PADS-Logic设计-第3章-单片机最小系统电路设计ppt课件

1、单片机最小系统电路设计,深圳高级技工学校电子通信系 盛春明,第3章 单片机最小系统电路设计,3.1 项目介绍 3.2 指示灯显示电路原理图设计 3.3 单片机实验电路原理图设计 3.4 单片机实验电路PCB图绘制,第1讲 项目介绍,项目目的： 本项目主要包括两大部分的电路，一个是指示灯显示电路，这部分电路实现在单片机的控制能显示8位LED灯。比如在单片机软件的控制下方便的实现流水灯的功能。另外一部分实现一个完整的C51单片机最小控制系统的功能。主要包括一片AT89C51RB2和外部存储RAM芯片（6264）以及有74LS138组成的片选译码电路等等,第1讲 项目介绍,项目工作原理框图,采用层次

2、化原理图的设计，CPU部分代表单片机最小系统，DISPLAY部分代表显示电路。51单片机通过P1.0口和片选信号来实现对指示灯电路的控制和显示,第1讲 项目介绍,CPU部分电路如下,第1讲 项目介绍,DISPLAY部分电路如下,第1讲 项目介绍,层次化原理图设计方法： a)自顶向下 b)自底向上 本项目采用自顶向下的设计方法。符号实际产品的设计过程,第1讲 项目介绍,层次化原理图设计步骤： 步骤1）打开New Hierarchical Symbol，进入如下窗口，输入实际的管脚数和页面名称等参数。如下图,第1讲 项目介绍,层次化原理图设计步骤： 步骤1）打开New Hierarchical S

3、ymbol，进入如下窗口，输入实际的管脚数和页面名称等参数。如下图,第1讲 项目介绍,层次化原理图设计步骤： 步骤2）点击“OK”，进入下面的编辑窗口，输入各连接端口管脚的名称,第1讲 项目介绍,层次化原理图设计步骤： 步骤3）最后再完成各SYMBOL之间的连接,第2讲 指示灯显示电路原理图设计,参考原理图如下,第2讲 指示灯显示电路原理图设计,设计要点： 1、74LS244的元件的创建（先不设置它的PCB封装）。 a)芯片手册见74LS244.pdf文件。 b)参考设计如下,第2讲 指示灯显示电路原理图设计,设计要点： 1、74LS244的元件的创建（先不设置它的PCB封装）。 c)管脚分别

4、和逻辑功能,第2讲 指示灯显示电路原理图设计,设计要点： 2、设置元件的显示特性，如下将电阻的管脚显示关闭,第3讲 单片机实验电路原理图设计,参考原理图如下,第3讲 单片机实验电路原理图设计,设计要点1：利用已有的元件修改成的新的元件入库(利用104电容修改成22pF的电容)。 步骤1：进入Part Edit，打开104元件。修改其中的value值,第3讲 单片机实验电路原理图设计,设计要点1：利用已有的元件修改成的新的元件入库(利用104电容修改成22pF的电容)。 步骤2：按另存，修改元件名称为“22p”,保存退出,第3讲 单片机实验电路原理图设计,设计要点2: 利用总线的设计方式连接AT

5、89C51、373和6264。 步骤1：执行“Add Bus”命令，在原理图中添加数据总线Data0:7,第3讲 单片机实验电路原理图设计,设计要点2: 利用总线的设计方式连接AT89C51、373和6264。 步骤2：执行“Add Connection”命令，将P0.0连接到总线，然后再下面的窗口中输入总线中的网络名“DATA0,第3讲 单片机实验电路原理图设计,设计要点2: 利用总线的设计方式连接AT89C51、373和6264。 步骤3：执行“Select Connection”命令，选择刚才的DATA0连接，然后执行“Duplicate”命令，将连线复制到其它的总线连接端口上。重复多次

6、就将其他的端口连接到总线上了,第4讲 单片机实验电路PCB设计,1、设计目的： a)将上面的原理图生成PCB文件，PCB板的尺寸大小为10cm*7cm。 b)同时四边的外边缘保留2mm的空间不能放置任何元件和走线。 c)电源和地走线为20mil，其它走线为8mil。 d)走线过孔的大小设为外径，外径为30mil,内径为20mil,第4讲 单片机实验电路PCB设计,2、设计要点1-通过向导生成PCB封装： 目的：通过向导生成74LS244的插件PCB封装，封装名字“DIP20-74LS244”。PCB尺寸如后图,第4讲 单片机实验电路PCB设计,第4讲 单片机实验电路PCB设计,2、设计要点1-

7、通过向导生成PCB封装： 步骤1：运行PADS Layout，执行其中的“TOOLS-PCB Decal Editor,第4讲 单片机实验电路PCB设计,2、设计要点1-通过向导生成PCB封装： 步骤2：再执行绘图工具栏中的“Wizard”。如下,第4讲 单片机实验电路PCB设计,2、设计要点1-通过向导生成PCB封装： 步骤3：将其中的参数设置成如下配置，再按OK保存退出,第4讲 单片机实验电路PCB设计,2、设计要点1-通过向导生成PCB封装： 步骤4：执行“FILE-SAVE”后输入PCB封装的名称为“DIP20-74LS244”。则将此封装保存到对应的元件库中,第4讲 单片机实验电路P

8、CB设计,2、设计要点1-通过向导生成PCB封装： 通过修改PADS Logic中的元件编辑器将 74LS244的PCB封装设置为“DIP20-74LS244,第4讲 单片机实验电路PCB设计,2、设计要点2-手工生成PCB封装： 目的：通过手工制作两PIN插针的PCB封装。 两PIN插针的插针间距为2.54mm，插针是直径为0.8mm的方形针,第4讲 单片机实验电路PCB设计,2、设计要点2-手工生成PCB封： 步骤1：运行PADS Layout，执行其中的“TOOLS-PCB Decal Editor”。进入PCB封装编辑器,第4讲 单片机实验电路PCB设计,2、设计要点2-手工生成PCB

9、封： 步骤2：执行的“Add Terminal”。手工增加焊盘。并将焊盘放置在编辑窗口上,第4讲 单片机实验电路PCB设计,2、设计要点2-手工生成PCB封： 步骤3：选中焊盘，按右键进入其中的“Pad stack”。然后修改焊盘形状为方形焊盘，并且将Size和Drill size改为70(mil)和50(mil,第4讲 单片机实验电路PCB设计,2、设计要点2-手工生成PCB封： 步骤4：采用类似方法在增加一个焊盘，焊盘形状为圆形焊盘，并且将Size和Drill size改为70(mil)和50(mil).并将位置设置为（X=100，Y=0,第4讲 单片机实验电路PCB设计,5、设计要点2-手工生成PCB封装： 步骤5：通过“2D Line” 给此PCB封装增加一个外框,第4讲 单片机实验电路PCB设计,5、设计要点2-手工生成PCB封装： 步骤5：执行“FILE-SAVE”后输入PCB封装的名称为“PIN2”。则将此封装保存到对应的元件库中,第4讲 单片机实验电路PCB设计,5、设计要点3-修改PCB布线的过孔的大小： 步骤1：执行“Setup”中的“PAD Stacks”