模混合领域，锐能微和芯海成为细分市场冠军 595、隐形特种行业，国微电子等不断突破 59（二）深圳多个整机产业近期有望突破，芯片和整机联动效应明显 601、移动互联网与智能硬件 602、安防与智能安居 613、智能汽车与汽车电子 624、便携医疗和健康监控 64六、 深圳 IC 设计业公共服务平台建

6、设情况 66（一）建设满足市场需求的专业高效技术服务平台 681、公共 EDA 设计平台 682、IP 复用与 SoC 开发平台 693、MPW 投片技术服务 694、测试验证工程技术中心 705、IC 设计核心孵化器 706、基于超算中心的信息平台建设 717、教育培训中心 71（二）打造全国一流的国产 IC 产品创新推广平台 721、推广国产 IP，搭建基于国产IP 开发和复用的 SoC 开发平台 722、举办行业展会，推广国产 IC 及其应用 723、常设国产芯片及解决方案展厅 724、建设基于超算中心的集成电路信息云平台 725、建立有效的技术交流和市场推广机制 736、建设国家集成电

7、路设计深圳产业化基地市场平台 737、多渠道全方位推广国产 IC 73（三）全方位实现公共服务平台功能 731、稳步推进产业联盟建设 732、承担政府项目，搭建国家、省、市、区联动扶持产业机制 743、创新发展思路，建设新型产业研究促进机构 744、创造性解决制约 IC 设计企业发展的场地和资金甁颈 755、加强深港及国际技术交流与合作提升深圳 IC 设计水平 76（四）完善公共服务平台成为深圳 IC 设计产业强力支撑 771、孵化作用明显，促进深圳 IC 设计产业持续快速发展 772、降低设计成本和难度，加快企业新品研发上市速度，帮助企业做大做强 773、聚合官产学研用各方资源，推进“泛珠三

8、角”产业协作 774、推进“政企沟通”和产业促进政策的出台与落实 78七、 深圳 IC 设计产业当前面临的主要问题 80（一）创新能力有待加强，对知识产权的保护急需完善 81（二）产业链配套不完善，产业集聚“化学反应”受影响 82（三）引导型企业数量不足，企业经营波动大 84（四）人才、场地、资金等产业配套发展环境有待改善 85（五）亟待出台与中央产业促进纲要配合的产业实施方案 89八、 深圳 IC 设计产业发展思路与建言 90（一）深圳 IC 设计产业发展目标 90（二）深圳 IC 设计产业发展思路 901、在新兴领域积极布局，服务本土创新产业链 902、回归产业本质，开发自主可控、引领行业

9、的创新性产品 923、响应国家产业发展目标，积极参与国家重大项目 924、进一步完善公共技术平台建设，促进核心共性技术开发 935、推进配套产业发展，完善集成电路产业链 93（三）深圳 IC 设计产业未来发展建言 941、促进知识产权保护 942、加强共性、基础技术研发 943、进一步完善配套产业链 944、加强整机企业与 IC 设计企业联动 955、积极改善人才、场地、资金等产业配套发展环境 956、创新产业促进政策，建设深圳 “IC 产业发展特区” 967、发掘高校、科研院所、创客等资源，鼓励多形式创新活动 97九、 附录：部分深圳集成电路设计公司情况简介 99（一）深圳市海思半导体有限公

10、司 99（二）深圳市江波龙电子有限公司 100（三）深圳市中兴微电子技术有限公司 101（四）敦泰科技(深圳)有限公司 102（五）深圳市汇顶科技股份有限公司 103（六）深圳比亚迪微电子有限公司 104（七）深圳市远望谷信息技术有限公司 105（八）国民技术股份有限公司 106（九）深圳芯智汇科技有限公司 107（十）深圳市明微电子股份有限公司 108（十一）深圳国微技术有限公司 109（十二）深圳市文鼎创数据科技有限公司 110（十三）深圳市国微电子股份有限公司 111（十四）深圳市天微电子有限公司 112（十五）瑞斯康微电子（深圳）有限公司 113（十六）天利半导体(深圳)有限公司 11

