图形电镀工艺指导书

1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。图形电镀工艺指导书编制 :审核 :批准 :一 . 目的 : 本指导书规定图形电镀工位的工作内容及步骤。二 . 范围 : 适用于图形电镀工位的操作过程。三 . 设备 : lpw706线 mp40021. 生产能力 :- 载料阴极杠宽度 1300mm, 共 10 只阴极杠。- 板子最高高度 570mm- 每小时最多能生产 6.3 只阴极杠 0.62m2=3.94 m2 的板子2. 程序 :01 上料 03 去油 04 喷淋 09 微腐蚀 04 喷淋 010 预浸 11-13 或 14-15 电镀铜 04 喷淋 09 微腐蚀 04 喷淋

2、07 浸酸 08 浸酸 05-06 电镀铅锡 04 喷淋 02 干燥 01 卸料程序时间 :dpf:非 dpf:03 缸 120s 120s05 缸 1040s 720s06 缸 1040s 720s资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。07 缸 60s 60s09 缸 120s 60s11 缸 3960s 2700s12 缸 3960s 2700s13 缸 3960s 2700s14 缸 3960s 2700s15 缸 3960s 2700s对于特殊要求的型号 ,请查阅工艺卡片。四 . 材料 :41 去离子水 ( 电导率 10us/cm ph:5.5-8)42 自来水

3、43 硫酸 (化学纯 ) h2so4( c.p)44 硼酸 (化学纯 ) h3bo3( c.p)45 氟硼酸 50% metex hbf446 硫酸铜 ( 化学纯 ) metex cuso4.h2o47 氟硼酸锡 50% metex sn(bf4)248 氟硼酸铅 50% metex pb(bf4)2资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。49 镀铜光亮剂 9241410 镀铅锡光亮剂 la1411 镀铅锡光亮剂 la2412 镀铅锡光亮剂 la3413 微腐蚀剂 metex g-4 microetch414 去油溶液 metex acid cleaner 717415

4、铜阳极 (高纯度含磷 0。4-0 。 65%) 及阳极袋416 铅锡阳极 ( 铅/ 锡 37/63) 及阳极袋五 . 工艺与控制 :5.1溶液配制与控制 ( 按工艺顺序排列 )-槽 03- 去油 ( degreasing)配制容积 : 400l注入 80%槽体积 ( 去离子水 ) 320l 。加入 40 l metex cleaner 717(去油溶液 ) 加去离子水至液位 , 充分搅拌 , 加热。工作温度 : 40-60 0c分析 :每周一、四, 进行分析。资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。717 浓度 :7-12%- 槽 09- 微腐蚀 ( etching)配置

5、容积 : 400l注入 50%槽体积的去离子水 ( 200l)加入 20 公斤 g-4( metex)缓缓加入 15l 硫酸 h2so4搅拌加入去离子水至液位 ,充分搅拌至充分溶解。工作温度 : 20-350c分析 :每天分析一次g-4 浓度 : 20-70g/lh2so4浓度 : 3%-8% 铜含量 25g/l每次分析后将 g4 添加至 60g/l h2so4 添加至 5%当溶液中铜含量超过25g/l 时,更换溶液。- 槽 10- 浸酸 ( acid dip)配制容积 340l注入 50%槽体积 ( 去离子水 ).加入 20l h2so4 搅拌。加入去离子水至液面并搅拌资料内容仅供您学习参考

6、，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。每周更换一次。-11-13电镀铜 ( copper plating)配制容积 : 2550 l加入 cuso4.5h2o 800 l(metex)加入 1400l 去离子水并搅拌加入 250l h2so4并搅拌溶液组成 :cuso4.5h2o: 60-100 g/lh2so4: 160-220 g/l工作温度 : 20-300c电流密度 :2-3 a/dm2光亮剂 9241 为自动添加 .( 生产时每班检测光亮剂流量)范围 : 25-35ml/100ah阴极移动 +空气搅拌分析 :由实验室每周一 , 四进行分析 .cuso4.5h2oh2so4资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。电流密度按工艺要求。保持循环槽与主槽液面差-14-15电镀铜 ( copper plating)配制容积 : 1950 l加入 cuso4.5h2o 450 l(metex)加入 1150l 去离子水并搅拌加入 200l h2so4并搅拌电镀工艺同槽 11-13- 槽 07- 氟硼酸 ( acid dip)配制容积 340l注入 50%槽体积 ( 去离子水