北京电子信息高技术产业项目预算报告

1、北京电子信息高技术产业项目预算报告规划设计/投资分析/实施方案一、行业发展宏观环境分析1956年国务院制定的1956-1967科学技术发展远景规划中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致中国半导体的发展举步维艰。直到70年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其著作芯路历程中回忆这一阶段历史，提到发展中第一个误区“有设备就能生产”，70年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30条生产

2、线，但引进后无法解决技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有的作用，就淡出了市场。90年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为908、909工程，908工程在1990年启动，投资20亿元建设国际领先的1微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。由于中国彼时整体经济力量还在蓄积，因此经费、设备引进、建厂等环节仍然阻力较大，直至1998年产线得以竣工。此时国际工艺节点达到0.18微米，中国生产线刚建成就落后两代。在1996年国家启动了“909”工程，整体投资约100亿元，并且做出很多打破审批的特事特办，参与其中的公司如今只剩两家，一个是909工程

3、的主体华虹集团，另一个则是完全自筹1.355亿元资金的华为设计公司，也就是后来的海思。集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。半导体设备位于整个半导体产业链的上游，在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：厂房20%、晶圆制造设备65%、组装封装设备5%，测试设备7%，其他3%。其中晶圆制造设备在半导体设备中占比最大，进一步细分晶圆制造设备类型，光刻机占比30%，刻蚀20%，PVD15%，CVD10%，量测10%，离子注入5%，抛光5%，扩散5%。

4、2017年全球半导体设备市场总量约为566亿美元，同比增长37%，2018年约在600亿美元规模。中国是全球半导体设备的第三大市场，2018年中国半导体设备123.78亿元。我国半导体设备销售收入一直保持高速增长状态，2018年全国半导体设备销售收入123.78亿元，同比增长39.14%，2015-2018年期间，我国半导体设备销售收入复合增长率高达37.93%。半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日美所垄断，核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上。目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的国产率普遍较低。经过多年培

5、育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。从政策上看，随着国家集成电路产业发展推进纲要中国制造2025等纲领的退出，国内针对半导体装备的税收优惠、地方政策支持逐步形成合力，为本土半导体设备厂商的投融资、研发创新、产能扩张、人才引进等创造良好环境。财政部先后于2008、2012、2018年出台税收政策减免集成电路生产企业所得税。从地方产业政策来看，多地退出集成电路产业扶持政策及发展规划，从投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等方面退出一系列政策，对符合要求的企业给予奖励和研发补助。全球半导体分为IDM模式和垂直分工模

6、式两种商业模式，老牌大厂由于历史原因，多为IDM模式。随着集成电路技术演进，摩尔定律逼近极限，各环节技术、资金壁垒日渐提高，传统IDM模式弊端凸显，新锐厂商多选择Fabless（无晶圆厂）模式，轻装追赶。集成电路设计为知识密集型产业，国际上比较典型的参与者主要有AMD、英伟达、高通、联发科、苹果、华为海思等公司。芯片设计可以分为数字集成电路设计和模拟集成电路设计两大类。模拟集成电路设计包括电源集成电路、射频集成电路等设计。模拟集成电路包括运算放大器，线性整流器，锁相环，振荡电路，有源滤波器等。相较数字集成电路设计，模拟集成电路设计与半导体器件的物理材料性质有着更大的关联。数字集成电路设计包括系

7、统定义，寄存器传输级设计，物理设计，设计过程中的特定时间点，还需要多次进行逻辑功能，时序约束，设计规则方面的检查，调试，以确保设计的最终成果合乎最初的设计收敛目标。全球芯片设计产业现状全球芯片设计产业龙头企业主要分布在美国，中国，台湾等国家地区，2018年，中国企业海思半导体首次入围全球芯片设计前十企业，营收规模排名全球第五。从整体来看，美国企业仍然占据了绝对主流，前10大芯片设计公司中有8家都来自美国，其他仅有海思半导体和联发科(中国台湾)上榜。2018年全球芯片设计产业规模大约为1139亿美元，同比增速14%，过去五年符合增速约为6.6%。由于近几年智能手机等终端对于芯片性能和数量需求的快

