中山电子信息高技术产业项目行业调研市场分析报告

1、中山电子信息高技术产业项目行业调研市场分析报告投资分析/实施方案中山电子信息高技术产业项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优

2、良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。国内半导体材料市场高速增长。半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化。目前，2015年全球半导体材料市场产值已达到434亿美元，约占据整体产业的13%，其规模巨大。国内半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006-2015年保持平均14%的增长率。2015年已经达到61.2亿美元的规模，且占有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等占有率

3、将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。新一代半导体应用领域广泛，潜在市场空间大。第二、三代半导体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是通信、照明、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对这种高性能的半导体材料有着极大的需求。未来第三代半导体技术的应用将催生我国多个领域的潜在市场，届时将产生巨大的市场应用空间。通信技术更新换代，传输速度呈数量级增长。从上世纪80年代至今，每一代移动通信标准都有着其标志性的能力指标和核心关键技术。1G只能提供模拟语音业务；2G的GSM网络可提供数字语音和低速数据业务；3G以CDMA为技术特征，用户峰值速率达到2Mbps至数十

4、Mbps，可以支持多媒体数据业务；4GLTE网络用户峰值速率可达100Mbps以上，能够支持各种移动宽带数据业务。5G技术将引领新革命。相比前四代通讯技术，5G网络的变革将更加全面，在进一步提高通讯传输速度的同时，更加强调连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景下的技术需求，为进一步升级的移动互联网市场，和新兴的物联网、智能汽车、智能制造、虚拟现实等市场提供多元化的技术方案。目前国际主流的行业组织、运营商、设备厂商和芯片厂商都在积极投入5G标准的制定，预计到2020年前后，5G网络将实现商用。未来，5G网络的商用必然将催生移动通信芯片升级换代的海量市场，同时也将带来通讯芯片市

5、场版图的巨大变化。5G技术高速率和低延迟的要求，对化合物半导体提出了新的需求。比如功率、线性度、工作频率、效率、可靠性等都需要达到极高的标准。由于5G通信全频带通信的特性，5G手机中射频前端芯片数量将进一步增加，带动以GaAs为代表的第二/三代化合物半导体产业链发展。具体到实践当中，可以从设备端和基站端两分析。基站端需求。5G实际应用中，带相控阵天线的手机将发射信号给基站和微蜂窝基站，基站和微蜂窝基站将与相控阵天线对接以实现信号连接。基站使用的射频功率管一般采用LDMOS工艺，但现在LDMOS工艺正在被氮化镓（GaN）工艺取代。GaN是宽禁带材料，意味着GaN能够耐受更高的电压，有更高的功率密

6、度和可工作温度更高，能够满足5G通信基站的要求。同时，5G采用高频频谱虽然能提供更高的数据传输速率，但这一频段的电磁波传输距离很短，且容易被障碍物阻挡。因而移动运营商可能需要建设数百万个小型基站，将其部署至每根电线杆、每栋大楼，每户房屋，甚至每个房间，这也就意味着基于GaN的PA芯片需求将出现飞跃增长。根据市场调查机构Yole的估计，GaN功率器件需求有望在今后5年内爆发，复合增长率可达90%以上。手机端需求。4G手机中数字电路部分包括应用处理器和调制解调器，射频前端则包括功率放大器（PA）、射频信号源和模拟开关。功率放大器通常采用砷化镓（GaAs）材料的异质结型晶体管（HBT）技术制造。未来

7、的5G手机也要有应用处理器和调制解调器。不过与4G系统不同，5G手机还需要相控阵天线，每根天线都有独立的PA和移相器，并与一个覆盖整个工作频率的信号收发器相连，相应的半导体器件需求将会更大。2015年全球智能手机销量达14.3亿部，中国智能手机出货量达5.39亿部。根据估算，2016年度全球智能手机出货量预计达到15部，手机砷化镓功率元件需求量超过160亿只，国内手机市场砷化镓元件需求量接近60亿只。未来随着4G手机渗透率的不断提升和5G技术的商用化，手机用砷化镓元件还将不断增长。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025以提高发展质量和效益为目标，以发展高科技、实现产业化为方向，坚持深化改

