印制电路板项目立项报告（参考范文）

1、泓域咨询 /印制电路板项目立项报告印制电路板项目立项报告xx投资管理公司目录第一章 项目概述9一、 项目概述9二、 项目提出的理由11三、 项目总投资及资金构成11四、 资金筹措方案12五、 项目预期经济效益规划目标12六、 原辅材料及设备12七、 项目建设进度规划13八、 环境影响13九、 报告编制依据和原则13十、 研究范围14十一、 研究结论14十二、 主要经济指标一览表15第二章 公司基本情况17一、 公司基本信息17二、 公司简介17三、 公司主要财务数据18四、 核心人员介绍19第三章 行业、市场分析21一、 应用领域21二、 应用领域27第四章 项目建设背景、必要性35一、 进入

2、行业的主要壁垒35二、 市场规模37三、 印制电路板行业概述39四、 项目实施的必要性40第五章 建筑工程可行性分析42一、 项目工程设计总体要求42二、 建设方案43三、 建筑工程建设指标44第六章 运营管理46一、 公司经营宗旨46二、 公司的目标、主要职责46三、 各部门职责及权限47四、 财务会计制度50第七章 法人治理54一、 股东权利及义务54二、 董事56三、 高级管理人员60四、 监事63第八章 发展规划分析65一、 公司发展规划65二、 保障措施71第九章 节能可行性分析73一、 项目节能概述73二、 能源消费种类和数量分析74三、 项目节能措施75四、 节能综合评价76第十

3、章 工艺技术设计及设备选型方案77一、 企业技术研发分析77二、 项目技术工艺分析79三、 质量管理80四、 项目技术流程81五、 设备选型方案84第十一章 劳动安全生产87一、 编制依据87二、 防范措施88三、 预期效果评价91第十二章 项目环境保护93一、 编制依据93二、 建设期大气环境影响分析94三、 建设期水环境影响分析96四、 建设期固体废弃物环境影响分析96五、 建设期声环境影响分析96六、 营运期环境影响97七、 环境管理分析98八、 结论99九、 建议99第十三章 原辅材料供应、成品管理101一、 项目建设期原辅材料供应情况101二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理101

4、第十四章 项目投资分析103一、 投资估算的编制说明103二、 建设投资估算103三、 建设期利息105四、 流动资金106五、 项目总投资107六、 资金筹措与投资计划108第十五章 项目经济效益评价110一、 基本假设及基础参数选取110二、 经济评价财务测算110三、 项目盈利能力分析114四、 财务生存能力分析117五、 偿债能力分析117六、 经济评价结论119第十六章 风险防范120一、 项目风险分析120二、 项目风险对策122第十七章 总结分析124第十八章 附表附录126报告说明根据谨慎财务估算，项目总投资47797.45万元，其中：建设投资36304.30万元，占项目总投资

5、的75.95%；建设期利息442.95万元，占项目总投资的0.93%；流动资金11050.20万元，占项目总投资的23.12%。项目正常运营每年营业收入103200.00万元，综合总成本费用80348.20万元，净利润16721.89万元，财务内部收益率27.12%，财务净现值36791.75万元，全部投资回收期5.07年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。5G时代形成万物互联，长期来看将大幅提升社会整体电子化水平，带动PCB行业发展。4G改变生活，5G改变社会，未来，5G与云计算、大数据、人工智能、虚拟增强现实等技术的深度融合，将连接人和万物，成为各行各业数字

6、化转型的关键基础设施。一方面，5G将为用户提供超高清视频、下一代社交网络、浸入式游戏等更加身临其境的体验，促进人类交互方式再次升级；另一方面，5G将支持海量的机器通信，以智慧城市、智能家居等为代表的典型应用场景与移动通信深度融合，预期千亿量级的设备将接入5G网络。更重要的是，5G还将以其超高可靠性、超低时延的特性，打开车联网、移动医疗、工业互联网等垂直行业市场空间。万物互联的物质基础是在各种产品上增加射频识别装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，使其能够与互联网联通方便识别管理，因此长期来看将大幅提升社会整体电子化水平，持续带动PCB行业发展。本报告基于可信的公开资料，参考