8、速提升，全球芯片设计产业得以快速增长。特别是随着整体芯片设计工艺的持续升级，芯片设计产业充分享受了下游芯片制造大规模投资的产业红利，产业持续高速增长。二、预算编制说明本预算报告是xxx（集团）有限公司本着谨慎性的原则，结合市场和业务拓展计划，在公司预算的基础上，按合并报表要求编制的，预算报告所选用的会计政策在各重要方面均与本公司实际采用的相关会计政策一致。本预算周期为5年，即2019-2023年。三、公司基本情况（一）公司概况公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司

9、坚持以科技创新为动力，建立了基础设施较为先进的技术中心，建成了较为完善的科技创新体系。通过自主研发、技术合作和引进消化吸收等多种途径，不断推动产品技术升级。公司主导产品质量和生产工艺居国内领先水平，具有显著的竞争优势。顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。公司已拥有ISO/TS16949质量管理体系以及ISO14001环境管理体系，以及ERP生产管理系统，并具有国际先进的自动化生产线及实验测试设备。经过多年的发展与积累，公司建

10、立了较为完善的治理结构，形成了完整的内控制度。为了确保研发团队的稳定性，提升技术创新能力，公司在研发投入、技术人员激励等方面实施了多项行之有效的措施。公司自成立以来，一直奉行“诚信创新、科学高效、持续改进、顾客满意”的质量方针，将产品的质量控制贯穿研发、采购、生产、仓储、销售、服务等整个流程中。公司依靠先进的生产、检测设备和品质管理系统，确保了品质的稳定性，赢得了客户的肯定。（二）公司经济指标分析2018年xxx公司实现营业收入21207.57万元，同比增长16.40%（2988.21万元）。其中，主营业务收入为19821.81万元，占营业总收入的93.47%。2018年营收情况一览表序号项目

11、第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入4453.595938.125513.975301.8921207.572主营业务收入4162.585550.115153.674955.4519821.812.1半导体集成电路(A)1373.651831.541700.711635.306541.202.2半导体集成电路(B)957.391276.521185.341139.754559.022.3半导体集成电路(C)707.64943.52876.12842.433369.712.4半导体集成电路(D)499.51666.01618.44594.652378.622.5半导体集成电路(E)33

12、3.01444.01412.29396.441585.742.6半导体集成电路(F)208.13277.51257.68247.77991.092.7半导体集成电路(.)83.25111.00103.0799.11396.443其他业务收入291.01388.01360.30346.441385.76根据初步统计测算，2018年公司实现利润总额4606.07万元，较2017年同期相比增长776.52万元，增长率20.28%；实现净利润3454.55万元，较2017年同期相比增长511.94万元，增长率17.40%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元21207.57完成主营业务收

13、入万元19821.81主营业务收入占比93.47%营业收入增长率（同比）16.40%营业收入增长量（同比）万元2988.21利润总额万元4606.07利润总额增长率20.28%利润总额增长量万元776.52净利润万元3454.55净利润增长率17.40%净利润增长量万元511.94投资利润率60.46%投资回报率45.35%财务内部收益率29.18%企业总资产万元18832.24流动资产总额占比万元26.68%流动资产总额万元5023.84资产负债率36.16%四、基本假设1、公司所遵循的国家及地方现行的有关法律、法规和经济政策无重大变化；2、公司经营业务所涉及的国家或地区的社会经济环境无重大

14、改变，所在行业形势、市场行情无异常变化；3、国家现有的银行贷款利率、通货膨胀率和外汇汇率无重大改变；4、公司所遵循的税收政策和有关税优惠政策无重大改变；5、公司的生产经营计划、营销计划、投资计划能够顺利执行，不受政府行为的重大影响，不存在因资金来源不足、市场需求或供求价格变化等使各项计划的实施发生困难；6、公司经营所需的原材料、能源、劳务等资源获取按计划顺利完成，各项业务合同顺利达成，并与合同方无重大争议和纠纷，经营政策不需做出重大调整；7、无其他人力不可预见及不可抗拒因素造成重大不利影响。五、市场预测分析据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球

15、半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。缩写为IC；采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;是使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面发展的核心因素之一。根据Gartner报告显示，2019年全球半导体收入总计4,183亿美元，相比2018年下滑了11.9%。从国内情况来看，受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路产业201