8、革、创新引领、绿色集约、开放协同、特色发展，优化全省高新区布局，创新高新区发展体制机制，全力推进产业转型升级，全面提升科技创新能力，着力打造国际一流的产业发展生态和创新创业生态，努力将高新区建设成为创新驱动发展示范区、新兴产业集聚区、转型升级引领区、高质量发展先行区，形成区域经济新的增长极，为我省构建现代化经济体系提供有力支撑。工业是实体经济的主体和建设现代化经济体系的主要着力点，推动工业高质量发展是深入实施改革、扶贫、工业化、城镇化发展“四大攻坚战”的必然要求，是加快实现工业提质增效和转型升级的内在需要。（二）工业绿色发展规划工厂是制造业的生产单元、实施主体，绿色工厂是实现转型升级的发展之路

9、。2016年9月国家工信部首次提出建设绿色制造指标体系，开展绿色工厂、绿色园区、绿色产品、绿色供应链管理等示范创建工作。经过各省努力，目前已经完成两批四百余家国家级绿色示范评价认定，取得了可喜的成绩。（三）xxx十三五发展规划随着战略性新兴产业的进一步加速发展，顺应经济转型需要的新兴产业，正在成为中国经济蓄势前行的新动力。发展新兴产业能够完善国民经济产业体系，增加有效供给，在创造经济价值的同时又能促进经济发展。新兴产业大都为技术、资金、知识密集型产业，其发展能够转变经济增长方式，促进经济的可持续发展。此外，新兴产业又能为传统产业提供技术支持，有利于促进传统产业的升级改造，优化产业结构。当全球新

10、科技革命和产业革命又来到一个新的历史性选择关头，中国战略性新兴产业除了激烈外部竞争压力，内部同样面临许多严重的问题。一是产业发展的制度和体制障碍需要进一步理顺，财政金融政策支持、资源倾斜优先配置等具体落实措施和政策没有完善。二是面对发达国家的技术垄断壁垒，技术创新进步还需要加大原始积累，关键和核心技术领域优势不明显，自主创新能力不强，技术研发、转化利用效率不高。三是光伏、风电等个别产业领域出现产能难以消化过剩问题。（四）xx高质量发展规划我市在构建产业新体系过程中，要坚持一手抓新兴产业培育和发展，一手抓传统产业转型和升级，处理好传统产业与新兴产业的关系。传统产业不仅不应放弃或替代，还应把传统产

11、业当作发展现代产业的基础和出发点去转型升级，以实现现代产业发展的同时，传统产业也随之协同发展，进而强化我市规模化综合制造能力优势。而且，传统产业界定也具有地域性，不能用绝对的眼光、静止的标准在不同经济发展水平的地区间套用。在珠三角经济发达地区是传统产业乃至衰退产业，发展已趋成熟，增长缓慢甚至开始萎缩，而在一些落后地区则可能还是朝阳产业、新兴产业，刚刚萌芽，亟需发展。传统产业转型升级是我市构建产业新体系、保持综合制造体系一个不可缺少的环节。要坚守实体经济之根，对传统制造业“不抛弃、不放弃”，从产业生态高度把产业链条中不可或缺的企业稳定下来，保持和提升我市综合制造体系的完整性。新常态下全面深化改革

12、，首先要精心谋划好和利用好我国经济的巨大韧性、潜力和回旋余地，依靠促改革调结构，推动经济发展提质增效升级。要坚持用改革的办法不断改善经济运行的微观基础和产业基础，努力保持稳增长和调结构平衡，有针对性地加大民生保障力度，为推动经济转型升级创造更为有利的条件，为改革持续推进创造更加稳定的发展环境。三、鼓励中小企业发展引导民间投资参与制造业重大项目建设，国务院办公厅转发财政部发展改革委人民银行关于在公共服务领域推广政府和社会资本合作模式指导意见，要求广泛采用政府和社会资本合作（PPP）模式。为推动中国制造2025国家战略实施，中央财政在工业转型升级资金基础上整合设立了工业转型升级（中国制造2025）