11、4（十七）深圳市力合微电子有限公司 115（十八）深圳市赛凡半导体有限公司 116（十九）深圳芯邦科技股份有限公司 117（二十）辉芒微电子（深圳）有限公司 118（二十一）深圳市锐能微科技有限公司 119（二十二）深圳艾科创新微电子有限公司 120（二十三）深圳市南方集成技术有限公司 121（二十四）深圳希格玛和芯微电子有限公司 122（二十五）美芯集成电路（深圳）有限公司 123附件：图表目录 124前言2013年，全球集成电路产业规模突破3,000亿美元，达到3,056亿美元，同比2012年增长4.8%。在全球经济整体低迷的背景下，集成电路行业全年4.8%的增速虽然较低，但仍好于业界之前

12、的预期。从地域看，由于智能终端市场的高速增长，中国和北美是全球集成电路产业增长最快的地区，欧洲没有大的起色仍仅保持低速增长，日元贬值则加剧了日本集成电路产业近年来持续的低迷。从产业链环节看，设计、代工产业保持较快增长。从应用领域看， PC应用继续萎缩，移动通讯、智能终端以及相关的存储领域高速增长。2013年，中国集成电路产业整体依然较高速增长。全年产业销售额规模为2508.5亿元，同比2012增长16.2%，增速高出2012年4.6个百分点。其中设计业的表现尤其出色，2013年中国IC设计业继续保持30%左右的增速，销售额规模达到808.8亿元。从地域看，以深圳为核心的珠三角地区在全国集成电路

13、产业版图中的地位进一步加强，2013年，珠三角地区集成电路产业在全国所占份额已经上升至接近15%。如果从设计业衡量，深圳和珠三角的进步则更为明显。2013年深圳集成电路设计业实现销售221.5亿元，同比2012年增长45%，占全国的比例达到27.4%。其中深圳海思半导体销售额更突破100亿大关，达到130.2亿元，不仅保持了中国最大集成电路设计企业的地位并且超过制造企业中芯国际，成为中国最大的集成电路企业。2013年还是中国集成电路迈向更快发展速度和更高发展水平的重要一 年。新一届党和中央政府对集成电路行业的重视程度极高。2013年9月，国务院副总理马凯调研深圳、杭州、上海三地集成电路行业时表

14、示：“加快推动集成电路产业发展是中央做出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。”在党和政府加快推动集成电路产业发展的战略决策指引下，2013各地纷纷出台新的产业促进政策，大的并购和整合也不断发生。相应地，国家集成电路设计深圳产业化基地（以下简称：深圳IC基地、 IC基地）在全国和深圳集成电路产业发展的新阶段也将承担更大的责任和履行更重的使命。深圳IC基地建成十几年来，已经在产业促进方面发挥了重要的推动作用。一方面，IC基地的公共技术服务平台和服务体系每年可为企业直接节省研发经费2亿元，另外更通过组建联盟支持共性

15、技术研发和组织核心技术攻关，并利用行业媒体、专题研讨会、展会等多种形式为IC设计企业搭建与上下游产业链交流互动的平台，推进IC设计企业与应用方案商和整机企业的合作，帮助企业了解市场需求，整合产业资源，促进转型升级。为了进一步加强对深圳IC设计产业的促进作用，IC基地也积极创新服务内容和产业促进举措，积极引导和促进社会各界、深港两地资源向集成电路设计行业聚集。IC基地牵头于2012年成立的“深圳市微纳集成电路与系统应用研究院”发展势头迅猛，与各大重点院校联合组建的实验室运行情况良好。IC基地牵头的“国家示范性微电子学院”的筹备工作也在积极推进当中。了解现状、认清形势、谋划未来，2013年度深圳集

16、成电路产业发展分析研究报告是对过去一年深圳IC设计产业发展状况的总结和分析，也对未来发展策略提出了思考。在深圳市科技创新委的领导、组织下，深圳IC基地、赛迪顾问、华强电子产业研究所联合组成报告撰写小组。从2013年12月底开始，报告撰写经历以下流程：确定调研写作思路，收集整理国内外集成电路产业发展资料，制定调查问卷并发放，整理问卷并确认关键数据，分析问卷并筛选重点企业，重点企业高层约访，形成初稿后召开专家研讨会征询意见等。报告汇集了深圳74家有规模的设计企业、73家其他相关设计企业及机构、 13家封测企业、2家制造企业的真实、有效数据，基本囊括了深圳集成电路设计产业上下游相关的所有企业。报告撰

