【PCBA外观检验标准】

1、XXXXXX有 限公司 XXXXXX electron detecting technology co.,ltd PCBA外观检验标准 编制： 审核： 批准： 分发号： 年 月 日发布年 月 日实施 修订履历 序号 修订详情 修订人 修订日期 1 首次发行 罗海军 分发清单 持有部门 数量 分发号 持有部门 数量 分发号 生产部 01 市场部 07 品质部 02 销售部 08 采购部 03 技术服务部 09 研发部 04 人事部 10 测试部 05 行政部 11 总工办 06 财务部 12 、目的 Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 、适用范

2、围Scope: 1本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA勺外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部 生产和发外加工的产品。 2、特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA勺标准可加以适当修订，其有效性应超 越通用型的外观标准。 、定义 Definition: 1标准 【允收标准】(Accept Criterio n):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】(Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度， 判定为理想状况。 【允收状况】(Accept Co nditio n):此组装情形未符合接近理想状

3、况，但能维持组装可靠度故视为 合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Con ditio n):此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基 于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 2、缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺 陷，称为致命缺陷，以CR表示的。 【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品 损坏、功能不良称为主要缺陷，以 MA表示的。 【次要缺陷】(Mi nor Defect):系指单位缺陷的使用性能，实质上并

4、无降低其实用性，且仍能达到 所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 3、焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】(Wetting Angle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)， 般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】(No n-Wett ing)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩锡】(De-Wett in g)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则 增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物

5、上的表面特性。 四、引用文件 Referenee IPC-A-610E电子组件的可接受性 五、职责 Responsibilities: 品质部：负责本标准检验 PCBA成品以及执行情况的监督； 生产部：负责按照本标准进行生产、检验、维修； 六、工作程序和要求 Procedure and Requirements 1、 检验照明条件：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面 500550mm （照度达900-1100LUX且与 检验者目距不大于20cm 2、 参考文件：IPC-A-610E电子组装的可接受性Class2级标准、xxx材料清单、更改通知 单及工程样板； 3、检验工具： 3.1放大镜台灯：

6、用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器； 3.2塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。 3.3万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态； 3.4电容表：用于测量电容器的值； 3.5推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 3.6静电手环：用于与PCBA接触时的静电防护； 4、ESD防护：生产过程中凡接触PCBA者皆须做好静电防护措施（配带静电手环或静电手套）； 5、检验前需确认所使用工作平台清洁且已做过ESD防护（平台接地电阻不得小于1MQ）0 6、本标准若与其它标准文件相冲突时，依据顺序如下： 6.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、变更通知

7、单等提出的特殊需求； 6.2最新版本的IPC-A-610E规范Class 2 6.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610E规范Class 3为标准。 6.4若有外观标准争议时，由品质部解释与核判是否允收。 6.6涉及功能性问题时，由工程、研发部及品质部分析原因与责任单位，并于维修后由品质部复判 外观是否允收。 七、名词术语 1、立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立的现象； 2、桥联或短路：两个或两个以上不应相连接之焊点间的焊锡相连，或焊点的焊料与相 邻的导线相连的不良现象； 3、 偏移：元件焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以 元件的中心线和焊

8、盘的中心线为基准） 3.1横向（水平）偏移：元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏移，又叫侧面偏移； 如下图A 3.2纵向（垂直）偏移：元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏移，又叫末端偏移； 如下图B 3.3旋转偏移：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（）为旋转偏移；又叫移位; 4水平偏位氐垂直谕位C. 一锻转偏卷 4、空焊：是指元件可焊端没有与焊盘相连接的组装现象； 5、反向：是指有极性元件焊接时方向错误； 6、错件；规定位置所焊接的元件型号与材料清单要求不符； 7、少件：指要求有元件的位置未焊接元件； 8、露铜：PCBA/PC表面绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象； 9、起泡：指PC

