贴片机的使用与维护

1、贴片机的使用与维护摘要 贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种 全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。 论文全面介绍和了解贴片机的工作原理，维修原理。 目 录第一章 前言 11.1 贴片机的发展状况1第二章 贴片机的原理 22.

2、1拱架型贴片机 22.2 转塔型拱架型贴片机3第三章 贴片机的相关术语与设备 33.1 相关术语43.2 相关生产设备43.3 相关检测设备4第四章 贴片机的日常维护及工艺要求 4第五章 贴片机的视觉系统原理 5第六章 贴片机完好标准 66.1 主要性能指标66.2操作系统66.3 机械部分76.4空压控制部分76.5 贴装精度7第七章 相关设备的完好标准 77.1 波峰焊机完好标准77.1.1 助焊剂涂覆装置77.1.2 预热器87.1.3 焊锡槽87.1.4其它部件87.2 回流焊炉完好标准8第八章 高速贴片机常见故障与排除方法 108.1 行业背景108.2 在电路板上的编程118.3

3、ATE针盘式编程118.4 IEEE 1149.1 边界扫描编程 128.5 自动化编程（AP）设备128.6 选择编程的策略138.7 对生产效应带来的冲击138.8 生产线使用计划安排148.9 PCB的费用148.10 编程规则系统选择158.11 工艺过程管理和问题的解决158.12 产出率168.13 供应商的管理168.14 主要设备的费用16第九章 结束语 17参考文献 18致谢 19III贴片机的使用与维护第一章 前言 贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器

4、件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种 高速贴片机全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。1.1 贴片机的发展状况 主要厂商Assembleon安比昂、Siemens西门子(德国)、Panasonic松下(日本)、FUJI富机(日本)、YAMAHA雅马哈(日本)、JUKI(日本)、SAMSUNG三星(韩国)、SANYO三洋(日本)、三菱MITSUBISHI(日本)、索尼SONY(日本)、

5、环球UNIVERSAL（美国）等著名的贴片机典型的贴片机有富士的NXT,XPF,松下CM602；西门子的D系列等；贴片机的种类贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。贴片机的分类如下表所示。 贴片机分类形式贴片机种类特点按速度分中速贴片机3千片/h9千片/h 高速贴片机9千片/h4万片/h，采用固定多头（约6头）或双组贴片头，种类最多，生产厂家最多超高速贴片机4万片/h以上，采用旋转式多头系统。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型贴片机均装有16个贴片头，其贴片速度分别达96万片/h和127万片/h按功能分高速/超高速贴片机主要以贴片式元件为主体，贴片器件品种不多多功能贴片机也能

6、贴装大型器件和异型器件按贴装方式分顺序式贴片机它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上，通常见到的就是该类贴片机同时式贴片机使用放置圆柱式元件的专用料斗，一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时，所有料斗全部更换，已很少使用同时在线式贴片机由多个贴片头组合而成，依次同时对一块PCB贴片，assembleon-FCM就是该类按自动化程度分全自动机电一体化贴片机目前大部分贴片机就是该类手动式贴片机手动贴片头安装在Y轴头部，X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置，主要用于新产品开发，具有价廉的优点第二章 贴片机的原理2.1拱架型贴片机(Gantry)元件送料器、基板(PCB

7、)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。 拱架型贴片机对元件位置与方向的调整方法： 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。 2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。 3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件

8、，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。 这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时 取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。 这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。1 2.2转塔型拱架型贴片机(Turre

9、t)元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 对元件位置与方向的调整方法： 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。 2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装24个真

10、空吸嘴(较早机型)至56个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.080.10秒钟一片元件。 此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，最新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。 第三章 贴片机的相关术语与设备3.1相关术语SMD是Surface Mounte

11、d Devices的缩写，意为：表面贴装器件，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等 SMT就是表面组装技术（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。

