PCB设计规范合成本

1、 本文由maxspeedxx贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 商品设计标准 GQB-D01-01 企业标准 商品设计标准 名称 印刷电路板设计标准 GQB-D01-01 版本: 01 发行日期:2003-06-30 1. 总则 1. 目的 为了 使公司内各项目组在印刷电路板设计时统一设计规格； 提高印刷电路板在制造过程中的工艺性； 提高生产效率，降低制造不良率； 保证各种必要认证的要求； 特制定本标准。 2. 适用 本标准为指导性标准； 本标准适用于公司内各种产品的印刷电路板的设计； 对于客户特定的产品，如果没有客户的特殊规格要求，本标

2、准仍然适用； 对于顾客提出的明确要求，原则上应满足顾客要求。 3. 标准的修订 本标准为开放型标准，任何人有权提出修改建议，经讨论和试验验证合理性后，即可对本 标准进行修订； 如果在使用中发现有欠缺或不足之处， 请及时和标准制定小组联系， 讨论出临时实施方案， 经验证符合电气性能性要求以及制造的工艺性要求，则应对本标准及时进行修订和扩充。 4. 标准的构成 本标准由以下几部分组成: GQB-D01-01 1总则 GQB-D01-02 2印刷电路板设计流程 GQB-D01-03 3基板的整体布局 GQB-D01-04 4部品配置基准 GQB-D01-05 5插入孔的设计基准 GQB-D01-06

3、 6焊盘的设计基准 GQB-D01-07 7布线的设计基准 GQB-D01-08 8阻焊膜的设计基准 GQB-D01-09 9丝印标示设计基准 GQB-D01-10 10相关安全要求 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-02 企业标准 商品设计标准 名称 印刷配线基板设计标准 GQB-D01-02 版本: 01 发行日期:2003-06-30 2印刷电路板设计流程 1设计原则 在印刷电路板的电路设计和布线等设计中， 不仅要考虑产品的电气性能， 还要综合考虑到生产 （实装插件和组

4、装）作业的工艺性，安全性，可靠性，调试，修理及服务与成本，以及其它各方面 的约束和限制，来决定导体图形的方案，设计的好坏会给电气性能和生产带来很大的影响。 印刷电路板设计时要一边参考电气原理图， 一边设计具体图形， 在设计中应考虑各种限制条件 来配置元件和配置导体图形。 通常情况下，电路板导体图形和焊盘设计时应遵守如下的基本准则： 1) 设计时首先应决定基本的设计规格，其次描绘欲搭载的电路的电路图。要注意印刷电路板 布线图要和电路图自身类似； 2) 元件配置要按信号流动方向，电源功率部分和信号部分，数字和模拟部分要模块化后再分 离； 3) 配线时要避免东拉西扯，将信号往复的回路面积最小化，尽量

5、缩短配线长度； 4) 必须有稳定可靠的接地， 数字和模拟、 电源电路的接地要分开配线， 然后整体在一点接地； 5) 低频电路中可以一点接地，高频电路中最好多点接地； 6) 不使用的 IC 端子进行接地处理； 7) 输入/输出线的边线应避免相邻平行，必要时加地线隔离，以免产生反射干扰； 8) 相邻层的布线应垂直，以免因平行而引起寄生耦合； 9) 电源/地线间加去耦电容； 10) 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号 线，通常信号线宽为：0.20.3mm,最经细宽度可达 0.050.07mm,电源线为 1.22.5 mm。 对数字电路的 PCB 可用宽的地导线

6、组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地 不能这样使用) ； 11) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。 或是做成 多层板，电源，地线各占用一层； 12) 对于关键的信号线采取最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开 等； 13) 双面电路板不准将印刷走线布置在电容的正下方； 14) 高频数字信号线应尽可能远离敏感的模拟电路器件。 2印刷电路板设计流程 通常情况下， 印刷电路板的设计粗略地分为构想设计和具体化设计两个阶段， 每个阶段里都要 兼顾考虑性能、可靠性、安全性、工艺性及相关法律法规要求，图 2-1 概略地表示了这两个阶段

7、及 部分考虑事项。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-02 设 计 构 想 PCB的种类、尺寸、 实装设计标准等 决定所采取的基本设计方式 确定输入输出的位置 （相对于电路板外） 信号单向传送 不交叉、逆行 将电力消耗大的电路 靠近电源电路 预测高温部件的热辐射， 并考虑安排对策 配置半导体、电解电容 的防热对策 确定元件的配置 用从电源到地的各个功能单元的线 路及单元间的连接线来描述所有的 线路（用颜色、线型来区分） 配置有可能受到干扰的 电路的抗干扰措施 配置防止电感器件 泄漏的措施 高频高速电路强化接地 并于其它设备分离 数字电路