7、行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目概述一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：印制电路板项目2、承办单位名称：xx投资管理公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xx（以选址意见书为准）5、项目联系人：余xx（二）主办单位基本情况公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展

8、的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其

9、对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约100.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：516000平方米印制电路板/年。二、 项目提出的理由5G通讯、汽车电子、消费电子将成为驱动PCB行业稳步增长的主要领域，

10、这些细分领域的新兴产品出现将为PCB产业发展带来新机遇。同时，电子信息产品制造商为了满足其下游产品的多功能、小型化、便携性等需求，不断开发新材料、新技术以及研发新产品，也持续带来PCB产品的巨大需求。实现“十三五”时期的发展目标，必须全面贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享、转型、率先、特色”的发展理念。机遇千载难逢，任务依然艰巨。只要全市上下精诚团结、拼搏实干、开拓创新、奋力进取，就一定能够把握住机遇乘势而上，就一定能够加快实现全面提档进位、率先绿色崛起。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资47797.45万元，其中：建设投资

11、36304.30万元，占项目总投资的75.95%；建设期利息442.95万元，占项目总投资的0.93%；流动资金11050.20万元，占项目总投资的23.12%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资47797.45万元，根据资金筹措方案，xx投资管理公司计划自筹资金（资本金）29717.93万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额18079.52万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：103200.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：80348.20万元。3、项目达产年净利润（NP）：16721.89万元。4

12、、财务内部收益率（FIRR）：27.12%。5、全部投资回收期（Pt）：5.07年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：39800.90万元（产值）。六、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括覆铜板、硫酸、氯酸钠、氢氧化钠、盐酸、双氧水、氨水、硝酸。（二）主要设备主要设备包括：蚀刻机、前处理磨板机、中处理机、后处理机上松香、抗氧化机、冲床、V割机、印刷机、打孔机、空压机、开料机、线路丝印烘干机、UV烘干机、晒网机、锣边机。七、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。八、 环境影响该项目投入运营后产生废气、

13、废水、噪声和固体废物等污染物，对周围环境空气的影响较小。各类污染物均得到了有效的处理和处置。该项目的生产工艺、产品、污染物产生、治理及排放情况符合国家关于清洁生产的要求，所采取的污染防治措施从经济及技术上可行。九、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。（二）编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排

14、、节省投资、加快进度。十、 研究范围本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。十一、 研究结论经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产

15、管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。十二、 主要经济指标一览表表格题目主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积66667.00约100.00亩1.1总建筑面积112300.61容积率1.681.2基底面积43333.55建筑系数65.00%1.3投资强度万元/亩355.762总投资万元47797.452.1建设投资万元36304.302.1.1工程费用万元32115.892.1.2工程建设其他费用万元3407.812.1.3预备费万元780.602.2建设期利息万元442.95

16、2.3流动资金万元11050.203资金筹措万元47797.453.1自筹资金万元29717.933.2银行贷款万元18079.524营业收入万元103200.00正常运营年份5总成本费用万元80348.206利润总额万元22295.857净利润万元16721.898所得税万元5573.969增值税万元4632.9210税金及附加万元555.9511纳税总额万元10762.8312工业增加值万元35243.2113盈亏平衡点万元39800.90产值14回收期年5.07含建设期12个月15财务内部收益率27.12%所得税后16财务净现值万元36791.75所得税后第二章 公司基本情况一、 公司基

17、本信息1、公司名称：xx投资管理公司2、法定代表人：余xx3、注册资本：790万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2011-1-277、营业期限：2011-1-27至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事印制电路板相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明

18、确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。三、 公司

19、主要财务数据表格题目公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额17849.0414279.2313386.7812672.82负债总额5442.494353.994081.873864.17股东权益合计12406.559925.249304.918808.65表格题目公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入70984.8256787.8653238.6250399.22营业利润17214.2513771.4012910.6912222.12利润总额16102.45128

