FPC板基本组成培训教材

1、安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第1页；共9页一、 铜箔基材的组成： 1、单面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI 2、单面板铜箔基材的叠构：铜箔胶PI 3、双面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI+胶+铜箔 4、双面铜箔基材的叠构：PI胶铜箔铜箔胶二、保护膜的组成： 1、保护膜的组成：胶+PI 2、保护的叠构：胶PI 三、基本单位换算： 1mil=0.0254mm 1OZ 1.4mil 1inch=25.4mm编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第2页；共9页四、原材料资料表覆 铜 板表示方法材料型号材料组成材料厚度厂商单面铜箔KCHHXSIR0

2、.5mil（PI）+0.5mil胶+0.5OZCu1.7mil台虹KC1HXSIRAJY1mil（PI）+0.8mil胶+0.5OZCu2.5milKC1H2005K8101mil（PI）+1mil胶+0.5OZCu2.7milROGERSKC112005K1101mil（PI）+1mil胶+1OZCu3.4milKC1H1000L8101mil（PI）+1mil胶+0.5OZCu2.7milKC11LF9110R1mil（PI）+1mil胶+1OZCu3.4milDUPONTKCHHPSCR0.5mil（PI）+0.5mil胶+0.5OZCu1.7mil律胜KCHHPSBR12110.5mi

3、l（PI）+0.5mil胶+0.5OZCu1.7mil双面铜箔CKC111NDIRNOC1mil（PI）+0.8mil胶+1OZCu5.4mil台虹CKC111NDIEHME1mil（PI）+0.8mil胶+0.5OZCu4milCKCH1H1000L8181mil（PI）+1mil胶+0.5OZCu4.4milROGERSCKC1111100L1111mil（PI）+1mil胶+1OZCu5.8milCKC111LPI1ED35-D1mil（PI）+1mil胶+1OZCu5.8mil九江福莱克斯CKC111FR9111R1mil（PI）+1mil胶+1OZCu5.8milDUPONTCKCH

4、HHPDBE0.5mil（PI）+0.5mil胶+0.5OZCu2.9mil律胜CKC111LVW1035EAT101mil（PI）+1mil胶+1OZCu5.8mil住友保 护 膜表示方法材料型号材料组成材料厚度厂商KA11FD1025AL31mil（PI）+1mil胶2mil台虹KAHHFD0515HL0.5mil（PI）+0.7mil胶1.2milKA11CPI1A11mil（PI）+1mil胶2mil九江福莱克斯KAHHPCAP10190.5mil（PI）+0.7mil胶1.2mil律胜KAHHPCAP10211mil（PI）+1mil胶2milKAHHCA2310.5mil（PI）+

5、0.5mil胶1mil信越KA11CVK1030KA1mil（PI）+1mil胶2mil住友PI（I）50P25做补强板用3mil东溢KAHH2005CFHO0.5mil（PI）+0.5mil胶1milROGERSKA112005C1101mil（PI）+1mil胶2mil2005BF000.5 milKA11FR01101mil（PI）+1mil胶2milDUPONTKA11LF01101mil（PI）+1mil胶2mil编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第3页；共9页五、FPC基本组成及叠构厚度：（以下列几种型号基材为例）单面铜箔基材型号：XSIR 组成

6、厚度：0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔） 双面铜箔基材型号：NDIRNOC组成厚度：1OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ（铜箔） 保护膜型号：FD0515HL 组成厚度：0.5mil(PI)+0.7mil(胶)保护膜型号：CA231 组成厚度：0.5mil（PI）+0.5mil胶1、单面板的叠构组成：a、单面板组成：铜箔基材+保护膜 b、单面板叠构：铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材 c、单面板厚度公差： j0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=2.9mil （

7、0.0740.01 mm） k0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=2.7mil （0.0690.01 mm） 2、双面板的叠构组成： a、双面板组成： 保护膜+铜箔基材+保护膜 b、双面板叠构：PI胶胶PIPI胶铜箔铜箔胶保护膜铜箔基材保护膜编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第4页；共9页 c、双面板厚度公差： j0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)= 7

8、.8mil (0.1980.02mm) k0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)= 7.4mil (0.1880.02mm) 3、镂空板的叠构组成： a、镂空板的组成： 保护膜+1OZ纯铜箔+保护膜 b、镂空板的叠构：1OZ纯铜箔胶PIPI胶保护膜纯铜箔保护膜 c、镂空板厚度公差： j0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+1OZ（纯铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=3.8mil (0.0970.02mm) k0.5mil(PI)+0.5mi

