元器件鉴定检验工作程序和常用可靠性试验方法介绍

1、元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 元器件鉴定检验工作程序和元器件鉴定检验工作程序和 常用可靠性试验方法介绍常用可靠性试验方法介绍 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 主要内容 鉴定检验基本流程 直接检验 监督检验 二次检验 常用可靠性检验方法介绍 一、鉴定检验基本流程 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 直接检验 制定制定 检验检验 计划计划 编写编写 检验检验 纲要纲要 准备准备申请申请受理受理 送样送样 检验检验 出具出具 报告报告 检验检验 结束结束 二次检验二次检验 不合格不合格 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 直接检验 直

2、接检验申请资料：直接检验申请资料： 协议书协议书 检验申请单检验申请单 关键原材料清单关键原材料清单 产品实物照片（正面、侧面、背面（产品实物照片（正面、侧面、背面（3 3张）张）) ) 产品结构图产品结构图 筛选合格的工艺记录筛选合格的工艺记录 鉴定检验样品鉴定检验样品 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 监督检验 编写编写 检验检验 纲要纲要 检验检验 纲要纲要 报批报批 准备准备申请申请受理受理 检验检验 实施实施 出具出具 报告报告 检验检验 结束结束 二次检验二次检验 不合格不合格 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 监督检验 协议书协议书 军用电子元器件

3、产品鉴定检验申请表军用电子元器件产品鉴定检验申请表 检验纲要和检验流程卡检验纲要和检验流程卡 产品实物照片产品实物照片3 3张（正面、背面、侧面全貌和标志要张（正面、背面、侧面全貌和标志要 清晰）清晰） 产品结构图产品结构图 批次的工艺和筛选记录批次的工艺和筛选记录 鉴定检验日程安排表鉴定检验日程安排表 封存的样品母体及专用工装夹具封存的样品母体及专用工装夹具 申请监督检验所需资料：申请监督检验所需资料： 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 现场检验的流程 首次 会议 日程日程 计划计划 抽样抽样 现场检验现场检验 外协试验外协试验 检验检验 记录记录 整理整理 末次 会议 元器

4、件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 检验纲要检验纲要 样品对照表样品对照表 检验流程卡检验流程卡 检验记录（包括外协）检验记录（包括外协） 检测仪器计量证书（包括外协）检测仪器计量证书（包括外协） 关键原材料清单关键原材料清单 首末次会议记录首末次会议记录 保密协议保密协议 监督检验结束后交付的资料 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 二次检验 用户参与二次检验方案用户参与二次检验方案 签签 订订 检检 验验 服服 务务 合合 同同 结果结果 不合格不合格 申申 请请 二二 次次 检检 验验 整改：失效分析报告整改：失效分析报告 纠正措施报告纠正措施报告 验证试验报告验

5、证试验报告 单项加倍加严、单项加倍加严、 单组加倍加严单组加倍加严 全项全项 新鉴定批新鉴定批 完成完成 首次首次 检测检测 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 监督检验重点要素 鉴定检验方案鉴定检验方案 检验实施单位检验实施单位 检验方法和流程检验方法和流程 使用的仪器设备清单使用的仪器设备清单 检验周期检验周期 外协项目外协项目 质量等级要求质量等级要求 检验项目、检验顺序和检验样品数量应符合详细规范中检验项目、检验顺序和检验样品数量应符合详细规范中 鉴定验程序的规定。鉴定验程序的规定。 检验纲要检验纲要 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 监督检验重点要素 鉴

6、定检验样品的抽样母体，鉴定检验样品的抽样母体，X X品（一个批次），品（一个批次），X X谱谱 （三个连续批），一般为鉴定检验所需样品数的（三个连续批），一般为鉴定检验所需样品数的2 2 倍，不包含规定数量的备份样品和追加样品；倍，不包含规定数量的备份样品和追加样品； 不符合上述要求的应进行评审，并在检验纲要中予不符合上述要求的应进行评审，并在检验纲要中予 以说明；以说明； 检验样品由鉴定检验机构派人到研制方现场准备的检验样品由鉴定检验机构派人到研制方现场准备的 母体中随机抽取，剩余样品封存。母体中随机抽取，剩余样品封存。 抽样抽样 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 监督检验重

