MSR操作培训v2.0.ppt

1、MSR操作培训资料,一. 机器的安全教育,机器操作原则上由一人执行。若由两人以上执行时，必须打出手势通报后再动作,操作时，手部、脸部勿靠近机械运转部位。此外，打开前方、后方的安全保护盖进行调整切换时，需要特别注意安全,机器在排除故障时，伺服电机的开关应置OFF,伺服电机开关由OFF切换到ON时，各轴会以高速回归原始位置。请确认各轴动作及周围安全之后，再切入ON。（MSR除外,用手移动X-Y工作台时，工作台的上部和工作台的下部之间勿伸手指，以免夹伤,请勿用t机器上的电源插座接较大的负载（如吸尘机等），禁止使用电流与规格不符的电器设备,机器移动部位（Z轴、料架的工作台、X-Y工作台）等处绝对禁止放

2、置杂物,指定的安全结构（如防护围栏、安全防护的紧急停止装置等）不可随便折卸或任意加以改造,在机器后部工作（必须在电源ON的状态下做调整保养时），须将后部操作盘开启为有效状态。且在机器的前部操作盘处挂上禁止操作告示牌,传感器的状态确认的检查必须借助纸片等工具并且注意手指不要放在机械运转部位,进入保养工作而必须进入机器的动作部位时，要先将主电源开关及电源盘上的电源开关切换到OFF,眼睛勿直视使用镭射光的传感器的光源。机器自动进行CALIBRATION时应把机器前后部位的保护盖关上,上述内容是操作所有PANASERT机器必须遵守的原则,但MSR机器还有特别注意点： 机器在切换机种时，必须将Table

3、上的Support Pin取下。 保持工作台的整洁，请勿将Support Pin或大型元器件掉在工作台的下面。 机器的手轮不可反转。 在轨道升到最高点时，勿用手推XY Table(Servo off),这会造成Table与PCB Camera相碰,二. 机器整体概况介绍,1.机器的规格数据,2.机器各部分的介绍,a.机器整体构造,INDEX,ZA,ZB,X-Y Table,Load,Unload,吸件位,贴装位,b.INDEX十六个工位的介绍,ST1- 吸着位 （大型部品, 吸着高度切换,ST2,3-空位（吸嘴会中心,ST4-Line Sensor (测定部品的厚度,ST5-Parts Cam

4、era （部品识别，有大小视野,ST6,7,8-元件贴装角度的回转,ST9-贴装位贴装吹气,ST10,11,12-Nozzle选择角度回转 ST12(Nozzle Origin, Motor Origin, 不良品的抛弃（Dust Box,ST13-Nozzle Return,ST14-吸嘴选择后确认(3个传感器,ST15-Nozzle Turn,ST16-空位（吸嘴做吸着准备,三.基本操作的介绍,1.主,副控制盘的介绍,伺服马达的伺服开关(ON/OFF,前部操作指示灯,主CPU开关,电源指示灯,机器工作的开关键,机器操作的鼠标,机器工作方式切换键：AUTO,SEMI,MANU,控制各轴移动的

5、操作键,开机过程： 1.打开气压(0.5MPa) 2.打开电源 3.打开主CPU开关 4.打开机器运转开关,关机过程： 1.机器回原点(ORG) 2.关闭机器运转开关 3.关闭主CPU开关 4.关闭电源,吸嘴切换键：16,INDEX旋转速度切换键：高，中，低,INDEX旋转,点亮该开关：机器所有Stop作用,机器各Stop控制键,半自动传板键,工作台夹紧控制键,工作台升降控制键,PCB到位的控制气缸,传送皮带控制键,2.程序构成和机种的切换,生产的程序,NC Program,Array Program,PCB Program,Mark Library,Parts Library,机种切换的过程

