硬件开发管理办法及流程图

1、 . 硬件开发管理流程 1 目的 1.1 使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺利进行。 1.2 使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。 1.3 确保有较高的开发与管理效率。 2 范围 2.1 本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。 3 职责 3.1 由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件。 3.2 由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。 4 定义 4.1 PCB：Printed Circuit Board印刷电路板 4.2 BOM：Bill Of Material 材料表 5 程序 5.1 新产品硬件开发程序 5.1.1 接收新需求 5

2、.1.1.1 由市场部提交已通过可行性分析的客户需求明细。 5.1.2 硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案与规划，并填写硬件开发设计规划 5.1.3 原理图设计 5.1.3.1 硬件部完成产品原理图设计。 5.1.3.2 同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写硬件设计记录表。 5.1.4 PCB设计 5.1.4.1 硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。 5.1.4.2 同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写硬件设计记录表。 5.1.5 PCB光绘文件设计 5.1.5.1 PCB设计完成并通过审核后，出

3、相应光绘文件。 5.1.5.2 同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写硬件设计记录表。 5.1.6 BOM表设计 5.1.6.1 根据原理图出相应产品BOM表。 5.1.6.2 同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写硬件设计记录表。 5.1.7 PCB打样，申请器件样片 5.1.7.1 硬件部将PCB光绘文件及PCB制作申请表交至采购部门联系安排PCB板打样。 5.1.7.2 硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。 5.1.8 焊接与装配样板 5.1.8.1 PCB打样完成后，硬件

4、部负责完成样板的器件焊接与装配。 1 / 12 . 5.1.9 产品硬件功能验证 5.1.9.1 硬件部完成相关硬件驱动程序编写。 5.1.9.2 硬件部进行产品硬件功能的验证，出硬件功能验证报告，如未通过则重新回到5.1.3原理图设计流程查找原因，并进行修改。 5.1.10 配合嵌入式软件调试 5.1.10.1 将硬件功能验证完毕的样板与相关参数、驱动程序移交给嵌入式软件开发部进行软件调试。 5.1.10.2 跟踪软件调试情况，对于调试中发现所存在的硬件问题，进行设计修改。 5.1.11 制定新产品整体测试方案 5.1.11.1 由品管部、硬件部、嵌入式共同制定产品的整体测试方案。 5.1.

5、12 新产品整体测试 5.1.12.1 品管部进行新产品整体测试，如不通过则重新进入5.1.3原理图设计查找原因并进行相应修改。 5.1.13 发行各类生产文件 5.1.13.1 将生产所需要的文件移交至生产部门，并在硬件设计记录表中记录签收情况，如：PCB制作所需光绘文件、产品生产BOM单。 5.1.13.2 将产品开发文件/记录归档，列入常规产测试里。 5.2 现有产品设计变更程序 5.2.1 接收设计变更需求 5.2.1.1 硬件部根据市场部提交的外部设计变更需求或品管部提交的内部设计变更需求判断此需求为故障设计变更还是原产品新需求设计变更，如为原产品新需求变更则进入新产品硬件开发程序，

6、为故障设计变更需求则进入以下程序。 5.2.1.2 硬件部根据变更需求进行进一步详细故障分析，并出故障分析结果报告。 5.2.1.3 确认是否为硬件故障，不是则将故障情况交于嵌入式部门，是则进入以下流程。 5.2.2 硬件部制定设计变更方案和规划，填写硬件开发设计规划。 5.2.3 硬件部进行设计变更方案评审，如不通过则重新修改设计变更方案。 5.2.4 进行设计变更工作，变更产品试做 5.2.5 设计变更产品验证 5.2.5.1 由品管部进行设计变更产品测试方案的制定与测试工作，如不通过则返回到5.2.2设计变更方案制定。 5.2.6 修改相关生产文件并通知生产部门，同时在硬件设计记录表中记

7、录签收情况。 6 相关文件和记录 6.1 硬件开发设计规划 6.2 硬件设计记录表 6.3 PCB制作申请表 2 / 12 . 6.4 硬件功能验证报告 6.5 整体测试方案 7 流程图 7.1 新产品硬件开发流程图 7.2 现有产品硬件设计变更流程图 硬件开发设计规划 产品型文件编变更记录表序合同评新设 设计变设计类硬件功能描硬件参数要原理图设方案与规计划开始日计划结束日PC图设方案与规计划结束日计划开始日光绘文件设方案与规计划结束日计划开始日表设BOM 方案与规划 计划开始日期计划结束日期 备注 专案负责人确认 日期 研发主管确认3 / 12 . 硬件设计记录表 产品型文件编硬件开发设计规

