WI-EN-044工艺能力作业指引

1、工艺能力作业指引 制订日期：2014年12月26日 实施日期：2014年12月26日 项目 签名 职位 分发部门 编写 生产部 质量保证部 采购部 市场部 行政部 仓库 审核 批准 发行日期 2014年12月26日 日期 页次 版次 修订内容概要 2012430 22 A 首次发行 2013-6-30 22 A1 变更公司LOGO 2014-12-23 A2 1.0目的： 评估美亚迪公司各工序生产设备的制作能力，为市场部接受客户订单及工程部人员评审客户资料时提供依据 2.0适用范围： 适用于美亚迪公司市场部业务员、工程部资料制作人员与客户沟通时明确公司的设备制作能力，并供相关人员参考 3.0定

2、义： 略 4.0职责： 4.1工艺：负责定期评估公司各工序设备的制作能力以及编写与修订工艺能力作业文件。 4.2工程：负责按公司的工艺能力对客户资料进行评审与制作。 4.3市场：负责按公司的工艺能力接受客户订单，对于超工艺能力的订单必须提出超工艺能力订单评审。 5.0工艺能力内容： 工序 设备或 工具 正常生产能力 极限生产能力 备注或图解 开料 手动 开料 机 1. 开料板厚：外层板 0.3-3.2mm，内层板0.3-2.0mm 2. 开料尺寸： 金板：内层0.2mm/夕卜层0.3mmC板厚v 0.5mm最大开料尺寸 311 x 260mm 0.5mm板厚v 1.2mm 最大开料尺寸 347

3、 x 311mm, 1.2mm板厚w 3.2mm 最大开料尺寸 415 x 347mm 锡板（非重点客户）：内层0.2mm/外层0.3mm板厚v 0.5mm最大开料 尺寸 311 x 347mm, 0.5mm 板厚 v 1.2mm 最大开料尺寸 415 x 347mm,1.2mmc板厚w 3.2mm 最大开料尺寸 415 x 520mm 锡板（重点客户如 005、078、117、396、528等）：内层0.2mm/外层0.3mm w板厚w 0.8mm 最大开料尺寸 311 x 347mm, 0.8mmv板厚w 1.2mm最大开 料尺寸 415x 347mm,1.2mnK板厚w 3.2mm 最大

4、开料尺寸 415 x 520mm 3. 开料尺寸公差：士 0.5mm 开料板厚：内层板 0.20-2.0mm 开料尺寸：锡板1.6mmw板厚w 3.2mm 最大开料尺寸 620 x 520mm 1. 大料经纬向区分：短经长纬； 2. 单、双面板：板厚0.5mm可以横、直料 混开，不区分经纬向； 板厚v 0.5mm必须 统一开料方向； 3. 多层板：芯板因横、直料内层菲林补偿系 数不同，必须统一开料方向； 4. 多层板需横、直料开料时必需在Ml上注 明板材/PP开料方向、内层、压合制作 时区分控制的标示方法； 5. 开料后的板边要求： a. 单面板（不电镀非重点客户）：长/宽边 4mm单面板（不

5、电镀重点客户 005、078、 117、308、386、396、528）:长 / 宽边 6mm b. 单面板（需电镀）及双面板（非重点客户）： 锡板电镀边6mm非电镀边4mm 单面板（需电镀）及双面板（重点客户005、 078、117、308、386、396、528）以及 金板：电镀边8mm非电镀边6mm c. 多层板：长边10mm宽边10mm 6. 板厚v 1.0mm,开料后烤板 150 Cx 4H， 内层 线路 磨板机 1. 磨板板厚：0.4-3.2mm 2. 磨板最大尺寸：板宽610mm 3. 磨板最小尺寸：板宽100mm 底铜厚 线宽/线距（客户原稿） 内层菲 林线距 正常线补偿 独立

