《电子产品装接工艺》习题7

1、电子产品装接工艺习题7一、填空题1、元器件插装到印制电路板上，应按工艺指导卡进行，元器件的插装总原则为： 、 、 、 ，先插装的元器件不能妨碍后插装的元器件。 2、波峰焊的工艺流程为: _、_、_、_。3、技术文件作为产品生产过程中的基本依据，分为 和 两大类 。 4、电容器的种类很多，分类方法也个有不同，按介质材料不同电容器可分为 、 。5、焊接在电子工业中应用非常广泛，它可以分为 、 、 。6、表面安装技术SMT又称 或 技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。7、锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和 均匀搅

2、拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是 的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。8、覆铜板是用 制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做 ；覆在基板两面的称为双面覆铜板。9、贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或 。10、在SMT中使用贴片胶时，一般是将 采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装 ，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工

3、艺又称为“混装工艺”。11、表面安装元器件俗称无引脚元器件。习惯上人们把表面安装 器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(Surface Mounted Componets),而将 器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(Surface Mounted Devices)。12、SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，常用的有人工目测（MVI）、 在线检测（ICT） 、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测(AXI)、功能检测等。13、所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、 连接导线 和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间 电气连

4、接 的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。14.导线加工工艺一般包括 加工工艺和 加工工艺。15.绝缘导线加工工序为： 剥头 捻头（对多股线） 。16.线端经过加工的屏蔽导线，一般需要在线端套上 ，以保证绝缘和便于使用。17.元器件引线弯折可用 弯折和 弯折两种方法。18.设计文件按表达的内容，可分为 、 、 等几种。 19.设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有 和 ，装配图、接线图等设计文件还有 。 20. 是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。 二、选择题1.插桩流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（）为宜 A1015 个 B。1015 种类 C。4050

5、 个 D。小于10个2片式元器件的装插一般是（）A直接焊接 B。先用胶粘帖再焊接C仅用胶粘帖 D。用紧固件装接3无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（） A230250 B。183200 C。350400 D。低于1834超声波浸焊中，是利用超声波（） A增加焊锡的渗透性 B. 加热焊料 C. 振动印刷板 D. 使焊料在锡锅内产生波动5.波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是（） A.提高助焊剂活化，防止印刷板变形B. 降低焊接时的温度，缩短焊接时间C提高元器件的抗热能力6.波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。 A1/22/3 B。2倍 C。1倍 D。1/2以内7.波峰焊接中，印刷

6、板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（） A3s为宜 B。5s为宜 C。2s为宜 D。大于5s为宜8.印刷电路板上（）都涂上阻焊剂 A整个印刷板覆铜面 B。仅印刷导线 C除焊盘外其余印刷导线 D。除焊盘外，其余部分9.无锡焊接是一种（）的焊接 A完全不需要焊料 B。仅需少量的原料 C。使用大量的焊料10.用绕接的方法连接导线时，对导线的要求是（） A单芯线 B。多股细线 C。多股硬线 11在电源电路中（）元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。A电解电容、变压器整流管等 B电源变压器、调整管、整流管等C保险丝、电源变压器、高功率电阻等12.在设备中为防止静电

7、或电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采用的（） A电屏蔽 B.磁屏蔽 C.电磁屏蔽 D.无线电屏蔽13.下列不属于导线加工工艺过程的是（） A 剪裁 B 剥头 C清洁 D 焊接14.下列不属于线扎制作工序的是（） A剪裁导线及加工线端 B线端印标记 C排线 D焊接15.下列不属于扎线方法的是（） A粘合剂结扎 B线扎搭扣绑扎 C线绳绑扎 D焊接三、看图分析1. 读出图1-51 所示电阻的阻值大小。2.说明下列工具的名称？ （1）（2）四、简答题1.电子产品生产的主要工艺流程是怎样的？2.设计电子产品生产的工艺布局应考虑哪些因素？3.叙述工艺文件的格式及编写方法。4.电子产品工艺文件如何分类？5.工艺管理的主要内容有哪些?6.微组装焊接技术有哪几种？7.绑扎导线束有哪些技术要求?8.调试仪器的布置和连接要注意哪些问题？9.试述印制电路扳上元器件的安装方法及安装技术要求?10.在配线时应考虑哪些因素？11.试默写出色标法的色码定义。 12.请用四色环标注出电阻：6.8k5，475。 13.用五色环标注电阻：2.00k1，39.01。 14.已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差： （1）“橙白黄 金”，“棕黑金 金”，