波峰焊保养维护操作指引

1、波峰焊保养维护操作指引、喷雾装置二、预热器三、锡炉四、控制系统五、运输系统六、机器内部清理七、常见问题及解决方法一、喷雾装置 喷雾系统的好坏直接影响到电路板焊接质量 喷雾系统的主要功能是将松香助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上1.1 构成 :1.1.1 无杆气缸1.1.2 喷嘴1.1.3 光电开关1.1.4 接近开关1.1.5 电磁阀1.1.6 油水分离器1.2 维护说明 :1.2.1、注意每班排放油水分离器中积水 ,由下向上顶起油水分离器排水阀 ,积水 会自然排出1.2.2、喷嘴属精密元器件 ,其阀芯与喷嘴之间间隙制造精度很高 ,这样才能达到 超强雾化效果及密封性 ,在使用中要注意时常清洁喷嘴

2、,松香水中微量的杂质或挥 发的残物均会阻塞喷嘴 ,影响雾化效果 ,因此每 8 个小时要清洁一次 ;1.2.3、油水分离器应经常拆下来用工业乙醇清洗,以保证空气清洁 ,不污染助焊剂1.2.4、建议使用免清洗助焊剂 ,避免使用粘性助焊剂 ,特别注意避免使用酸性很 强的助焊剂 ,以免造成对喷嘴 ,管件等元件腐蚀 ;每班必须清洗一到二次喷嘴 ,以防 止喷嘴堵塞 ,影响生产1.2.5、经常用酒精擦洗喷雾装置光杆 ,并对其上涂抹黄油 ;1.2.6、对原点接近开关 （远端接近开关 ）、光电开关应经常观察是否有杂物 ,一般 应每月一次拆下来进行清洗 .清洗时 ,应注意使用湿的软抹布轻轻的擦掉杂物;1.3 日常

3、操作与维修 :1.3.1、由于助焊剂中各种成份挥发性不一致,因此生产中须经常检查助焊剂比重，使助焊剂维持量佳比重：0.800.83（以助焊剂厂商要求为准）;1.3.2、经常检查酒精与助焊剂是否符合工艺要求C、每周定期拆下喷头用酒精清洗，然后在喷嘴内弹簧处和密封圈涂抹黄油D、及时放掉空气过滤器中的积水E、定期检查气管有无破损1.4 注意事项 :A、助焊剂及溶剂为易燃品，应严禁烟火，并在机器附近设置灭火设备B、避免皮肤直接接触助焊剂，应以助焊剂供应商提供的相关事项严格使用助 焊剂;C、常工作时间，机器会产生烟雾及有害气体，应安装好抽风烟系统，避免打开 玻璃窗和机器后推拉门 ;二、预热器2.1、感温

4、探头、至少每周一次清洁2.2、预热器每天清洁一次三、锡炉3.1、波峰马达传动轴承每周清洁一次加注高温黄油B、过滤网清洁/每周或二周一次C、锡渣每天要定时清理，（建议每四小时清理一次）D、焊料的纯度测试三个月或半年一次或依客户意见E、清理扰流波的喷孔，随时；四、控制系统A、边接发热体的高温线定期检查/三个月B、大电流的接线端子要进行紧固C、目测继电器电否烧黑五、运输系统A、导轨调宽装置清理B、链条槽加注高温黄油；（注意不能加在爪片上）C、变形的钛爪要及时更换；六、机器内部清理A、每天擦拭清理B、每月将机器内部的污垢清理干净C、以毛刷不定期清除冷却风扇叶片不锈钢网上之灰法 .七、维护保养及注意事项

5、A、经常将机身、运输、洗爪泵、冷却风机等马达壳清洁以利于散热及保 温；B、定期检查电控箱内各电器并紧定其接线端子的螺钉 ，如发现有触点烧蚀、 吸合不灵活等现象 ,应及时处理 .C、定期检查预热器、锡炉中电热管的接头情况，如发现头松动、接触不良、 绝缘老化等现象应予紧定 ,清理和更换.D、应经常检查设备保护接地装置是否良好.E、在设备运行中，应经常监视各马达的外壳温度，出现过热现象应停机动性 检查.F、开电源总开关时应先停止锡炉、预热和波峰等大电流负载后再进行G、电源总开关跳闸后，须查明原因排除子障后，方可重新合闸.H、 熔化焊料及往锡炉注入高温液态焊料过程中，需戴防护用品，以防烫伤.I、助焊剂

6、、洗爪液均为易燃物，使用中应注意防火安全.J每天工作完毕后，需清理滴入预热器内的助焊剂残余物，以防堆积引起明 火.K限力器上不能加润滑油，以免传动链爪不走.L、防氧化腊（油）应与助焊剂配套使用，以免发生火灾.M、各传动部分应保持良好的润滑，除角度调整机构可用普通的油膏外，其它 均用高温油膏润滑.N、各传动链条的松紧度，应定时进行检查调整.O、 定期检查锡炉变速马达润滑及运转情况，确保其正常运行.P、 波峰异常时应清理波峰喷流板及发波器镇流网孔板，以免影响焊接质量.Q、喷雾喷嘴应经常检查以其连接处松紧情况.八、波峰焊的焊接问题及原因分析1、 xx 不良或不 xxA、焊锡性不好B、板子在夹具上固定