6、 线补偿 H0Z 0.13/0.14mm 0.12mm 0.02mm 0.03mm 1OZ 0.15/0.15mm 0.12mm 0.03mm 0.05mm 1.50Z 0.18/0.18mm 0.13mm 0.05mm 0.08mm 1.内层线路菲林补偿 磨板板厚：0.3-3.2mm 项目 层数 线路或铜皮 到板边的距离 四层 0.203mm 六层 0.254mm 八层 0.305mm 十层 0.330mm 1.线路边或铜皮边到板边（极限） 内层 线路 菲林 底铜厚 内层黑菲林 焊盘最小直径 备注 HOZ D+2R+0.280 D为钻孔直径，R 为单边焊环宽度 10Z D+2R+0.305

7、20Z D+2R+0.390 30Z D+2R+0.457 电池板内层焊盘补 卜偿及制作： 底铜厚 内层黑菲林 焊盘最小直径 备注 10Z VIA 孔：D+0.30mm PTH 孑L: D+0.40mm D为钻孔直径 20Z VIA 孔：D+0.40mm PTH 孑L: D+0.50mm 2.非电池板内层焊盘补偿及制作：（有空间的情况下） 项目 层数 孔边到线边 最小极限距 离（PTH孔） 孔边到线边 最小极限距 离（NPTH孔） 内层隔离环 最小极限能 力（PTH孔） 内层隔离环最 小极限能力 （NPTH 孔） 四层 0.203mm 0.191mm 0.203mm 0.191mm r六层 0

8、.254mm 0.241mm 0.254mm 0.241mm 八层 0.305mm 0.292mm 0.305mm 0.292mm 十层 0.356mm 0.343mm 0.356mm 0.343mm 如超出以上制作能力须提出工艺评审. 3.内层隔离环宽及孔到线最小距离: 项目 线路边或铜皮 层数 边到板边的距离 4.线路边或铜皮边到板边（常规） 板厚1.0mm,开料后不烤板 1.板厚v 0.3mm,必须先在沉铜线除油、水 洗、微蚀、水洗后烘干，再过线路磨板 机酸洗、溢流水洗（一、二、三）、清水 洗、吸干、强风吹干、热风吹干。 1. 我司内层蚀刻为碱性蚀刻，因此底铜w 1OZ可采用负片直蚀工艺

9、，蚀刻前必须 烤板120 CX 15min，底铜10乙不能采 用负片直蚀工艺，必须采用正片电锡工 艺，内层菲林补偿同外层锡板菲林补偿 2. 内层菲林正常补偿后间距不满足内层菲 林要求时，可通过移线、削焊盘、削线 等方法适当加大间距。 3. 独立线指8mm范围内无其它线路或铜皮的 线。 4. 对于内层孤立盘，若客户无要求，原则上 将内层孤立盘刮去。元件盘、客户要求 保留的孤立盘，保证最小间距条件下尽 可能将内层焊环单边加大至10mil以上。 5. 对于有空间移线、有空间加大隔离环时， 必须优先保证内层隔离环及孔边到线边 最小距离上述表中界定的能力+1mil。 四层 0.254mm 六层 0.30

10、5mm P八层1 0.356mm 十层 0.406mm 内层 曝光机 内层 显影机 1. 最大板尺寸：700 x 800mm 2. 最小线宽 / 线距：0.076mm/0.076mm 3. 线粗变化：从 AWD/F （内层负片）成品线宽增大0.0150.020mm 4. 板厚范围：0.23.2 mm 1. 生产板厚：0.3-3.2mm 2. 最大生产板尺寸：板宽610mm 3. 最小生产板尺寸：板宽100mm 1.生产板厚0.2-3.2mm 生产板厚v 0.3mm,必须制作牵引板辅助生 产 1.生产板厚：0.2-3.2mm 1. 生产板厚0.3-0.4mm时不开强风吹干段； 2. 生产板厚0.