17、写小组对收集到的原始数据进行归纳和整理，并且和历史数据进行对比，以反映产业整体的发展变化趋势。在报告的调研和撰写过程中，我们得到了深圳IC产业官、产、学、研、用各个方面的大力支持，在此一并表示衷心感谢。希望本报告能够给广大关心和支持深圳IC设计产业发展的各级领导、专家和业内人士提供参考。本报告仅供内部参考。由于水平所限，如有不足之处欢迎批评指正。一、 2013 年全球集成电路产业现状及趋势（一）2013 年全球集成电路市场现状在移动互联网、物联网等新兴应用领域的带动下，2013 年全球半导体产业增长超出预期，全年产业规模首次突破3000 亿美元，达到3056 亿美元，同比 2012 年增长了

18、4.8%。350030002500200015001000500020082009201020112012201335.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%-15.0%数值（亿美元）增长率图 11：2008-2013 年全球集成电路产业销售收入及增长情况（资料来源：SIA，赛迪顾问）2013 年世界前二十大半导体厂商表现各异，其中业绩增长的企业有 15家，出现业绩下滑的企业 5 家，其中，受 PC 市场萎缩的影响，Intel 多年来首次出现业绩下滑的情况，而受日元贬值的拖累，Renesas、Sony 两家日本企业业绩均出现较大幅度的下跌。

19、表格 11：2013 年全球前 20 大集成电路厂商排名（资料来源：赛迪顾问整理）排名厂商销售额（百万美元）增长率企业所在地区1Intel48321-1.60%美国2Samsung335904.20%韩国3TSMC1980416.80%中国台湾4Qualcomm1715430.80%美国5Hynix1304044.00%韩国6Toshiba121978.70%日本7TI11474-5.00%美国排名厂商销售额（百万美元）增长率企业所在地区8Micron1055131.90%美国9ST8184-2.20%欧洲10Broadcom81104.10%美国11Renesas7827-16.00%日本1

20、2Infineon52656.80%欧洲13AMD5244-3.30%美国14Sony4880-14.50%日本15NXP478710.70%欧洲16MTK451534.10%中国台湾17Global Foundries42616.20%新加坡18Freescale39423.70%美国19UMC39195.10%中国台湾20Nvidia3752-5.40%美国（二）2013 年全球集成电路产业发展特点1、产业增长超出预期，设计、代工表现强劲自 2008 年国际金融危机以来，全球半导体市场表现出疲弱态势。虽然2010 年全球半导体市场强劲反弹，但只是昙花一现。2011 年全球半导体市场同比增速

21、既已降为 0.4%。2012 年全球半导体产业更是出现 2.7%的下滑。进入 2013 年，各界对产业增长的预期普遍较为谨慎，增速的预测基本都在 3%左右。但下半年市场开始加速增长，综合全年数据，产业整体增速达到4.8%，大大高于年初的预测。在细分产业中，专业性的设计、代工厂商依然是发展的主要动力。其中高通和台积电作为设计和代工行业的领头羊，其业绩表现依旧延续了之前数年两位数的增速，并分别达到 30.8%和 16.8%的增速水平。其余如博通、联发科以及 Global Foundries、联电等企业，也都在 2013 年取得了不错的业绩。2、移动通信仍为热点，存储器领域大幅增长分析 2013 年

22、全球半导体产业的热点，移动互联网带来的机遇与成长动力无疑是最大的亮点。以高通、MTK 为代表的智能手机处理器芯片厂商表现依旧突出，其业绩都实现了 30%以上的高速成长，同时，在智能手机、平板电脑不断升级，对内存以及闪存的容量需求快速增长的带动下、三星、海力士、美光等存储器厂商在 2013 年表现优异，其中海力士、美光两家以存储器为主要业务的厂商更是实现了 44%和 31.9%的超高业绩增长。（三）北美增速加快、亚太和欧洲低速增长，日本出现衰退从区域市场看，2013 年美国半导体市场增速仍然排名第一，亚太与欧洲市场销售额均呈增长趋势，但增幅不高，而日本市场则出现了衰退。1、北美得益于智能终端，呈