8、与模拟电路 完全分离 （可靠性、安全性） 设计导体走线图形的布局 并作出电路图 （基本性能，干扰） 具 体 设 计 使电平相差大的信号走线不相邻 确保负载短路时印刷 电路板的保护 （防止导体图形被烧毁） 发热元件的放热对策图形 （电阻器、半导体等） 高密度实装中发热集中防 止对策图形 （可靠性、安全性） 配置有可能受到干扰的电路 的抗干扰措施 做成各部件的导 体走线图 做成全体导体走 线图 高频、高速电路的导体图形线路短 而粗，强化接地图形并优先设计 将“干净”的接地走线与“脏” 接地走线分离 “干净”的电源图形与“脏” 电源图形分离 去耦电路走线临近负载侧 （电源供给线等） （基本性能，干扰

9、） 做 成 导 体 图 形 图 2-1 印刷电路板设计流程 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-03 企业标准 商品设计标准 名称 印刷配线基板设计标准 GQB-D01-03 版本: 01 发行日期:2003-06-30 3基板的整体布局 1印刷电路板的外形尺寸及板材厚度 11 外形尺寸 外形原则 上设 计 时 使用外形无欠缺部分的长 方形， 外形尺寸应 注意实 装机和波峰焊 机两方面的 约 束。 实 装机的限制Min：50X50、 Max：330X250 （长 X 宽，单位: mm） ； 波峰焊 机的限制宽 度 320mm，元件装着范围

10、 。 12 板材厚度 纸 基材印刷电 路板1.20.1mm ，1.60.1mm 玻璃布基材环氧树脂印刷电路板0.54mm 2基板的形状 21 基板外形 基板的外形原则上采用长方形， 如果因结构需要而必须设计成不规则外形时， 可以通过如图 -1 所示那样通过拼板或在凹陷部分以拼板方式增补一片废弃的板材而将外形补为长方形。 增补部分 增补部分 图-1 以拼板或增补方式形成规则的外形 22 基板的四角 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-03 为了使基板在加工过程中的各个环节流动顺畅，基板的四个角要做出倒角，倒角的规格如图 -2 所示，倒角的长

11、直角边长度为 58mm，角度为 1520o。 15200 图-2 基板四角的倒角 23 基板边 缘 开 口限制区域 因为 实 装设 备 的限制，基板四边 的某些区域禁止欠缺或开 有空洞，否则 实 装设 备 将无法生产 ， 基板设 计 时 如果有实 装加工，则 必须 满 足这 些要求。具体区域如图 3-3 所示。在基准孔侧 的下部边 缘 向上，两侧 边 缘 85mm 的范围 内，禁止出现 宽 度超过 3mm 的缺口 区域 禁止开有空洞 图 3-3 禁止欠缺或开孔区域 24 基板开 孔方案及相关 对 策 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-0

12、3 基板需要开 有 ?12mm 或者12mm 以上的孔时 ，为 了防止波峰焊 接时 助焊 剂 喷 到安装在孔的 这 上方的元件上或者焊 锡 从开 孔处 到达基板正面， 要在这 些孔的位置设 置工艺 废 料， 些工艺 废 料通 过 细 小的连 接结 构与保留部分连 在一起， 焊 接后再将这 些废 料去除。 待 开孔较小并且废料部分可以 5m 2.5mm 2.5m 基板厚度 T（见图 5-1），但是，对于 DIP 封 装的 IC、接插件、显示屏等引脚间距较小的器件来说，应另作考虑； 对于采用自动插件机插入的元件，孔间距以中心距计量（见图 5-1） ： 1) 轴向（ 卧式 ）元件的插入孔中心距只能采

13、用 5.0mm、7.5mm、10mm、12.5mm 及 15mm 几种规格； 2) 径向（ 立式 ）元件的插入孔中心距只能采用 2.5 和 5.0mm 两种规格 A ?A30 0.5 1.0 3.0 30?A80 1.0 3.0 3.0 80?A 3.0 3.0 5.0 PT D 手工插件 P 自动机插件 图 5-1 手工插件和自动机插件的孔间距 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-06 企业标准 商品设计标准 名称 印刷电路板设计标准 GQB-D01-06 版本: 01 发行

14、日期:2003-06-30 6 焊盘设计基准 1一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为 1.5MM。如果 不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示: 腰圆形焊盘 圆形焊盘 焊盘长边、短边与孔的关系为： a 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 B 2.8 2.8 2.8 2.8 2.8 2.8 c 1.27 1.52 1.65 1.74 1.84 1.94 2. 贴片元件焊盘设计标准如下： 对于无引脚类型的元件，焊盘的设计应参考下述第 1）项，对于有引脚类型及异型元件，请务 必参照元器件规格书所指定的焊盘设计要求进行设计， 如果查找不到相应的规格， 请按