11、2-0.3mm时不开强风吹干段； 其它各段压力调小至1kg/cm2并随时 注意传送与岀板状况防止卡板. 内层 蚀刻 底铜 最小线宽/线距 蚀刻后线宽变化（蚀刻量） H/HOZ 5mil/5.5mil 0.5 1.0mil 1/1OZ 6mil/6mil 1.0 1.5mil 1.5/1.5OZ 7mil/7mil 1.7 2.6mil 4.最小线宽 / 线距：0.076mm/0.076mm 1. 最大板宽：610mm 2. 生产板厚：0.4-3.2mm 3. 蚀刻线宽公差：士 20% 4. 最小线宽/线距及蚀刻后线宽变化 棕化 5.蚀刻因子： 底铜 H/HOZ 3.0底铜 1/1OZ 2.5

12、底铜1.5/1.5OZ 2.0蚀刻因子=H/A 1. 最大板宽：610mm 2. 生产板厚：0.2-3.2mm 3. 每棕化一次，铜损耗量：1.5um 最小板厚度：v 0.3mm（用板牵弓I ） 5.层间对位公差 项 层数 目 层间对位公差 四层 0.05mm 六层以上 0.076mm 排板/ 叠板 压合 1铜箔规格 铜箔厚度 HOZ 0.018MM 1OZ 0.035MM 20Z 0.070MM 30Z 0.105MM 1.铜箔厚度: 压合后板厚度 压合板厚公差范围 0.3 w板厚v 0.6mm层数W 4 士 0.05mm 0.6 w板厚v 0.8mm层数w 6 士 0.075mm 0.8

13、w板厚v 1.6mm层数w 6 士 0.1mm 1.6 w板厚w 3.2mm层数8 士 0.15mm 2.压合板厚: 1. 手动切铜箔能力：1/330Z 2. 排版系统：切 P片公差：士 2mm 3. 排版系统：切铜箔公差：至少比PNL尺寸整体大30mm单张PP的四层 板），随PP增加而增加，可以放大到63.5mm（多张PP，如7628*3的结 构防流胶至钢板上） 4. 排多层板（双拼）：板间最小距离：5cm（多张PP），板边到P片边缘最小 距离：15mm 5. 排版时，所有板必须正反，错位排版，防止空白区域在同一位置，压制 时出现缺压。 6. 若内层铜箔厚度2OZ时，不能用单张 PP和762

14、8PP进行填胶。 7. 若PP为多 张，PP为同一种PP,排版时候，PP不按顺序进行 ，但是必 须保证PP和板经纬的方向一致 8. 若PP为多 张，PP不是同一种 PP,而且PP是2A+B类型的 结构时（以 AB字母代表PP），排版时候，按外层铜箔 /A类型PP/B类型PP/ A类型 PP /CORE这样的顺序进行 排版 9. 内层铜箔厚度70um,（2oz）时，高RC PP靠内层铜箔的顺序排板。 1. 最小钻孔孔径：0.3mm 2. 最大钻孔孔径：6.5mm 孔径6.0mm,以钻环孔方式钻岀 3. 钻孔孔径公差： 直径w 3.0mm孑L径公差+ 0/-0.025mm 直径3.0mm孔径公差士

15、 0.025mm 4. 钻环孔孔径公差：士0.076mm,钻环孔采用直径 3.2mm的钻咀， 5. 孔位公差：孔距w 200mm公差士 0.05mm,孔距200mm公差士 0.076mm 6. 各钻机生产尺寸： 5#/6#天龙四头钻机 490mm 390mm 4#天龙双头钻机 2#天龙双头钻机 3#强华四头钻机 1#天马双头钻机 440mrrX 340mm 490mrrX 340mm 640mrrX 540mm 490mrrX 390mm 钻环孔孔径公差士 0.05mm 1. 不同布线网络的PTH孔两孔间距:0.25mm w两孔间距 0.30mm,需特别控制参 数，使用新钻咀. 2. 跳钻示意

16、图 间隔方式 1、3、5、13。 3 4 J O O a 9 以上是在按孔径补偿系数的基础上再加大，最小Slot孔宽度0.65mm。 钻槽孔时，钻机参数设置需调整，转速调上限，进刀速度调下限 PTH孔孔径补偿 0.15mm 0.1mm 0.1mm 电池喷锡板五金插孔孑 L径补偿0.1mm（例外），NPTH孔不分工艺类别 统 补偿0.05mm 16. 工具孔设计：靶冲定位孔、外型定位孔直径2.0mm,丝印孔、铆钉孔、 备注：0.4mm以下的板厚，如需要打邮票孔, 连接位需保证有 4个 内层靶位孔、方向孔等孔径统一设计为3.175mm,且喷锡挂孔孔边距 板边 H 为：3mmH 0.4mm以上； d