13、资金。围绕中国制造2025战略，重点解决产业发展的基础、共性问题，充分发挥政府资金的引导作用，带动产业向纵深发展。重点支持制造业关键领域和薄弱环节发展，加强产业链条关键环节支持力度，为各类企业转型升级提供产业和技术支撑。从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发，是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。从经济的贡献看，截至20

14、17年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。同时，民营经济也是参与国际竞争的重要力量。四、项目必要性分析当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。全球半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7%。模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器市场规模分别为588亿美元、672亿美元、1093亿美元和1580亿美元。2018年全球存储

15、器市场增速依旧领跑，达到27.4%;模拟芯片市场增速为10.7%，处理器电路市场增速为5.2%，逻辑芯片市场增速为6.9%。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。受中美贸易因素以及智能手机、PC需求动能减弱影响，2019上半年全球半导体景气低迷。根据美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，2019年上半年，全球半导体市场销售额累计为2037亿美元，比2018年同期销售额下降了14.5%。近年来，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的

16、亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。根据中国半导体协会公布的数据来看，2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%，但受到全球半导体市场下降影响，中国集成电路产业增速有所下降。中国半导体行业协会统计，2019年1-6月中国集成电路产业销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%。一直以来，我国国内集成电路行业聚焦于产业链的下游位置，主要优势在于集成电路组装和封测。但近年来国内集成电路的产业结构持续优化。2019年上半年，中国集成电路设计业销售收入比重为39.6%，集成电路制造业销售收入比重为26.9%，集成电路封装测试业销售收入比重为33.5%。对比过去，如今我国

17、国内集成电路的产业结构明显更加合理。在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。根据中国半导体行业协会统计，集成电路设计业销售收入从2014年的1047.4亿元增长到2018年的2519.3亿元。截至2019年上半年中国集成电路设计业销售收入为1206.1亿元，同比增长18.3%，增速有所下滑。2014年以来，我国集成电路制造业销售收入波动增长，从2014年的712.1亿元增长至2018年1818.2亿元，翻了近2.6倍。截至2019年上半年，我国集成电路制造业销售额累计达到820亿元，同比增长11.9%。目前，我国集成电路制造业中存储器

18、工艺实现突破14纳米逻辑工艺，但与国外仍有两代差距。在我国产业升级大时代背景下，随着我国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多，使得中国集成电路封测业迅速崛起，目前我国封测领域已经处于世界第一梯队。根据中国半导体行业协会的统计数据，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长，2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。截至2019年上半年，我国国集成电路封装测试行业销售额累计达到1022.1亿元，同比增长5.4%，增速大幅下滑。全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市场规模稳定增长，预计2019年将延续稳

19、定趋势，下半年将迎来逐步回暖。从厂商角度来看，2018年行业垄断形式依然显着，前十大厂商占据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。从并购角度来看，2018年延续了2017年平稳的并购态势，但相比2015-2016年已经规模明显缩减，随着收购标的减少以及监管趋严，未来大规模并购的可能性将会越来越小。第二章 行业发展形势分析1956年国务院制定的1956-1967科学技术发展远景规划中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困

20、难较多，导致中国半导体的发展举步维艰。直到70年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其著作芯路历程中回忆这一阶段历史，提到发展中第一个误区“有设备就能生产”，70年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30条生产线，但引进后无法解决技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有的作用，就淡出了市场。90年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为908、909工程，908工程在1990年启动，投资20亿元建设国际领先的1微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。由于中国彼时整体经济力量还在蓄积，因此经费、设备引进、建厂

21、等环节仍然阻力较大，直至1998年产线得以竣工。此时国际工艺节点达到0.18微米，中国生产线刚建成就落后两代。在1996年国家启动了“909”工程，整体投资约100亿元，并且做出很多打破审批的特事特办，参与其中的公司如今只剩两家，一个是909工程的主体华虹集团，另一个则是完全自筹1.355亿元资金的华为设计公司，也就是后来的海思。集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。半导体设备位于整个半导体产业链的上游，在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：