12、相关的组装设备则称为SMT设备。 3.2相关生产设备上下板机、丝网印刷机、回流焊、波峰焊、多功能机等。3.3相关检测设备AOI（光学检查机）、X-Ray检测仪、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪等。第四章 贴片机的日常维护及工艺要求 手动贴片机每周检查部件名过 程备 注吸嘴夹具检查缓冲动作，如果动作不平滑涂上薄薄的一层润滑剂，如果夹具松弛，紧固。 移动镜头清洁镜头上的灰尘和残留物。 X轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁。 X轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。 Y轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁。 Y轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。 W轴丝杠检查丝杠有无碎屑

13、或残留物，必要时进行清洁 空气接口检查Y形密封圈和O形环有无老化，必要时进行更换。 每月检查 此部分应按吸嘴类型和换嘴站进行。部 件 名过 程备 注移动镜头的LED灯检查每个LED亮度是否足够，如果不明亮，应更换整个LED部件。 吸嘴轴检查用于每个吸嘴轴的O形环，发现老化应及时更换。 X轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 X轴导轨抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Y轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Y轴导轨抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Z轴齿条和齿轮检查其动作，必要时用手在齿条传动部件上抹上薄层润滑剂。 R轴传动带检查其磨损与松紧程度，必要时更换皮带或高速其松紧度。 W轴

14、丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 供料阀检查其电磁阀能否正常工作。 传送带检查其磨损与松紧程度，必要时更换皮带或高速其松紧度。 第五章 贴片机视觉系统工作原理 图1 元件贴装的有关坐标系高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析

15、，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。 那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的昵？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。这时候存在4个坐标系：基板坐标系（Xp，Yp）、头上相机坐标系 图2 元件贴装偏差补偿值确认原理（Xca1，Ycal）、图像坐标系（Xi，Yi）和机器坐标系（Xm，Ym）。对基准点照相完成

16、后，机器将基板坐标系通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中，这样目标贴装位置确定。然后贴片头拾取元件后移动到固定相机的位置，固定相机对元件进行照相。这时同样存在4个坐标系：贴片头坐标系也是吸嘴坐标系（Xn，Yn）、固定相机坐标系（Xca2，Yca2）、图像坐标系（Xi，Yi）和机器坐标系（Xm，Ym）。对元件照相完成后，机器在图像坐标系中计算出元件特征的中心位置坐标，通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中，此时在同一坐标系中比较元件中心坐标和吸嘴中心坐标。两个坐标的差异就是需要的位置偏差补偿值。然后根据同一坐标系中确定的目标贴装位置，机器控制单元和伺服系统就可以控制机器进行精确

17、贴装了。 元件贴装的有关坐标系如图1所示，元件贴装偏差补偿值确认原理如图2所示。 第六章 贴片机完好标准6.1主要性能指标1、可贴装元件的种类、规格、贴片方向、基板尺寸、贴片范围符合说明书指标； 2、贴片速度：以1608片状元件测试CPH贴装率不小于标称的IPC9850速度的60%，或SPC速度不大于标称速度的2倍； 3、飞片率不大于3； 6.2操作系统1、各种指示灯、按键、操作手柄外观完整，操作、显示正常； 2、计算机系统工作正常； 3、输入输出系统工作正常； 6.3机械部分1、各传送皮带、链条、连接销杆完整，无老化损坏现象； 2、各传动导轨、丝杠运转平稳协调，无异常杂音，无漏油现象； 6.

18、4空压控制部分1、驱动气缸、电磁阀以及配管、连接头无异物堵塞、无松动漏气。驱动气缸及电磁阀工作正常，无杂音； 2、压缩空气的干燥过滤装置齐全完好； 3、贴片头真空度不小于500mmHg； 6.5贴装精度即元件中心与对应焊盘中心线的最大偏移量，不超过元件焊脚宽度的1/3（目测）；或异常偏移发生率不大于3。 仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内； 设备内外定期保养，保持清洁，无油污，无锈蚀，周围附具备件等排列有序，设备润滑良好。 第七章 相关设备的完好标准7.1波峰焊机完好标准7.1.1助焊剂涂覆装置 手动视觉高精密贴片机1、调整装置操作灵活，接头完好、无漏气； 2、 涂覆装置