9、l(胶)+1OZ（纯铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=3.4mil (0.0860.02mm)4、双层板的叠构组成： a、双层板组成： 保护膜+铜箔基材+纯胶+铜箔基材+保护膜 b、双层板叠构：铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材纯胶纯胶编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第5页；共9页 c、双层板厚度公差 ： j0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0

10、.7mil(胶)= 6.3mil (0. 160.02mm)k0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)= 5.9mil （0.150.02mm) 5、三层板的叠构组成： a、三层板组成： 保护膜+铜箔基材+纯胶+保护膜+铜箔基材+纯胶+铜箔基材+保护膜b、三层板叠构：纯胶纯胶铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材PI胶保护膜铜箔胶PI铜箔基材纯胶纯胶c、三层板厚度公差 ： j0.5mil(

11、PI)+0.7mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）+0.7mil(胶)+0.5mil(PI)=9.7mil (0.2460.03mm)k0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)

12、+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+0.5mil(PI)=9.1mil (0.2310.03mm)编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第6页；共9页6、四层板的叠构组成： a、四层板组成： 保护膜+铜箔基材+纯胶+保护膜+铜箔基材+纯胶+铜箔基材+保护膜+纯胶+铜箔基材+保 护膜 b、四层板叠构：纯胶纯胶铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材PI胶保护膜铜箔胶PI铜箔基材纯胶纯胶铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材纯胶纯胶c、四层板厚度公差 ： j

13、0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）+0.7mil(胶)+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）+0.7mil(胶)+0.5mil(PI)=13.1mil (0.3330.04mm) k0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）

14、+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+0.5mil(PI)=12.3mil (0.3120.04mm)编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第7页；共9页六、其它型号基材组成厚度 1. 单面板厚

15、度公差：j铜箔基材型号：XSIR 保护膜型号：FD1025AL3 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶)=3.7mil （0.0940.015 mm） k铜箔基材型号：XSIRAJY 保护膜型号：FD1025AL31mil(PI)+0.8mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶)=4.5mil （0.1140.015mm）l铜箔基材型号：XSIRAJY 保护膜型号：FD0515HL1mil(PI)+0.8mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=3.7mil （0.0940.01m

16、m）m铜箔基材型号：XSIRAJY 保护膜型号：CA2311mil(PI)+0.8mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=3.5mil （0.0890.01mm）n铜箔基材型号：2005K810 保护膜型号：FD1025AL31mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶)=4.7mil （0.1190.015mm）o铜箔基材型号：2005K810 保护膜型号：FD0515HL1mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=3.9mil （0.0990.01mm）p铜箔基材

17、型号：2005K810 保护膜型号：CA2311mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=3.7mil （0.0940.01mm）q铜箔基材型号：2005K110 保护膜型号：FD1025AL31mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶)=5.4mil （0.1370.015mm）r铜箔基材型号：2005K110 保护膜型号：FD0515HL1mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=4.6mil （0.1170.015mm）s铜箔基材型号：2005K110

18、 保护膜型号：CA2311mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=4.4mil （0.1120.015mm）编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第8页；共9页 2. 双面板厚度公差：j铜箔基材型号：NDIRNOC 保护膜型号：FD1025AL3 1mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶) =9.4mil (0.2390.03mm) k铜箔基材型号：NDIEHME 保护膜型号：FD1025AL31m

19、il(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶) =8mil (0.2030.03mm)l铜箔基材型号：NDIEHME 保护膜型号：FD0515HL0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=6.4mil (0.1630.02mm) m铜箔基材型号：NDIEHME 保护膜型号：CA2310.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔

20、）+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=6.0mil (0.1520.02mm)n铜箔基材型号：1000L818 保护膜型号：FD1025AL31mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(胶)+ 1mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶)=8.4mil (0.2130.03mm)o铜箔基材型号：1000L818 保护膜型号：FD0515HL0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(胶)+ 1mil(PI)+1mil(

21、胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=6.8mil (0.1730.025mm)p铜箔基材型号：1000L818 保护膜型号：CA2310.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(胶)+ 1mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=6.4mil (0.1630.02mm)q铜箔基材型号：1100L111 保护膜型号：FD1025AL31mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+1mil(胶)+ 1mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶)=9

22、.8mil (0.2500.03mm)编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第9页；共9页r铜箔基材型号：1100L111 保护膜型号：FD0515HL0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+1OZ（铜箔）+1mil(胶)+ 1mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=8.2mil (0.2080.03mm) s铜箔基材型号：1100L111 保护膜型号：CA2310.5mil(PI)+0.5mil(胶)+1OZ（铜箔）+1mil(胶)+ 1mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=7.8mil (0.1980.03mm)铜箔基材型号：PDBE 保护膜型号：FD1025AL31mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶)=6.9mil