7、点要素 鉴定检验实施单位根据确认的检验纲要编制鉴定检验实施单位根据确认的检验纲要编制 检验流程卡的内容应完整，流程清晰正确，具有可操作检验流程卡的内容应完整，流程清晰正确，具有可操作 性。鉴定检验必须严格按照检验纲要和流程卡的要求进性。鉴定检验必须严格按照检验纲要和流程卡的要求进 行。行。 检验流程卡检验流程卡 检测设备计量证书检测设备计量证书 鉴定检验机构和检验实施单位应保证检验所需的仪器鉴定检验机构和检验实施单位应保证检验所需的仪器 设备齐全，功能及精度满足标准要求并计量鉴定合格，设备齐全，功能及精度满足标准要求并计量鉴定合格， 检验在有效期内；检验在有效期内； 元器件鉴定检验工作程序和常

8、用可 靠性试验方法介绍 监督检验重点要素 检验原始记录一般包括测试原始记录及试验原始记录，检验原始记录一般包括测试原始记录及试验原始记录， 采用统一规范的格式具体要求如下：采用统一规范的格式具体要求如下： a) a)检验原始记录要求信息齐全、正确，至少应包含：检检验原始记录要求信息齐全、正确，至少应包含：检 验样品信息、环境条件、所用仪器设备、检验项目、验样品信息、环境条件、所用仪器设备、检验项目、 详细具体的试验测试）方法和条件、技术要求、检验详细具体的试验测试）方法和条件、技术要求、检验 结果等。结果等。 检验原始记录一律用黑色墨水书写，数据清晰，检验原始记录一律用黑色墨水书写，数据清晰，

9、 计算正确并符合修约要求，数据及记录更改符合规定并计算正确并符合修约要求，数据及记录更改符合规定并 盖章。盖章。 c) c)检验原始记录须相关试验、测试、监督人员签名。检验原始记录须相关试验、测试、监督人员签名。 d) d)检验原始记录按检验纲要分组顺序汇总装订成册，检验原始记录按检验纲要分组顺序汇总装订成册， 封面盖章，不编页码。封面盖章，不编页码。 检验记录检验记录 二、常用可靠性试验方法介绍 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 常用参考标准 总规范：总规范： GJB597AGJB597A96 96 半导体集成电路总规范半导体集成电路总规范 GJB33AGJB33A97 97

10、 半导体分立器件总规范半导体分立器件总规范 SJ20642-97 SJ20642-97 半导体光电模块总规范半导体光电模块总规范 实验方法实验方法 GJB128A-97 GJB128A-97 半导体分立器件试验方法半导体分立器件试验方法 GJB548BGJB548B2005 2005 微电子试验方法和程序微电子试验方法和程序 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 可靠性试验的目的 目的目的 测试元器件在规定的时间内和规定的条件下，完 成规定功能的能力 筛选筛选（批次全检） 质量一致性检验：质量一致性检验：（全检 或抽检） A组：电参数测试（每批） B组：机械、环境试验（每批） C组

11、：与芯片有关的检验（周期） D组：与封装有关的检验（周期） 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 筛选(GJB597A-96) 内部目检内部目检 温度循环（或热冲击）温度循环（或热冲击） 恒定加速度恒定加速度 粒子碰撞噪声（粒子碰撞噪声（PIND)PIND) 编序列号编序列号 中间电参数测试中间电参数测试 老炼老炼 电参数测试（规定电参数测试（规定PDA)PDA) 密封（粗检漏和细检漏）密封（粗检漏和细检漏） 最终电测试最终电测试 外部目检外部目检 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 可靠性试验的分类（GJB548B) 耐湿耐湿 盐雾盐雾 温度循环温度循环 稳定性烘培