22、厂房20%、晶圆制造设备65%、组装封装设备5%，测试设备7%，其他3%。其中晶圆制造设备在半导体设备中占比最大，进一步细分晶圆制造设备类型，光刻机占比30%，刻蚀20%，PVD15%，CVD10%，量测10%，离子注入5%，抛光5%，扩散5%。2017年全球半导体设备市场总量约为566亿美元，同比增长37%，2018年约在600亿美元规模。中国是全球半导体设备的第三大市场，2018年中国半导体设备123.78亿元。我国半导体设备销售收入一直保持高速增长状态，2018年全国半导体设备销售收入123.78亿元，同比增长39.14%，2015-2018年期间，我国半导体设备销售收入复合增长率高达3

23、7.93%。半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日美所垄断，核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上。目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的国产率普遍较低。经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。从政策上看，随着国家集成电路产业发展推进纲要中国制造2025等纲领的退出，国内针对半导体装备的税收优惠、地方政策支持逐步形成合力，为本土半导体设备厂商的投融资、研发创新、产能扩张、人才引进等创造良好环境。财政部先后于2008、2012、2018年出台税收

24、政策减免集成电路生产企业所得税。从地方产业政策来看，多地退出集成电路产业扶持政策及发展规划，从投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等方面退出一系列政策，对符合要求的企业给予奖励和研发补助。全球半导体分为IDM模式和垂直分工模式两种商业模式，老牌大厂由于历史原因，多为IDM模式。随着集成电路技术演进，摩尔定律逼近极限，各环节技术、资金壁垒日渐提高，传统IDM模式弊端凸显，新锐厂商多选择Fabless（无晶圆厂）模式，轻装追赶。集成电路设计为知识密集型产业，国际上比较典型的参与者主要有AMD、英伟达、高通、联发科、苹果、华为海思等公司。芯片设计可以分为数字集成电路设计和模拟集

25、成电路设计两大类。模拟集成电路设计包括电源集成电路、射频集成电路等设计。模拟集成电路包括运算放大器，线性整流器，锁相环，振荡电路，有源滤波器等。相较数字集成电路设计，模拟集成电路设计与半导体器件的物理材料性质有着更大的关联。数字集成电路设计包括系统定义，寄存器传输级设计，物理设计，设计过程中的特定时间点，还需要多次进行逻辑功能，时序约束，设计规则方面的检查，调试，以确保设计的最终成果合乎最初的设计收敛目标。全球芯片设计产业现状全球芯片设计产业龙头企业主要分布在美国，中国，台湾等国家地区，2018年，中国企业海思半导体首次入围全球芯片设计前十企业，营收规模排名全球第五。从整体来看，美国企业仍然占

26、据了绝对主流，前10大芯片设计公司中有8家都来自美国，其他仅有海思半导体和联发科(中国台湾)上榜。2018年全球芯片设计产业规模大约为1139亿美元，同比增速14%，过去五年符合增速约为6.6%。由于近几年智能手机等终端对于芯片性能和数量需求的快速提升，全球芯片设计产业得以快速增长。特别是随着整体芯片设计工艺的持续升级，芯片设计产业充分享受了下游芯片制造大规模投资的产业红利，产业持续高速增长。第三章 重点企业调研分析据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

27、集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。缩写为IC；采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;是使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面发展的核心因素之一。根据Gartner报告显示，2019年全球半导体收入总计4,183亿美元，相比2018年下滑了11.9%。从国内情况来看，受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路产业2019年增速也出现显著下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月，中国集成电路产业销售

28、额5,049.9亿元，同比增长13.2%，增速同比下降了9.2个百分点。据中商产业研究院数据库显示，2020年1-2月中国集成电路出口量有所增长，2020年1-2月中国集成电路出口量为327.2亿个，同比增长13.6%。2020年，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司正式成立，注册资本为2000万元，由腾讯云的运营主体腾讯云计算(北京)有限责任公司全资控股，法定代表人为腾讯云副总裁王景田。一、xxx（集团）有限公司公司始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客

29、户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责

30、的创新型企业形象！2018年，xxx（集团）有限公司实现营业收入5703.54万元，同比增长30.23%（1323.96万元）。其中，主营业业务半导体集成电路生产及销售收入为4884.61万元，占营业总收入的85.64%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1197.741596.991482.921425.885703.542主营业务收入1025.771367.691270.001221.154884.612.1半导体集成电路(A)338.50451.34419.10402.981611.922.2半导体集成电路(B)235.93314.57292.