23、现一定程度增长2013 年北美半导体市场规模为 614.9 亿美元，同比大幅增长了 13.1%，2013 年美国各半导体厂商除了高通、博通以及美光得益于在智能手机、平板电脑市场的爆发仍保持公司销售额的增长之外，其他半导体厂商如Intel、 TI、AMD、Nvidia 等都出现了不同程度的销售收入衰退。700.0600.0500.0400.0300.0200.0100.00.02009201020112012201345.0%40.0%35.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%数值（亿美元）增长率图 12：2009-2013 美国集成电路市场规模与增长

24、（资料来源：SIA，赛迪顾问）2、欧洲电子产品需求大减，市场增长不明显2013 年欧洲主权国家债务危机阴霾不散，区域经济形势普遍不好，电子产品消费需求大减。2013 年欧洲半导体市场实现销售额 348.9 亿美元，同比增长 5.2%。从半导体厂商方面来看，NXP 和 Infineon 市场销售收入均出现一定的成长。4003503002502001501005030.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%020092010201120122013-30.0%数值（亿美元）增长率图 13：2009-2013 欧洲集成电路市场规模与增长（资料来源：SIA，赛迪顾问）3、日本半导体市

25、场增长乏力，市场持续负增长2013 年，日本半导体市场增长乏力，加之日元贬值影响，市场持续负增长，全年市场规模为 348.2 亿美元，同比大幅下跌 15.2%。厂商方面，2013年除东芝实现了增长外，瑞萨、索尼等均出现不同程度的负增长。500.0450.0400.0350.0300.0250.0200.0150.0100.050.00.02009201020112012201325.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%-15.0%-20.0%-25.0%数值（亿美元）增长率图 14：2009-2013 日本集成电路市场规模与增长（资料来源：SIA，赛迪顾问）

26、4、亚太（除日本）：全球最主要生产基地，增长速度偏缓在亚太，中国及泰国等东南亚国家毫无疑问是全球最大的电子整机及配套产品生产基地，2013 年亚太地区半导体市场实现销售收入 1744.0 亿美元，同比增长了 7.0%。2000.01800.01600.01400.01200.01000.0800.0600.0400.0200.00.02009201020112012201340.0%35.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%数值（亿美元）增长率图 15：2009-2013 亚太集成电路市场规模与增长（资料来源：SIA，赛迪顾问）二、 20

27、13 年中国集成电路产业现状及趋势（一）2013 年中国集成电路产业现状1、中国集成电路产业呈现加速增长的势头2013 年，中国集成电路产业呈现加速增长的势头。全年产业销售额规模为 2508.5 亿元，同比增长 16.2%，增速高出 2012 年 4.6 个百分点，集成电路产量为 867.6 亿块，同比增长 5.4%。3000.002500.002000.001500.001000.00500.000.002009201020112012201340.0%35.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%-15.0%销售收入（亿元）增长率图 21

28、：2013 年中国集成电路产业销售收入规模及增长（资料来源：赛迪顾问）1000.00900.00800.00700.00600.00500.00400.00300.00200.00100.000.002009201020112012201370.0%60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%产量（亿块）增长率图 22：2013 年中国集成电路产业产量规模及增长（资料来源：赛迪顾问）2、产业链不断优化，IC 设计产业强势增长（1）产业链不断优化，IC 设计产业占比 32.2%从 IC 设计、芯片制造以及封装测试三业的发展情况来看，2013 年 IC设计业继续

29、保持 30%左右的增速，其销售额规模达到 808.8 亿元；芯片制造业则受到无锡海力士工厂大火的影响，销售额增长几近停滞，全年增速仅为 1.8%，规模为 600.9 亿元；而在国内设计业订单与海外订单双双大幅增加的带动下，封装测试业更是实现了 16.2%的快速增长，其规模首次突破 1000亿，达到 1098.8 亿元。1200100080060040020035.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0IC设计业芯片制造业封闭测试业0.0%20122013增长率图 33：2012-2013 年中国集成电路产业产业链结构（资料来源：赛迪顾问）图 24：2013 年中国集成

