大功率LED生产作业指导书

1、大功率自动作业指导书 作者: 日期: 审核: 版权所有 侵权必究 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误 !未定义书签。 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 错误!未定义书签 第一章 自动固晶作业指导书 一、操作指导概述： 二、操作指导说

2、明 三、注意事项 第二章 自焊线作业指导书 一、操作指导概述 二、操作指导说明 三、注意事项 第三章 自动点胶作业指导书 一、操作指导概述： 二、操作指导说明 三、注意事项 第四章 配胶作业指导书 一、操作指导概述： 二、操作指导说明 三、注意事项 第五章 封胶作业指导书 一、操作指导概述： 二、操作指导说明 一、操作指导概述： 二、操作指导说明 三、注意事项 第七章 分光作业指导书 一、操作指导概述： 二、操作指导说明 三、注意事项 第一章自动固晶作业指导书 、操作指导概述： 1、为了使固晶作业有所依据，达到标准化; 2、大功率自动固晶全过程作业。 、操作指导说明 1、作业流程 晶片支架 生

3、产任务单 扩晶环_离子风_ IJ 外观全检 回温、搅拌 领料单 流程单 固晶 全检 NG 进出烤记录 银胶烘烤 待焊线 2、作业内容 、确认物料型号是否与投产任务单和产品型号相符合，并填写流程单，注意流程单紧跟该批材料。 、按扩晶作业指导书打开扩晶机电源，将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。 、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。切不可放反支架，以免固反材料。如无特别说明， 支架完整部位为正极。 、参照银胶使用规范调试胶量，用已经扩好晶的扩晶环进行试固，调胶要求在5颗材料内完 成。 、作业员用显微镜全检，检验规格参照固晶检验示意图。有质量问题向领班或技术人员报告。 、固好晶的材料放到待烘

4、烤区，每2H内进烤一次。烘烤条件为：155 土 5 C /。 、烘烤完毕，每一进烤批次材料做2 PCS的推力测试。 、固晶全检在显微镜下规定倍率如下： 镜头：WF10 /20放大倍数：倍看胶量放大倍数：24倍 、注意事项 1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，伤晶。银胶不可沾到支架四周。漏 固的材料须重固，固位不正的材料须修正，沾胶的材料必须进行补固，沾胶的的芯片须报废。 2、银胶使用时间为 4小时；不使用时马上放置冷藏保护。 3、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，做好防静电措施。 4、下班前将作业台面清理，未作业完的支架按规定摆放好，芯片统一给领班管理

5、。 5、发现问题时，立即停止生产并通知领班，问题解决后方可正常生产。 6、推力测试材料与自检发现的单颗不良品报废处理。 7、固晶检验不良项目 项目 检验规格 胶量 银胶量不咼于双电极芯片咼度的1/3 ;芯片四周要有银胶溢出；否则，即为不合 格。 固位不正 芯片中心偏离碗杯中心大于芯片宽度的1/4为不合格。 芯片转角 芯片转角超出15度不合格。 悬浮 芯片底部未接触碗杯底不合格。 极性倒置 芯片的正极和负极倒置不合格。 沾胶 芯片表面沾胶或侧面沾银胶超过芯片1/3咼度为不合格。 缺胶 芯片任一边无胶溢出或溢出胶量小于芯片边长4/5为不合格。 破损 芯片线路外围破损超过芯片宽度的1/5为不合格，芯

6、片线路内部任一破损即为不 合格。 舌U花 芯片表面刮化超过芯片宽度的1/5、刮痕划破线路为不合格。 第二章自焊线作业指导书 、操作指导概述： 1为了使手动焊线作业有所依据； 2、生产部大功率自动焊线作业全过程。 、操作指导说明 1作业流程 待焊线材料金线 焊线 推拉力测试 全检 NGC I IPQC|一 OK 待封胶 2、作业内容 、按自动焊线机操作说明书启动机器，设置好焊线温度，一般为150 5C。 、先检查设备状况，确认焊线机运作是否正常。 、将待焊材料放入钢盘，置于待作业区，检查半成品是否与投产制令单和生产规格相符。 、将材料正确放入焊线轨道后，操作人员根据大功率自动焊线机操作说明书调整

7、焊线功率、 压力和时间，确认 0K后试焊5pcs作首件检查和做拉力测试，并作确认。 、启动焊线机进行焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况，以及时发现异常。 、将焊线后的半成品，依批次流入焊线检查工站进行全检，全检后将不良数量记录于焊线全检 表内，每班汇总后填写在焊线全检管制表上。 、焊线全检显微镜倍率设定如下： 镜头： WF10X/20放大倍率：MIN: MAX: 、注意事项 1、 操作人员做首检时，需放在高倍显微镜下，测量金球的大小，确认0K后可继续作业。 2、用镊子夹过的金线要扯掉，不能直接焊线。 3、 每一颗芯片，同一焊点，焊接次数不可超过3次，如果超过3次，则要区分标示出来，