31、10280.871123.462.3半导体集成电路(C)174.38232.51215.90207.60830.382.4半导体集成电路(D)123.09164.12152.40146.54586.152.5半导体集成电路(E)82.06109.42101.6097.69390.772.6半导体集成电路(F)51.2968.3863.5061.06244.232.7半导体集成电路(.)20.5227.3525.4024.4297.693其他业务收入171.98229.30212.92204.73818.93根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额1601.57万元，较去年同期相比增长330

32、.75万元，增长率26.03%；实现净利润1201.18万元，较去年同期相比增长229.54万元，增长率23.62%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元5703.54完成主营业务收入万元4884.61主营业务收入占比85.64%营业收入增长率（同比）30.23%营业收入增长量（同比）万元1323.96利润总额万元1601.57利润总额增长率26.03%利润总额增长量万元330.75净利润万元1201.18净利润增长率23.62%净利润增长量万元229.54投资利润率36.13%投资回报率27.10%财务内部收益率29.08%企业总资产万元13887.32流动资产总额占比万元30

33、.68%流动资产总额万元4260.18资产负债率32.17%二、xxx（集团）有限公司公司紧跟市场动态，不断提升企业市场竞争力。基于大数据分析考虑用户多样化需求，以此为基础制定相应服务策略的市场及经营体系，并综合考虑用户端消费特征，打造综合服务体系。经过多年发展，公司已经形成一个成熟的核心管理团队，团队具有丰富的从业经验，对于整个行业的发展、企业的定位都有着较深刻的认识，形成了科学合理的公司发展战略和经营理念，有利于公司在市场竞争中赢得主动权。公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励制度，提高公司员工创造力，为公司的持续

34、快速发展提供强大保障。公司近年来的快速发展主要得益于企业对于产品和服务的前瞻性研发布局。公司所属行业对产品和服务的定制化要求较高，公司技术与管理团队专业和稳定，对行业和客户需求理解到位，以及公司不断加强研发投入，保证了产品研发目标的实施。未来，公司将坚持研发投入，稳定研发团队，加大研发人才引进与培养，保证公司在行业内的技术领先水平。xxx（集团）有限公司2018年产值15922.92万元，较上年度14043.85万元增长13.38%，其中主营业务收入14871.80万元。2018年实现利润总额4375.50万元，同比增长27.27%；实现净利润1966.76万元，同比增长21.48%；纳税总额

35、96.39万元，同比增长15.33%。2018年底，xxx（集团）有限公司资产总额35066.88万元，资产负债率27.30%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx有限责任公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx有限责任公司承办的“中山电子信息高技术产业项目”主要从事半导体集成电路项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性中山电子信息高技术产业项目选址于某新区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足某新区环

36、境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：中山电子信息高技术产业项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪

37、声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称中山电子信息高技术产业项目半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.

38、3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。（二）项目选址某新区中山，古称香山，人杰地灵，名人辈出，是一代伟人孙中山先生的故乡。广东省地级市，全国4个不设区的地级市之一，珠三角中心城市之一、粤港澳大湾区重要节点城市、广东地区性中心城市之一、连续多年保持广东省第5的经济总量，并与顺德、南海、东莞一起被称为广东四小虎。前身为1152年设立的香山县；1925年，为纪念孙中山而改名为中山县，位于珠江三角洲中部偏南的西、北江

39、下游出海处，北接广州市番禺区和佛山市顺德区，西邻江门市区、新会区和珠海市斗门区，东南连珠海市，东隔珠江口伶仃洋与深圳市和香港特别行政区相望。中山是国家历史文化名城，是广府文化的代表城市之一，发祥于中山的香山文化是中国近代文化的重要源头，享有广东省曲艺之乡（粤剧）、华侨之乡的美誉。有旅居世界五大洲87个国家和地区的海外侨胞、港澳台同胞80多万人。2019年8月，中国海关总署主办的中国海关杂志公布了2018年中国外贸百强城市排名，中山排名第29。（三）项目用地规模项目总用地面积17908.95平方米（折合约26.85亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数73.19%，建筑容积率1.55，建