9、BA/PC表面发生区域膨胀的变形现象； 10、锡孔；反映过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象； 11、锡裂：焊锡表面出现裂纹； 12、堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 13、翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形； 14、侧立：指元件焊接端侧面直接焊接； 15、虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通； 16、 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PC板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体; 17、冷焊/不熔锡：指焊点表面无光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果； 18、少锡：指元件焊盘锡量偏少； 19、多件：指PC上不要求有元件的位置贴有元件； 20、锡尖：指锡点

10、不平滑，有尖峰或毛刺； 21、锡珠：指PCB上有球状锡点或锡物； 22、断路：指元件或PCB线路中间断开； 23、元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PC表面的现象； 7.2 芯 w * 熔融焊锡面 件 沾锡 角. , 锥面理想状况（Target Condition） ）零件的对准度（组件X方向） 沾锡角 被焊物表面 八、附录 Appendix: 7.1沾锡性判定图示 7.1.1沾锡性判定 角度如右图5-1中, 所示沾锡角不应大 于90 图示 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注：此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 X w 1/2W X w 1

11、/2W X1/2WX1/2W 7.3芯片状（Chip）零件的对准度（组件丫方向） 允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其 零件宽度的50% (X 三 1/2W) 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的 50%(MI)。 (X1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注：此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 允收状况(Accept Condition) Y1 仝 1/4W 1. 2.

12、 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零 件宽度的25鸠上。（Y1三1/4W） 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住 焊垫 5mil(0.13mm)以上。(Y2 三 Y2 仝 5mil 5mil) 7.4圆筒形(Cylinder )零件的对准度 拒收状况(Reject Condition) 1. 零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽 度的 25% (Ml)。(Y1 v 1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不 足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2v 5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准 理想状况(Target Condition) 组

13、件的”接触点在焊垫中心 注：为明了起见，焊点上的锡已省去。 允收状况(Accept Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直 径 33%以下。(Y 三 1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的 33%以上。(X1 三 1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。 拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端 直径33%以上。(Ml)。 (Y 1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的 33%以上 (MI)。(X1 v 1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫。 4. 以上缺陷大于

14、或等于一个就拒收。 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏 滑。 =5mil /2W v 5mil 允收状况(Accept Condition) 1. 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接 脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X三 1/2W ) 2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离三 5mil。 拒收状况(Reject Condition) 1. 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接 脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (Ml)。(X 1/2W ) 2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离v 5mil (0.13mm)(MI) 。(Sv 5m

15、il) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏 滑。 允收状况(Accept Condition) 拒收状况(Reject Condition) 7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度 各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(Ml)。 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏 滑。 W X X 允收状况(Accept Condition) X三W 欢迎下载 各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最 少保有一个接脚宽度(X三W * 拒收状况(Reject Co

16、ndition) * 各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，已 7.8 J型脚零件对准度 理想状况(Target Condition) 滑。 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚, 尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X三1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离三 5mil (0.13mm)以上。 (S 三 5mil) 7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚， 已超过接脚本身宽度的1/2W(MI

17、)。(X 1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离v 5mil(0.13mm)以下(Ml)。(S v 5mil) 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面，脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见 允收状况(Accept Condition) 1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈 一凹面焊锡带。 2. 锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。 3. 引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵 盖引线脚的95%以上。 拒收状况(Reject Condition) 1. 引线脚的底边和焊垫间未呈

18、现凹面焊锡带 (Ml)。 2. 引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖 引线脚的95%以上(Ml)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1. 引线脚的侧面，脚跟吃锡良好 2. 引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3. 引线脚的轮廓清楚可见 允收状况(Accept Condition) 1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈- 凹面焊锡带。 2. 引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。 3. 引线脚的轮廓可见。 拒收状况(Reject Condition) 1. 焊锡带延伸过引线脚的顶部(Ml) 2. 引线脚的轮廓模糊不清(MI) 0 3. 以

19、上缺陷任何一个都不能接收。 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量 沾锡角超过90度 * 理想状况(Target Condition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下 弯曲处顶部(C)间的中心点。 注：A:引线上弯顶部 E:引线上弯底部 C:引线下弯顶部 D:引线下弯底部 允收状况(Accept Condition) 脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部 (B) o 拒收状况(Reject Condition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部 (B), 延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI) o 7.11 J型接脚零件的焊点最小量 7.12 J型接脚零件的