20、81.9612076.8411432.74净利润12076.849419.948695.328212.25归属于母公司所有者的净利润12076.849419.948695.328212.25四、 核心人员介绍1、余xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。2、姚xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月

21、至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。3、严xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。4、汪xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。5、郭xx，中国国籍，无永久

22、境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。6、贾xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。7、覃xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。8、邓xx，1957年出生，大专学历。1994

23、年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。第三章 行业、市场分析一、 应用领域根据Prismark数据，通讯设备、计算机、消费电子领域是目前PCB主要的应用领域，未来三年内PCB产品的各细分领域产值都将进一步增长，其中通讯设备中的无线基础设施、计算机中的服务器/存储器、汽车电子增速较快。1、通讯设备通讯设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、雷达、骨干网传输设备等。目前，通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，随着5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频/高速板需求量将大

24、幅上升。5G作为新一代移动通信技术，其全面应用将为人类生产生活带来一次革命性的进步，目前全球各国家和地区都在大力投入5G网络规划和建设。2019年6月6日，工信部宣布发放5G商用牌照，中国正式进入5G时代。由于5G基站数量、产品频段要求等远超4G时代，有望直接带来高频/高速PCB的量价齐升。根据中国工程院院士邬贺铨预测，5G基站数将是4G的4-5倍。在基站整体数量增加的同时，由于多天线（MIMO）技术的采用，5G基站中新增的AAU（有源天线单元）将包含部分物理层功能，内部连接会更多的采用PCB方式，且5G对小型化、集成化要求更高，基站内部结构的变化增加了PCB数量的需求。此外，由于5G的高频段

25、倒逼PCB高频化，目前基站天线主流方案是采用聚四氟乙烯（PTFE）或碳氢材料的PCB，其平均单价相比4G基站用PCB将大幅提升。根据国盛证券研究所测算，单个5G基站的PCB面积是4G基站的1.55倍，PCB总价值是4G基站的2.67倍。另外，手机、路由器和交换机等其他通讯相关设备也将逐步更新换代，带来新的增长点。5G时代形成万物互联，长期来看将大幅提升社会整体电子化水平，带动PCB行业发展。4G改变生活，5G改变社会，未来，5G与云计算、大数据、人工智能、虚拟增强现实等技术的深度融合，将连接人和万物，成为各行各业数字化转型的关键基础设施。一方面，5G将为用户提供超高清视频、下一代社交网络、浸入

26、式游戏等更加身临其境的体验，促进人类交互方式再次升级；另一方面，5G将支持海量的机器通信，以智慧城市、智能家居等为代表的典型应用场景与移动通信深度融合，预期千亿量级的设备将接入5G网络。更重要的是，5G还将以其超高可靠性、超低时延的特性，打开车联网、移动医疗、工业互联网等垂直行业市场空间。万物互联的物质基础是在各种产品上增加射频识别装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，使其能够与互联网联通方便识别管理，因此长期来看将大幅提升社会整体电子化水平，持续带动PCB行业发展。2、计算机计算机包括服务器/存储器、计算机整机、外部设备等细分领域。计算机整机和外部设备的PCB需求主要包括

27、二至十六层板、HDI板、挠性板和IC载板，服务器/存储器的PCB需求以六至十六层板和IC载板为主，高端服务器所用PCB一般要求高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，高端服务器主板层数在十六层以上，背板层数超过二十层。据国家统计局数据，中国笔记本计算机和微型计算机产量在2013年左右达到高点后逐年下降，对PCB的驱动作用逐渐降低。但近年来，随着云计算、大数据等技术发展，互联网数据中心作为处理、存储、备份数据的重要物理载体快速发展，而云计算集中化和价格下降也倒逼互联网数据中心朝着大规模/超大规模发展，拉动了互联网数据中心的建设需求，同时带动了服务器和存储器的增长。根据市场研究机构SynergyRe

