惠州合正简介

1、1,合正科技集团简介 uniplus group introduction 2011年02月,web site:.tw,2,合正分佈圖,3,合正科技集团架构,中坜厂 设立：1991年9月 资本额：24亿(ntd) 员工数 : 220人,惠州厂 设立：1999年12月 资本额：2.28亿(rmb) 员工数 : 1140人,昆山厂 设立：2000年6月 资本额：0.72亿(rmb) 员工数 : 500人,注:年营收为2008年实际达成,4,合正生產能力capacity allocation in uniplus,5,合正科技集团产品概況(i),6,合正科技集团产品概況(ii),7,合正科技集团产品

2、概況(iii),8,合正科技集团工厂及产品,1.玻璃纤维片(pp) 2.铜箔基板(ccl) 3.钻孔用铝板(lae) 4.高导热铝基板(htc) 5.多层代工压合(mlb) 6.增层结合胶剂与制程(rctc),1.玻璃纤维片(pp) 2.铜箔基板(ccl) 3.铜箔(cf) 4.高导热铝基板(htc) 5.多层代工压合(mlb) 6.钻孔代工(dr),1.玻璃纤维片(pp) 2.铜箔基板(ccl) 3.多层代工压合(mlb) 4.高导热铝基板(htc),9,管理系统认证,10,合正科技集团专利说明(i),11,合正科技集团专利说明(ii),12,合正科技集团专利说明(iii),13,未来计划申

3、请之专利,14,惠州厂区介绍,设立：1999年12月 厂 房 : 80,000 m 资本额：2.28亿(rmb) 2008年营收：7.3亿(rmb) 员工数 : 1140人,主要产品,铜箔基板,玻璃胶片,多层压合板代工,钻孔加工,高导热铝基板,铜箔,15,惠州厂主要客戶名录,(富士康集团),(3c集团),(依顿电子),(至卓飞高),(宝讯电子),(建业科技),(恩达电路),(鼎富电子),(乐健线路板),(方正集团),(精成科技),16,铜箔基板(ccl)规格及制造能力,17,铜箔基板(ccl)信赖性测试项目,18,产品(products)： mass laminate board (mlb):

4、 416层板 主要生产制程: 1、內层蚀刻：(inner+des.) 2、纯压合：(brown oxi.+laminating) 3、內层+压合：(inner+laminating),多层代工压合(mlb),19,多层压合板 (mlb) 品质监控系统,20,mlb規格与制造能力,21,多层压合板(mlb)信赖性测试项目,22,电解铜箔cf,产品(product) ： 铜箔 (copper foil , cf) 铜厚: 1/36 oz 背色: gr-hte(灰色高温延展铜) pk-hte(粉红色高温延展铜),23,铜箔 (cf) 品质监控系统,24,高导热铝基板htc,产品(product) ： 高导热铝基板 (high thermal onductivity ccl ,htc) 铝厚: 2078 mil (0.53.0 mm) 铜厚: 1/36 oz (单面铜or双面铜) 介电层厚度: 3mil or 6mil,25,高导热铝基板(htc)信赖性测试项目,26,品质体系认证及品质政策,iso 9001 ：2000,iso /ts16949：2002,27,环境体系认证及环境政策,iso