12、稳定性烘培 热冲击热冲击 稳态寿命稳态寿命 高温寿命高温寿命 低温寿命低温寿命 老炼老炼 密封密封 内部水气含量内部水气含量 电离辐射试验电离辐射试验 物理尺寸物理尺寸 恒定加速度恒定加速度 可焊性可焊性 外部目检外部目检 内部目检内部目检 键合强度键合强度 芯片剪切强度芯片剪切强度 随机振动随机振动 扫频振动扫频振动 机械冲击机械冲击 粒子碰撞噪声粒子碰撞噪声 环境试验（环境试验（3434项）项）机械试验（机械试验（3535项）项） 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 可靠性试验的分类 内部目检及机械检查内部目检及机械检查 可焊性试验可焊性试验 耐湿耐湿 引线牢固性试验引线牢固

13、性试验 盐雾试验盐雾试验 芯片剪切强度试验芯片剪切强度试验 扫频振动扫频振动 内部水气试验内部水气试验 内部目检与机械检验内部目检与机械检验 辐照试验辐照试验 稳态寿命稳态寿命 密封密封 外部目检外部目检 内部目检（封帽前）内部目检（封帽前） 老炼老炼 粒子碰撞噪声粒子碰撞噪声 物理尺寸物理尺寸 低气压试验低气压试验 高温寿命高温寿命 低温寿命低温寿命 温度循环温度循环 破坏性试验破坏性试验 非破坏性试验非破坏性试验 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 环境试验 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 温度试验 低温试验：低温试验： 检验在规定的低温条件下，器件满足工作

14、或储检验在规定的低温条件下，器件满足工作或储 存要求的适应能力。（低温工作测试在工作温存要求的适应能力。（低温工作测试在工作温 度下限温度做试验，低温贮存在贮存温度下限度下限温度做试验，低温贮存在贮存温度下限 做试验）。做试验）。 高温试验：高温试验： 检验在规定的高温条件下，器件满足工作或储检验在规定的高温条件下，器件满足工作或储 存要求的适应能力。（高温工作测试在工作温存要求的适应能力。（高温工作测试在工作温 度上限温度做试验，高温贮存在贮存温度上限度上限温度做试验，高温贮存在贮存温度上限 做试验）。做试验）。 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 温度试验 目的：目的： 测定

15、器件承受极端高温和极端低温的能力，以及测定器件承受极端高温和极端低温的能力，以及 极端高低温变化对器件的影响极端高低温变化对器件的影响 所需设备：所需设备： 高低温实验箱高低温实验箱 实验方法：实验方法： 两箱法两箱法 单箱法单箱法 温度循环温度循环 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 温度试验 计时：计时： 转换时间转换时间 （ 1min)1min) 样品从一个极端温度转移到另一个极端温度所经历的时间样品从一个极端温度转移到另一个极端温度所经历的时间 保持时间保持时间 （10min)10min) 样品到达极端温度（样品到达极端温度（15min)15min)后停留的时间后停留的时

16、间 循环次数：循环次数： 大于大于1010次次 中断处理：中断处理： 由于电源或设备故障，允许中断试验，但是如果中断次数由于电源或设备故障，允许中断试验，但是如果中断次数 超过规定的循环总次数的超过规定的循环总次数的1010时，必须重新开始。时，必须重新开始。 失效判据：失效判据： 外壳、引线、或封口有无缺陷或损坏，标志是否清晰，以外壳、引线、或封口有无缺陷或损坏，标志是否清晰，以 及其他规定的参数是否合格。及其他规定的参数是否合格。 温度循环温度循环 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 温度试验 目的：目的： 检验电子元器件在遇到温度剧变时其抵抗和适应能力的检验电子元器件在遇到

17、温度剧变时其抵抗和适应能力的 试验。转换时间小于试验。转换时间小于10s.10s. 判据：判据： 主要检验衬底开裂、绝缘体位移、引线焊接、封装等缺主要检验衬底开裂、绝缘体位移、引线焊接、封装等缺 陷。陷。 注意：注意： 必须在规定的冲击温度上下限温度点进行规定的冲击次必须在规定的冲击温度上下限温度点进行规定的冲击次 数，属于非破坏性的检测，筛选时为数，属于非破坏性的检测，筛选时为100100检验，质量一检验，质量一 致性检测时也可抽样检测。在筛选检测中，不合格品必致性检测时也可抽样检测。在筛选检测中，不合格品必 须剔除。须剔除。 热冲击试验：热冲击试验： 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试