19、 发泡形式：发泡效果80%均匀，形成气泡约为0.51.5mm大小（目测）； 滚筒喷溅式：滚筒转动均匀平稳无杂音，网壁无堵塞，无集中破损，气喷口无堵塞； 喷雾式：喷口无堵塞，移动扫描运转正常； 3、附带的助焊剂液面显示清晰，无堵塞； 7.1.2预热器预加热器无损伤，温度调节控制器工作正常； 7.1.3焊锡槽1、焊锡槽温度调整符合设备说明书； 2、焊锡波峰高度调节灵敏，保持稳定。泵体运转平稳，无噪音； 7.1.4其他部件1、可调节导轨调节自如，且保持平行。调节宽度符合设备说明书； 2、传输链平稳正常，速度调节符合设备说明书，且精度控制在0.1m/分以内； 3、电器装置齐全，管线排列有序，性能灵敏可

20、靠。仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内； 4、面板操作及显示正常，操作手柄按钮灵活可靠，电脑控制系统工作正常； 5、设备内外定期保养，无黄袍，无油垢。 7.2回流焊炉完好标准1温度控制范围符合说明书指标，控制精度2.0以内。 手动高精度贴片机2速度控制符合说明书指标，精度控制在0.2m/min以内； 3基板运动横向温差（150mm间距）在10.0以内； 4加热器外观完整，电气连接可靠。热风风机运转平稳，无噪音； 5导轨调节自如，且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标； 6操作系统工作正常，仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内； 7电器装置齐全，管线

21、排列有序，性能灵敏可靠 8设备内外定期保养，无黄袍，无油垢。 贴片机抛料的主要原因分析及解决，效率的提高贴片机抛料的主要原因分析 在SMT生产过程中，怎么控制生产成本，提高生产效率，是企业老板及工程师们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系，以下就谈谈贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料抛到抛料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。 抛料的主要原因及对策： 原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足

22、，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而 抛料。对策：清洁更换吸嘴； 原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别， 识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度 ，更换识别系统部件； 原因3：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件 后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参 数不符而被识别系统当做无效料抛弃。对策：调整取料位置； 原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成气压不足而取

23、料不起或取起之后在去贴的途中掉落。对策：调气压陡坡到设备要求气压值(比如0.50.6Mpa-YAMAHA贴片机)，清洁 气压管道，修复泄漏气路； 原因5：程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度 等参数不符造成识别通不过而被丢弃。对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定； 原因6：来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系； 原因7：供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏， 料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不 良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。对策：供

24、料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器； 有抛料现象出现要解决时，可以先询问现场人员，通过描述，再根据观察分析 直接找到问题所在，这样更能有效的找出问题，加以解决，同时提高生产效率 ，不过多的占用机器生产时间。第八章 高速贴片机常见故障与排除方法为了能够在现如今激烈的市场竞争中赢得一席之地，电子产品制造厂商必须不断地寻找一条能够降低产品成本和产品导入市场的时间，与此同时又能够不断提升新产品质量的新路。此外还必须改善生产制造工艺和规程，电子产品制造厂商同样也要促使半导体器件制造厂商将更多的功能溶入微型化尺寸的可编程集成电路（programmable integrated circuits

25、 简称PIC）中去。于是，对于高端电子产品的设计和制造，走一条尺寸更小、功能更强和价格更低的道路在我们面前清晰地展示了出来。在此背景下，现如今的可编程集成电路拥有很多的引脚、具有很强的功能，并且采用了具有创新意义的组装形式。但是希望采用最新PIC器件的电子产品制造厂商必须克服在进行编程过程中所遇到的一些问题。简单地说，为了能够顺利地对PCI器件进行编程，需要学习一些新的方法。 8.1 行业的背景 对于PIC器件来说，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封装形式。然而，随着人们对紧凑型、高性能产品的需求增加，要求引入更为先进的PIC器件。现如今的闪存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、