28、search数据，2018年全球超大规模数据中心为430个，同比增长11%；地区分布上，美国占40%，中国占8%、日本6%；新增数量上，亚太和欧洲地区的新增数量最多，未来具有较大增长潜力。2018年12月，中央经济工作会议首次提出“新型基础设施建设”概念，强调加快发展“5G商用步伐、推动发展人工智能、工业互联网、物联网等”，新基建”区别于传统“铁路、公路、机场”等传统基建项目，主要包含“5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”等方面。2020年3月4日，中共中央政治局常务委员会召开会议指出，要加快数据中心等新型基础设施建设进度，这是近年

29、来，数据中心首次被列入加快建设的条目。伴随中央密集政策出台，预计数据中心的加快建设将带来大量服务器/存储器类PCB需求。3、消费电子消费电子是电子信息制造业中的重要类别，与广大人民的生活需求息息相关，包括家用电器、智能移动终端、可穿戴设备等细分领域。消费电子用PCB产品通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性，以单面板/双层板、四层板、六层板、HDI板和挠性板为主。消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，拉动印制电路板的需求增长。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以人工智能、物联网、智能家居为代表的新蓝海

30、，并将渗透消费者生活的方方面面。根据市场研究机构IDC数据，预计2019年全球可穿戴设备出货量达到2.23亿台，2023年增加至3.02亿台，年均复合增长率达到7.9%，市场空间广阔，在一定程度上能够刺激消费电子市场对PCB的需求增长。此外，5G产业链的发展为智能手机市场带来新的增长空间。根据Prismark数据，2023年5G手机出货量预计为7.25亿台。智能手机中电池容量及体积将进一步扩大，在手机体积保持不变的情况下，手机内PCB可用空间将随之减少，高阶HDI及挠性板的使用量随之增加。此外，由于5G固有频率更高，所需的阻抗控制更严格，半加成法制成的SLP板（类载板）更为精密，能够解决HDI

31、纤薄路线可能造成的信号衰弱问题。5G手机中高阶HDI、SLP板等附加值较高的PCB产品使用量增加，整机PCB价值量更高，加之未来5G手机数量的高增长，手机类PCB将实现量价齐升。4、汽车电子汽车电子是车体电子控制和车载汽车电子控制装置的总称，应用主要集中于动力系统、底盘系统、车身系统、驾驶信息系统、安全系统和保全系统，汽车电子产品已经成为PCB下游应用增长最快的领域之一。汽车电子对PCB需求主要以二至六层板、HDI板和挠性板为主，伴随着汽车电动化、智能化浪潮的到来，汽车电子对高端PCB的需求将进一步提升。电子零部件是汽车智能化的基础载体，其中PCB是必不可少的，以高级驾驶辅助系统（ADAS）为

32、例，在ADAS渗透率不断提高的背景下，雷达高频PCB的需求将不断提升，ADAS系统中其他PCB的需求也将随着汽车电子的爆发而获得增长动能。ADAS的最终目标自动驾驶系统的市场规模2021年有望达到70.3亿美元，自动驾驶系统较ADAS更多的感测器将为PCB带来更大的增量。新能源汽车的电控系统相较传统汽车更为复杂，从而也决定了新能源汽车相较传统汽车电子化程度更高，传统中高档整车成本中电子装置的占比大约为25%，在新能源汽车中占比则为45%-65%。根据中国汽车工业协会数据，2015-2017年，我国新能源汽车产量分别为37.9万辆、51.7万辆和79.4万辆。根据中国汽车工程学会发布的节能与新能

33、源汽车技术路线图，到2020年、2025年和2035年，汽车年产销规模将分别达到3,000万辆、3,500万辆、3,800万辆，其中新能源汽车的销量占比将分别达到7%、15%和40%。我国新能源汽车市场发展空间广阔，新能源汽车的普及将有力地带动汽车电子类PCB的市场发展。5、工业控制工业控制设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击、抗干扰、连续长时间工作等特点，应用场景包括工业自动化控制设备、安防系统、大型设备电源控制系统和智能交通管控系统等。工业控制对PCB产品的技术和工艺水平要求较高，以单面板/双层板和四至十六板为主，随未来工业自动化程度对设备性能和集成程度要求提高，预计十六层以上的高性能PC