8、测试发现不良，应该立即进行报废。 4、焊线后的半成品马上按顺序放置于钢盘内，防止塌线产生。 5、作业员需戴静电环作业，全检时应戴有线防静电环，做好防静电措施。 6、焊线机所用的金线一定要接地。 7、机台有故障，立即停机并通知维修人员修理。 8、焊线检验不良项目： 项目 检验规格 焊球大小 第一焊球为线径2-3倍之间；第二焊球为线径倍之间， 首件检验必须大于倍。 焊球位置 焊球超出芯片电极不合格。 虚焊 从金线拉力、金球推力判定是否合格。 拉力 线径：13g,线径：6g。 偏焊 一焊点不可超出电极的范围，二焊点不可超出支架中心点的1/3。 弧 度 金线弧度要自然弯曲，执沉。 线弧间距 线弧不可碰

9、到铜柱，金线与铜柱距离不小于0.5mm.否则为不合格。 塌 线 金线有塌线现象不合格。 9、金线使用定义 金线 定义 mil 适用于24 mil以下单、双电极之芯片（不含24 mil ）. mil 适用于24 mil以上单、双电极之芯片（含 24 mil ）. 10、瓷嘴使用 项目 最高产量 单线 300 K 双线 150K 第三章自动点胶作业指导书 、操作指导概述： 1、为了使点胶作业有所依据，达到标准化； 2、大功率LED点硅胶、点荧光粉作业全过程。 、操作指导说明 1、确认产品型号和所需物料，参照大功率配胶配粉作业指导书进行配胶/配粉。 2、依点胶机作业指导书，设定好自动点胶机的气压及时

10、间。 3、将支架放于固定在台面上，在目视下开始点胶。 4、先做5Pcs首件检查，检查胶量是否合格。 点硅胶时：目视确定胶量，胶量以将芯片全部封住为准。 点荧光粉时：要用分光机进行分光分色，确定胶量。 5、 点胶完毕后，将支架放入温度为155 5C的烤箱内烘烤个小时。 6、材料出烤后进灌胶工序，如更换机种需重复以上步骤。 、注意事项 1、配好的硅胶 / 荧光胶不得用力搅拌、防止杂物、气泡产生。 2、作业时，点胶速度不可太快，以免气泡产生。 3、配好的荧光胶，须在 1 小时候内用完，过期报废。 4、已配好的硅胶，须在 4 个小时内用完，过期报废；配好但暂未使用的硅胶，一定要倒入针筒密封， 预防灰尘

11、污染。 5、倒入针筒内的荧光粉要适量，不可过多。针筒内荧光粉的使用时间不得超过20 分钟。超过 20 分 钟，则应搅拌后方可继续作业。 6、作业完毕后，需注意工作台面清洁，应及时作好5S,将垃圾丢于指定的纸箱内。 第四章 配胶作业指导书 一、操作指导概述： 1、了使配硅胶、配荧光粉作业有所依据，达到标准化； 2、大功率LED配硅胶作业、配荧光粉作业。 二、操作指导说明 1、作业设备工具及物料 、设备工具 : 真空机、烤箱、电子秤、烧杯 / 瓷杯、勺子、摄子、搅拌棒。 、配硅胶物料：硅胶A、硅胶B。 、配荧光粉物料：荧光粉、硅胶 A、硅胶B。 2、作业方式： 、配硅胶 / 配荧光粉前，先确定硅胶

12、型号及配比 / 硅胶与荧光粉型号及配比，并记录于配胶记录 表中。 、配硅胶时：依次加入所需硅胶 A、硅胶B,手动快速搅拌5-10分钟。 配荧光粉时：依次加入所需荧光粉、硅胶 A硅胶B,手动快速搅拌5-10分钟。 、经过搅拌均匀后放入真空机内抽真空 5-10分钟，真空机设定温度为 25 5C。 、配硅胶时：抽真空后，无须搅拌即可使用。配荧光粉时：抽真空后，用玻璃棒顺时针轻轻地搅 拌3-5分钟，速度约为5S一圈。 、硅胶每两个小时配一次，荧光粉每二个小时配一次。 、每隔 20 分锺应重新搅拌荧光粉一次，搅拌方法按 5.2.4 进行。硅胶不用搅拌。 、配好的硅胶在 2 小时内用完，超出 2 个小时后

13、，应该进行报废。 、配好的荧光粉在 2小时内用完，超过 2 个小时后，要进行报废。 、作业环境要确保无尘，一定要穿静电衣、戴帽子才能作业。 、注意事项 1、配胶前，首检电子秤水平线是否在中间。 2、配胶前，一定要检查配胶工具是否干净，不得有杂物。 3、配胶时，手与其它物体勿碰到烧杯 / 瓷杯，避免重量不准确。 0.001 4、每倒完一种所需物料后， 电子秤必须归零稳定后， 方可倒另一种物料， 荧光粉与硅胶的误差为 克。粉量及胶量一定精确。 5、配硅胶时，总重量不得超过 100 克。 6、配好的硅胶 / 荧光粉必须搅拌均匀、充分脱泡、尽快使用。 7、在配胶过程中丙酮水、酒精等不得渗入胶里面，否则