30、电路产业各产业链结构（资料来源：赛迪顾问）（2）珠三角与中西部地区所占份额不断增加从目前国内集成电路产业集中分布的几大区域的生产变动情况看，总的趋势是珠三角与中西部地区地位不断上升，所占份额不断增加，相应的，长三角以及京津环渤海地区在国内集成电路产业中所占份额则呈现逐年减少的趋势。2013 年，珠三角地区集成电路产业在全国所占份额已经上升至接近 15%，而中西部地区在全国集成电路产业中所占份额则首次突破 10%，达到 10.6%。图 25：2013 年中国集成电路产业结构（按区域）（资料来源：赛迪顾问）（3）IC 设计企业销售收入首次排名第一下表是 2013 年中国 TOP10 的集成电路企业

31、排名情况。纵观 2013 年度国内 10 大集成电路企业。其中有几个特点值得关注：首先是前十名企业中，本土企业首次占据半壁江山，达到 5 家；其次，中国最大集成电路企业首次被设计企业占据；第三、国内集成电路行业过百亿企业依然仅有两家。表格 21：2013 年中国Top10 集成电路企业销售收入排名（资料来源：赛迪顾问）序号企业名称销售收入（万元）企业类型所在地区1深圳市海思半导体有限公司1302100IC 设计珠三角2中芯国际集成电路制造有限公司1265000芯片制造长三角3海力士半导体(中国)有限公司968000芯片制造长三角4江苏新潮科技集团有限公司772000封装测试长三角5美光半导体(

32、西安)有限责任公司732100封装测试中西部地区6飞思卡尔半导体(中国)有限公司668000封装测试京津环渤海7展讯通信有限公司623000IC 设计长三角8威讯联合半导体(北京)有限公司560000封装测试京津环渤海9英特尔产品(成都)有限公司514000封装测试中西部地区10南通华达微电子集团有限公司454000封装测试长三角（二）2013 年中国集成电路设计产业现状1、IC 设计行业增速突破 30%作为国家重点扶持的行业，IC 设计业近几年来的发展非常迅速。2013年，在新兴市场的带动下影响，设计业增速明显提速，行业增速再次突破30%。90080070060050040030020010

33、002009201020112012201350.0%45.0%40.0%35.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%数值（亿元）增长率图 26：2013 年中国集成电路设计产业规模及增长（资料来源：赛迪顾问）2、IC 设计企业呈现快速发展态势2013 年，国内 IC 设计企业经营业绩快速增长。其中，海思半导体的销售收入已经突破 100 亿元人民币大关，并取代芯片制造企业成为国内最大的集成电路企业。表格 22：2013 年中国TOP10 集成电路设计企业排名（资料来源：中国半导体行业协会）排名企业名称销售额(万元)1深圳市海思半导体有限公司13020002展讯通

34、信有限公司6230003锐迪科微电子(上海)有限公司2800004大唐半导体设计有限公司2430005北京南瑞智芯微电子科技有限公司2150006杭州士兰微电子股份有限公司1800007中国华大集成电路设计集团有限公司1790008格科微电子(上海)有限公司1680009北京中星微电子有限公司15400010北京中电华大电子设计有限责任公司105000（注：深圳中兴微电子有限公司不愿意参与排名）3、智能终端已成 IC 设计最重要市场近几年国内手机产量快速增长，2013 年国内手机总产量已达到 14.6 亿部，其中智能手机产量所占比重已接近 50%。受此带动，国内手机芯片市场也随之快速增长，与此

35、同时，智能电视、平板电脑、可穿戴设备等各类智能终端均成为市场热点。2013 年国内 10 大 IC 设计企业中，展讯通信、锐迪科、格科微、大唐半导体等多家企业均为从事智能终端芯片开发的企业。从未来几年的发展趋势看,以智能手机为代表的智能终端仍是国内 IC 设计企业最重要的下游应用市场。（三）2013 年国内集成电路产业发展特点1、产业发展领先全球，国际地位不断上升回顾 2013 年，中国集成电路产业规模再次实现 16.2%的两位数增长，高于国际半导体产业 4.8%增速。保持了连续多年增速全球领先的势头。受此带动，中国集成电路产业在全球半导体产业中所占比重也继续提升，达到 13.5%的份额，比