34、B占比进一步提升。安防系统是近年来工业控制领域的增长亮点，全球安防市场随着国际形势的变化以及公众对于安全需求的持续提升，市场规模不断扩大。根据数据，2018年全球安防市场规模约为2,758亿美元，同比增长7.32%，到2022年将达到3,526亿美元，2017-2022年的CAGR将达到6.5%。我国在快速城市化进程中，逐渐成为全球最重要的安防市场之一。从2005年的“3111”工程开始，我国就已经开始了国家安全、社会稳定的顶层战略设计，近年来雪亮工程、智慧城市、平安城市等政策的不断落地持续推动国内安防行业发展。根据中国安全防范产品行业协会的数据，预计2020年国内安防市场规模将达到8,000

35、亿元左右，“十三五”期间CAGR超过10%。在总体规模快速增长的同时，我国也涌现了一批具有国际影响力的安防企业，海康威视和大华股份分列2018年A&S“全球安防50强”的第一和第二位。二、 应用领域根据Prismark数据，通讯设备、计算机、消费电子领域是目前PCB主要的应用领域，未来三年内PCB产品的各细分领域产值都将进一步增长，其中通讯设备中的无线基础设施、计算机中的服务器/存储器、汽车电子增速较快。1、通讯设备通讯设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、雷达、骨干网传输设备等。目前，通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，随着5G时代的来临，有利于信号

36、高速传输的高频/高速板需求量将大幅上升。5G作为新一代移动通信技术，其全面应用将为人类生产生活带来一次革命性的进步，目前全球各国家和地区都在大力投入5G网络规划和建设。2019年6月6日，工信部宣布发放5G商用牌照，中国正式进入5G时代。由于5G基站数量、产品频段要求等远超4G时代，有望直接带来高频/高速PCB的量价齐升。根据中国工程院院士邬贺铨预测，5G基站数将是4G的4-5倍。在基站整体数量增加的同时，由于多天线（MIMO）技术的采用，5G基站中新增的AAU（有源天线单元）将包含部分物理层功能，内部连接会更多的采用PCB方式，且5G对小型化、集成化要求更高，基站内部结构的变化增加了PCB数

37、量的需求。此外，由于5G的高频段倒逼PCB高频化，目前基站天线主流方案是采用聚四氟乙烯（PTFE）或碳氢材料的PCB，其平均单价相比4G基站用PCB将大幅提升。根据国盛证券研究所测算，单个5G基站的PCB面积是4G基站的1.55倍，PCB总价值是4G基站的2.67倍。另外，手机、路由器和交换机等其他通讯相关设备也将逐步更新换代，带来新的增长点。5G时代形成万物互联，长期来看将大幅提升社会整体电子化水平，带动PCB行业发展。4G改变生活，5G改变社会，未来，5G与云计算、大数据、人工智能、虚拟增强现实等技术的深度融合，将连接人和万物，成为各行各业数字化转型的关键基础设施。一方面，5G将为用户提供

38、超高清视频、下一代社交网络、浸入式游戏等更加身临其境的体验，促进人类交互方式再次升级；另一方面，5G将支持海量的机器通信，以智慧城市、智能家居等为代表的典型应用场景与移动通信深度融合，预期千亿量级的设备将接入5G网络。更重要的是，5G还将以其超高可靠性、超低时延的特性，打开车联网、移动医疗、工业互联网等垂直行业市场空间。万物互联的物质基础是在各种产品上增加射频识别装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，使其能够与互联网联通方便识别管理，因此长期来看将大幅提升社会整体电子化水平，持续带动PCB行业发展。2、计算机计算机包括服务器/存储器、计算机整机、外部设备等细分领域。计算机整

39、机和外部设备的PCB需求主要包括二至十六层板、HDI板、挠性板和IC载板，服务器/存储器的PCB需求以六至十六层板和IC载板为主，高端服务器所用PCB一般要求高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，高端服务器主板层数在十六层以上，背板层数超过二十层。据国家统计局数据，中国笔记本计算机和微型计算机产量在2013年左右达到高点后逐年下降，对PCB的驱动作用逐渐降低。但近年来，随着云计算、大数据等技术发展，互联网数据中心作为处理、存储、备份数据的重要物理载体快速发展，而云计算集中化和价格下降也倒逼互联网数据中心朝着大规模/超大规模发展，拉动了互联网数据中心的建设需求，同时带动了服务器和存储器的增长。根

