最新PCB基础知识简介

1、最新PCB基础知识简介 PCB基础知识简介 最新PCB基础知识简介 目 的 v对PCB工艺流程有一个基本了解。 v了解工艺流程的基本原理与操作。 最新PCB基础知识简介 目 录 v第一部分： 前言 原理： 在钯的催化作用下，Ni2+在 NaH2PO2的还原条件下沉积在裸铜表面。 当镍沉积覆盖钯催化晶体时，自催化 反应将继续进行，直至达到所需之镍 层厚度。 最新PCB基础知识简介 化学反应： Ni2+ +2H2PO2- +2H2O Ni+2HPO32- +4H+H2 副反应： 4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H2 最新PCB基础知识简介 反应机理： H2PO2- +H2O HPO

2、32-+H+2H Ni2+2H Ni+2H+ H2PO2-+H OH-+P+H2O H2PO2- + H2O HPO32-+H+H2 最新PCB基础知识简介 (6) 沉金 作用：是指在活性镍表面通过化学换 反应沉积薄金。 化学反应： 2Au+Ni 2Au+Ni2+ 最新PCB基础知识简介 特性： 由于金和镍的标准电极电位相差较 大，所以在合适的溶液中会发生置换反 应。镍将金从溶液中置换出来，但随着 置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆 盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层 的厚度较薄，通常为0.1m左右,这既可 达到降低成本的要求,也可提高后续钎 焊的合格率。 最新PCB基础知识简介 （三）喷锡

3、目的：目的： 热风整平又称喷锡，是将印制板浸 入熔融的焊料中，再通过热风将印制板 的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉， 从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆 层。 最新PCB基础知识简介 (1) 热风整平可分为两种： a、垂直式 b、水平式 (2) 热风整平工艺包括： 助焊剂涂覆 浸入熔融焊料 喷涂熔融焊料 热风整平 最新PCB基础知识简介 (3) 工艺流程： 贴胶带 前处理 热风整平 后处理(清洗) 最新PCB基础知识简介 贴胶纸: 在100 。C左右 辘板机上热压，速 1m/min以 下，如有需要可多次热压以避免 在热风整平时.胶纸被撕开,导致全手指上 锡。 前处理: 主要起清洁、 微蚀的作用

4、。除去 表面的有机物和氧化层、粗化表面通常微 率要求在1-2um左右。 最新PCB基础知识简介 热风整平： （1）预涂助焊剂 手动：溶入槽中手动刮去多余部分。 机动：采用辘压方式，即第一对毛辘 涂抹松香，第二（三）对硅胶辘除去多余的助 焊剂。 （2）、热风整平、焊热温度： Sn63/Pb37共熔点183 。C。 183 。C -221 。C 间，其与铜生成金属 间化合物（IMC）的能力低。 过高焊热温度可能破坏基材或使阻焊 剂点燃。温度过低，可能导致金属孔堵塞。 最新PCB基础知识简介 后处理 流程： 热水刷洗 毛辘擦洗 循环水洗 热风吹干 注：若松香清洁不净易导致波峰焊时有 气泡产生。 最新

5、PCB基础知识简介 （四）沉锡/熔锡 （1）沉锡 目的：目的： 用化学的方法沉积薄层纯锡用化学的方法沉积薄层纯锡 以保护铜面，同时保持良好的焊接以保护铜面，同时保持良好的焊接 性能。性能。 最新PCB基础知识简介 工艺流程： 除油 水洗 微蚀 水洗 沉锡 水洗 烘干 最新PCB基础知识简介 （2）熔锡 目的：目的： 用热油（如：甘油）的方法将已用热油（如：甘油）的方法将已 电镀铅锡的电镀铅锡的PCBPCB，浸入加热并使铅锡，浸入加热并使铅锡 熔化，以达到保护铜面和良好锡焊性熔化，以达到保护铜面和良好锡焊性 的目的。的目的。 最新PCB基础知识简介 工艺流程： 预热 炸油 冷却 水洗 烘干 最新

6、PCB基础知识简介 （五）外形加工 目的：目的： 在一块制作完成的线路板上，按 客户要求的轮廓外形大小，把外形加 工制作出来。 最新PCB基础知识简介 工艺流程： 收板 QE发放资料 锣板资料 锣板定位孔 进行锣板 检查 清洗 烘干 下工序(最后检查) 最新PCB基础知识简介 其它外形制作： A、啤板 B、斜边 C、V坑(自动V坑： 最新PCB基础知识简介 由DNC数控电脑系统控制机台移动,按所输 入电脑的资料,制作出客户所要求的轮廓及外形。 控制方面分别有X.Y轴坐标及Z轴坐标，电 脑控制机台XY轴移动及Z轴锣头带动的锣刀,通 过输入锣板资料及适当的参数,F.N.D.R.C等,机 器会自动按照资料,把所需的轮廓形状制作出来 最新PCB基础知识简介 锣头的转速 N (rpm/min) 进给速度 F (feed rate/min) 锣刀直径 D (diameter) 锣刀半径补偿值 RC (radius compensation) 叠板块数 PL/STK (panel/stack) 最新PCB基础知识简介 锣板检查项目 外形尺寸 - 最底的一件100%测量外形