7、不牢或于输送带之移动不正确C、输送速度太快D、助焊剂遭到污染E、助焊剂之活性不足F、助焊剂与板子的互动不足G、助焊剂涂布站之操作不均匀H、焊点热容量不足1、板子夹具不正确J、助焊剂不正确K预热不足L、 xx 焊料遭到污染M 、焊接时间太短N、绿漆不良或硬化不足2、气孔(Blpw Hole)A、输送速度太快B、输送速度大慢C、助焊剂之比重太高D、助焊剂之比重太低E、通孔孔壁出现裂口及破洞，焊接时造成所填锡柱被板材中蒸气吹入或吹歪 而成吹孔F、xx 对脚径之比值过大G、预热不足H、锡温太高I 、锡温太低J焊接时间太短3、搭桥短路 (Bridge)A、焊锡性不好B、输送速度太快C、助焊剂遭到污染D、

8、助焊剂之活性不足E、助焊剂与板子的互动不足F、助焊剂涂布站之操作不均匀G、焊点热容量不足H、板面线路布局不良I、xx 表面发生氧化J预热不足K、xx 焊料遭到污染L、锡温太低M 、焊接时间太短N、录漆不良或硬化不足 0、锡波之波形或高度不适应4、冷焊点 (Cold Soldering Joints)A、焊锡性不好B、输送速度太快C、输送带出现抖动情形D、焊点热容量不足E、预热不足F、锡温太低G、焊接时间太短5、缩锡 (Dewetting)A、焊锡性不好B、输送速度太快C、助焊剂之比重太低D、助焊剂不正确E、预热不足F、锡温太低6、锡点昏暗不亮 (Dull Joint)A、焊锡中出现浮渣B、焊点

9、热容量不足C、xx 焊料遭到污染D、锡温太低7、板面助焊剂过多A、输送速度太快B、助焊剂之比重太高C、助焊剂涂布站之操作不均匀D、板面对xx之浸入xx不正确E、板子夹具不正确F、预热不足8、锡量过多 (Excess Solder)A、板子在夹具上固定不牢或于输送带之移动不正确B、输送速度太快C、xx发现铜污染或金污染D、助焊剂之比重太高E、xx之规律性不良F、助焊剂涂布站操作不均匀G、板面对xx之浸入xx不适应H、板子夹具不正确I、预热不足J、锡温太低K、xx之波形或高度不适应9、xx 表面浮渣过多A、xx之规律性不良B、xx焊料遭到污染C、锡温太高10、拖带锡量过多A、助焊剂涂布站之操作不均

10、匀B、xx焊料遭到污染C、锡温太高11、焊点表面砂粒状 (Graing)A、输送带出现抖动的情形B、xx出现铜污染或金污染C、焊锡中出现浮渣D、焊点热容量不足E、xx焊料遭到污染F、锡温太高G、锡温太低H、焊接时间太长12、锡尖 (Icicles)A、焊接性不好B、输送速度太快C、输送带出现抖动情形D、助焊剂之比重太低E、助焊剂遭到污染F、助焊剂之活性不足G、助焊剂与板子的互动不足H、助焊剂涂布之操作不均匀I 、通孔孔壁出现裂口及破洞 ,焊接时造成所填锡柱被板材中蒸气吹入或吹歪 而成吹孔J、预热不足K、xx焊料遭到污染L、锡温太咼M 、锡温太低N、焊接时间太短O、xx 之波形或高度不适应13、

11、通孔中流锡填锡不足A、焊锡性不好B、输送速度太快C、助焊剂之比重太低D、xx 之规律性不良E、助焊剂与板子的互动不足F、焊点热容量不足G、板子夹具不正确H、预热不足I、锡温太低J焊接时间太短14、焊点之锡量不足A、输送速度太慢15、焊点浮离A、基材板有问题（如树脂硬化不足）B、锡温太高C、焊接时间太长16、焊点缺锡A、焊锡性不好B、输送速度太快C、XX之规律性不好D、助焊剂之活性不足E、助焊剂与板子的互动不足F、板面对xx之浸入xx不适应H、预热不足I、焊接时间太短J、xx 之波形或高度不适应17、焊点中有空洞A、输送速度太快B、输送速度太慢C、助焊剂之比重太高D、助焊剂之比重太低E、助焊剂与

12、板子的互动不足F、通孔孔壁出现裂口及破洞，焊接时造成所填锡柱被板子材中蒸气吹入或吹 歪而成吹孔G、孔径对脚径之比值过大H、预热不足18、溅锡 (Solder Splatter)A、输送带出现抖动情形B、助焊剂之比重太高C、助焊剂之活性不足D、助焊剂与板子的互动不足E、板面对xx之浸入xx不正确F、板面线路布局不良G、锡温太咼H、锡温太低I、绿漆不良或硬化不足19、焊后板面出现不良锡球 (Solder Ball)A、助焊剂之比重太高B、xx之规律性不良C、助焊剂遭到污染D、通孔孔壁出现裂口及破洞，焊接时造成所填锡柱被板子材中蒸气吹入或 吹歪而成吹孔E、基材板有问题(如树脂硬化不足)F、绿漆不良或硬化不足20、焊点中或锡柱出现空间A、板子在夹具上固定不牢或于输送带之移动不正确B、输送速度太快C、助焊剂之比重太低D、助焊剂与板子的互动不足E 助焊剂涂布站之操作不均匀F、