14、整杯胶予以报废。 8、真空机保持干净，做好 5S 工作。 9、配胶完毕后，荧光粉、荧光胶、烧杯 / 瓷杯、搅拌工具，与其它物料放回原位置，垃圾丢入指定 的垃圾桶中。 第五章 封胶作业指导书 一、操作指导概述： 1为了使大功率 LED之封胶作业有所依据； 2、大功率LED封胶站作业全过程。 二、操作指导说明 1、设备及工具：手动点胶机、钢盘、针笔、封模夹具、针嘴、针筒、手套。 2、物料准备： 、按生产制令单要求配好的，且已彻底抽气的硅胶。请参考大功率配胶配粉作业指导书。 、待封胶之材料及模条。模条角度主要有140和 120的，切不可混料。 、已经清洗干净的封模夹具。 、配套之针筒及针嘴。 3、作

15、业方式 、确认物料与制令单无误后再进行生产。硅胶、模条、针嘴、针筒要按规格使用。 、将透镜对准待灌封材料的孔位轻轻套入，套入后用力扣紧，然后固定封模夹具。 、检查透镜，确保透镜与材料紧密连接，以免漏胶。 、检查针筒针嘴，确认针筒洁净，针嘴无堵塞后，将配好的胶，倾斜45 度缓缓倒入针筒。速度要 缓慢，否则易造成气泡产生。 、将点胶气管头套进针筒，旋到位，销紧。先空点几下，进行排泡。 、确认排泡完毕后，将针嘴对准注胶孔，用力贴紧，开始缓慢注胶。注入的胶量应以另一个注胶 孔有少许胶量溢出为准。 、先点5 PCS材料,在显微镜下观察检查是否有气泡。经确认后，方可进行封胶。 、封好胶的材料，一定要全检，

16、确定没有气泡后方可进烤。 1、确认物料需核对制令单，不可混料。 2、严格按生产制令单提供之配比进行配胶，严禁配错胶、配比不不当之现象发生。 3、每次配的胶量不可过多， 每一个小时配胶一次。 配好的硅胶如无特别说明， 务请两个小时内用完 过期报废 . 4、材料的注胶孔在灌胶前一定要清理干净，不可堵塞，否则影响注胶效果。 5、盖透镜和灌胶过程中，一定要小心操作，不得碰到金线。 6、硅胶倒入针筒后，要进行排泡，排泡一定要彻底。 7、注胶气压要尽量低，注胶的速度要尽量缓慢，否则易产生气泡。 8、注胶时，针嘴与注胶孔一定要贴紧，否则，将混入空气，形成气泡。 9、作业接触材料时需戴防静电手套。 10、封胶

17、工作环要境保持洁净，物品要摆放整齐。注胶结束后，须清洁封模夹具、针筒、针嘴。 第六章烘烤作业指导书 、操作指导概述： 1规范材料烘烤作业； 2、大功率LED材料烘烤作业。 、操作指导说明 1 将待烘烤的材料平稳地放到烤箱中 ，关闭烤箱门。进烤时避免振动，碰撞，行动要快速。 2、确认材料无误后，按以下规格设定温度、时间。 烘烤项目 烘烤温度 烘烤时间 固晶银胶 155 5 C 荧光粉/硅胶 155 5 C 3、烘烤荧光粉时，将所设温度与摆放位置分别对应记录于荧光粉烘烤记录表录表。 4、 荧光粉每15分钟进烤一次，固晶银胶、二焊银胶、硅胶、灌封硅胶每30分锺进烤一次。 5、烘烤完成后，按先进先出顺

18、序出烤。出烤过程中，速度要快，以免影响烤箱温度。 6、每班作业人员需检测烘烤箱温度一次，并作好记录。如有异常，请及时通知领班或设备维护人员 处理。 7、 每次烘烤时应做好烤箱温度测量记录，测量温度与设定温度误差为土5C,如测量温度与设定温 度误差超出土 5C时,需通知维修部门进行调整 、注意事项 1、作业过程要轻拿轻放，材料放入烤箱内要放平，不可有倾斜现象。 2、作业员不允许调节任何参数，如需调整请通知设备人员或领班。 3、进出烤需注意安全，作业时要戴手套，避免烫伤等事故的发生。 4、每次进烤时注意检查超温防止器设定是否合理正确 ,按烘烤条件温度高 20C而设定。 如有异常及时通知维护人员处理。 5、按时进烤、出烤。下班前，须确保自动关闭已经设定。 6、保持钢盘、烘烤箱的清洁，做好 5S工作。 7、 钢盘内不允许贴标签；烤箱应15天清洗一次。 8、除支架、不锈钢盘、封模夹具以外的任何物品严禁带入烤箱。 第七章分光作业指导书 一、操作指导概述： 1、为了使测试站 AT作业有所依据；