SMT试题1(含答案),推荐文档

1、SMT 考试试卷 .填空:(20 分,2 分/题) 1. 目前 SMT 最常使用的无铅锡膏 Sn 和 Ag 和 Cu 比例为 . 2. 常见料带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距通常为 mm 3. Underfill胶水固化条件为C 钟 4. 100nF 组件的容值等于 uF. 5. 静电手腕带的电阻值为 欧_ 姆 . 6. ESD(Electro Static Discharge) 中文含意是指 . 7. 电容的单位是 ，用表_ 示；电阻的单位是 ，用表_ 示； 单项选择題：(30分，2分/題) 1 .表面贴装技术 的英文缩写是 () A SMCB. SMD C. SMT D.SMB 2. 电

2、容单位的大小順序应该是 () A. 毫法、皮法、微法、纳法 B.毫法、微法、皮法、纳法 C.毫法、皮法、纳法、微法、D.毫法、微法、纳法、皮法 3. 锡膏的回温使用时间一般不能少于() 小时 A.2 小时 B.3 小时 C.4 小时. D.7 小时 4.贴装有组件的PCB 一般在( )小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清 洗. A.30 钟 B.1 小时 C.2 小时 D.4 小时 5. 无铅锡膏的熔点一般为 () A.179B.183 C.217 D. 187 6 .烙铁的温度设定是 A.360 20c B. 183 10 c C. 40020c D. 200 20c 7. 刮刀

3、的角度一般 为 A.30 o B. 40o C. 50 D. 60 8. 锡膏的 储存温度一般 为 ( A.2c 4 c . B.0c4 c C.4c 10 c D.8c 12 c 9. 红胶对元件的主要作用是 ( A. 机械连 接 B.电气连接 C.机械与电气连接 D.以上都不对 10. 铝电解电容外壳上的深色标记代表 A. 正极 B.负极 C.基极 D.发射极 11. 印制电路板的英文简称是 ( A.PCB B.PCBA C.PCA D.以上都不对 12. 有一规格为1206的组件，其长宽尺寸正确的表示是 A.1.2*0.6mm B.1.2*0.6 Inch C. 0.12*0.06 In

4、ch D.0.12*0.06mm 13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收 . A.1/2 B 1/3 C. 1/4 D.1/5 14.DPPM 值是计算 () 的一个数值 A. 良率 B.不良率 C制程能力 D.贴装能力 15.BOM 指的是 ( ) A 元件个数 B.元件位置 C .物料清单 D.工单 三多项择题 :(20 分,4 分/ 題) 1.SMT 常见不良有哪些 ( ) A.空焊B.少锡C.缺件 D.短路 2. 印刷常 见不良有 ( ) A.偏位B.短路C.少锡 D.以上都是 3. AOI 自动光学检查可以放在以下哪几个工站 () A.丝网印刷B.

5、元件贴装C.回流焊后 4. SMT 产品的检验方法有 ( ) A .人工目检B.X-RAYC. AOI 5. 上料 员必须根据 () 进行上料 A.上料表B. BOMC. ECN D.以上都是 D.抽检 D. GERBER 四判断题 (10 分 1 分/ 题) ,作业员在接触到 PCB 时,可以不套静电手环 . 1. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出 2. 泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容.() 3 .贴片时应先贴小零件 ,后贴大零件 . () 4. 目检之后,板子可以重迭 ,且放于箱子内 ,等待搬运. () 5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(

6、无引脚)两种.() 6. 电容的最大特性是通交流隔直流 . () 7. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于 3 C /sec.() 8. 锡膏印刷只能全自动印刷 ,半自动印刷无法完成 . () 9. 贴装时,必须照PCB的MARK点.() 10.SMT 环境温度要求为 283C . () 五 简答题 :(20 分 5 分/题) 1. 请写出锡膏的进出管控 ,存放条件,搅拌及使用注意事项 : 2.SMT 主要设备有哪些 ?其三大关键工序是什么 ? 3. 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？ 4. 简述 SMT 上料的作业步骤 5, 106 答案： 一.1, 96.5/3/0.52

7、 ,4 或 23 , 120 C, 3 7 分钟 4, 0.1 6 ,静电失效 7 ,法拉，F ,奥姆，Q 二 1 , C 2, D 3 , C 4, C 5, C 6, A 7, D 8, C 9 ,A 10, B 11 , A 12, C 13, A 14, B 15, C 三1, ABCD 2, ABCD 3 , ABCD 4, ABC 5 , ABC 四1 , X 2 ,V 3, V 4, X 5 , V 6, V 7 , V 8, X 9, V 10 ,X 五 1, 请写出锡膏的进出管控，存放条件,搅拌及使用注意事项： 答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4 10 oC ,保存有效期

8、为6个月。锡膏使用前 必须回温 4 小时以上,搅拌 2 分钟方可上线 ,未开封的锡膏在室温中不得超过 48 小时,开封 后未使用的锡膏不得超过 24 小时, 分配在钢板上使用的锡膏不得超过 8 小时, 超时之锡膏作 报废处理。新旧锡膏不可混用、混 裝。 2 , SMT 主要设备有哪些 ?其三大关键工序是什么 ? 答： SMT 主要设备有 ：上下料机、印刷机、 点胶机、高速机、 中速机、泛用机、 回焊炉、 AOI等。三大关键工序是：印刷、贴片、回流焊。 3 ,在电子产品组装作业中 , SMT 具有哪些特点 ? 答： 1 .能节省空间 5070%. 2. 大量节省组件及装配成本 . 3. 可使用更高脚数之各种零件 . 4. 具有更多且快速之自动化生产能力 . 5. 减少零件贮存空间 6. 节省制造厂房空间 7. 总成本降低 . 4 ,简述SMT上料的作业步