15、照下述第 2） 项进行设计。 1) 无引脚类型片状元件焊盘图形设计 无引脚类型片状元件的设计请参表 2。 在日常设计中， 推荐使用焊盘宽度 C元件电极宽度 W， 焊盘间距 A 最小不小于元件宽度 W； 对于元件密度较高的， 焊盘宽度 C 不能大于元件电极宽度； 元件平行排列时， 元件间距小于 0.8mm 的，推荐使用焊盘宽度 C（0.850.95）元件宽度 W；波峰焊接面,元件间距尽可能不采用小于 0.8mm 的布置。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-06 2) 有引脚类型元件的焊盘设计 a. SOP、QFP 焊盘图形设计： SOP、

16、 QFP 焊盘尺寸没有标准计算公式， 所以焊盘图形的设计相对困难。 引用松下公司的 SOP、 QFP 焊盘图形设计标准，如表 3 所示。 表2 片状元件焊区尺寸 表3 b. SOP、QFP 焊盘图形设计尺寸 其它有引脚类型元件 其它有引脚类型元件的焊盘设计，如器件规格书中无明确指示的，参照 SOP 类元件的焊盘设 计标准进行设计。 引脚间距不大于 0.5mm 的有引脚类元件，禁止布置在波峰焊焊接面。 3 铜箔与板边最小距离为 0.5MM,元件与板边最小距离为 5.0MM,焊盘与板边最小 距离为 4.0MM。电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等.电解电容与散热器的

17、间隔最小为 10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小 为 2.0MM. PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-06 4 大型器件（如：直径 15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及 上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。 5. 6. 7. 8. 螺丝孔半径 5.0MM 内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求). 焊盘中心距小于 2.5MM 的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹. 跳线不要放在 IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 在大面积 PCB 设计中(大约超过 500CM2 以

18、上),为防止过锡炉时 PCB 板弯曲,应 在 PCB 板中间留一条 5 至 10MM 宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加 上防止 PCB 板弯曲的压条,如下图的阴影区: 9. 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大 小为 0.5MM 到 1.0MM。如下图： PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-06 10. 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊 盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住。 11. 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔尽量不开绿油窗。 （需要做测试

19、点时， 另做考虑） 12布局时，DIP 封装的 IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果 布局上有困难，可允许水平放置 IC（SOP 封装的 IC摆放方向与 DIP 相反）。 13 元件的安放为水平或垂直。 14 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图： 15如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过 500 平方毫米） ，应局部开窗 口。如图： PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-06 16 横插元件 （电阻、 二极管等） 脚间中心， 相距必须是 7.5mm， 10.0mm 及 12.5mm。

20、 (如非必要，6.0mm 亦可利用，但适用于 IN4148 型之二极管或 1/16W 电阻上。1/4W 电阻由 10.0mm 开始)铁线脚间中心相距必须是 5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm， 17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。 17PCB 板上的散热孔，直径不可大于 3.5MM 18PCB 上如果有 12 或方形 12MM 以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如 下图:(孔隙为 1.0MM) 19电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离 X 如下表： PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-06 相对位置

21、 1/16W 电阻 1/4W 电阻 跳线 X=2.83 X=2.83 X=2.83 X=2.5 X=2.5 X=2.5 X=3.0 X=3.2 X=3.0 X=3.2 X=3.4 X=3.2 20直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于 10.5MM 之元件。 21直插元件孔之中心相距为 2.5MM 或 5.0MM. 22电插板直插元件间之最小间隙要符合下图 X 及 Y 的要求: A A9.2 A9.2 9.2A10.5 9.2A10.5 B B5.0 5B10.5 B5.0 5B10.5 X 不适用 5.5 不适用 A/2+0.9 Y 8.0 不适用 A/2+3.4 不适用 PDF 文件使用 p

22、dfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-06 A A6.35 6.35A10.5 X 3.8 A/2+0.625 23贴片元件的间距： PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-06 24贴片元件与电插元件脚之间的距离，如图： 25SMD 器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，如下图： 26测试点 (1)测试点的直径不小于 0.4mm，相邻测试点的间距最好在 2.54mm 以上，不要小于 1.27mm。 (2)在测试面不能放置高度超过 6.4mm 的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点 的

23、接触不良。 (3)最好将测试点放置在元器件周围 1.0mm 以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围 3.2mm 以内，不可有元器件或测试点。 (4)测试点不可设置在 PCB 边缘 4mm 的范围内，这 4mm 的空间用以保证夹具夹持。通常在输送带式 的生产设备与 SMT 设备中也要求有同样的工艺边。 (5)所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延 长探针的使用寿命。 (6)测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01

24、-07 企业标准 商品设计标准 名称 印刷电路板设计标准 GQB-D01-07 版本: 01 发行日期:2003-06-30 7布线设计基准 铜箔最小线宽:单面板 0.3MM,双面板 0.2MM，边缘铜箔最小要 1.0MM 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM. PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在 自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免 相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产 生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布

