FPC制品检查规格指示书

1、制品检查规格指示书客户名称品目文件编号全品目WI00001J作成/变更履历:版序日期变更内容说明总页数承认审核担当ABCDEFGHIJ文件编号1.短路1.铜残造成短路判定NG.2.铜残3.铜残4.断线甲外形a1. 铜残距外形(b)最小要有0.2mm以上的距离才可判定OK.2. 铜残长度(L)在2mm内判定OK.3. 单面板：铜残宽度(a)超过导体间隔(W)的1/3判定NG 双面板:铜残宽度(a)超过导体间隔(W)的1/2判定NG检查方法 目视检查 异常品以显 微镜,测量 规确认.目视检查 异常品以显 微镜,测量 规确认.W1.当两条导体上都有铜残时(如图 所示之情况)判定基准如下：1-1.两个

2、铜残的距离(G)大于2mm 时,则以不良项目第2项铜残(1)规格判定.1-2.两个铜残的距离(G)小于2mm 时：单面板:铜残c1+c2的宽度超过导体间隔(W)的1/3 判定NG.双面板：铜残c1+c2的宽度超1-3.导体断线目视检查 异常品以显 微镜,测量 规确认.过导体间隔(W)的1/2 判定NG.铜残长度(L)在2mm内判定OK1.导体断线判定NG.目视检查 异常品以显 微镜,测量 规确认.文件编号5.针孔缺口1.针孔,缺口长度(L)在2mm内判定OK目视检查 异常品以显6.针孔缺口 (2)7.表面缺口2.单面板：缺口宽度(a),针孔宽度(c)超过导体宽幅的1/3判定NG.3.双面板：缺

3、口宽度(a),针孔宽 度(c)超过导体宽幅的1/2 判定NG.微镜,测量 规确认.1.当一条导体上有两个缺口或针 孔时(如图所示之情况)判定基 准如下：1-2.两个缺口 ,针孔的距离(G)大 于2mn!寸,则以不良项目第5 项针孔,缺口 (1)规格判定.1-3.两个缺口，针孔的距离(G)小 于2mm寸:单面板:缺口 b1+b2的宽度超过导体宽幅的1/3判 定NG.双面板：缺口 b1+b2的宽度超过导体宽幅的1/2判定NG.1-4.缺口 ,针孔长度(L)在2mm内 判定0K1.表面缺口超过导体厚度1/3判定NG目视检查 异常品以显 微镜,测量 规确认.目视检查 异常品以显 微镜,测量 规确认.8

4、.焊点针孔缺口B部焊点般 部检查方法 目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.1. A部焊点缺口 ,针孔(a)超过导体 宽幅(W)的1/3判定NG.2. B部焊点缺口 ,针孔到穴的距离 (b1),(b3) 最小需有0.05mm才 可判定OK.缺口 b2依穴径公差判定之.3. 一般部焊点缺口 ,针孔,以单焊 点面积1/10以下判定OK.9.导体变色bdca目视检查10.导体龟裂1.导体龟裂判定NG.目视检查. 异常品以显 微镜确认.1. a:指纹变色,判定NG.2. b:圆形实心变色,判定NG.3. c:圆形空心变色,判定OK.4. d:片状，点状变色占制品导体面 积1/10以上,判定NG.

5、(若有个别 品目个别规格书时，须依个别品 目规格书规定)11.导体剥离导体剥离目视检查 异常品以显 微镜,测量 规确认.1. 有保护胶片覆盖部份：(1) 屈曲部：导体剥离(C)超过导 体宽幅(W)的1/3判定NG.(2) 一般部:导体剥离(C)超过导 体宽幅(W)的1/2判定NG.2. 无保护胶片覆盖部份：导体剥离(C)超过导体宽幅(W) 的1/4判定NG.12.导体太粗导体太细13.导体伤痕14保护胶片接着剂溢出15保护胶片痕铜基板胶片Ta制品穴S基板胶片接着剂保护胶片铜导体宽幅W(mm)公差0.15 以下（含 0.15）士 0.030.160.20（含0.20）士 0.040.210.25

6、（含0.25）士 0.050.260.50（含0.50）士 0.081伤痕程度(A)大于导体厚度(T) 的1/3判定NG.1.保护胶片接着剂溢出接着剂溢出 需小于0.3mm才 可判定OK.目视检查 异常品以工 场显微镜检 查量测目视检查.目视检查. 异常品以显 微镜,测量焊点最小可焊量(a)需有0.05mm规确认. 以上的距离才可判定OK.2.焊点有效面积(S)至少须有75% 以上才可判定OK.S表示焊点面积1伤痕程度(A)大于胶片厚度(T) 的1/2以上判定NG.2.以指甲刮触，若有明显阻力者， 判定NG.目视检查 异常品以显 微镜检查方法 目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.17保