26、BGA 和微小型BGA封装形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封装形式，其所拥有的引脚数量范围从44条一直可以达到超过800条以上。 由于非常多的引脚数量和很小的外形尺寸，这些元器件中的大部分仅能够采用微细间距的封装形式。微细间距的元器件所拥有的引脚非常脆弱，间距只有0.508mm（20 mils）或者说间隙几乎没有。这样人们就将目光瞄向了使用PIC器件来应对这一挑战。 具有高密度和高性能的PIC器件价格是很昂贵的，要求采用高质量的编程设备，需要拥有非常优异的过程控制，以求将元器件的废弃程度降低到最小的程度。 在采用手工编制程序的操作过程

27、中，微细间距元器件实际上肯定会遭遇到来自共面性和其它形式的引脚损伤因素的威胁。如果说引脚受到了损伤的话，那么将可能导致焊接点可靠性出现问题，会提升生产制造过程中的缺陷率。同样，高密度的元器件实际上将化费较长的编程时间，这样就会降低生产的效率。 8.2 在电路板上的编程 先进的PIC器件的使用者会面临一项困难的选择：是冒遭受质量问题的风险，采用手工编制程序呢？还是另外寻找一种可以替代的编程方法，从而消除掉手工触摸的方法呢？ 为了能够实现后者，制造厂商们最初开始采用板上编程(on-board programming 简称OBP)的方式。OBP是一种简单的方法，它是将PIC贴装到印刷电路板(prin

28、ted circuit board 简称PCB)上以后再进行编程的。一般情况下在电路板上进行测试或者说进行功能测试。闪存、电子式可清除程序化唯读内存（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory简称EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及内置闪存或者EEprom的微型控制器，所有这些元器件均采用OBP形式进行编程。 为了能够满足闪存和微型控制器的使用要求，在实施OBP的时候最常用的方法就是借助于针盘式夹具（bed-of-nails fixture），使用自动测试设备(automatic tes

29、t equipment 简称ATE)编程。对于逻辑器件来说进行编程颇为复杂，不太适合利用ATE针盘式夹具来进行编程。 一项基于IEEE规范原创开发的新型OBP技术可以支持测试，展现出充满希望的前程。这项规范称为IEEE 1149.1，它详细规定了边界扫描的一系列协议，目前用于许多PIC编程方法中。 如果电子产品制造商要使用IEEE 1149.1的编程方法时，他们所依赖的具有知识产权保护的工具主要是由各种各样的半导体制造厂商所提供。但是使用他们的工具进行编程非常慢。同样，因为他们出于保护知识产权的本能，每个工具仅限于单个用户所使用的器件。如果说在一块电路板上的PIC器件是由多个用户所使用的话，这

30、将是一个很大的缺陷。 总而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和将编程溶入测试中去，以及制造生产缓慢的现象。然而，编程所需的时间可能也是缓慢的。 8.3 ATE针盘式编程 ATE设备最初的使用是用于对PCB组件进行在线测试，以求发现诸如走线开路、短路，元器件缺失和元器件排列不准等制造过程中所产生的缺陷。针盘式夹具是一种阵列配置，具有弹性荷载的测试端点，它可以在PCB和ATE测试设备的信号策动电路之间形成一种机械和电气的连接界面。 一旦PCB可靠地与针盘式夹具连接好了以后，ATE测试设备的信号策动电路将会通过针盘式夹具和PCB，发送编程信号到目标器件PIC上面。除了对机械缺陷进行测试以外，

31、ATE设备也能够用于对PIC器件的编程操作。对元器件的编程和消除程序被嵌入到电路板测试程序中去，从而用来对目标器件进行编程。 8.4 IEEE 1149.1边界扫描编程 为了提升PCB组件的密度和复杂性，使电路板和元器件的测试工作面临着非常大的困难，尤其是对付空间受到限制的PCB组件。为了能够有效的解决这一问题，一种边界扫描测试协议(IEEE 1149.1)应运而生。 IEEE 1149.1测试标准能够通过一台智能化外部设备，对在组装的电路板上的逻辑器件或者闪存器件进行编程。这种编程设备通过标准的测试访问口(Test Access Port 简称TAP)与电路板形成连接界面。所有这些需要采用J