25、线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通 孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线， 先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线， 以改进总体效果。 1电源、地线的处理 既使在整个 PCB 板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会 使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、 地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是

26、：地线电源线信号线，通常 信号线宽为：0.20.3mm,最经细宽度可达 0.050.07mm,电源线为 1.22.5 mm 对用宽的数字电路的 PCB 可地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样 使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。 或是做成多层板， 电源，地线各占用一层。 *在电源设计中冷地和热地之间要保证6mm 的安全距离。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟 电路器件，对地线来说，整人 PCB 对外界只有一个结点，所以必须在 PCB 内部

27、进行处理数、模共 地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在 PCB 与外界连 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-07 接的接口处（如插头等） 。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在 PCB 上 不共地的，这由系统设计来决定。 3 信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时， 由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多， 再多加层数就会造成浪费也 会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行 布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层

28、的完整性。 4 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就 电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：焊 接需要大功率加热器。容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之 为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal） ，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊 点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。 5 布线中网络系统的作用 在许多 CAD 系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小， 图场的数据量过大

29、， 这必然对设备的存贮空间有更高的要求， 同时也对象计算机类电子产品的运算 速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的 等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进 行。 标准元器件两腿之间的距离为 0.1 英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为 0.1 英寸 (2.54 mm)或小于 0.1 英寸的整倍数，如：0.05 英寸、0.025 英寸、0.02 英寸等。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-08 企业标准 商品设计标准 名称 印刷电

30、路板设计标准 GQB-D01-08 版本: 01 发行日期:2003-06-30 8阻焊膜的设计基准 1 阻焊膜设计时考虑的因素 (1)印制板上相应于各焊盘的阻焊膜的开口尺寸， 其宽度和长度分别应比焊盘尺寸大 0.050.25mm， 具体情况视焊盘间距而定，目的是既要防止阻焊剂污染焊盘，又要避免焊膏印刷、焊接时的连印和 连焊。 （有时阻焊膜要盖住焊盘或过孔，视具体情况而定） (2)阻焊膜的厚度不得大于焊盘的厚度 2电插印制板的阻焊丝印油如下图所示: 3横插元件阻焊油方向: (内向) 4直插元件阻焊油方向: (外向) PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 PDF 文件使用

31、 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-10 企业标准 商品设计标准 名称 印刷电路板设计标准 GQB-D01-09 版本: 01 发行日期:2003-06-30 9丝印标示的设计基准 1丝印目的： 为方便电路板的组装作业和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标 志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和部品番号及生产序 列号等等。 2丝印布置原则是： “不出歧义，见缝插针，美观大方”，并应注意：字符、图形等 标志符号不得印在焊盘上，以避免引起焊接不良，同时也尽量不要印在过孔上，使 丝印的文字易于识别，不出歧义。 3丝印的具体标识要求：

32、3.1 PCB 基板的丝印要求 3.1.1 PCB 基板番号（即为公司品番号）表示： 3.1.1.1 无拼合 PCB 板的基板番号直接印刷在 PCB 基板元件面的醒目位置； 3.1.1.2 拼合 PCB 板的基板番号表示： 1). 在拟舍弃的部分印刷拼板的基板品番, 如图示例 1，并表示出拼板分割数量，如 图示例 5: SA-5 表示拼板的分割数量为 5 块； 2). 如无拟舍弃的部分时，将拼板的基板品番分为两行分别印刷于两个相邻的子板 上，如图示例 2； 3). 各子板的番号印刷于各自的位置上，如图示例 3； 4). 基板材料有规格认证要求时，将规格认证承认记号印刷于基板醒目位置。 PDF

33、文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 JJB1230D JJB1230AB GQB-D01-010 JJB1230AC JJB 1230A SA-5 GOLDEN HUALU JJB1230AA JJB1230A 3.1.2 基板上的流向指示标识 对于在焊接时有流向要求的 PCB 板，要求在基板上标识出流向标记箭头；没有 流向要求的不标示箭头符号。流向标记箭头一般印刷在工艺边上，每块板上至少两 个； 前 3.1.3 基板上的产品标识 对于同一种基板用于不同产品的情况，须在基板上留有区分标识，区分标识可采 用两种方式： 3.1.3.1 在 PCB 板的空隙处印刷上各产品番号（可简化，易区分即可） ，再以点胶位 置在哪一产品旁边来区分用途； 4200 _（横线上方为点胶位置） 5240 _ 3.1.3.2 在 PCB 板的空隙处加几个上 0 欧 0603 电阻的焊盘，旁边标出产品番号，以 电阻上在哪个产品番号对应的位置来区分用途，如图所示，上在 4200 旁 表示用于 4200 产品，以此类推。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 商品设计标准 GQB-D01-10