16、9年增速也出现显著下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月，中国集成电路产业销售额5,049.9亿元，同比增长13.2%，增速同比下降了9.2个百分点。据中商产业研究院数据库显示，2020年1-2月中国集成电路出口量有所增长，2020年1-2月中国集成电路出口量为327.2亿个，同比增长13.6%。2020年，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司正式成立，注册资本为2000万元，由腾讯云的运营主体腾讯云计算(北京)有限责任公司全资控股，法定代表人为腾讯云副总裁王景田。六、预算编制依据1、营业成本依据公司各产品的不同毛利率测算，各项成本的变动与收入的变动进行匹配。2、财务费用依据公司资金使用

17、计划及银行贷款利率测算。七、预算分析未来5年xxx（集团）有限公司将继续扩大生产规模，主要投资用途包括：新建研发生产基地、补充流动资金等。（一）固定资产预算2019年计划固定资产投资8188.74(万元）。固定资产投资预算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元3425.582177.47194.978188.741.1工程费用万元3425.582177.4718870.931.1.1建筑工程费用万元3425.583425.5829.80%1.1.2设备购置及安装费万元2177.472177.4718.94%1.2工程建设其他费用万元2585.6925

18、85.6922.49%1.2.1无形资产万元1118.141118.141.3预备费万元1467.551467.551.3.1基本预备费万元735.56735.561.3.2涨价预备费万元731.99731.992建设期利息万元3固定资产投资现值万元8188.748188.74（二）流动资金预算预计新增流动资金预算3306.68万元。流动资金投资预算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元18870.9311648.5013201.3518870.9318870.9318870.931.1应收账款万元5661.283396.774245.965661.285661.

19、285661.281.2存货万元8491.925095.156368.948491.928491.928491.921.2.1原辅材料万元2547.581528.551910.682547.582547.582547.581.2.2燃料动力万元127.3876.4395.53127.38127.38127.381.2.3在产品万元3906.282343.772929.713906.283906.283906.281.2.4产成品万元1910.681146.411433.011910.681910.681910.681.3现金万元4717.732830.643538.304717.734717.

20、734717.732流动负债万元15564.259338.5511673.1915564.2515564.2515564.252.1应付账款万元15564.259338.5511673.1915564.2515564.2515564.253流动资金万元3306.681984.012480.013306.683306.683306.684铺底流动资金万元1102.22661.34826.671102.221102.221102.22（三）总投资预算构成分析1、总投资预算分析：总投资预算11495.42万元，其中：固定资产投资8188.74万元，占项目总投资的71.23%；流动资金3306.68万

21、元，占项目总投资的28.77%。2、固定资产预算分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资3425.58万元，占项目总投资的29.80%；设备购置费2177.47万元，占项目总投资的18.94%；其它投资2585.69万元，占项目总投资的22.49%。3、总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=8188.74+3306.68=11495.42（万元）。总投资预算一览表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元11495.42140.38%140.38%100.00%2项目建设投资万元8188.74100.00%100.00%71.23%2.1工程费用万元

22、5603.0568.42%68.42%48.74%2.1.1建筑工程费万元3425.5841.83%41.83%29.80%2.1.2设备购置及安装费万元2177.4726.59%26.59%18.94%2.2工程建设其他费用万元1118.1413.65%13.65%9.73%2.2.1无形资产万元1118.1413.65%13.65%9.73%2.3预备费万元1467.5517.92%17.92%12.77%2.3.1基本预备费万元735.568.98%8.98%6.40%2.3.2涨价预备费万元731.998.94%8.94%6.37%3建设期利息万元4固定资产投资现值万元8188.741

23、00.00%100.00%71.23%5建设期间费用万元6流动资金万元3306.6840.38%40.38%28.77%7铺底流动资金万元1102.2313.46%13.46%9.59%八、未来五年经济效益测算根据规划，第一年负荷60.00%,计划收入16530.00万元，总成本13870.10万元，利润总额8292.39万元，净利润6219.29万元，增值税522.91万元，税金及附加174.81万元，所得税2073.10万元；第二年负荷75.00%,计划收入20662.50万元，总成本16630.65万元，利润总额10904.34万元，净利润8178.25万元，增值税653.63万元，税金

24、及附加190.49万元，所得税2726.09万元；第三年生产负荷100%，计划收入27550.00万元，总成本21231.56万元，利润总额6318.44万元，净利润4738.83万元，增值税871.51万元，税金及附加216.64万元，所得税1579.61万元。（一）营业收入估算该“北京电子信息高技术产业项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑半导体集成电路行业设备相对价格变化，假设当年半导体集成电路设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入27550.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=871.51万元。营业收入税金及附加和增值税估算表序