17、. 单孔二钻切铜不能满足要求时，采用双孔制作切铜； e. 双孔二钻切铜孔边需切入成型线0.075mm0.1mm； f. 二钻切铜孔中心应在基材位，避免钻尖中心悬空，二钻时偏孔。 G.半孔二钻切铜后锣槽，避免成品锣槽卷铜（此项可根据实际品质要 求选择半孔二钻切铜后锣槽或不锣槽）； h. PTH半孔最小半径0.5mm, i. 0.3mm 4.0mm,圭寸边 0.35mm,槽孑L 圭寸孔能力：0.65mmv槽宽w 1.5mm,圭寸边 0.20mm, 1.5mm v槽宽w 2.5mm,圭寸边 0.25mm, 2.5mm v槽宽 w 3.2mm,圭寸边 0.30mm, 3.2mm v槽 宽w 4.0mm

18、,圭寸边0.35mm,槽宽4.0mm,圭寸边0.40mm 机 4.最小线宽 /线距： 0.076mm/0.076mm 图形 电镀 图电 1.磨板板厚：0.3-3.2mm 磨板 2.磨板最大尺寸：板宽 610mm 机 3.磨板最小尺寸：板宽100mm 电镀 铜缸 1. 最小孔径：0.3mm 2. 均镀能力：80% 3. 深镀能力：80% 4. 图形电镀夹板最小板边（指成型线距板边的距离）：6mm 5. 生产板厚：0.2-3.2mm 6. 无Ring PTH孔的板，须走正片电锡流程 7. 图形电镀铜厚： 1. 最小孔径：0.25mm 2. 板厚孔径比6： 1 3. 均镀能力：85% 4. 深镀能力

19、：85% 1. 板厚V 0.4mm,采用双夹棍生产； 2. 板厚孔径比5： 1,为保证均镀及深镀能 力，图形电镀铜电流密度1.3ASD,采用双 夹棍生产，阴极移动必须开启； 3. 客户金色有特殊要求的，根据试板确定图 形电镀哑铜及亮铜参数； 7-镀铜参数 板类型 电镀铜参数 面铜铜厚（um） 20毫欧V内阻W 50 毫欧喷锡电池板 1.7ASD X 35min 基材铜厚H/HOZ 26-39um 10毫欧V内阻W 20 毫欧喷锡电池板 1.7ASDX 45min 基材铜厚1/1OZ 45-60um 内阻W 10毫欧喷锡 电池板 1.7ASDX 60min 基材铜厚1/1OZ 50-65um 2

20、0毫欧V内阻W 50 毫欧亮金电池板 1.5ASD X 15min 哑铜1.5ASD X 20min亮铜 基材铜厚H/HOZ 面铜+面镍 30-47um 10毫欧V内阻W 20 毫欧亮金电池板 1.5ASD X 15min 哑铜1.5ASD X 20min亮铜 基材铜厚1/1OZ 面铜+面镍 46-63um 20毫欧V内阻W 50 毫欧半亮半哑电池 板 1.3ASDX 23min 亮铜微蚀 45S 1.3ASDX 13min 哑铜 基材铜厚H/HOZ 面铜+面镍 29-45um 10毫欧V内阻W 20 毫欧半亮半哑电池 板 1.3ASDX 23min 亮铜微蚀 45S 1.3ASDX 13mi

21、n 哑铜 基材铜厚1/1OZ 面铜+面镍 45-61um 20毫欧V内阻W 50 毫欧哑金电池板 1.5ASDX 20min 哑铜 基材铜厚H/HOZ 面铜+面镍 27-41um 10毫欧V内阻W 20 毫欧哑金电池板 1.5ASDX 20min 哑铜 基材铜厚1/1OZ 面铜+面镍 43-57um 电镀 锡缸 1. 最小孔径：0.3mm 2. 均镀能力：80% 1. 最小孔径：0.25mm 2. 板厚孔径比 6 : 1 1.板厚V 0.4mm,采用双夹棍生产； 2.板厚孔径比 5 : 1，为保证 3. 深镀能力：80% 4. 图形电镀夹板最小板边（指成型线距板边的距离）：6mm 5. 生产板