32、TAG硬件控制装置、JTAG软件系统、与JTAG兼容的PCB电路板，和一个四线测试访问口。 实现边界扫描工作可以采用一种专业化的专用电路板上编程设备，或者采用另外一种选择方案，利用由美国GenRad、Hewlett-Packard和Teradyne ATE testers等公司提供的一些工具，于是可以在ATE测试设备上实现IEEE 1149.1边界扫描编程工作。 采用IEEE标准的最大优点之一就在于，它可以对在同一块PCB上由不同供应商提供的各种各样的元器件进行编程。这样就可以降低整个编程时间，简化生产制造流程。 8.5 自动化编程（AP）设备 PIC技术不断地向前发展，所以新的自动化编程设备

33、和技术也保持着相同的发展步伐。举例来说，Data I/Os ProMaster 970自动化微细间距编程设备能够对采用先进封装形式的PIC器件进行编程，其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。双重贴装(Dual pick-and-place简称PNP) 端头和可供选择的可插8、10或者12的插座可以最大程度的提高设备的工作效率。该编程设备也可以进一步涉及有关器件的质量控制。举例来说，共平面性问题和引脚的损伤实际上是不会存在的，因为集成了激光视觉系统，所以能够确保非常精确的器件贴装。 因为有着多种编程接口和PNP器件的配置，自动集群编程一般可以做到比AT

34、E编程的速度快上5倍到10倍。同样，这些编程工具是专门为了编程而设计的，不是为了对电路板或者说功能进行测试的，所以它们可以提供非常好的编程质量。 微细间距的PIC器件可能是非常贵的，所以如果能降低其在生产制造过程中的损伤率，将极大的提升制造商的盈亏平衡点。能够适用于大多数元器的自动编程系统也是非常灵活的，可以适应于先进封装器件形式。由于能够将高生产率、高质量和灵活性综合在一起，导致了每个器件最低可得到的编程价格常常低于ATE编程价格的20%。 8.6 选择编程的策略 生产部门的负责人常常会考虑采用编程的不同方式，他们会问：“采用何种编程方式对我来说是最适合的呢？”没有一种可以满足所有的应用事例

35、的答案。他们权衡的内容一般会包含有：所采用的解决方案对生产效率、生产线使用的计划安排、PCB的价格、工艺控制问题、缺陷率水平、供应商的管理、主要设备的成本以及存货的管理是否会带来冲击。 8.7 对生产效率带来的冲击 ATE编程会降低生产效率，这是因为为了能够满足编程的需要，要增加额外的时间。举例来说，如果为了检查制造过程中所出现的缺陷现象，需要化费15秒的时间进行测试，这时可能需要再增加5秒钟用来对该元器件进行编程。ATE所起到的作用就像是一台非常昂贵的单口编程器。同样，对于需要化费较长时间编程的高密度闪存器件和逻辑器件来说，所需要的总的测试时间将会更长，这令人头痛。因此，当编程时间与电路板总

36、的测试时间相比较所占时间非常小的时候，ATE编程方式是性价比最好的一种方式。为了提高生产率，以求将较长的编程时间降低到最低的限度，ATE编程技术可以与板上技术相结合使用，例如：边界扫描或者说具有专利的众多方法中的一种。 还有一种解决方案是在电路板进行测试的时候，仅对目标器件的boot码进行编程处理。器件余下的编程工作在处于不影响生产率的时候才进行，一般来说是在设备进行功能测试的时候。然而，除非超过了ATE的能力，功能测试的能力是足够的，对于高密度器件来说性能价格比最好的编程方法是一种自动化的编程设备。举例来说：ProMaster 970设备配置有12个接口，每小时能够对600个8兆闪存进行编程

37、和激光标识。与此形成对照的是，ATE或者说功能测试仪将化费60至120小时来完成这些编程工作。 8.8 生产线使用计划安排 由于电子产品愈来愈复杂和先进，所以对具有更多功能和较高密度的可编程元器件的需求量也愈来愈高。这些先进的元器件在OBP的环境之中，常常要求化费较长的编程时间，这样就直接降低了产品的生产效率。 同样，由不同的半导体器件制造商所提供的相同密度的元器件，在进行编程的时候所化费的时间差异是非常大的，一般来说具有最快编程速度的元器件，价格也是最贵的。所以人们在考虑是否支付更多的钱给具有快速编程能力的元器件时，面临着两难的选择是提升生产率和降低设备的成本，还是采用具有较慢编程时间的便宜