8、划文件序新设 设计变设计类原理图设原理图编完成日设计工作页页描页定审核不合审核结合备日研发主管确专案负责人确PC设PC图编设计工作完成日尺层层描定要审核结审核合不合备专案负责人确日研发主管确光绘文件设光绘文件编完成日设计工作层层描定义 说明 审核人不合格 审核结果 合格4 / 12 . 备注 专案负责人确认 研发主管确认 日期 表编号 BOM 表生成BOM 设计人 说明 工作日 完成日期 审核人 审核结果合格 不合格备注 研发主管确认 记录说明 日期 专案负责人确认 光绘文件： ：产品BOM 生产文件转移生产部签收： 生产部签收： 备注 研发主管确认 日期 专案负责人确认 5 / 12 . P

9、CB制作申请表 PCB板编 号投板数量（块） 硬件设计记录表序号 设计人员 是 否是否通过审核 投板目的投板日期 计划交货日期 是否需要符合PCB板层数板厚度PCB 工艺要求RoHS标准 PCB板材料表面铜厚度 电镀孔表面铜厚度 零件孔及焊盘表面处理阻焊油颜色 阻焊油厚度丝印颜色 层间对准度（多层板） 线径公差 线间距公差孔径公差外形尺寸公差 PCB板平整度最大变形量阻抗控制 开短路测试绝缘测试 特殊要求 实际交货日期 接收人 备注 6 / 12 . 硬件功能验证报告 产品型号 产品版本 序号 测试记录测试项目描述 1 测 2 试3 项 4 目 5 测试环境 测试设备 测试参数 测试结果 合格

10、 不合格 说明 7 / 12 . 整体测试方案 产品型号新设计 设计变更文件编号 其它 硬件版本号： 硬件开发设计规划文件序号： 软件版本号： 软件总体设计文件序号： 功能1 测试要求 测试结果 判定与备注 功能2 测试要求 测试结果 判定与备注 功能3 测试要求 测试结果 判定与备注 测试结果 通过测试 未通过测试 测试日期 测试人 研发主管确认：专案负责人确认：8 / 12 . 说明与建议： 9 / 12 . 新产品硬件开发流程图 流程图 说明 责任 该需求报告必须已通过 市场部可行性分析 市场部提交新产品需求根据产品需求确定相关 硬件特性参数需求，根 硬件部据需求选择硬件方案， 制定设计

11、方案编写硬件开发设计规 规划原理图设计 划 原理图评审选择并确定所需器件， 硬件部不合格制作新器件库，实现正 合格PCB设计 确原理图连接 进行器件检查与连接检 不合格查，填写硬件设计记硬件部 PCB评审合格PCB板打样与领料 录表 制作器件封装并实现 硬件部器件焊接与装配 PCB 线路板布线 硬件功能验证布线规则检查PCB进行硬件部 不通过与线路连接检查，填写 硬件设计记录表通过光绘文件发至采将 PCB配合嵌入式软件测试板打样， 购部安排PCB并领取准备所需装配器 制定新产品测试方案 件打样完成与器件准 PCB备完毕后，进行器件焊硬件部 产品验证测试 接与装配 不通过 根据需求对每一硬件功硬

12、件部 通过能进行相关验证测试， 设计结果转移至生产部并出硬件验证结果报 告 将验证完成的硬件交至 嵌入式部门进行软件功嵌入式 能验证硬件部，嵌入式，品管 硬件部，嵌入式，品部共同制定产品完整测10 / 12 . 管部试方案，确定产品功能 特性情况 品管部品管部根据测试方案进 入测试流程，确认产品 测试结果，如未通过测 试则重新进入设计流程 光硬件部PCB将设计结果文件：表移绘文件，产品BOM交至生产部用于产品生产，并将产品列入标准 测试理 11 / 12 . 现有产品硬件设计变更流程图 流程图 说明责任 产品设计变更需求否进入新产品开发程序否进入嵌入式设计变更流程设计变更结果转移至 由市场部提交外部设计变更需求记录表，或品管部提交整体测试方案记录表提出内部设计 变更需求 如不是故障变更，而是新需求设计变更则进入新产品开发程序 根据变更需求与故障情况进行故障分析，并出故障分析报告 根据分析结果判断是否硬件原因造成，若不是则将故障情况交至嵌入式进行软件故障设计 变更 确定硬件故障后制定硬件开 发设计规划 对设计变更方案进行评审，如不通过则重新进行硬件开发 设计规划制定 进行