36、2012 年提升了 1.7 个百分点。2、设计行业增速领先，创新成果卓著IC 设计业在 2013 年的表现依旧靓丽，其 30.1%的增速不仅仍明显高于国内集成电路产业的整体增速，也高于全球 IC 设计业的增速。在规模快速增长的同时，国内 IC 设计企业在高端产品的开发上也取得突出成果。由中国半导体行业协会评选出的“2013 年度中国半导体创新产品和技术”中，集成电路设计产品和技术达到 13 项，包括展讯、珠海炬力、比亚迪、杭州国芯、华大九天等公司，产品涵盖智能手机芯片、平板电脑芯片、安防监控、设计工具系统等。“2013 年度中国半导体创新产品和技术”还评选出了集成电路制造技术 3 项，半导体器

37、件 5 项，集成电路封装与测试技术 5 项。此外，还有 17项半导体设备与仪器以及半导体专用材料。表格 23：2013 年度中国半导体创新产品和技术评选结果（资料来源：赛迪顾问整理）序号参评单位参评产品和技术集成电1展讯通信(上海)有限公司TDHSPA+/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE 双核智能手机平台(SC8825)2炬力集成电路设计有限公司四核平板电脑主控芯片(ATM7029)序号参评单位参评产品和技术路产品和技术3深圳比亚迪微电子有限公司安防监控、车载模拟 PAL/NTSC 双制式输出 CMOS 图像传感器(BF3003)4杭州国芯科技股份有限公司内嵌国产 CPU 的高清数

38、字电视 SOC 芯片系列(典型产品 GX3201)5北京华大九天软件有限公司平板显示面板电路设计工具系统6华润矽威科技(上海)有限公司锂电池监测和平衡保护管理系统(PT61XX 系列)7深圳市硅格半导体有限公司eMMC 4.51 接口高速大容量存储控制芯片8深圳市锐能微科技有限公司智能电表 SOC 系列芯片(RN821X)9苏州雄立科技有限公司网络数据包智能搜索处理器 ISE10西安航天华迅科技有限公司高性能北斗/GPS 双模导航定位芯片11重庆西南集成电路设计有限责任公司卫星导航射频系列芯片(XN248、XN235)12无锡华润矽科微电子有限公司超低功耗微控制器半导体器件1江苏东光微电子股份

39、有限公司1200V 逆导型场终止绝缘栅双极晶体管(RCFSIGBT)的实现2吉林华微电子股份有限公司1200V 15A 绝缘栅型双极晶体管3江苏捷捷微电子股份有限公司低结电容过压保护晶闸管器件4苏州能讯高能半导体有限公司基于 SiC 衬底的氮化镓功率器件技术5泰科天润半导体科技(北京)有限公司600V/10A 碳化硅肖特基二极管集成电路制造技术1中芯国际集成电路制造(上海)有限公司基于国产设备的 28 纳米刻蚀工艺技术2中芯国际集成电路制造(上海)有限公司单晶片 CMOS 集成微机电振荡器全套制造工艺3上海华虹宏力半导体制造有限公司0.13 微米嵌入式自对准分栅闪存技术与工艺开发封装与测试技术

40、1江苏长电科技股份有限公司3DMIS 封装技术(被动元器件叠装于 FC 芯片 MIS 封装技术)2天水华天科技股份有限公司多圈 FCQFN 封装技术3南通富士通微电子股份有限公司FCCSP 封装技术产品4中电智能卡有限责任公司采用 WLCSP 和 FC 技术封装的 IC 卡模块(CSP模块)5苏州晶方半导体科技股份有限公司扇出型晶圆级封装技术半导体设备和仪器1北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司DSE200 系列深硅等离子刻蚀机2中国电子科技集团公司第四十五研究所JHQ400 型激光划切机3中微半导体设备(上海)有限公司45 到 28 纳米去耦合反应等离子体刻蚀机4中微半导体设备(上

