手机制造流程1

1、手机生产车间分类中转站/仓库贴片车间主要完成电子元件的焊接装配车间完成各种机构部件的组装以及手机的测试贴片车间生产前的准备工作 RD给出各种技转资料(BOM, CAD file, gerber file, mark diagram, ven dor 卖主 list, ECN list, mechanical diagram, explore diagram, circuit diagram)工厂在打件前要把loading board及钢板准 备好由RD确认生产前的预处理。以 tFRAM FM W8t 64 kB (Ratron)PCB板的检查元件提取/元件安装FLASH烧录另外还有元件确认、P

2、CB图确认、MARK图确认贴片式元件的安装（前期）1、给PCB贴上双面胶2、贴片机进行贴片3、产线工人、IPA （产线巡视员）和R&D 进行确认。贴片式元件的安装j-J锡膏、锡膏是一种略带粘性 的半液态状物质，它 的主要成分是微粒状 的焊锡和助焊剂。当 这些锡膏均匀地涂覆 在焊盘上以后，贴片 式元件就能够被轻易 地附着在上面。钢网钢网:为了让锡膏涂覆在特定的焊盘 上，需要制作一张 与待处理焊盘位置对应的钢网。锡膏就透过钢网上 的孔涂覆在了 PCB 的特定焊盘上。刮锡膏放入钢板清理钢板把PCB放到刮锡机的进* 斗基板丄进行定位上锡膏通过涂料臂在钢板上来 回移动，锡膏就透过钢 网上的孔涂覆在了 P

3、CB 的特定焊盘上检修贴片大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料 盘上，并通过进料槽送入贴片机。每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的 位置进行校准。贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴 片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预 先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴 移动到待安装的原料进料口，电子元件 会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时 机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上 方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊 盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上 面O回流焊过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。回流焊的 内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热结构能在发热管处产生

4、高速热气流，并在PCB处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。 各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液 态变为固态时的最佳环境。检验与维修A检查有无连焊、漏焊A检查有无缺少元件A用黑笔在标定记号，并贴 上标签。PCBA装箱A对出现焊接问题的PCBA 进行维修装配车间DBTEL装配车间有18条装配线，根据不同时候的不同需要，随时改变装配线上的装配机种。BoardLoadingMain rear housingMain front housingSub PCB板Folde front housingFolde rear housingEq组

5、装装 Rubber keypadMain BoardPCBMainrearhousing组装Mainfronthousing组装Eq组装装 Rubber keypadMain BoardPCBMainrearhousing组装Mainfronthousing组装完成项目：scanner 扫 描仪/器Serial Data Burn In 烧码(SDB)2、对手机的FLASH的型号， MMI的版本号进行核对。3、校准手机内部电压，用于手 机的电池电量检测。4、检查手机开机是否正常。5、如测试通过，对手机进行序列 号烧录，并序列号标签，贴在手 机和产线流程单上。實際測試項目：依據Test plan

6、為標準。Operate process :1執行n DBMAIN程式，將PCBA置 於 治具上，插上电缆线。2按下” START “鍵CMU 200Control Monitor Unit监控 装置？3待出現綠色畫面，表程式執行結束， 取下PCBA ；若出現紅色畫面表不良板 test item：1 .RF adjustment-AFC calibration标度刻度校准-APC calibration-AGC calibration2.System testTx performanee -Rx level/qualityTx average current RF test item: Aver

7、age Burst Power破裂 爆发 脉冲- Average burst power of the useful partTX Measurements通道获槽缝 Power vs. Time(Time domain: should not interfer ad jacent time slot)-Check againstthe GSM template 卜曲闾对此)，比较 Modulation 调制一 Phase error peak/RMS 时域- Frequency error频域 TX Spectrum fFrequency domain: should not mterfea

8、djacent RF channel)光谱型谱频谱- Spectrum Due to SwitchingPCBATesi PCBWJ (PT)RF iesi iienrRX sensKiw rnCDasufDnna)nf i TCDsf by CMUI sfandad BERI RBER Fmsf BER(B匚rsf By Buso Mob=e MEasuemEn1: report Tesi by mb=eI RXLOVI RxQu巴Function Advance Test 手机预测（FAT） Test item : 1.Acoustic test, audio loop, earpiece

9、 , microphone 2.Buzzer, Vibrator 3.LCD pattern check 图案95db 4.Software version check 5.drop testsound pressure meter 6.key board testFixture聂置器，工作夹具 7.Charger functionality test充电器功能性處Operate process :是否正常.Function Advance Test 手机预测（FAT）3按“ #*80# “4按”1 “，T check 後 4 碼 “ 0000按“離開.5按”2 “，T check “ f68

10、b “按“離開.6按”3 “，T check 6 LED 閃爍按“離開.1 放入電池&電池蓋，同時按8”及Function Advance Test 手机预测（FAT）7按4 “，T check viberator按“離開.8按” 5 “，T check LCD 黑白方格.按“離開.9按” 6 “，放入治具 T check 95db按“離開.10按7 “，放入回音治具T check Noise取出，對microphone 吹氣,T check Noise按“離開.15.Turn off power,插入充電器 T check “TEST MODE”.16 拔開電池,充電器實際測試項目：依據Test plan為標準。Operate process :1 執行n DBMAIN程式，將PCBA 置於治具上2按下” START “鍵3待出現綠色畫面，表程式執行結束power cable，取下PCBA ；若出現紅色畫面表不 良板使用天線及空pcb做coupler连接者配合者测试项目与PT站相同scanner Test item : 1、 2、 3、 4、power cableFinal Check Test 整机完成检测(FCT)检查 Test status检查手机的软件版本号。 打印最终标签。对手机写入最终参数Surface & Function