18、验方法介绍 密封 目的：目的： 确定具有空腔的电子器件封装的气密性，密封不良会导致确定具有空腔的电子器件封装的气密性，密封不良会导致 环境氛侵入器件内部引起电性能不稳定或腐蚀开路环境氛侵入器件内部引起电性能不稳定或腐蚀开路 所需设备：所需设备： 氦质谱细检漏（用于检查氦质谱细检漏（用于检查1Pa.cm3/s10-4 Pa.cm3/s1Pa.cm3/s10-4 Pa.cm3/s的的 漏率）漏率） 氟油或乙二醇粗检漏（用于检查大于氟油或乙二醇粗检漏（用于检查大于1Pa.cm3/s1Pa.cm3/s的漏率）的漏率） 失效判据：失效判据： 细检：细检： 测定漏率测定漏率 粗检：粗检： 从同一位置出来的

19、一连串气泡或两个以上大气泡从同一位置出来的一连串气泡或两个以上大气泡 试验顺序：试验顺序： 先细检先细检 后粗检后粗检 试验过程需加压试验过程需加压 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 耐湿 目的：目的： 用加速的方式评估元器件及所用材料在炎热高湿（典用加速的方式评估元器件及所用材料在炎热高湿（典 型热带环境）下抗退化效应的能力，本实验可以可靠型热带环境）下抗退化效应的能力，本实验可以可靠 的指出哪些元器件不可以在热带条件下使用。为破坏的指出哪些元器件不可以在热带条件下使用。为破坏 性试验。性试验。 l所需设备：所需设备： 温湿箱温湿箱 l试验程序试验程序 l干燥升温保持降温升温

20、保持降温干燥升温保持降温升温保持降温 循环循环1010次次 低温子循环低温子循环( (至少至少5 5次）次） 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 耐湿 湿度控制：湿度控制：8080100100 试验时间：试验时间：1010天左右天左右 失效判据：失效判据： 标志脱落、褪色、模糊标志脱落、褪色、模糊 镀层腐蚀或封装零件腐蚀透镀层腐蚀或封装零件腐蚀透 引线脱落，折断或局部分离引线脱落，折断或局部分离 因腐蚀导致的引线之间或引线与外壳搭接因腐蚀导致的引线之间或引线与外壳搭接 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 辐照试验：辐照试验： 射线对物质的最基本作用是电离作用，电离作

21、用与物质从射射线对物质的最基本作用是电离作用，电离作用与物质从射 线吸收的能量有关对于定量的射线，物质质量越小，吸收线吸收的能量有关对于定量的射线，物质质量越小，吸收 越密集，影响越大。越密集，影响越大。 其关系式如下：射线剂量物质吸收能量其关系式如下：射线剂量物质吸收能量/ /物质的质量。物质的质量。 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 辐照试验：辐照试验： 目的：目的： 试验时，高能粒子进入器件，使其微观结构变化，产生附试验时，高能粒子进入器件，使其微观结构变化，产生附 加电荷或电流甚至缺陷，导致器件参数退化、锁定、翻转加电荷或电流甚至缺陷，导致器件参数退化、锁定、翻转 或产

22、生浪涌电流烧坏失效。通过各种辐照效应试验，可确或产生浪涌电流烧坏失效。通过各种辐照效应试验，可确 定器件的致命损伤剂量、失效规律及失效机理，从而在材定器件的致命损伤剂量、失效规律及失效机理，从而在材 料、结构、工艺和线路上进行抗辐射的设计改进。试验方料、结构、工艺和线路上进行抗辐射的设计改进。试验方 案要依据不同的产品和不同的试验目的，选择辐照的总剂案要依据不同的产品和不同的试验目的，选择辐照的总剂 量或剂量率及辐照时间，否则由于辐照过低或过量而得不量或剂量率及辐照时间，否则由于辐照过低或过量而得不 到寻求的阈值或损坏样品。到寻求的阈值或损坏样品。 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法