40、设区域绿化覆盖率5.17%，固定资产投资强度187.15万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积17908.95平方米，建筑物基底占地面积13107.56平方米，总建筑面积27758.87平方米，其中：规划建设主体工程21137.00平方米，项目规划绿化面积1435.03平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计53台（套），设备购置费1457.36万元。（七）节能分析1、项目年用电量1303564.69千瓦时，折合160.21吨标准煤。2、项目年总用水量3614.09立方米，折合0.31吨标准煤。3、“中山电子信息高技术产业项目投资建设项目”，年用电量1303564.69千瓦时，年总用

41、水量3614.09立方米，项目年综合总耗能量（当量值）160.52吨标准煤/年。达产年综合节能量65.56吨标准煤/年，项目总节能率27.60%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某新区发展规划，符合某新区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资5881.30万元，其中：固定资产投资5024.98万元，占项目总投资的85.44%；流动资金856.32万元，占项目总投资的14.56%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一

42、）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入7738.00万元，总成本费用5806.16万元，税金及附加103.61万元，利润总额1931.84万元，利税总额2301.91万元，税后净利润1448.88万元，达产年纳税总额853.03万元；达产年投资利润率32.85%，投资利税率39.14%，投资回报率24.64%，全部投资回收期5.56年，提供就业职位111个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。四、报告说明报告是项目建设单位根据经济发展、国家产业政策、国内外市场、项目所在地的内外部条件，提出的针对某一具

43、体项目的建议文件，是对拟建项目提出的框架性的总体设想，主要从宏观上论述项目建设的必要性和可能性，把项目投资的设想变为概略的投资建议。投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用报告和融资用报告。审批核准用的报告侧重关注项目的社会经济效益和影响；融资用报告侧重关注项目的盈利能力。具体概括为：政府立项审批、产业扶持、银行贷款、融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、中外合作、股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某新区及某新区半导体集成电路行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某新区半导体集成电路产业结构、技术

44、结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx（集团）有限公司为适应国内外市场需求，拟建“中山电子信息高技术产业项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某新区经济发展，为社会提供就业职位111个，达产年纳税总额853.03万元，可以促进某新区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率32.85%，投资利税率39.14%，全部投资回报率24.64%，全部投资回收期5.56年，固定资产投资回收期5.56年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、引导民间投资参与制造业重大项目建设，国务院办公厅转发财政部发展改革委人民银行关于在公

45、共服务领域推广政府和社会资本合作模式指导意见，要求广泛采用政府和社会资本合作（PPP）模式。为推动中国制造2025国家战略实施，中央财政在工业转型升级资金基础上整合设立了工业转型升级（中国制造2025）资金。围绕中国制造2025战略，重点解决产业发展的基础、共性问题，充分发挥政府资金的引导作用，带动产业向纵深发展。重点支持制造业关键领域和薄弱环节发展，加强产业链条关键环节支持力度，为各类企业转型升级提供产业和技术支撑。从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产

46、品开发，是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。从经济的贡献看，截至2017年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。同时，民营经济也是参与国际竞争的重要力量。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米17908.9526.85亩1

47、.1容积率1.551.2建筑系数73.19%1.3投资强度万元/亩187.151.4基底面积平方米13107.561.5总建筑面积平方米27758.871.6绿化面积平方米1435.03绿化率5.17%2总投资万元5881.302.1固定资产投资万元5024.982.1.1土建工程投资万元2435.722.1.1.1土建工程投资占比万元41.41%2.1.2设备投资万元1457.362.1.2.1设备投资占比24.78%2.1.3其它投资万元1131.902.1.3.1其它投资占比19.25%2.1.4固定资产投资占比85.44%2.2流动资金万元856.322.2.1流动资金占比14.56%

