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文档简介
1、Metal mesh设计流程与规范,1,整理课件,IC: 提供给IC Metal Mesh Design Rule ,研发: 1.向客户索要Metal mesh立项需求表中的信息及物料 2.按照Metal mesh开案需求RD协助项目给出Layout 3.选定网格 现有moire判定操作规范: 1)小距离观察,距离30cm,左右角度45,上下角度30 2)大距离观察,距离60cm,左右角度45,上下角度30,开案导入会,会签Metal mesh check list-会签档,制图过程严格按照Metal mesh设计流程与规范,确认开案,制图,评估阶段,流程示意,2,整理课件,严格按照Metal
2、 mesh check list-Sensor check list检查图纸,追踪模具品质:品质追踪表 模具编号、深宽比等,追踪最终样品品质:品质追踪表 线宽,透过率,雾度,L、a、b值,网格是否可见,有无Moire。 完善Optical design text、制版纪录、项目文件信息,图纸发出,回传确认,追踪模具深宽比,最终样品信息追踪,3,整理课件,一 评估阶段,1.提供给IC Metal Mesh Design Rule ,4,整理课件,2.需客户提供 1. 2pcs可以点亮背光的LCD 2. TP与LCD的贴合示意图纸 3. LCD点亮治具,5,整理课件,3.Metal mesh la
3、yout设计需求(IC+RD)确认chip及排版图,(1)VA区Pattern最窄导通宽度1.2mm: 具体视网格来定:要求导通结点最少4个 一般在1.6mm左右 (2)ITO悬浮块确认,填充前要与确认悬浮块是否OK。 (3)走线宽度50um,走线间距50um;绘图走线必须为闭合曲线,不要有重叠走线 。如超出规格需与PM召开评估会议。 (4)在空间允许的情况下拐角需要做圆滑处理。拐角最大角度为30度,6,整理课件,(5)若为单通道,VA区Pattern终端需添加测试PAD。 测试PAD为宽度1.0mm矩形框,长度要最少2.5mm, 如无法达到要与张学颖确认,保证测试探针能扎到PAD。 (6)若
4、为无引线方案(metal mesh只负责制作VA区),走线搭接pad宽度0.3mm。 (7) Pin脚末端添加引出线和测试靶标,将测试针点图套上确认是否有偏移: (8)排版幅面为400mm*568mm,两单模之间间距尽量小,7,整理课件,4.选定网格,1.网格选择必要条件 单层相对透过率T97%; TP成品理论预估透过率=85.5%; 导通节点数维稳在4到5个; 网格可选角度范围必须大于等于4,即至少需要2的角度旋转偏移容差。2.网格选取流程图 若PPI150建议采用ITO+MM方案。,8,整理课件,(1)为优化制图及检查,统一图层命名规则,二 制图规则,9,整理课件,(2)VA区:导通区域填
5、充连续网格(网格类型由光学设计工程师提供)。其余区域填充断开的网格用于配色,网格类型要与连续网格一致,且无缝对接(即网格无错位)。配色方案分为A、B两种,如下图所示。 A方案 B方案 当填充断开网格的区域宽度很小时(填充的断开网格直接和连续网格相接,以致上下导通),需要保留6um空隙,采用A方案,如果是菱形Pattern, 需保留10um空隙 当填充断开网格的区域宽度较大,能确保上下不导通时,采用B方案。 目前优先A方案 (3)引出线内均填充连续的小网格,网格类型同引线区域。注意:引线和引出线连接区域网格要无缝对接。 (4)靶标(包括测试靶标)及文字内填充旋转45边长为11.5um的正方网格。
6、,10,整理课件,(5) Pattern与引线PAD导通部分:通过保留局部边框来导通,且注意要用直线条进行过渡处理。如下图所示: (6)Mold cut尺寸:十字mark 495mm*629.1mm; PET Cut mark: 4个3的圆,一侧相距300mm, 另一侧相距260mm 十字长度延伸到离胶板边沿5mm处,宽度0.1mm, 内填旋转45边长为11.5um的正方网格。 只要胶板不变, Mold cut尺寸不变。 (7)屏蔽区和引线重叠部分:如右图所示, 引线网格与屏蔽区连接处保留边框, 一般先与RD确认是否可删除屏蔽区。,11,整理课件,(1)完成纳米银 Metal Mesh Sensor 设计 Check List,三 检查图纸,12,整理课件,(2)给各部门确认CAD外框示意,标明Check List中的尺寸。CAD文档不要带有网格,不然文件太大打不开,要存成2007版本),人员有:高博,方博,张晟,顾滢,杨广舟,张学颖,程传新,杨云良,何钊,亢红伟。 (3)注意,若有某个部门提出图纸修改意见,需要提交设计变更单,各部门会签。,13,整理课件,(1)如果是打样的机种,转档成dxf格式,上传到共
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