手机PCB设计必备指南

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3、外壳不要设计成通孔式，否则ESD难通过。6，内置单棍天线，电子器件离开天线 X方向10（低限8），天线尽量靠壳体侧壁， 天线倾斜 不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8， 天线与SIM卡座的距离要大于 30MMGUHE电工天线，周围 3mni以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的 PCB板背面平面方向周围 3mm以内不允许有 任何金属件.翻盖转轴处的设计:1, 尽量采用直径 5.8hinge ,2, 转轴头凸出转轴孔 22 , 5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02 , 2D图上标识孔

4、出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免 hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽（深度0.5，周圈比孔大单边 0.1），5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02 ,，2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端（最细部分）与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0, 4.6X4.2端设计间隙0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚1.0非转轴孔周圈壁厚1.29，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角 C0.210,壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边

5、0.05，不允许喷漆，深度方向间隙0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成11，凸圈凸起高度1.5，壁厚0.8，内要设计加强筋（见附图）12,非转轴孔开口处必须设计导向斜角 C0.2，凸圈必须设计导向圆角R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1，试模适配到喷涂后装入方便，翻盖无异音，T1前完成14, 翻转部分与静止部分壳体周圈间隙0.315, 翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16, 转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17, 转轴过10万次的要求，根部加圆角R0.3 （左右凸肩根部）18, hinge翻开预压角57度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手

6、机采用 7度）；合盖预压为20度左右19, 拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离5。如果导光条距离 hinge 距离小于5,设计筋位顶住壳体侧面。三镜片设计1, 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度0.8 ;注塑厚度1.0，设计时凹入 FLIP REAR 0.052, 翻盖机SUBLCDLENS模切厚度1.2 ;注塑厚度1.2 （从内往外装配的LENS厚度各增 加 0.2 ）3, 直板机LENS模切厚度1.2 ;注塑厚度1.4 （从内往外装配的LENS厚度各增加0.2 ）4, camera lens 厚度0.6 （ 300K 象素以上 camera, LENS必须

7、采用 GLASS5, LENS与壳体单边间隙：模切 LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度1.2 （只限局部）6, LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空7, LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔8, LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK 确9, LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防 ESD10, LENS尽量设计成最后装入，防灰尘四. 电芯规格1, 电芯规格和供应商

8、在做 ARCH寸就要确定完成2, 电芯3D必须参考SPEC最大尺寸3, 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2（膨胀空间0.1mm+双面胶0.1）4, 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物 型，封装口 3MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0 ,前后胶框各1.5，保护 PCB宽 5.0。5, 普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留 3。左右前3处胶框各1.5，后部3.5做保护PCB和胶框。外置电池前端（活动端）与 base_rear配合间隙0.15，后端配死6, 外置电池定位要求全在

9、电池面壳 batt_front 。外置电池后面三卡扣， 中间定左右（0.05 间隙），两边定上下（0配0）。外置电池前端左右各一个 5度斜面定位（0.05间隙），外 置电池前下边界线导 C0.3以上斜角，方便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角， 最小 距离处与主机壳体间隙 0.05，小扣位扣住0.357, 外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构（扣手位或BASE REAR设计2个弹片）8, 内置电池靠近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0,左右两个定位面，间隙0.059, 内置电池，壳体左右或上下 （远离扣位）设计卡扣固定电池另一端：卡扣设计成圆弧面与 电池接触（可参考SHIELD

10、ING的卡扣）。以方便取出为准。10, 内置电池要设计取出结构（扣手位）11, 内置电池与壳体 X方向间隙单边0.1，Y方向靠近金手指侧 0，另侧0.212，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积140,避空位半圆的半径8。（参考Stella 项目）13,电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角，避免受力集中断裂14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_co nn ector 对正16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证conne

11、ctor弹片倾斜也不会接触壳17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住）18, 金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角 C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金 手指宽度1.2）19, 金手指沉入电池壳 0.1 ,要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度20, 电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆21, 正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认22, 电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。（前部是最容易.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,开的地方）.（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）

12、 高0.40mm,前后壳间隙为 0.10mm,超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度23, 外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏24, 内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏25，外置电池或电池盖应有防磨的高点26，电池扣的参考设计？ ？（深圳提供）五. 胶塞的结构设计1, 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂 （rubber塞子放在keypad厂）2, 所有塞子要设计拆卸口（ R0. 5半圆形）3, 所有塞子（特别是10塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形4, 所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距

13、离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线5, FLIP旋转过程中，转轴处flip 与base圆周间隙0.3 , 大挡垫底面凹入壳体 0.3，与 周圈壳体周圈间隙 0.05大挡垫设计两个或三个拉手， 尽量靠边，倒扣高1.0（直伸边0.30）, 勾住壳体单边0.3，否则难拉入6, 壳体耳机处开口大于耳机插座（PLUG）单边0.37, 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙8, 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2，旋转后单边钩住0.652.0，筋宽0.8，外轮廓与9, 耳机塞插入耳机座部分设计

14、“十”筋形状，深度插入耳机座phonejack孔周圈过盈单边0.05。“十”筋顶面倒 R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面导 C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽（胶厚0.6，宽度0.7 ,）方便塞子弯折，（如果胶厚R0.34, 止口宽0.65mm,高度0.8mm保证止口配合面足够，挡住ESD）5, 止口深度非配合面间隙0.15止口配合面5度拔模，方便装配6, 止口配合面单边间隙 0.05美工槽0.3X0.3 ,翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。（不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽

15、外观7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合0.7 ;活卡扣位配合0.5mm （详见图）8, 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了 ESD9, 扣斜销行位不得少于 4mm在此范围内应无其他影响行位运动的特征10, 螺丝柱内孔$ 2.2不拔模，外径 $ 3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角11, 螺母沉入螺丝柱表面 0.05螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度0.8. 根部倒圆角12, 与螺丝柱配合的 boss孔直径$ 4,与螺丝柱配合单边间隙0.1 （详见图14）13, boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底（大LENS与主机面

16、（键帽上表面）间隙0.415, 检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（ XYZ方向做厚度检查 ）16, 主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17, 主机连接器要有泡棉压住18, 主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19, 主机面转轴处所有利角地方要加R20, 主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21, 主机底电池底下面最薄0.6（公模要求模具开排气块）22, 挂绳孔胶厚1.5X1.8，挂绳孔宽度1.523, 翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3也就是其它任何方向24, 凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。都无法装配到位

17、25, SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26, flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella 项目）27, 双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽X0.5深的工艺槽28, 双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角0.529, 双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30, 做干涉检查31, PC料统一成三星 PC HF-1023IM32, PCABS料统一成 GE PCABS C1200HF33, 弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA（高低温/耐冲击性能好）34, 平面外观装饰件双面胶采用3M9495或DIC8810SA（高低温/耐冲击性能好）35, 双面胶最小宽度1.0 （ LENS位置最小1.2 ）36, 可移动