48、3收入万元7738.004总成本万元5806.165利润总额万元1931.846净利润万元1448.887所得税万元1.558增值税万元266.469税金及附加万元103.6110纳税总额万元853.0311利税总额万元2301.9112投资利润率32.85%13投资利税率39.14%14投资回报率24.64%15回收期年5.5616设备数量台（套）5317年用电量千瓦时1303564.6918年用水量立方米3614.0919总能耗吨标准煤160.5220节能率27.60%21节能量吨标准煤65.5622员工数量人111第五章 总结及展望1、1956年国务院制定的1956-1967科学技术发展

49、远景规划中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。2、投资项目建设条件是有利的；项目选址于项目建设地，交通便利且工商业发达，人才资源汇集，地理位置优越，公用辅助设施有保证，完全能够满足项目的建设与发展要求，而且，建设内容符合项目建设地的产业发展目标和总体规划。投资项目建设条件是有利的；项目选址于项目建设地，交通便利且工商业发达，人才资源汇集，地理位置优越，公用辅助设施有保证，完全能够满足项目的建设与发展要求，而且，建设内容符合项目建设地的产业发展目标和总体规划。投资项目工艺技术成熟，并且符合产品制造行业技术工艺发展的方向；项目在技术

50、上是可行的；产品生产工艺技术水平具有较强的竞争性，生产过程具有环境保护和安全的特点；另外，项目拟选的生产及配套设备技术先进，完全确保产品质量和生产效率；设备选型符合产品品种和质量需要，能够适应项目生产规模、产品规划及工艺技术方案的要求，生产技术装备自动化程度高，能够大幅度提高劳动生产率。3、2017年是我国“十三五”规划的关键年，很多投资项目开始进入实施阶段；同时，党的十九大将在下半年召开，为改革和发展营造更加良好的国内环境。针对工业领域的突出问题，我们还需持续推进供给侧结构性改革，坚持实施创新驱动，促进新旧动能顺利转换；同时也要顺应国际经贸规则新趋势，重塑我国工业竞争新优势，保障工业经济平稳

51、健康运行。在工业生产超预期回升的同时，工业投资缓中趋稳，工业品消费平稳增长，企业出口显著回升。2017年1-11月，我国工业投资同比增长3.1%，增速较年内高点回落1.8个百分点，较去年全年回落0.5个百分点，整体呈现缓中趋稳态势。社会消费品零售总额同比增长10.3%，与2016年基本持平。出口（人民币计价）扭转去年的下降趋势，同比增长11.6%。工业企业出口交货值结束了2012年以来的持续低迷走势，同比增长11.1%，增速较去年提高10.7个百分点。全省产业集约集聚发展水平进一步提升，经济带动力、投资产出强度进一步提高，能源消耗强度进一步下降，清洁生产和循环化改造取得成效。培育壮大一批百千万

52、亿级优势产业集群，基本形成中小企业集群与大型企业集团协同发展的良好格局，其中，电子信息、汽车成为具有国际竞争力的产业集群；电子商务、现代物流、现代金融等生产性服务业集聚区取得较快发展，形成产业集聚发展的服务体系，实现制造业与服务业共同集聚，成为推动产业转型升级的重要动能；新一代信息技术、生物、高端装备、高端新材料、绿色低碳、数字创意（含数字文化和创意设计）等率先突破，形成万亿战略新兴产业集群，成为新的支柱产业。到2020年，全省产业集聚发展取得明显成效。4、当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。附

53、表：附表1：主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米17908.9526.85亩1.1容积率1.551.2建筑系数73.19%1.3投资强度万元/亩187.151.4基底面积平方米13107.561.5总建筑面积平方米27758.871.6绿化面积平方米1435.03绿化率5.17%2总投资万元5881.302.1固定资产投资万元5024.982.1.1土建工程投资万元2435.722.1.1.1土建工程投资占比万元41.41%2.1.2设备投资万元1457.362.1.2.1设备投资占比24.78%2.1.3其它投资万元1131.902.1.3.1其它投资占比19.25%2.1.4固定资产投资占比85.44%2.2流动资金万元856.322.2.1流动资金占比14.56%3收入万元7738.004总成本万元5806.165利润总额万元1931.846净利润万元1448.