7、护胶片气泡1. 气泡长度(L)需小于10mr才可判 定OK.2. 气泡不可架桥.3. 气泡距外形需有0.2mm以上的距离才可判定OK.4. 保护胶片开口部附近气泡需小于0.3mm才可判定OK.目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.1保护胶片毛边(L)不可大于0.3mm且毛边与穴的距离(a)需 有0.05mm以上才可判定OK.2.焊点有效面积(S)至少须有75% 以上,才可判定OK.S表示焊点面积18.保护胶片异物目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.1. 导电性异物：如焊锡屑，黑色.(1) 跨越两条导体判定NG.(2) 未跨越两条导体的异物依铜 残规格判定.2. 非导电性异物：如褐

8、色,透明颗 粒.(1)非导电性异物长度小于 2mm且不可跨越三条导体.3. 异物距外形需有0.2mm以上的 距离且长度不可大于2mm才可 判定OK.4. 异物造成气泡需符合保护胶片 气泡规格.5.异物造成制品凸起判定NG.不良项目19保护胶片偏移焊点保护胶片制品穴最小0.05mm判定基准保护胶片偏移图面未规定，则以下 列规格判定：1. 保护胶片偏移0.3以内判定OK,2. 不可造成相邻导体铜露出.3. 有制品穴部位焊点需有最小可焊锡量0.05mm.检查方法 目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.20.绝缘漆不 良（代替保 护胶片）21.绝缘漆偏 移（代替保 护胶片）22.油墨印刷 字迹不

9、清. 51h*W/2以上图 B：W :E；鸿P !LU1W/2以下I r !M I I I ! I ! IM I I ! I Ml cl ! I I I I 脚针偏移超出焊点：1. 与邻接导体的间隔需有1/2以 上的间隙,才可判定0K.如图A2. 超出焊点的脚针宽度需在脚针 宽度的1/2以下，才可判定0K. 如图B实装部品焊0.1mm以上0.1mm以下2/W以下WW部品搭载偏移：1. 左右偏移：a. 部品需最小有0.1mm以上在 焊点内.（如图C）b. 部品超出焊点不可大于0.1mm.（如图 D）2. 上下偏移：a.部品超出焊点宽幅须小于部 品宽幅的1/2以下,才可判定OK.（如图E）3. 倾

10、斜偏移：a.部品超出焊点宽幅须小于部 品宽幅的1/2以下,才可判定OK.（ 如图F）不良项目文件编号WI00001J图示判定基准检查方法第18页70.实装焊锡（锡球）残留目视检查.显微镜.测1.焊锡残留于FPC表面判定NG可 以用竹签去除者判定NG.量规确认.-A-C2-1.HINGE CABLE品目脚针部位71.助焊剂残 留.水纹残 留.72.实装焊锡量过多1.焊锡焊锡量过多不可大于 部品高度.1/2显微镜检查 异常品以测 量规确认.不可有任何可去除之焊锡残留， 不可去除者需符合实装不良（溢 出）规格,才可判定OK.2-2.其它品目焊锡残留于脚针部位：a:须小于0.1mm以下b:用竹签不可去

11、除.c:不可去除者需符合实装不良 （溢出）的规格.2-3符合a,b,c才可判定OK.2.锡球残留脚针部位要小于 0.1mm 以下不计颗数，但颗数相加起来 不可大于间隔的1/3.1. 助焊剂残留,水纹残留判定NG.目视检查.2. 可擦拭必需擦拭掉才可判定OK,第19页不良项目判定基准检查方法73.实装间隙最大0.3mm74.实装脚针有贴补强板:补材过短OK切齐OK超出0.2mm未贴补强板:相差0.2mm以下1.实装间隙0.3mm以下判定OK.1.实装脚针过长：a. 有贴补强板：不可超出补强板 0.2mm;切齐,过短判定OK.b. 未贴补强板：各脚针相差不可 超过0.2mm.75.实装毛絮,残渣附

12、着76.插件式接 续子插件 不良插件式接续子77.实装冰柱显微镜检 查.厚薄规 确认.目视检查. 异常品以显 微镜,测量 规确认.1. 毛絮,残渣附着判定NG.目视检查.2. 可去除者必须去除才可判定 OK,异常品以显微镜确认.1. 插件式接续子松动，脱落判定NG.2. 方向错误判定NG1.实装冰柱判定方式如下：A大于B判定0KA小于B判定NGB大于0.5mm判定NG其它部品，接续子冰柱不可大于0.5mm目视检查显微镜检查 异常品以测 量规确认第20页不良项目78.实装针孔判定基准1.实装针孔可见到铜或脚针判定NG.检查方法显微镜检查79.实装包焊80.实装部品损坏脚针焊锡0KOKNG(B)破损W/4以下(C)1.实装包焊可见到脚针判定0K. 未见到脚针判定NG.显微镜检查1.接续子:显微镜检查明显破损,有影响使用者判定N(异常品以测2.其它部品(电阻.电容.电感.电 量规确认晶丄ED等)(A)部位部品破损长度不可超过 部品总长的1/4以上,宽度及高度不可超过部品总宽及总 高的1/8以上.(B) 部位破损不可超过部品总宽 的1/4以上(C) 部位破损a,b不可超过部品 总宽度及总高度的1/4以上.3.部品裂痕判定NG.第21页不良项目图示判定基准检查方法:81.零件浮起1.零件浮起判定NG显微镜检查82.脚针氧化1