25、号项目单位第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元16530.0020662.5027550.0027550.0027550.001.1半导体集成电路万元16530.0020662.5027550.0027550.0027550.002现价增加值万元5289.606612.008816.008816.008816.003增值税万元522.91653.63871.51871.51871.513.1销项税额万元4408.004408.004408.004408.004408.003.2进项税额万元2121.892652.373536.493536.493536.494城市维护建设税万元36.6

26、045.7561.0161.0161.015教育费附加万元15.6919.6126.1526.1526.156地方教育费附加万元10.4613.0717.4317.4317.439土地使用税万元112.06112.06112.06112.06112.0610税金及附加万元174.81190.49216.64216.64216.64（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用21231.56万元，其中：可变成本18403.66万元，固定成本2827.90万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。折旧及摊销一览表序号项目

27、运营期合计第一年第二年第三年第四年第五年1建(构)筑物原值3425.583425.58当期折旧额2740.46137.02137.02137.02137.02137.02净值685.123288.563151.533014.512877.492740.462机器设备原值2177.472177.47当期折旧额1741.98116.13116.13116.13116.13116.13净值2061.341945.211829.071712.941596.813建筑物及设备原值5603.05当期折旧额4482.44253.15253.15253.15253.15253.15建筑物及设备净值1120.6

28、15349.905096.754843.604590.454337.304无形资产原值1118.141118.14当期摊销额1118.1427.9527.9527.9527.9527.95净值1090.191062.231034.281006.33978.375合计：折旧及摊销5600.58281.10281.10281.10281.10281.10总成本费用估算一览表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1外购原材料费万元12758.697655.219569.0212758.6912758.6912758.692外购燃料动力费万元890.26534.16667.69890.2

29、6890.26890.263工资及福利费万元2546.802546.802546.802546.802546.802546.804修理费万元30.3818.2322.7930.3830.3830.385其它成本费用万元4724.332834.603543.254724.334724.334724.335.1其他制造费用万元1433.02859.811074.761433.021433.021433.025.2其他管理费用万元1297.51778.51973.131297.511297.511297.515.3其他销售费用万元1306.38783.83979.791306.381306.3813

30、06.386经营成本万元20950.4612570.2815712.8420950.4620950.4620950.467折旧费万元253.15253.15253.15253.15253.15253.158摊销费万元27.9527.9527.9527.9527.9527.959利息支出万元-10总成本费用万元21231.5613870.1016630.6521231.5621231.5621231.5610.1可变成本万元18403.6611042.2013802.7418403.6618403.6618403.6610.2固定成本万元2827.902827.902827.902827.902

31、827.902827.9011盈亏平衡点51.26%51.26%达产年应纳税金及附加216.64万元。（五）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=6318.44（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=6318.4425.00%=1579.61（万元）。（六）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=6318.44（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=6318.4425.00%=1579.61（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额6318.44万元

32、，缴纳企业所得税1579.61万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=6318.44-1579.61=4738.83（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=54.96%。（2）达产年投资利税率=64.43%。（3）达产年投资回报率=41.22%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入27550.00万元，总成本费用21231.56万元，税金及附加216.64万元，利润总额6318.44万元，企业所得税1579.61万元，税后净利润4738.83万元，年纳税总额2667.76万元。利润及利润分配表序号项目单位

33、达产指标第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元27550.0016530.0020662.5027550.0027550.0027550.002税金及附加万元216.64174.81190.49216.64216.64216.643总成本费用万元21231.5613870.1016630.6521231.5621231.5621231.565增值税万元871.51522.91653.63871.51871.51871.516利润总额万元6318.448292.3910904.346318.446318.446318.448应纳税所得额万元6318.448292.3910904.34631

34、8.446318.446318.449企业所得税万元1579.612073.102726.091579.611579.611579.6110税后净利润万元4738.836219.298178.254738.834738.834738.8311可供分配的利润万元4738.836219.298178.254738.834738.834738.8312法定盈余公积金万元473.88621.93817.83473.88473.88473.8813可供投资者分配利润万元4264.955597.367360.424264.954264.954264.9514应付普通股股利万元4264.955597.367

