LED镀银光亮剂的应用

1、 LED光亮镀银使用说明书一、简介 HL-SP201 是非金属光亮剂的氰化镀银工艺，专用于LED支架系列电镀的电子工业， 其工艺特点为：1. 光亮度高，可达到 2.0-2.4 以上2. 高纯度，非金属光亮剂。3. 电信号好。4. 镀层柔软， 分散能力好。5. 覆盖能力强。二、沉积特性 纯度 ( %)硬度 (维氏 25g)沉积密度 ( g/cc)沉积密度 ( mg/m.dm)效率 ( mg/A min)沉积 1 m 所需时间 - 1A/dm2- 10 A/dm2- 100 A/dm299.9100 13010.5105671.5 分钟9.5 秒0.95 秒三、所需设备 槽 泵 耐热玻璃、聚 四氟

2、乙烯、聚丙烯、PVC、高密度 聚乙烯或硬化学橡胶。加热、冷却设备 陶瓷、不锈钢、钛或特氟隆。过滤 建议 使用聚 丙烯滤芯 连续过 滤。滤芯 使用前应 20g/l的氢氧化钾溶液浸泡 1 小时（80 90）。整流器 波纹系数3%，配有电压、电流表和精密电流连续控制。推荐使用安分仪。阳极 为达到最佳效果，建议使用钛篮装 颗粒银阳极。通常也可使用袋装高纯银阳极或铂钛不锈钢阳极。阳极阴极比率11。搅拌 视需要可为温和机械搅拌和/或溶液移动。不使用空气搅拌。通风 建议。高温或高电流操作时应加强。四、镀液组分功能和操作参数的效果 镀液中的银以氰化银形式存在。银含量越高，可达到的电流密度越高。通过阳极溶解或通

3、过加入 AgCN（使用惰性阳极）维持银的含量。氰化钾与银形成铬合物，有助于镀液的导电性和均镀能力，可帮助阳极溶解。若游离氰化钾浓度过低，会发生阳极钝化及低区发雾。如果使用不溶性阳极，氰化物会在阳极区消耗，当电流密度及温度更高时，氰化物的消耗会更多。氢氧化钾维持 pH 值在 12.0 以上，抑制氰化物分解及帮助阳极溶解。氢氧化钾吸收 CO2转化成碳酸盐，若使用不溶性阳极，也会通过阳极过程产生。通过分析及测 pH 来控制氢氧化钾的含量。HL-SP201A 和 2 共同起作用， HL-SP201B 是结晶细化剂，通常只通过带出损失，HL-SP201A 可使镀层产生镜面光亮性，在电解过程中损耗。温度对

4、最大电流密度有直接影响。较高的温度可允许使用较高的电流密度，并可帮助阳极溶解，但可加速溶液老化。搅拌对于增加最大电流密度很重要，并可减小阳极极化及溶液老化。我们建议的电流密度通常是在一定的搅拌条件下。五、开缸 通过添加 KAg(CN)2（54%Ag）或 AgCN（80% Ag）来补充银。如果用氰化银，每加 1g Ag 应另加入 0.6g/L氰化钾。六、溶液制备 1、在槽中装入 1/2 体积热水，搅拌下溶解氢氧化钾和氰化钾。 2、如果用氰化银 钾，另外用热水溶 解后加入槽中：如果使用氰化钾，直接加入槽 中，搅拌至溶解。 3、加入光亮剂（搅拌）。 4、调整溶液温度和体积至规定值。 注：如果使用氰化

5、钾不是分析纯，则需在第 1 步后进行碳处理。七、溶液维护 银阳极： HL-SP201A 约 0.5L/1000AH，应定期加入以避免过量。或不足 HL-SP201B 只通过带出损失。如果阳极正常溶解，银含量可自动维持。但溶液不使用时应将银阳极移出。 因为光亮剂的消耗率及带出随设备不同差别很 大，所以应经常进行溶液分析及镀层测试。 不溶性阳极 当使用不溶性阳极时，必须通过添加银盐来维持银含量，而且，HL-SP201A的消耗率会增加，需按时加入 KOH 来保持溶液 pH 值在 12.5 以上。添加量根据设备不同而不同。应进行溶液分析及镀层测 试。尤其是在阳极区搅拌不充分的情况下，应使用连续碳处理。