20、焊点最大量工艺水平点 理想状况(Target Condition) 1. 凹面焊锡带存在于引线的四侧； 2. 焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)； 3. 引线的轮廓清楚可见； 4. 所有的锡点表面皆吃锡良好。 允收状况(Accept Condition) 1. 焊锡带存在于引线的三侧 2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h三 1/2T)。 拒收状况(Reject Condition) 1. 焊锡带存在于引线的三侧以下(Ml)。 2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下 (h 5mil 可被剥除者山5mil 不易被剥除者L 10mil 7.16卧式零件组装的方向与极性 C1 允

21、收状况(Accept Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L三 5mil。 (D,L = 5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 L 三 10mil。 (D,L 三 10mil) 拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者，直径D或长度L 5mil(MI)。 (D,L 5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 L 10mil(MI)。 (D,L 10mil) 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1.零件正确组装于两锡垫中央; 2.零件的文字印刷标示可辨识; 3.非极性零件文字印刷的辨识排 列方

22、向统一。（由左至右，或 由上至下） |k间+於 C1 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件与多脚零件组装正确。 毋R2 III同 2.组装后，能辨识出零件的极性符号。 3.所有零件按规格标准组装于正确位置。 4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示 排列方向未统一（R1,R2）。 拒收状况（Reject Condition） 1. 使用错误零件规格（错件）（MA）。 2. 零件插错孔（MA）。 3. 极性零件组装极性错误（MA）（极反）。 4. 多脚零件组装错误位置（MA）。 5. 零件缺组装（MA）。（缺件） 6. 以上缺陷任何一个都不能接收。 7.17立式零件组装

23、的方向与极性 1000 口 6.3F 理想状况（Target Condition） 1. 无极性零件的文字标示辨识由上至下 2. 极性文字标示清晰。 允收状况(Accept Condition) 1. 极性零件组装于正确位置。 2. 可辨识出文字标示与极性。 拒收状况（Reject Condition） 1. 极性零件组装极性错误（MA）。 （极性反） 2. 无法辨识零件文字标示（MA）。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收： 7.18零件脚长度标准 理想状况(Target Condition) 1. 插件的零件若于焊锡后有浮高或倾斜，须 符合零件脚长度标准。 2. 零件脚长度以L计算方式： 需

24、从PCB占锡面为衡量基准， 可目视零件脚出锡面为基准。 允收状况(Accept Condition) 1. 不须剪脚的零件脚长度，目视零件脚露出 锡面； 2. 须剪脚的零件脚长度下限标准(Lmin)为可 目视零件脚出锡面为基准； Lmax :L = 2.5mm Lmin :零件脚出锡面 3. 零件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm (L三 2.5mm) Lmax： L2.5mm Lmin :零件脚未露出锡面 拒收状况(Reject Condition) 1. 无法目视零件脚露出锡面(Ml); 2. Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出 锡面，零件脚最长的长度2.5mm(MI); (L 2

25、.5mm) 3. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功 能(MA); 4. 以上缺陷任何一个都不能接收。 7.19卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜 理想状况(Target Condition) 1. 零件平贴于机板表面； 2. 浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座 的最低点为量测依据。 Wh 允收状况(Accept Condition) 1. 量测零件基座与PCB零件面的最大距离须 W 0.8mm;(Lh W 0.8mm) 2. 零件脚不折脚、无短路。 拒收状况(Reject Condition) 1. 量测零件基座与PCB零件面的最大距离 0.8mm(MI); (Lh 0.8mm

26、) 2. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功 能(MA); 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 7.20立式电子零组件浮件 16 10u 6.3F 理想状况(Target Condition) 1. 零件平贴于机板表面； 2. 浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与 1000 口 F Lh W M 1mm 16 10口 F !l 允收状况(Accept Condition) 1.浮高 W 1.0mm (Lh W 1.0mm) m I I “W I I bS-l I W 1mm， 6.3F *- 3 1 1000 u 16 6.3F 2. 锡面可见零件脚出孔; 3. 无短路。 拒收状况(Rej