35、360.424264.954264.954264.9515各投资方利润分配万元4264.955597.367360.424264.954264.954264.9515.1项目承办方股利分配万元4264.955597.367360.424264.954264.954264.9516息税前利润万元6318.448292.3910904.346318.446318.446318.4417息税折旧摊销前利润万元6599.548573.4911185.446599.546599.546599.5418销售净利润率%17.20%37.62%39.58%17.20%17.20%17.20%19全部投资利润率

36、%54.96%72.14%94.86%54.96%54.96%54.96%20全部投资利税率%64.43%64.43%64.43%64.43%21全部投资回报率%41.22%54.10%71.14%41.22%41.22%41.22%22总投资收益率%41.22%54.10%71.14%41.22%41.22%41.22%23资本金净利润率%41.22%54.10%71.14%41.22%41.22%41.22%八、确保预算完成的措施1、进一步开拓市场，提高市场占有率。2、全方位推行精益化管理，降低成本、提高效率，实现经营业绩持续成长。3、以经济效益为中心，挖潜降耗，把降低成本作为首要目标。4

37、、加强资金管理，提高资金利用率。5、强化财务管理，加强成本控制、财务预算的执行、资金运行情况监管等方面的工作，建立成本控制、预算执行、资金运行的预警机制，降低财务风险，保证财务指标的实现。九、风险提示分析（一）政策风险分析投资项目选址区域位于项目建设地，其自然环境、经济环境、社会环境和投资环境良好；改革开放以来，我国国内政局稳定，各项政治、经济、法律、法规日臻完善；经过综合分析，投资项目符合国家产业发展政策的引导方向，国家出台的相关方针政策表明，投资项目的政策风险极小。从项目来看，项目承办单位将面临一般企业共有的政策风险，包括：国家宏观调控政策、财政货币政策、税收政策等，这些政策的实施均可能对

38、投资项目今后的运作产生影响；就政策风险而言，政府对经济的宏观调控所做出的政策变动，一定程度上会影响着企业的经济利益；因此，要求项目承办单位在认真做好生产经营的同时，要特别充分关注我国政府针对相关行业相应的经济政策调控措施。undefined项目承办单位要加强企业内部信息化建设，提高政策市场相关信息的收集与处理能力，将在国家各项经济政策和产业发展政策的指导下，汇聚各方信息提炼最佳方案，实现统一指挥调度，合理确定公司发展目标和经营战略。项目承办单位要加强企业内部特别是决策者对政策引导、市场态势、发展趋势的认知和把握能力，提升对国内外相关行业市场预测和应变决策水平；强化内部管理提高企业服务管理水平，

39、降低营运成本，努力提高经营效率，形成项目承办单位的独特优势，不断增强抵御政策风险的能力。（二）社会风险分析投资项目在项目建设地内实施，不存在征地补偿或居民拆迁安置补偿等社会问题，同时污染物达到国家标准排放，社会风险很小；项目实施后，基本不会产生社会问题，因此，投资项目具备社会可行性。在项目实施中如有文物保护问题，项目承办单位将依照有关法律、法规的规定进行办理和保护，确保将具有历史文化价值的东西保留下来，融入新时代当地的精神风貌，坚决杜绝摧毁城市珍贵历史文物、损害城市形象的事件发生。undefined（三）市场风险分析顾客理念分析：顾客对项目项目产品的保守心理是其潜在的风险，顾客对参与信息分享而

40、可能带来的隐患担忧度决定消费保守度；同时，顾客的环境保护意识、效益意识、诚信意识等一定程度上影响着其应用项目产品的导向；由于顾客的理念不定性，所以，项目市场风险则随之不定。从当前中国经济形势来看，我国仍处于一个经济平稳增长阶段，投资和建设一直是中国经济发展的热点，国家出台的各项优惠政策，都预示着项目产品将有一个良好的发展前景；作为二十一世纪最具潜力的相关行业，使之具备较高的投资价值和发展后劲；目前，国内已有较多企业进入该行业的研发、生产和销售；在这样情况下，项目承办单位能否后来者居上，通过自身的管理优势、成本优势、技术优势，生产出高质量、低成本的项目产品，去占领更多的市场，将会面临众多的市场风