6、氰化银（AgCN-80% Ag）用来补充以避免溶液中游离氰化钾的聚积。应先溶解后再添加至槽中。8、 应用 挂镀 HL-SP201 应用范围广，有着很好的均镀力。由室温下操作时，银的浓度为 30g/L，电流密度为 1A/dm2到增加温度，银含量或搅 拌，电流密度达4A/dm2的范围内，挂镀条件均可适用。HL-SP201可使相当厚镀层保持光亮性。镀层厚度可达 100m。 溶液组成及操作条件 单位最佳范围金属银氰化钾（游离）氢氧化钾 pHHL-SP201A HL-SP201B 温度 阴极电流密度 效率 镀 1 m 的时间(1A/dm2）银消耗量 HL-SP201A 消耗量 阳极/阴极 比率 阳极 搅

7、拌 g/Lg/Lg/Lml/Lml/LA/dm2mg/AminSec g/Ahr ml/Ahr 301207.51212.52010251671004.00.52:12040 90150 5102040 0.540.250.1 1:12:1纯银（带阳极袋）或挂篮中银颗粒（带阳极袋）中速机械或溶液搅拌 滚镀 HL-SP201 优良的均镀力，宽广的电流密度范围及对温度变化不敏感，使得它非常 适用于滚镀。 溶液组成及操作条件 单位最佳范围金属银氰化钾（游离）氢氧化钾 pHHL-SP201A HL-SP201B温度 阴极电流密度 效率 镀 1 m 的时间(1A/dm2）银消耗量 HL-SP201A 消

8、耗量 阳极/阴极 比率 阳极 g/Lg/Lg/Lml/Lml/LA/dm2mg/AminSec g/Ahr ml/Ahr 301507.51212.52010200.5672004.00.51:12040 90200 5101830 0.20.50.250.1 1:12:1纯银（带阳极袋）或银颗粒 选择电镀(不溶阳极) 适用电流密度为 1020A/dm2 可应用的电流密度取决于温度,搅拌和银含量单位最佳范围金属银氰化钾（游离）氢氧化钾 pHHL-SP201A HL-SP201B温度 阴极电流密度 效率 镀 1 m 的时间(10 A/dm2）银消耗量 氰化银消耗量氢氧化钾消耗量HL-SP201A

9、 消耗量 阳极/阴极 比率 阳极 g/Lg/Lg/Lml/Lml/LA/dm2mg/AminSec g/Ahr g/Ahrg/Ahrml/Ahr40120 40 12.520104010679.54.05.02.01.53080 100200 30503560 5201.03.0 1.02.5至少4:1纯铂，铂钛或316不锈钢（慢速） 选择电镀(银阳极) 适用电流密度为 1020A/dm2单位最佳范围金属银氰化钾（游离）氢氧化钾 pHHL-SP201A HL-SP201B 温度 阴极电流密度 效率 镀 1 m 的时间(10 A/dm2）银消耗量 HL-SP201A 消耗量 阳极/阴极 比率 阳

10、极 搅拌 g/Lg/Lg/Lml/Lml/LA/dm2mg/AminSecg/Ahrml/Ahr40120 7.5 1212.520104010679.54.00.53080 100200 5103560 520至少4:1银颗粒于挂篮中（阳极袋）强烈搅拌 可应用的电流密度取决于温度,搅拌和银含量。 喷镀 在适当条件下，电流密度可达到 100A/dm2 单位最佳范围金属银氰化钾（游离）氢氧化钾 pHHL-SP201A HL-SP201B 温度 阴极电流密度 效率 镀 1 m 的时间(10 A/dm2）银消耗量 氰化银消耗量氢氧化钾消耗量HL-SP201A 消耗量 阳极/阴极 比率 阳极 搅拌 g