40、据市场研究机构SynergyResearch数据，2018年全球超大规模数据中心为430个，同比增长11%；地区分布上，美国占40%，中国占8%、日本6%；新增数量上，亚太和欧洲地区的新增数量最多，未来具有较大增长潜力。2018年12月，中央经济工作会议首次提出“新型基础设施建设”概念，强调加快发展“5G商用步伐、推动发展人工智能、工业互联网、物联网等”，新基建”区别于传统“铁路、公路、机场”等传统基建项目，主要包含“5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”等方面。2020年3月4日，中共中央政治局常务委员会召开会议指出，要加快数据中心

41、等新型基础设施建设进度，这是近年来，数据中心首次被列入加快建设的条目。伴随中央密集政策出台，预计数据中心的加快建设将带来大量服务器/存储器类PCB需求。3、消费电子消费电子是电子信息制造业中的重要类别，与广大人民的生活需求息息相关，包括家用电器、智能移动终端、可穿戴设备等细分领域。消费电子用PCB产品通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性，以单面板/双层板、四层板、六层板、HDI板和挠性板为主。消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，拉动印制电路板的需求增长。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以人工智能

42、、物联网、智能家居为代表的新蓝海，并将渗透消费者生活的方方面面。根据市场研究机构IDC数据，预计2019年全球可穿戴设备出货量达到2.23亿台，2023年增加至3.02亿台，年均复合增长率达到7.9%，市场空间广阔，在一定程度上能够刺激消费电子市场对PCB的需求增长。此外，5G产业链的发展为智能手机市场带来新的增长空间。根据Prismark数据，2023年5G手机出货量预计为7.25亿台。智能手机中电池容量及体积将进一步扩大，在手机体积保持不变的情况下，手机内PCB可用空间将随之减少，高阶HDI及挠性板的使用量随之增加。此外，由于5G固有频率更高，所需的阻抗控制更严格，半加成法制成的SLP板（

43、类载板）更为精密，能够解决HDI纤薄路线可能造成的信号衰弱问题。5G手机中高阶HDI、SLP板等附加值较高的PCB产品使用量增加，整机PCB价值量更高，加之未来5G手机数量的高增长，手机类PCB将实现量价齐升。4、汽车电子汽车电子是车体电子控制和车载汽车电子控制装置的总称，应用主要集中于动力系统、底盘系统、车身系统、驾驶信息系统、安全系统和保全系统，汽车电子产品已经成为PCB下游应用增长最快的领域之一。汽车电子对PCB需求主要以二至六层板、HDI板和挠性板为主，伴随着汽车电动化、智能化浪潮的到来，汽车电子对高端PCB的需求将进一步提升。电子零部件是汽车智能化的基础载体，其中PCB是必不可少的，

44、以高级驾驶辅助系统（ADAS）为例，在ADAS渗透率不断提高的背景下，雷达高频PCB的需求将不断提升，ADAS系统中其他PCB的需求也将随着汽车电子的爆发而获得增长动能。ADAS的最终目标自动驾驶系统的市场规模2021年有望达到70.3亿美元，自动驾驶系统较ADAS更多的感测器将为PCB带来更大的增量。新能源汽车的电控系统相较传统汽车更为复杂，从而也决定了新能源汽车相较传统汽车电子化程度更高，传统中高档整车成本中电子装置的占比大约为25%，在新能源汽车中占比则为45%-65%。根据中国汽车工业协会数据，2015-2017年，我国新能源汽车产量分别为37.9万辆、51.7万辆和79.4万辆。根据