22、厚：0.2-3.2mm 6. 图形电镀锡厚： 3. 均镀能力：85% 4. 深镀能力：85% 均镀及深镀能 力，图形电镀 锡参数1.3ASD X 15min,采用双夹棍生产， 阴极移动必须开启； 2、电池喷锡板、沉金板、普通喷锡板电镀 参数参见工艺制定的电镀参数表。 孔内锡厚 板面锡厚 参考参数（厚径比v 5:1） 参考参数（厚径比5:1） 4-8um 5-10um 1.5ASDX 11min 1.3ASD X 13min 5-10um 6-12um 1.5ASDX 13min 1.3ASD X 15min 电镀 镍缸 1. 最小孔径：0.3mm 2. 均镀能力：80% 3. 深镀能力：80%

23、 4. 图形电镀夹板最小板边（指成型线距板边的距离）：6mm 5. 生产板厚：0.2-3.2mm 6. 图形电镀镍厚： 1. 最小孔径：0.25mm 2. 板厚孔径比 6 : 1 1. 板厚v 0.4mm,采用双夹棍生产； 2. 板厚孔径比5： 1,为保证均镀及深镀能 力，图形电镀镍电流1.5ASD,采用双夹 棍生产，阴极移动必须开启； 、镀镍参数 板类型 电镀镍参数 镍厚（um） r普通金板 1.6ASDX 20min 4-8um 电池金板 1.6ASDX 25min 5-10um 电池金板 1.6ASDX 30min 6-12um 电镀 薄金 1. 最小孔径：0.3mm 2. 均镀能力：9

24、0% 3. 深镀能力：90% 4. 图形电镀夹板最小板边（指成型线距板边的距离）：6mm 5. 生产板厚：0.2-3.2mm 6. 电镀金厚：0.01-0.05um 7. 电金金含量99.9% 1. 最小孔径：0.25mm 2. 板厚孔径比 6 : 1 1. 板厚v 0.4mm,采用双夹棍生产； 2. 电金电流密度 0.5ASD，阴极移动必须开 启； 3. 不同工艺的电池金板电镀参数参见工艺 制定的电镀参数表。 电镀 厚金 1. 最小孔径：0.3mm 2. 均镀能力：90% 3. 深镀能力：90% 4. 图形电镀夹板最小板边（指成型线距板边的距离）：6mm 5. 生产板厚：0.2-3.2mm

25、6. 电镀金厚：0.05-3um 7. 电金金含量99.7%，钻含量0.2% 8. 金手指最小间距：0.2mm 1. 最小孔径：0.25mm 2. 板厚孔径比6： 1 3. 金手指间距极限0.18mm 1. 板厚v 0.4mm,采用双夹棍生产； 2. 电金电流密度 0.5ASD，阴极移动必须开 启； 沉金 1.镀层厚度 板类型镀层J化学镍层厚度（Um）化学金层厚度阿 蚀刻 碱性 蚀刻 机 阻焊 磨板 机 自动 丝印 机 阻焊 阻焊 菲林 普通板 3-6um 0.03-0.05um 电池板 5-8um 0.05-0.08um 2.化学镍层含磷量：6-9% 底铜 最小线宽/线距 蚀刻后线宽变化（蚀

26、刻量） H/HOZ 0.13mm/0.18mm 1.2 2.0mil 1/1OZ 0.15mm/0.20mm 2.0 3.2mil 2/2OZ 0.20mm/0.25mm 4.0 6.0mil 3/3OZ 0.25mm/0.30mm 6.0 9.0mil 1. 最大板宽：610mm 2. 生产板厚：0.3-3.2mm 3. 蚀刻线宽公差：士 20% 4. 最小线宽/线距及蚀刻后线宽变化 5.蚀刻因子：金板1.5 锡板2.0蚀刻因子=H/A 1. 磨板板厚：0.3-3.2mm 2. 磨板最大尺寸：板宽 610mm 3. 磨板最小尺寸：板宽 100mm 1. 生产板丝印最大尺寸： 650 x 80