27、ect Condition) 1.浮高1.0mm(MI); (Lh 1.0mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功18 零件基座的最低点为量测依据。 7.21 机构零件(Jumper Pins,Box Header) 浮件 | 1 F | L L J 允收状况(Accept Condition) 1. 浮高三 0.2 ; (Lh = 0.2mm) 2. 锡面可见零件脚出孔且无短路 1 L Lh 0.2mm ,1 1 ULU n 拒收状况(Reject Condition) 1. 浮高0.2mm(MI); (Lh 0.2mm) 2. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功 能(MA); 3

28、. 短路(MA); 4. 以上任何一个缺陷都不能接收。 7.22 机构零件(Jumper Pi ns、Box Header)组装外观(1) 理想状况(Target Condition) 理想状况(Target Condition) 1. 零件平贴于PCB零件面； 2. 无倾斜浮件现象； 3. 浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与 零件基座的最低点为量测依据。 允收状况(Accept Condition) 1.PIN(撞)歪程度三1PIN的厚度; 2.PIN高低误差三0.5mm (X 三 D) (MI) ； (XD) 2.PIN 高低误差0.5mm(MI); 拒收状况(Reject Condi

29、tion) 1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度 7.23机构零件(Jumper Pi ns、Box Header)组装外观 3. 其配件装不入或功能失效(MA); 4. 以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1. PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象； 2. PIN表面光亮电镀良好、 无毛边扭曲不良现象。 PIN扭转.扭曲不良现象 拒收状况(Reject Condition) 由目视可见 PIN有明显扭转、扭曲不良现象 (MA)。 PIN有毛边、表层电镀不良现象 PIN变形、上端 U UU U LJ 7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔 拒收状况(Rejec

30、t Condition) 1. 连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象 (MA); 2. PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)； 3. W以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1. 应有的零件脚出焊锡面，无零件脚的折 脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点; 2. 零件脚长度符合标准。 拒收状况(Reject Condition) 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功 能(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功 能(MI)。 7.25零件脚与线路间距 理想状况(Target Condition) 零件如

31、需弯脚方向应与所在位置 PCB线路平 行。 允收状况(Accept Condition) 需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距D =0.05mm (2 mil)。 D u 0.05mm (2 mil) 拒收状况(Reject Condition) 1. 需弯脚零件脚的尾端和相邻 PCB线路间距 D 0.05mm (2 mil)(MI); 2. 需弯脚零件脚的尾端与相邻其它导体短路 (MA); 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1. 没有明显的破裂，内部金属组件外露； 2. 零件脚与封装体处无破损； 3. 圭寸装体表皮有轻微破损； 4. 文字标示

32、模糊，但不影响读值与极性辨识。 22 拒收状况(Reject Condition) 1. 零件脚弯曲变形(Ml); 2. 零件脚伤痕,凹陷(Ml); 3. 零件脚与封装本体处破裂(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 1. 零件体破损，内部金属组件外露(MA)； 2. 零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性 (MA)； 3. 无法辨识极性与规格(MA)； 4. 以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1. 零件本体完整良好； 2. 文字标示规格、极性清晰。 允收状况(Accept Condition) 1. 零件本体不能破裂，内部金属组件无外露

33、; 拒收状况(Reject Condition) 2. 文字标示规格，极性可辨识。 理想状况(Target Condition) 零件内部芯片无外露，IC封装良好，无破损。 允收状况(Accept Condition) 1.IC无破裂现象； 2.IC脚与本体封装处不可破裂; 3. 零件脚无损伤。 拒收状况(Reject Condition) 1.IC破裂现象(MA)； 2.IC脚与本体连接处破裂(MA); 3. 零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影 响焊锡性(MA)； 4. 本体破损不露出内部底材，但宽度超过 1.5mm(MI); 5. 以上缺陷任何一个都不能接收。 7.29零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1) 理想状况(Target Condition) 1. 焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观成一 均匀弧度； 2. 无冷焊现象与其表面光亮； 3. 无过多的助焊剂残留。 允收状况(Accept Condi