38、元器件，并由此忍受降低生产率的苦恼。 此外，制造厂商必须记住，为了能够对付在短期内出现的大量产品需求，他们不可能依赖采用最适用的半导体器件。缺少可获得最佳的元器件，会迫使制造厂商重新选择可替换的编程元器件，每个元器件具有不同的编程时间、价格和可获性。对于OBP来说，这种情形对于实行有效的生产线计划安排显然是相当困难的。 因为自动编程拥有比单接口OBP解决方案快捷的优势，所以对编程时间变化的影响可以完全不顾。同样，由于自动编程方案一般支持来自于不同供应厂商的数千款元器件，可以缓解使用替代元器件所产生的问题。 8.9 PCB的费用 近年来，对先进PIC的编程和测试需求有了令人瞩目的增长。这是因为芯

39、片供应商使用新的硅技术来创建具有最高速度和性能的元器件。认真仔细的程序设计必须考虑到传输线的有效性问题、信号线的阻抗情况、引针的插入，以及元器件的特性。如果不是这样的话，问题可能会接二连三的发生，其中包括：接地反射（ground bounce）、交扰和在编程期间发生信号反射现象。 自动化高质量的编程设备通过良好的设计，可以将这些问题降低到最小的程度。为了能够进行ATE编程，PCB设计师必须对付周边的电路、电容、电阻、电感、信号交扰、Vcc和Gnd反射、以及针盘夹具。所有这一切将极大的影响到进行编程时的产量和质量。因为增加了对电路板的空间需求，以及分立元器件（接线片、FET、电容器）和增加对电源

40、供电能力的需求，从而最终增加了PCB的成本。尽管每一块电路板是不同的，PCB的价格一般会增加2%到10%。 8.10 编程规则系统的选择 许多电子产品制造厂商还没有认识到闪存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用编程规则系统（programming algorithms）。每一个元器件是不同的，在不同半导体供应商之间编程规则是不能交换的。因此，如果他们要使用ATE编程方式，测试工程师必须对每一个元器件和所有的可替换供应商（现在的和未来的）写下编程规则系统。 如果说使用了不正确的规则系统将会导致在编程期间或者电路板测试期间，以及当用户拥有该产品时面临失败（这是所有情形中最坏的现象）。最难对付的事情

41、是，半导体供应商为了能够提高产量、增加数据保存和降低制造成本，时常变更编程规则。所以即使今天所编写的编程规则系统是正确的，很有可能不久该规则就要变化了。另外，不管是ATE供应商，还是半导体供应商当规则系统发生变化的时候都不会及时与用户接触。 8.11 工艺过程管理和问题的解决 基于ATE的编程工作的完成要求人们详细了解编程硬件和软件，以及对于可以用于编程的元器件的专业知识。为了能够正确的创建编程规则，测试工程师必须仔细了解有关PIC编程、消除规则系统和查证规则系统的知识。但不幸的是，这种知识范围一般超出了测试工程师的专业范围，一项错误将会招至灾难性的损失。 测试工程师现在对所涉及的编程问题，也必须有及时的了解，诸如：元器件的价格和可获性、所增加的元器件密度、测试的缺陷率、现场失效率，以及与半导体供应厂商保持经常性的沟通。 同样，由于半导体供应商或者说ATE供应商将不会对编程的结果负责，解决有关编程器件问题的所有责任完全落在了测试工程师的肩上。 举例来说，如果失效是由于可编程控量突然增加，测试工程师必须首先确定问题的根源，然后着手解决这个问题。如果说这个问题是由于元器件的问题所引起的、由于ATE编程软件所引起的、该PCB设计所引起的，或者说是因为测试夹具所引起的呢？