27、0mm 2. 生产板厚：0.4-3.2mm 完成铜厚 油墨颜色 阻焊开窗 阻焊桥 铜厚w 1OZ 绿色、红色、黄 色、白色、蓝色 油墨 0.076mm 0.102mm 黑色、哑黑油墨 0.076mm 0.127mm 铜厚W 1.5OZ 绿色、红色、黄 色、白色、蓝色 油墨 0.076mm 0.127mm 黑色、哑黑油墨 0.076mm 0.140mm 铜厚W 2OZ 绿色、红色、黄 色、白色、蓝色 油墨 0.076mm 0.140mm 黑色、哑黑油墨 0.076mm 0.152mm 1.阻焊开窗、阻焊桥设计: 2.油墨厚度: 1.生产板厚：0.2-3.2mm 磨板板厚：0.2-3.2mm 1.

28、 生产板厚0.3-0.4mm时不开强风吹干段; 2. 生产板厚0.2-0.3mm时不开强风吹干段; 其它各段压力调小至 1kg/cm2并随时注意 传送与岀板状况防止卡板 1.板厚v 0.4mm,必须先在图电线除油、水 洗、微蚀、水洗后烘干，再过阻焊磨板 机酸洗、溢流水洗（一、二、三）、清水 洗、吸干、强风吹干、热风吹干。 对于铜厚大于2oz时，阻焊须采用二次绿油工 艺，工艺途径为：第一次丝印线路，第二次整 板印刷。丝印线路挡油网设计要求为线路层与 钻孔层组合制作，线路印油，钻孔孔位挡油。 底铜厚度 线角油墨厚度 线面油墨厚度 底铜w 1OZ 一次丝印5um 一次丝印10um 二次丝印10um

29、二次丝印18um 10ZV 底铜w 20Z 二次丝印10um 二次丝印16um 20ZV 底铜w 30Z 二次丝印10um 二次丝印15um 3. 阻焊盖线（普通线） 0.076mm,阻焊盖线（BGA区夹线） 0.102mm, 盖 PA 0.102mm 4. 过孔盖油设计： 1）过孔盖油不塞孔，客户必须接受孔边发红假性露铜，阻焊不用塞孔， 直接用白网丝印。 2）过孔盖油不塞孔，客户不接受孔边发红假性露铜的，建议客户改为塞 孔设计； 5. 过孔塞孔设计： 1）钻咀直径w 0.50mm的过孔可设计塞孔 2）电池板塞孔我司采用挡点网手动丝印，挡点只针对元件孔，挡点设计 比元件孔钻咀整体大0.2mm,

30、板边设计直径 3.175mm的丝印对位孔。 果电池板只有 VIA孔无元件孔，不采用挡点网丝印，直接用白网连塞 带印。 阻焊 如 人工 对位 对位公差士 0.076mm 对位公差士 0.05mm （开料尺寸必须小 于 350mm 阻焊 曝光 机 1. 最大板尺寸：700 X 800mm 2. 最小阻焊桥：0.076mm 3. 曝光能量均匀性80% 4. 板厚范围：0.2 3.2mm 对于不准有鬼影的双面板，不建议使用白芯 板料生产，若必须使用白芯板料生产时阻焊 须采用单面丝印单面曝光工艺。 阻焊 显影 机 1. 生产板厚：0.3-3.2mm 2. 最大生产板尺寸：板宽610mm 3. 最小生产板

31、尺寸：板宽150mm 4. 最小阻焊桥：0.102mm 生产板厚v 0.3mm,必须制作牵引板辅助生 产 文字/ 篮胶 1. 正字文字线宽0.127mm 2. 正字文字字高0.8mm,字宽0.6mm 3. 阻焊负字文字线宽： 金板/OSP大铜面0.25mm,锡板大铜面0.3mm 基材0.25mm 4. 阻焊负字文字字高1.2mm,字宽1.0mm 5. 文字边距 PAD/焊盘距离0.18mm 6. 文字边距板边（锣边）距离0.25mm,（模冲）距离0.28mm 1、 正字文字极限线宽0.10mm,正字文 字字高0.6mm,字宽0.50mm, 阻焊负字文字极限线宽0.2mm,字 高 1.0mm,字

