PCB检验行业标准

1、1.0目的确定PCB板的检验标准和判左标准，为IQC提供判左依据。2.0适用范围适用于品质部IQC对PCB板进货的检验。3.0定义3.1名词释义3.1.1 PCB:在绝缘基材上，按预左设汁形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板3.1.2而：安装有主要器件和大多数元器件的印制电路板一而，英特征表现器件复杂。3丄3焊接而：与元件面对应的另一而，元器件较为简单。以bottom定义。3.1.4金属化孔：孔壁沉积有金属的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。3.1.5非金属化孔：没有电镀层或其他导电材料涂覆的孔3.1.6引线孔：印制板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔.3.

2、1.7通孔（过孔）：金属化孔贯穿连接的简称。3.1.8测试孔：设计用于印制板及印制板组件电气性能测试的电气连接孔。3.1.9安装孔：为穿过元器件的机械固立角，固定元器件于印制制板上的孔，可以使金属化孔， 也可是非金属化孔3.1.10塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔3.1.11阻焊膜：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。3.1.12焊盘（连接盘）：用于电气连接和元器件固左或两者兼备的导电图形3.1.13 V-CUT线：板上用刀具加工出V形槽，以利于封装好零件之后将英扳开3.2缺陷定义3.2.1桥接：导线间有焊料形成的多余导电通路3.2.2白斑出现在层压基体材料内部的一种现象，其中玻璃纤

3、维在纵横家交叉处与树脂分离，表现为离散的 白点或基体材料下的十字形3.2.3分层：基体材料任意层之间的分离或基体材料和金属被覆之间的分离3.2.4起泡：基体材料任意层之间的分离或基体材料和金属被覆之间的局部膨胀和分离3.2.5焊盘氧化：焊盘面顏色发黑，吃锡性较差3.2.6 BGA壺铜：BGA内小锡垫上表面及侧面岀现露铜的情形3.2.7 BGA漏塞：防焊印刷过程中规左塞孔的导通孔全部或局部少量孔未塞汕墨3.2.8板而刮伤：防焊漆受外力作用被刮伤或刮伤露铜3.2.9焊盘沾锡：焊盘上出现沾锡的情形3210假性露铜：导通孔环周围油墨因偏薄发黄呈现铜的顏色（即过孔发红）3.2.11露铜：防焊漆脱落线路蠢

4、出铜色3.2.12防焊对偏：棕片与板而对準度不够，体现在零件孔上即孔环呈现不规则的环带，体现在其它焊垫即一 侧被防焊膜覆盖，另一侧外部有基材裸露3213V-cut不良：V-cut线出现偏移、刀口错位、深浅不一、深度不符合要求、漏切、擦伤（刮伤）板而； 擦伤、刮伤金手指；残胶、切错位路及切线位路基材出现白斑、白点等现象41检验依据公司产品BOM淸单、产品承认书附菲林。4.2检验流程及规范依据IQC来料检验作业规范4.3抽样方案依据AQL抽样检验作业指导书5.0检验标准及方法5.1菲林应与布线图、打孔图、焊盘图等图样重合,其误差不大于0.05mmo5.2翘曲度板弯珂(R1-R2) /Tlxl00%

5、板扭珂(R3-R2) /2xL2 xlOO%Rl： PCB板隆起高度 R2： PCB板厚度R3： PCB板一个角翘起高度LI： PCB板长度L2： PCB板对角线长度印制板的翘曲度应符合表3的规定 表3板厚翘曲度1级2级1. 02. 01.0%2. 0%5.2.1板弯、板翘与板扭之测虽方5.2.11.板弯：将PCB凸面朝上,放宜于平板玻璃上,用塞规测虽其凸起的高度。(如图一)图一5.2.1.2.板翘与板扭：将PCB翘曲而朝上.放宜于平板玻璃上，用塞规测虽其翘起的髙度。(如图二)不合格：不符合以上各项要求h.起泡合格：板面无起泡现象不合格：板而出现起泡现象1氧化合格：表而光亮整洁，无发红、发暗现

6、象不合格：表而发红、发暗或发黑J-假性需铜合格：1不在BGA焊盘周帀2.不超过5处且不影响产品质量不合格：不符合以上各项要求k.防焊对偏合格：无防焊对偏现象不合格：防焊漆印偏1桥接合格：线路及焊盘无桥接现象不合格：线路和焊盘桥接m.标记油墨上焊盘合格：标记油墨没上SMT焊盘：插件可焊焊环宽度0.05nmio 不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘。m字符标记错位合格：标记位置与设计文件一致。不合格：标记位置与设计文件不符。o 阻焊桥漏印合格：与设讣文件一致，且焊盘空距ElOmil的贴装焊盘间有阻焊桥。不合格：发生阻焊桥漏印。p.Mark点合格：l Mark点光亮、平整，无损伤等不良现象

7、。2所加工的Mark点应与设计文件一致 不合格：l.Mark点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。2漏加工Mark点，已影响使用。q.焊盘粘锡合格：焊盘无粘锡现象不合格：焊盘粘锡5.9外包装5.9.1包装标示实物、内外箱标签必须与我司BOM要求一致5.9.2包装要求a.所有PCB必须真空包装，以防止氧化。b每款型号的PCB必须按照如下要求来料：14拼板以下，打叉板几率不得超过3%/POM2.4拼板以上，打叉板几率不得超过5%/POM3叉板必须分开分箱包装，且打叉位置一致。5.10库存OSP(Organic solderability preservative)有机防腐助焊剂 6months 六个月

8、HASL(Hot air solder level)热风整平(喷锡)6 months 六个月Immersion gold 化学沉金 12 months 十二个月Immersion tin化学沉锡12 months十二个月Iiiiinersion silver 化学沉银 12 months 十二个月Electrolytic gold 电镀金 18 months 十八个月开封后,OSP为24小时,其它为48小时.6.0相关文件IQC来料检验作业规范EPC-TM-650AQL抽样检验作业指导书 BOM淸单产品承认书附菲林7.0不良图片氧化NG过孔发红NG划伤NG焊盘不均匀NG断裂NG孔内铜丝NG未V-CUT槽NG断