45、中国汽车工程学会发布的节能与新能源汽车技术路线图，到2020年、2025年和2035年，汽车年产销规模将分别达到3,000万辆、3,500万辆、3,800万辆，其中新能源汽车的销量占比将分别达到7%、15%和40%。我国新能源汽车市场发展空间广阔，新能源汽车的普及将有力地带动汽车电子类PCB的市场发展。5、工业控制工业控制设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击、抗干扰、连续长时间工作等特点，应用场景包括工业自动化控制设备、安防系统、大型设备电源控制系统和智能交通管控系统等。工业控制对PCB产品的技术和工艺水平要求较高，以单面板/双层板和四至十六板为主，随未来工业自动化程度对设备性能和集成程度要求

46、提高，预计十六层以上的高性能PCB占比进一步提升。安防系统是近年来工业控制领域的增长亮点，全球安防市场随着国际形势的变化以及公众对于安全需求的持续提升，市场规模不断扩大。根据数据，2018年全球安防市场规模约为2,758亿美元，同比增长7.32%，到2022年将达到3,526亿美元，2017-2022年的CAGR将达到6.5%。我国在快速城市化进程中，逐渐成为全球最重要的安防市场之一。从2005年的“3111”工程开始，我国就已经开始了国家安全、社会稳定的顶层战略设计，近年来雪亮工程、智慧城市、平安城市等政策的不断落地持续推动国内安防行业发展。根据中国安全防范产品行业协会的数据，预计2020年

47、国内安防市场规模将达到8,000亿元左右，“十三五”期间CAGR超过10%。在总体规模快速增长的同时，我国也涌现了一批具有国际影响力的安防企业，海康威视和大华股份分列2018年A&S“全球安防50强”的第一和第二位。第四章 项目建设背景、必要性一、 进入行业的主要壁垒1、政策规范壁垒为加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展，工信部于2019年1月发布了印制电路板行业规范条件和印制电路板行业规范公告管理暂行办法，并于2月1日起施行。两文件对PCB企业现有最低人均产值、新建项目的规模与产出投入比、关键技术指标与加工能力、智能制造、质量管

48、理、节能节地、环境保护、安全生产等若干维度形成了明确、可量化的标准体系，如多层板和HDI板的年人均产值不低于50万元、新建及改扩建多层板项目的投资规模不低于1.2亿元、HDI项目不低于7亿元等。两文件的出台有利于印制电路板行业高质量发展，提升行业集中度，同时也提高了PCB行业的进入门槛。2、资金规模壁垒印制电路板的资金规模壁垒主要表现在生产线及相关配套设备的投入方面。PCB生产核心工序单台设备需要投入数百万甚至上千万元的资金，新建PCB自动化生产线前期投入动辄上亿元，对进入企业的资金规模和融资能力提出了较高要求。此外，PCB产品应下游需求向更高精度、高密度、高可靠性方向发展，PCB企业必须不断

49、对生产设备及工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以保持PCB企业的持续市场竞争力。总体来看，PCB行业作为资金密集型行业，对前期和持续经营的资金投入要求较高，对新进入者形成了较高的资金门槛。3、技术水平壁垒PCB的生产工艺流程复杂，涵盖了开料、钻孔、沉铜、电镀、蚀刻、阻焊等多种工序，涉及到电子、机械、化工、材料等多学科技术，需要PCB企业具备较强的工艺技术能力。其次，PCB产品的下游应用领域涉及到消费电子、通讯设备、工业控制等众多领域，不同领域对PCB产品的技术要求差异较大且技术升级速度快，PCB企业必须具备深厚的技术储备以及向客户提供多种PCB产品的能力才能及时满足客户需求，行业存在较高

50、的技术壁垒。4、行业环保壁垒印制电路板在生产过程中会产生废水、废气、固废和噪声，对周围自然环境会造成一定影响。我国发布了电子信息产品污染控制管理办法、中华人民共和国清洁生产促进法、清洁生产标准印制电路板制造业、中华人民共和国环境保护税法、印制电路板行业规范条件和印制电路板行业规范公告管理暂行办法等一系列法律法规，对PCB企业的环保监管力度和治污减排力度不断加强。总体而言，推进清洁生产、从源头削减污染、提高资源利用效率是PCB产业高质量发展的必由之路，但也提高了PCB企业管理能力的要求和运营成本，形成对新进企业的环保壁垒。5、客户认可壁垒PCB对电子信息产品的性能和寿命至关重要，为保证质量，PC