41、海)有限公司用于三维芯片封装、微机电系统制造等的硅通孔刻蚀设备5北京中电科电子装备有限公司DZ82QJ1 型划片机交流空气静压电主轴6中国科学院微电子研究所原子层沉积设备技术7中晟光电设备(上海)有限公司ProMaxyMOCVD 设备8中国电子科技集团公司第四十八研究所Y051/UM 型全自动太阳能电池测试分选系统半导1天津市环欧半导体材料技术有限公司一种采用直径法控制区熔晶体自动生长方法及系统序号参评单位参评产品和技术体专用材料2江阴润玛电子材料股份有限公司超高纯过氧化氢的制备工艺及其装置3浙江金瑞泓科技股份有限公司重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用4天通控股股份有限公司高亮度白光 LED 照

42、明用 4 英寸蓝宝石晶棒5宁波康强电子股份有限公司先进封装用超高强度键合金丝6有研亿金新材料股份有限公司集成电路先进封装用超高纯铝合金溅射靶材7江苏华海诚科新材料有限公司MIS 用环氧塑封料(EMG900M1)8江苏中鹏新材料股份有限公司LQFP 绿色环保型塑封料9上海新阳半导体材料股份有限公司芯片铜互连超纯硫酸铜电镀液产品 SYSD2110（注：海思半导体未参与评选活动。）3、行业整合取得突破、企业上市势头放缓2013 年对国内外集成电路产业而言都是一个“整合年”，国际上，全球第一和第二大的半导体设备厂商应用材料与东京电子合并，这也是近年来国际半导体业界少有的整合；国内方面，华虹 NEC 和

43、宏力的整合终于实现，并成为华虹宏力半导体公司，而大唐微电子和联芯科技也整合为大唐半导体。这样的整合力度在国内集成电路行业中也是前所未有的。自创业板推出以来，国内集成电路企业，特别是 IC 设计企业上市热情空前高涨。国民技术、福星晓程、北京君正等多家 IC 企业成功登陆创业板。截至 2013 年底国内半导体领域上市公司累计已经达到 30 家，累计 IPO 资金折算达到 323.0亿元人民币。但在 2013 年，由于 IPO 暂停，国内并无新的集成电路企业上市。（四）中国集成电路产业发展趋势1、三大有利因素促进集成电路产业快速发展从中国集成电路产业未来走势来看，促进产业发展的有利因素包括以下几个方

44、面：产业投资新政即将出台。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。目前国家正在积极酝酿集成电路产业的投资新政。此次集成电路产业投资新政，对正处于大发展关键阶段的中国集成电路产业来说可说是一场“及时雨”。预计此次新政对未来集成电路产业发展的影响可以归结为以下四点：一、保证了目前国内集成电路产业在建重点项目，其技术研发与扩产升级得以顺利进行；二、在当前国际半导体产业加速整合中，为国内企业通过收购兼并实现战略性扩张提供了支持；三、为国内集成电路研发中心与公共服务平台建设提供支持，助力产业技术创新；四、支持集成电路专业

45、园区的建设，为产业发展构建良好载体。新兴市场正进一步培育。2012 年，国务院正式发布国务院关于印发 “十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知(国发201328 号)，明确了新一代信息技术、节能环保、生物产业、高端装备制造产业、新能源、新材料、以及新能源汽车等七大战略性新兴产业发展的目标、方向与主要任务、重大工程以及政策措施。其中在下一代信息技术领域，则重点包括高性能集成电路，以及物联网、三网融合、新型显示、新一代移动通信、下一代互联网等领域。国家加快对战略性新兴产业的鼓励，无疑将直接拉动各类新兴应用市场，进而拉动国内集成电路企业的发展。资本市场仍将保持活力。2014 年 1 月，国内资本市

46、场已重启 IPO，这对国内集成电路企业，特别是 IC 设计企业而言无疑是重大利好。此外，正在国家和有关地方政府酝酿的“集成电路产业股权投资基金”，无疑也是对集成电路产业投资，以及相关的资本流动的重大帮助。未来国内集成电路产业资金瓶颈有望得到极大缓解。2、国内集成电路产业规模 2016 年预计达到 3700 亿展望 2014 年，虽然世界经济形势仍不明朗，但全球半导体市场预计将在一定程度上恢复增长。与此同时，随着中国经济的持续增长以及战略性新兴产业的进一步发展，中国内需集成电路市场仍将保持较快增长。此外，三星半导体(西安)项目的建成投产也将对国内集成电路产业规模的扩大起到拉动作用，在以上几方面因