41、险与挑战。产品价格风险对策；投资项目在财务分析时，项目承办单位已经充分考虑到价格变动的可能，就价格因素可能造成的影响做了充分的准备；通过最新技术进行项目产品的生产，产品线配置以高品质、高性能项目产品占据高端市场，以市场差异化策略应对可能面临的价格下降风险。加大产品宣传力度，创新营销方式和手段开拓新兴市场，建立独立、主动、可控的销售渠道和销售网络，建立高素质的销售队伍；通过产品宣传、博览会、网络、媒体等形式，向顾客宣传、展示项目产品，吸引客户推动产品销售，逐步扩大客户群，以降低市场风险因素的影响。半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导

42、，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。国内半导体材料市场高速增长。半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化。目前，2015年全球半导体材料市场产值已达到434亿美元，约占据整体产业的13%，其规模巨大。

43、国内半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006-2015年保持平均14%的增长率。2015年已经达到61.2亿美元的规模，且占有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等占有率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。新一代半导体应用领域广泛，潜在市场空间大。第二、三代半导体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是通信、照明、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对这种高性能的半导体材料有着极大的需求。未来第三代半导体技术的应用将催生我国多个领域的潜在市场，届时将产生巨大的市场应用空间。通信技术更新换代

44、，传输速度呈数量级增长。从上世纪80年代至今，每一代移动通信标准都有着其标志性的能力指标和核心关键技术。1G只能提供模拟语音业务；2G的GSM网络可提供数字语音和低速数据业务；3G以CDMA为技术特征，用户峰值速率达到2Mbps至数十Mbps，可以支持多媒体数据业务；4GLTE网络用户峰值速率可达100Mbps以上，能够支持各种移动宽带数据业务。5G技术将引领新革命。相比前四代通讯技术，5G网络的变革将更加全面，在进一步提高通讯传输速度的同时，更加强调连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景下的技术需求，为进一步升级的移动互联网市场，和新兴的物联网、智能汽车、智能制造、虚拟现

45、实等市场提供多元化的技术方案。目前国际主流的行业组织、运营商、设备厂商和芯片厂商都在积极投入5G标准的制定，预计到2020年前后，5G网络将实现商用。未来，5G网络的商用必然将催生移动通信芯片升级换代的海量市场，同时也将带来通讯芯片市场版图的巨大变化。5G技术高速率和低延迟的要求，对化合物半导体提出了新的需求。比如功率、线性度、工作频率、效率、可靠性等都需要达到极高的标准。由于5G通信全频带通信的特性，5G手机中射频前端芯片数量将进一步增加，带动以GaAs为代表的第二/三代化合物半导体产业链发展。具体到实践当中，可以从设备端和基站端两分析。基站端需求。5G实际应用中，带相控阵天线的手机将发射信

46、号给基站和微蜂窝基站，基站和微蜂窝基站将与相控阵天线对接以实现信号连接。基站使用的射频功率管一般采用LDMOS工艺，但现在LDMOS工艺正在被氮化镓（GaN）工艺取代。GaN是宽禁带材料，意味着GaN能够耐受更高的电压，有更高的功率密度和可工作温度更高，能够满足5G通信基站的要求。同时，5G采用高频频谱虽然能提供更高的数据传输速率，但这一频段的电磁波传输距离很短，且容易被障碍物阻挡。因而移动运营商可能需要建设数百万个小型基站，将其部署至每根电线杆、每栋大楼，每户房屋，甚至每个房间，这也就意味着基于GaN的PA芯片需求将出现飞跃增长。根据市场调查机构Yole的估计，GaN功率器件需求有望在今后5

47、年内爆发，复合增长率可达90%以上。手机端需求。4G手机中数字电路部分包括应用处理器和调制解调器，射频前端则包括功率放大器（PA）、射频信号源和模拟开关。功率放大器通常采用砷化镓（GaAs）材料的异质结型晶体管（HBT）技术制造。未来的5G手机也要有应用处理器和调制解调器。不过与4G系统不同，5G手机还需要相控阵天线，每根天线都有独立的PA和移相器，并与一个覆盖整个工作频率的信号收发器相连，相应的半导体器件需求将会更大。2015年全球智能手机销量达14.3亿部，中国智能手机出货量达5.39亿部。根据估算，2016年度全球智能手机出货量预计达到15部，手机砷化镓功率元件需求量超过160亿只，国内