6、: 1.机器回原点。 2.将X-Y Table上的Supply Pin全部移去。 3.程序选择,1.Setup键,2.ChgOver键(程序选择,3.生产条件设置,4.进行轨宽调整,1,2,3,4,执行自动轨宽调整,机种切换的过程: 4.PCB Support Pin 的放置。 5.PCB传送检查,3.全自动下X-Y Teaching 作用:为单个贴片的点，全自动下进行补正,方法： 1.将生产模式切换到:AUTO, 1Block的方式下。 2.进入SetupMountChk画面按下OK键即可。 工作台将移到PCB Camera下面，这时你可通过Monitor对贴装点进行观察。如果有贴偏时，你可

7、通过控制盘上的轴移动键进行纠正,执行,四. 程序的制作,1.PCB Program的制作,进入EDITPCB菜单 选择New按钮 键入程序的名称：* 接着进入程序编辑菜单,1,2,3,4,各项内容的含义: 1.PCB Size X, Y PCB板的尺寸 2.Thickness PCB板的厚度 3.Pos.Pin(0/1) 是否使用 Postion Pin 0不使用 1使用 4.Hole Pitch Position Pin的跨距 5.Conv Speed 传板的速度（18） 6.Table Rising Acceration Table上升加速度 7.Table Lowering Accera

8、tion Table下降的加速度,x,y,t,Pitch,2.Mark Library的制作,进入EDITMark菜单 选择New按钮 键入程序的名称：* 接着进入Mark库编辑菜单,1,2,3,4,各项内容的含义: 1.Size(X,Y) Mark的外形尺寸 2.Width(Wh,Wd) Mark的宽度 3.PCB Material Code PCB板的材料 0: Paper(Glass,Pol)Cu-foil 1: Paper(Glass,Pol)Solder-Plated 4: Ceramic Ag Paste 5: Ceramic Au Paste 4.Pattern Mark的形状

9、5.Rec Type 识别Mark的类型 0：Gray Scale 灰度 1：Binary Scale 二值化,x,Wh,各项内容的含义: 2: Bad Mark Bad Mark与前面的Mark是不同的，一般的Mark是识别形状的，而Bad Mark是识别标示的色差。 如： Mark Bad Mark,识别范围：识别Mark形状求出中心,识别范围：识别颜色是否相一致,6.Light PCB Camera 灯光的设置 0：Direct (落射） 1：Spread（环射） 2：Spread+Direct（落射+环射,2.NC Program的制作,进入EDITNC菜单 选择New按钮 键入程序的

10、名称：* 接着进入NC Program编辑菜单,1,2,3,4,各项内容的含义: 1. Offset (x,y) 为了使贴装坐标基准点与机器原点相一致而产生的补正值,NC程序编制的原则： 1.S&R2.Bad Mark3.Mark(PCB,Pattern)4.各贴装坐标（单个元件的Mark,各贴装坐标基准点,机器的原点,y,x,2.HM 该值为基板上最高元件的高度值。 3.Multi Org. 机器多重原点设置 如果Multi Org: 20,1,2,3,4,5,6,20,21,22,23,24,1,2,3,4,5,4. X,Y(mm) 元件贴装点的坐标,X=35,Y=25,5. Z No.

11、料站的号码。 料站可分为Single和Double- Single 75+75 Double 150+150 6.S&R 是否采用图形复制 00: 为正常贴装点 01: 采用步复制 02:采用图形复制 步复制,图形复制,7. Theta 元件贴装角度,0,270,180,90,8. Skip 程序的跳步。 0: 无条件的执行 7: 无条件的跳步 16，8，9:有条件的执行跳步（根据程序切换的条件,9. Mt.Hght 贴装高度的补正,10. Mrk Mark的指定,0:None 没有Mark Fiducial Mark 标准的Mark Distinct Mark(S) Bad Mark(Sensor,Opt) Distinct Mark(C) Bad Mark(Camera,标准的Mark: 1:Individual Fiducial Mark 单个元件的Mark,2:PCB Fiducial Mark PCB板的Mark 3:Pattern Fiducial Mark 单块拼板的Mark,4:Grou