32、宽 0.8mm 2、文字距 PAD/焊盘距离0.15mm 3、文字距板边（锣边）距离0.23mm, 模冲（无卤素板精冲模） 0.23mm,模冲（有卤板精冲模） 0.20mm, 7.文字边距 V-CUT线中心距离： 4、文字颜色可按客户需求 板厚 文字到V-CUT线中心距离 V-CUT刀度数 板厚w 0.6mm 0.50mm 20度以下 0.6mmK 板厚w 1.0mm 0.55mm 20度以下 1.0 K板厚w 1.6mm 0.60mm 30度以下 1.6 k板厚w 2.4mm 0.65mm 45度以下 2.4 K板厚w 3.2mm 0.70mm 60度以下 如以上要求做不到可提出工艺评审。

33、8. 白油桥宽度0.127mm 9. 若字符位置在线路上，并且客户无特别要求的，则可移至大铜面或基材 上,亦可做相应的缩削改动，以便字符清晰为准。 10. 最小对位公差士 0.15mm 11. 文字颜色：常规白色、黑色，特殊黄色、蓝色、绿色等 12. 蓝胶框板材选择 0.3mm负公差无铜板材，蓝胶框上下（锣板方向）两 边比金手指大单边0.1mm,左右两边（V-CUT方向）比金手指大单边 0.3mm,蓝胶撕条宽1.5MM长2.0MM以上，若金手指边上有测试点， 须保证离测试点 0.2MM以上，以免蓝胶盖测试点，若作不到，同客户 沟通改为高温胶！ 13. 兰胶厚度：金手指保护工艺兰胶厚度0.20-

34、0.30 mm. .撕蓝胶撕条宽度1.5mm,如蓝胶撕条宽度k 1.5mm,则建议客户取消 蓝胶撕条或保留蓝胶撕条宽度1.5mm的部分 成型 铣边 机 1. 外型公差常规士 0.1mm 2. 自动铣边机铣边最大尺寸：450mrrX 550mm 3. 自动铣边机铣边最小尺寸：200mrrX 200mm 4. 最小锣刀尺寸：0.8mm 5. 最大锣刀尺寸：3.175mm 6. 线边、焊盘边、铜皮边到外型边（铣边）距离0.20mm不伤铜，焊盘 到铣边距离公差常规士0.15mm,极限士 0.10mm 7. 孔边到外型边 （铣边）距离：板厚k 0.4mm距离0.25mm,板厚0.4mm 距离0.20mm

35、不伤孔。 8. 金手指到外型边（铣边）距离（不伤铜）0.20mm 9. 键槽、凹槽开口槽宽0.80mm 10. 外型公差要求k 0.1mm,且外型为异型时外型分两次锣板 1. 外型公差： 异形板极限士 0.076mm或 +0.05/-0.10mm 或 +0.10/-0.05mm ； 直线板极限公差+0/-0.1mm 或 +0.1/-0mm 2. 极限公差锣板定位孔必须使用靶冲 工艺（靶冲定位孔在线路菲林上设 计），锣板时必须使用电木板作底 板定位 1. 铣边尺寸超岀 450mm 550mm用手动铣 边机 2. 槽宽在0.65- 0.8mm之间时采用钻孔成 槽； 3. 当客户未指明拼版间距及铣刀

36、直径时，尽 量选用较大直径的铣刀，建议使用直径 1.5mm的铣刀。 模冲 机 1.冲板最大尺寸：非电池板外框350mn 460mm 单元160mrrX 200mm 电 1、外型公差：精冲模含卤板材士 0.05mm，精冲模无卤板材士 1、冲槽孔若设计有防爆孔，尺寸比冲槽小 0.2mm V-CUT 机 池板单元 lOOmrrX 150mm 2. 外型公差：普通模士 0.1mm 3. 冲孔孔径公差：圆孔士 0.05mm,槽孔士 0.1mm内槽走正公差 4. 线边到外型边（模冲）距离 0.203mm 5. 金手指到外型边（模冲）距离 （不伤铜） 0.178mm 6. 孔边到外型边（模冲）距离 j、板材