51、B产品的下游知名客户倾向于与综合实力雄厚、管理规范、技术先进的生产企业合作。因此，大客户一般采用严格的“合格供应商认证制度”，主要评价指标包括管理认证体系、生产能力、服务能力、企业规模、企业信用、产品认证体系等，并设置6-24个月的考察周期，只有通过考察才会下单采购，一旦形成长期稳定的合作关系就不会轻易更换，形成较高的客户认可壁垒。二、 市场规模1、全球市场规模超620亿美元，目前形成新一轮增长态势人类社会经历了机械化、电气化、数字化时代，目前正向智能化时代演变，作为电子信息制造业的基础产业，PCB行业规模呈现长期增长趋势，并且和全球经济密切相关。1980年以来，全球电子信息产品需求驱动了PC

52、B行业4次较快成长周期：1980-1990年，家用电器在全球范围内的普及驱动PCB产值快速增长（年均复合增长率12.7%）；1993-2000年，台式计算机普及和互联网浪潮驱动PCB产值再度快速增长（年均复合增长率12.9%）；2003-2008年，功能手机及笔记本电脑的普及驱动PCB产值较快增长（年均复合增长率7.9%）；2010-2014年，3G、4G通讯技术的发展和智能手机的普及驱动PCB产值较快增长（年均复合增长率6.9%）。从增长趋势看，除少数年份因全球经济调整而略有下滑外，PCB行业近四十年来随科技进步，应用日益广泛，产值长期稳定增长。由于基数日益扩大，行业增速有所放缓。从增长趋势

53、看，除少数年份因全球经济调整而略有下滑外，PCB行业近四十年来随科技进步，应用日益广泛，产值长期稳定增长。由于基数日益扩大，行业增速有所放缓。2017年以来，在5G网络建设、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等加速发展的大环境下，全球PCB产值形成新一轮增长态势。根据Prismark数据，2018年全球PCB总产值达623.96亿美元，同比增长6.04%；预计到2023年全球PCB总产值达770.09亿美元，2018-2023年全球PCB总产值年均复合增长率将达4.3%。2、中国市场规模超全球一半，增速明显高于全球其他主要地区PCB产品作为基础电子元器件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设

54、，全球电子产业中心向东迁移同时驱动着PCB产业转移。2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲（主要是北美）、日本等三个地区。2000年之后，随着以电子信息产业为首的制造业向亚太区域转移，全球PCB制造中心在亚太地区快速壮大，中国PCB产值增速显著，中国PCB产业地位持续加强。2012年以来，PCB产值占电子信息制造业的营收比重稳定在1.5%左右，中国电子信息产业的快速增长驱动了中国PCB产值快速增长。根据Prismark数据，中国大陆地区PCB产值由2009年的142.51亿美元增长至2018年的327.02亿美元，年均复合增长率为9.67%，占全球PCB行业总产值的比例已由200

55、9年的34.58%上升至2018年的52.41%。根据Prismark数据，2023年中国大陆的PCB产值将达到420.45亿美元2018-2023年年均复合增长率为5.2%，明显高于4.3%的全球平均增速及其他主要地区增速（中国台湾4.0%、日本2.6%、美国2.2%、欧洲1.5%、韩国1.3%）。三、 印制电路板行业概述印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，它不仅为电子元器件提供固定装配的机械支撑、布线和电气连接等，同时也为自动锡焊提供阻焊图形，承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等多项功能。从产业链环节看，印制电路板处于电子信息制造业的上游。印制电路板上游主要包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等原材料的生产，下游广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机、医疗设备、航空航天等电子信息制造业的众多细分领域，其制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，而且影响电子元器件之间信号传输的完整性。作为电子信息产品不可或缺的基础组件，印制电路板被称为“电子产品之母”。四、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发