47、素的带动下，2014 年国内集成电路产业销售额仍将保持两位数的增长，规模将接近 3000 亿元。从中长期来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下，国内集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。预计到 2016 年，国内集成电路产业规模将接近 3800 亿元。400020.0%3500300015.0%2500200010.0%150010005.0%500020132014201520160.0%销售收入（亿元）增长率图 27：2013-2016 年中国集成电路产业发展规模预测（按销售收入）（资料来源：赛迪顾问）从产业链各环节的发展趋势来看，IC 设计业仍将是未来

48、国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板上市热潮的带动下，大批 IC 设计企业积极筹划上市融资。随着这些企业 IPO 的持续推进，国内 IC 设计业不仅能够获得大量发展资金，更重要的是通过财富效应的彰显，更多的风险投资与海内外高端人才将被吸引投入到 IC 设计领域，从而极大推动国内 IC 设计行业的发展。预计未来 3 年，国内 IC 设计业销售收入规模的年均增速将超过 20%。到 2016 年，IC 设计业规模预计将接近 1500 亿元。在芯片制造领域，随着无锡海力士的恢复生产，以及上海华力微电子、三星半导体(西安)等几条 12 英寸芯片生产线的建成达产，未来 3 年国内芯片制造业规模将

49、继续快速扩大，其销售收入的年均增速预计将接近 20%。封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及外资企业进一步加大在国内投资力度的带动下，产业也将呈现恢复性增长的趋势。预计未来 3 年国内封装测试业将保持 5%左右的年均增速。到 2016 年，芯片制造业和封装测试业规模预计将分别超过 1000 亿元和 1200 亿元的规模。图 28：2014-2016 年中国集成电路产业结构规模增长预测（资料来源：赛迪顾问）随着设计、芯片制造和封装测试三业的发展，国内集成电路产业的产业结构也将逐渐发生变化，其趋势是设计和芯片制造业所占比重快速上升，而封装测试业所占比重则继续下降。到 2016 年，预计 I

50、C 设计业在国内集成电路产业销售收入中所占比重将接近 40%，而芯片制造业所占比重仍将保持在 27%左右，而封装测试业所占份额将进一步下降至 33%。三、 深圳市集成电路设计产业发展现状及趋势（一）深圳集成电路设计产业加速增长，龙头企业拉动明显2003 年后，在国家和深圳市政府相关产业促进政策的引导下，深圳 IC设计产业一直保持快速增长，特别是自深圳 IC 基地成立以来，产业规模不断扩大，呈现出良好的发展态势。2013 年，深圳集成电路设计产业整体产值达到 221.5 亿，相较 2012 年的 152.7 亿元实现了 45%的增长率，比 2012年 21%的增长率有较大提升，同时也优于 201

51、3 年全国集成电路设计业 30%的增长速度。深圳集成电路设计业呈现企业数量基本稳定，总体产值持续增加，企业规模分化加剧，亮点企业不断涌现的趋势。1、IC 设计产业呈现加速发展态势20032012 年，深圳集成电路设计产业销售额分别是 6 亿、10 亿、30亿、40 亿、48 亿、61 亿、81 亿、106 亿和 126 亿元和 152.7 亿元。深圳 IC基地 2014 年 3 月对深圳主要的 IC 设计公司的最新调研数据显示，2013 年这些公司境内外销售合计约 221.5 亿元，同比增长 45%(详见图 3-1)。250200150100500200220032004200520062007200820092010201120122013销售额（亿元）图 31：深圳 20022013 年集成电路设计企业年销售额变化情况2、龙头企业拉动明显，良好发展环境继续保持产业活力2013 年深圳集成电路行业总体销售额较 2012 年增长 68.8 亿，具体来看，其中华为海思一家增长 56 亿，占了新增产值八成，是带动深圳集成电路设计产业 2013 年销售额增长的主力军，龙头企业的拉动效应明显。老牌企业江波龙强势回归，2013 年销售额达 13.6 亿，比去年同期增长近两倍。新兴的触摸控制芯片市场继续保持稳定增长，敦泰科技 2013 年完成销售额10.2 亿元，汇