PCB测试设备简介

1、更多企业学院： 中小企业管理全能版 183套讲座+89700份资料 总经理、高层管理 49套讲座+16388份资料 中层管理学院 46套讲座+6020份资料 国学智慧、易经 46套讲座 人力资源学院 56套讲座+27123份资料 各阶段员工培训学院 77套讲座+ 324份资料 员工管理企业学院 67套讲座+ 8720份资料 工厂生产管理学院 52套讲座+ 13920份资料 财务管理学院 53套讲座+ 17945份资料 销售经理学院 56套讲座+ 14350份资料 销售人员培训学院 72套讲座+ 4879份资料 供应OSP膜厚测量仪（无损测量）（图） 发布更新日期：2007-9-13 该信息获得

2、共获得 0评价 发布者: 共有1张图片1/1 运用光学原理精确测量OSP膜厚度 OSP膜厚测试&质量分析 OSPrey800仪器利用光谱分析原理无损检测OSP镀层厚度。无需准备样品，可实时 检测实际产品上的 OSP镀层度。OSPrey8OO仪器在检测过程中不会对PCB/PWB板产生 不利影响。通过进行 PCB/PWB上OSP镀层厚度的定量、完整性、可靠性及膜层形态的细 致分析，进而检验 OSP镀层的应用可靠性。 检测可在OSP镀层的生命周期的不同阶段进行，使用户可以通过监控OSP镀层形成 和储藏过程中产生的不良变化对工艺进行必要的调整。例如，可以在PCB/PWB 生命周期 的不同阶段检测 OS

3、P镀层的厚度以预测在后续的工艺过程中由于OSP镀层的可焊性变化 而对工艺产生的影响。 产品特色： 无损实时检测 不再使用检验铜箔，无需样品制备 超小检测点 二维图象分析功能 可在粗糙表面测量 OSP镀层厚度 人性化操作流程设计 供应铜箔抗剥离强度测量仪（图） 该信息获得共获得 0评价 发布更新日期：2007-9-13 发布者： 共有1张图片1/1 PST-R 系列铜箔抗剥离强度测试仪Peel Strength Tester PST-R系列铜箔抗剥离强度测试仪按IPC-TM-650试验方法手册中的 248设计制造, 配备优质力表，专业用于覆铜层压板和印制线路板工业的实验室中测量刚性板上铜箔的抗剥

4、 离强度。 PST-R Serial Copper Foil Peel Strength Testers are designed and made in accorda nee with IPC-TM-650 test ing method 2.4.8. All un its are equipped with quality force gage. The testers used for laboratories in Lam in ate and PCB in dustries for testi ng copper foil peel stre ngth of rigid lam i

5、n ates. PST-R系列铜箔抗剥离强度测试仪规范 专业用于测量刚性覆铜板上的铜箔抗剥离强度，配备刚性试样夹具小台车。 力表能力：可选择 0-1kg，0-5kg，0-15kg的力表。 力表显示单位可在磅、公斤、牛顿间转换。 精度：）.20% （最高负载）土（尾数） 4位半液晶数字显示 具双向RS232界面，可与电脑联接使用 力表内置可充电电池 剥离速度：50mm/分（2”分） 剥离行程：60mm 尺寸：310 X330 X430mm （W DXH） 重量：约6 kg 用电：220V、50Hz、单相 PST-R Serial Copper Foil Peel Stre ngth Tester

6、 Specificatio n Special testi ng copper foil peel stre ngth for rig id lam in ates. Equipped with Flat Specime n Holder fixture Force gage capacity available in 0-1kg, 0-5kg and 0-15kg. Display in poun ds, kilograms, or n ewt ons. Accuracy+/-0.20% of full scale+/-least sig nifica nt digit. LCD displ

7、ay with 4.5 digits f or force value RS232 in terface Rechargeable battery in side force gauge peel speed: 50mm/min, (2” /min) peel stroke: 60mm Dimension: 310 x 330 x 430mm (WK DX H) Weight: near 6 kg Power supply: 220V, 50Hz, single phase 供应镀层测厚仪(22-92号元素)(图) 发布更新日期：2007-9-13该信息获得共获得 0评价 发布者： 共有1张图

8、片1/1 应用 CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高 再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用 行业 用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器 多 个行业表面镀层厚度的测量 技术参数 主要规格规格描述 X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统 空冷式微聚焦型X射线管，Be窗 标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等 功率：50W(4-50kV , 0-1.0mA)标准 75W(4-50kV , 0-1.5mA)任选 装备有安全防射线光闸 二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材

9、质、多种厚度的二次滤光片任选 准直器程控交换系统最多可同时装配6种规格的准直器 多种规格尺寸准直器任选：圆形，女口 4、6、8、12、20 mil等矩形，如1x2、2x2、 0.5x10、1x10、2x10、4x16 等 测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055 mm（使 用 0.025 x 0.05 mm 准直器） 在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm（使用0.3mm准直器） 样品室 CMI900 CMI950 样品室结构开槽式样品室开闭式样品室 最大样品台尺寸 610mm x 610mm 300mm x 3

10、00mm XY轴程控移动范围 标准：152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选 300mm x 300mm Z轴程控移动高度 43.18mm XYZ 程控时，152.4mm XY 轴手动时，269.2mm XYZ三轴控制方式 多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和 Z轴 程序控制、XYZ三轴手动控制 样品观察系统 高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。50倍和100倍 观察系统任选。 激光自动对焦功能 可变焦距控制功能和固定焦距控制功能 计算机系统配置IBM计算机惠普或爱普生彩色喷墨打印机 分析应用软件操作系统：Windows2000中文平台分析软件包：Smar

11、tLink FP软件包 -测厚范围 可测定厚度范围：取决于您的具体应用。 -基本分析功能 采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标 准样品。 样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体（镀液中的元素含量） 可检测元素范围：Ti22 -U92 可同时测定5层/15种元素/共存元素校正 贵金属检测，如 Au karat评价 材料和合金元素分析, 材料鉴别和分类检测 液体样品分析，如镀液中的金属元素含量 多达4个样品的光谱同时显示和比较 元素光谱定性分析 调整和校正功能 系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移 测量自动化功能 鼠标激活测量模式：“Point and Shoot ” 多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式 测量位置预览功能 激光对焦和自动对焦功能 样