48、手机市场砷化镓元件需求量接近60亿只。未来随着4G手机渗透率的不断提升和5G技术的商用化，手机用砷化镓元件还将不断增长。（四）资金风险分析项目承办单位在项目规划预算时，应该充分周全考虑各种费用的支出以保证资金的筹措及供应充足；全面落实项目建设资金来源，加强项目投资管理严格控制工程造价。（五）技术风险分析技术方面的风险主要是项目采用的技术的先进性、可靠性、适用性和经济性与原方案发生重大变化，导致项目不能按期进入正常生产状态或生产能力利用率低，达不到设计要求或生产成本提高，产品质量达不到预期要求；项目承办单位通过引进先进的生产装备，采用先进的生产工艺技术进行高质量项目产品的生产，该技术生产效率高，

49、产品质量好，而且生产过程基本无污染；但是，由于该生产技术要求较高，产品质量的控制需要在生产过程中不断加以调节和控制，因此，该技术对工艺过程中的控制、调整能力要求较高。（六）财务风险分析（七）管理风险分析项目承办单位要加强对管理人员组织结构、管理制度等方面的内部培训、外部培训，提高其整体素质和经营管理水平；吸收具有丰富投资管理、运营管理方面经验的专业人才进入公司管理层，制定、完善并认真贯彻落实各项管理制度。项目的实施有一定的周期，涉及的环节也较多，在这期间如果出现一些人力不可抗拒的意外事件或某个环节出现问题以及宏观经济形势发生较大的变化，项目承办单位组织结构、管理方法可能不适应不断变化的内外环境

50、，将会大大影响项目的进展或收益；项目在建设和运营过程中，公司内部管理中存在诸如成本控制、人员变动、资金运营等方面的不确定性，将为企业的运营带来管理风险。通过借鉴国内外先进的管理体系，严格认真地贯彻执行，不断提高企业的管理水平，体现项目承办单位精细化管理的特色。（八）其它风险分析项目承办单位将努力关注关税对项目产品市场的影响，加强对市场形势变化的预测及对企业的影响分析，并相应调整经营策略；项目承办单位也就积极准备开拓项目产品出口业务，以规避国内项目产品生产能力扩大所带来的恶性竞争，借原料进口关税调低的机遇转变成为提升公司产品的出口竞争能力。项目承办单位努力加强环境保护投资力度和强化环境保护措施，

51、确保投资项目对所在建设区域的环境质量不受影响；通过加大环境保护方面的投入与管理力度，尽量使污染消除在生产、运营过程中，实现清洁的原料保管、清洁的生产过程、清洁的产品储运，努力提高项目承办单位的环境保护工作管理水平。项目承办单位聘请熟悉相关行业的专家就项目可能涉及的风险因素及其风险程度进行判断，采用专家评估法识别风险因素和估计风险程度，针对项目各类风险因素的风险程度进行了评定，并对结果进行整理分析表明：投资项目的建设与实施，既不存在严重风险，更没有灾难性风险，较大风险主要是市场竞争能力风险、资金风险和管理风险；因此，项目承办单位应提高风险防范意识，积极采取应对措施，通过风险控制和风险转移等策略，

52、以尽可能低的风险成本来降低风险发生的可能性，并将风险损失控制在最小程度，确保最终目标的实现。（九）社会影响评估1、社会影响分析投资项目涉及的利益群体，从单位角度讲，主要是建设期内的相关行业制造企业和运营期内的上、下游企业；在项目建设过程中部分相关行业企业的产品得到投资项目的使用，可以直接获利；在项目的运营期内，由于项目承办单位可以和上、下游企业组成完整的产业链，从而推动行业向更高的层次发展，合作双方实现共赢，因此，上、下游企业也是投资项目的受益群体。投资项目社会影响评价范围是以项目建设地为重点，分析项目对节约能源、减少排放、当地社会就业、居民收入、生活水平、不同群体、文教卫生、弱势群体、社会服务容量等方面的影响。项目实施后，可以增加国家和当地的财政收入，提高区域经济实力；根据谨慎财务测算，为当地政府和国家的可持续发展做出一定贡献。其他利益相关者：项目的其他利益相关群体是设计单位、咨询单位、施工单位等，投资项目符合国家和地方发展的要求，对带动地方经济的发展起着积极的作用，故政府对项目是积极支持的；建设施工单位是直接受益者，对项目的态度无疑是支持的；设计单位