37、 成品厚度 FR-4 H-TG 无卤素 0.6mm以下 0.25mm 0.25mm 0.25mm 0.6-0.9mm 0.3mm 0.3mm 0.35mm 0.9-1.3mm 0.35mm 0.35mm 0.35mm 1.3-1.7mm 0.35mm 0.4mm 0.4mm 7. 最小方孔尺寸： 板厚w 0.6mm： 0.8*0.8mm 0.6mm v板厚v 1.3mm： 1.2*1.2mm 板厚1.3mm： 1.5*1.5mm 8. 啤板厚度：0.25mm 1.6mm 9. 啤板孔与孔、孔与槽间距w2mm时加防爆孔 10. 啤板工具制作要求： 1 ）啤板间距设计板厚 2）啤板管位孔3个，可以

38、防呆，避免放反 3）啤槽两端、方槽四角等加防爆孔，预防挤压导致板材分层 4） 啤槽或外围边阻焊开窗入板内0.1mm,预防啤板掉油； 5）啤板单只尺寸w 100 x 100mm时，拼板尺寸400mm时，便于拿板 需倒扣拼板 0.076mm 2、线边到外型边（有卤板材精冲模 冲）距离0.152mm 3、金手指到外型边（有卤板材精冲 模冲）距离（不伤铜）0.152mm， 必须使用靶冲定位孔（设计在线 路菲林上）及精冲模 4、极限公差必须使用精冲模 1.自动 V-CUT机: 1）最大尺寸：630 x 630mm 2）最小尺寸：ZS-8000型数控双面 V槽切割机120 x 120mmZS-2007A-

39、H 型数控双面 V槽切割机80 x 120mm 3）上下刀偏移：w 0.1mm 4）V-CUT线直线度公差：士 0.1mm 5）V-CUT残余厚度公差：士 0.1mm 6）加工板厚：ZS-8000 机 0.4-3.2mm，ZS-2007A-H 机 0.3-3.2mm 7）切割速度：ZS-8000 机 5-40m/min, ZS-2007A-H 机 5-50m/min 1.自动 V-CUT机: 1）上下刀偏移：w 0.05mm 2）V-CUT线直线度公差：士 0.05mm 3）V-CUT残余厚度公差：士 0.05mm 4）V-CUT线中心距离公差：二次元测 量（不掰断）士 0.05mm,掰断用游

40、标 卡尺测量：有卤基材士 0.10mm,无 卤基材士 0.15mm,需特别控制，缩 8）V-CUT线中心距离公差：二次元测量（不掰断）士0.10mm,掰断用 游标卡尺测量：有卤基材士0.15mm,无卤基材士 0.20mm 9）V-CUT角度：15度、20度、25度、30度（常用）、45度、60度 10）可设置任意跳刀参数（残厚、线距、上下刀深度 ）切割 11）ZS-8000型数控双面 V槽切割机大板 V-CUT第一条V-CUT线距定位 孔中心距离：8mm最后一条V-CUT线距板边不作要求（FR-4基 材），铝基板切割最后一条V-CUT线距板边：10mm切割方式： 板移动切割 12）ZS-200

41、7A-H型数控双面 V槽切割机大板 V-CUT第一条V-CUT线距定 位孔中心距离：5mm最后一条 V-CUT线距板边距离6mm（FR-4 基材），铝基板切割最后一条V-CUT线距板边：6mm切割方式： 压板刀移动切割 短V-CUT线中心距离 0.05-0.20mm 7 V CIJTT津 rtf 2.线边/焊盘边/铜皮边到V-CUT中心 I/ X 线安全距离 （不伤铜） :自动V-CUT 板厚 线路到 V-CUT 刀 边距离 度数 板厚w mm 0.25mm 15度以下 0.6口01 1/2 v 1/2 1/2 v 1/2 1/2 v 1/2 余留厚度mm 1 0.15 0.20 0.20 0.25 0.17 0.22 公 差mm 士 0.05 士 0.05 士 0.05 士 0.05 士 0.05 士 0.05 材质