23、介绍 辐照试验：辐照试验： 中子辐照试验中子辐照试验 在核反应堆中进行在核反应堆中进行 ，测量半导体器件在中子环境的性，测量半导体器件在中子环境的性 能退化的敏感性，是一种破坏性试验，主要检测半导能退化的敏感性，是一种破坏性试验，主要检测半导 体器件关键参数和中子注入的关系体器件关键参数和中子注入的关系 总剂量辐照试验总剂量辐照试验 总剂量辐照试验采用钴总剂量辐照试验采用钴6060放射源以稳态形式对器件进放射源以稳态形式对器件进 行辐照。为破坏性试验。主要用来判定低剂量率电离行辐照。为破坏性试验。主要用来判定低剂量率电离 辐射对器件的作用。辐射对器件的作用。 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠

24、性试验方法介绍 辐照试验：辐照试验： 试验程序和方法：试验程序和方法： 按规范要求，选定辐照类型、剂量或剂量率及辐照按规范要求，选定辐照类型、剂量或剂量率及辐照 时间。时间。 记录试验前器件相关电性能参数。记录试验前器件相关电性能参数。 进行辐照试验。进行辐照试验。 测试辐照试验后器件的相关电性能参数。测试辐照试验后器件的相关电性能参数。 比对试验前后器件的相关电性能参数值，若值差超比对试验前后器件的相关电性能参数值，若值差超 过允值为失效。过允值为失效。 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 机械试验 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 恒定加速度：恒定加速度： 目

25、的：目的： 检查在规定的离心加速度作用下的适应能力或评定其结检查在规定的离心加速度作用下的适应能力或评定其结 构的牢靠性。为非破坏性检测，筛选时为构的牢靠性。为非破坏性检测，筛选时为100100检验，检验， 质量一致性检测时也可抽样检测。在筛选检测中，不质量一致性检测时也可抽样检测。在筛选检测中，不 合格必须剔除。合格必须剔除。 l所需设备：所需设备： 离心机离心机 l合格判据：合格判据： 器件无损坏，标识清楚，其他参数测试器件无损坏，标识清楚，其他参数测试 元器件鉴定检验工作程序和常用可 靠性试验方法介绍 机械振动试验 振动疲劳试验：振动疲劳试验： 检查器件管壳、引线焊接、管芯键合、衬底等是

26、否符合规定要求。电检查器件管壳、引线焊接、管芯键合、衬底等是否符合规定要求。电 子产品易受影响的频率为子产品易受影响的频率为50Hz2000Hz50Hz2000Hz。长期振动会使器件产生疲劳。长期振动会使器件产生疲劳 失效、引线断裂和结构损伤等。筛选时为失效、引线断裂和结构损伤等。筛选时为100100检验，质量一致性检检验，质量一致性检 测时也可抽样检测。在筛选检测中，不合格必须剔除。测时也可抽样检测。在筛选检测中，不合格必须剔除。 随机振动试验：随机振动试验： 考核器件在随机激励下抵抗随机振动的能力。（试样在随机激励下产考核器件在随机激励下抵抗随机振动的能力。（试样在随机激励下产 生随机振动，由试验设备显示出试样的响应功率谱密度。如果试样的生随机振动，由试验设备显示出试样的响应功率谱密度。如果试样的 响应功率谱密度大于规定的极限值，则试样不合格。）响应功率谱密度大于规定的极限值，则试样不合格。） 扫频振动试验：扫频振动试验： 寻找被考核器件的各阶固有频率（也是共振频率）及在这个频率段的寻找被考核器件的各阶固有频率（也是共振频率）及在这个频率段的 耐振能力。（有时规定要求在振动中测试，也可按规定试验后进行外耐振能力。（有时规定要求在振动中测试，也可按规定试验