11、/Lg/Lg/Lml/Lml/LA/dm2mg/AminSec g/Ahr g/Ahrg/Ahrml/Ahr50120 40 12.520105050671.94.05.02.01.54080 100200 30504060 201001.03.0 1.02.5至少4:1纯铂，铂钛或不锈钢（慢速） 九、分析和控制 银 1. 移取 2ml溶液于 300ml锥形瓶中 2. 在通风橱中，准确加入 10ml浓硫酸和 10ml浓硝酸。 3. 煮沸直至形成的硫化银溶解。 4. 冷却，小心加入 100ml 蒸馏水和约 2 ml 20g/L硫酸铝铁溶液。 5. 冷却。 6. 用 0.1N 硫氢酸钾滴定至棕色为

12、终点，计下体积数 A 毫升。 计算： A x 5.4 = g/L 银 A x 6.7 = g/L 氰化银 A x 10 = g/L 氰化银钾 游离氰化物 1.移取 2 ml 溶液于 300ml 锥形瓶中；, 2. 加入 100ml 水和约 5ml 100g/L 碘化钾溶液； 3. 用 0.1N 硝酸银溶液滴定至混浊为终点， 计下体积数 A 毫升。 计算： A6.5 = 游离氰化钾浓度， g/L 氢氧化钾 1. 移取 10ml 溶液于 300ml 锥形瓶中； 2. 加入 50ml 去离子水； 3. 加入约 10ml 氰化钾溶液（100g/L）和 1015 滴靛红指示剂； 4. 用 0.1N 盐酸

13、滴定至蓝色为终点，计下体积数 A 毫升。 计算：A x 0.561 = 氢氧化钾，g/l 碳酸钾 1. 移取 10ml 溶液于 600ml 烧杯中，加入 300ml 蒸馏水和约 20ml 氯化鋇溶液 （300g/L） 2. 煮沸 3. 静置沉淀，过滤，用沸水充分清洗烧杯和沉淀。 4. 将沉淀及滤纸一起放入烧杯中。 5. 加入 200ml 冷水，搅拌。 6. 加入 6 滴甲基橙指示剂 ，用 1N 盐酸滴定至粉红为终点，计下体积数 A 毫升。计算：A x 6.91 = 碳酸钾的浓度， g/L 光亮剂 通过电镀实验控制。十、霍尔槽试验 霍尔槽试验对于镀液的维护和故障处理非常有效。可用带有电磁搅拌或搅

14、拌棒的标准 267ml 霍尔槽，黄铜霍尔槽片，可先镀镍，但一定要经预镀银。可用银或钛阳极。 电流，时间，温度及搅拌依工件而定，如：应用时间（min）电流 (A)霍尔槽，搅拌温度滚镀100.5慢速25挂镀51中速30高速镀15快速50 槽片在电流密度范围内应呈全光亮，如果不 是这样，参照以下方法，先进行霍尔槽试验， 然后再调整镀液。 5 mins-1 Amp-30 高区 低区 此 区 发 暗，加 入 510ml/L 此区发暗，加入 HL-SP201B 5ml/L HL-SP201A 此 区 发 暗，加 入 510ml/L HL-SP201A 注： 此区发暗 加入 5ml/L 需参考下列故障处理

15、HL-SP201B 11、 故障处理 故障原因改善高区发暗（尤其在高速镀中）1 电流密度过高2 银含量过低3 温度过低4 搅拌不充分5 整流器波纹过高6 碳酸盐含量过高7 HL-SP201A 过低 8 氢氧化钾含量过低9 阳极电流密度过高减少电流密度增加银含量升高温度增大搅拌减少波纹小于 3%分步加入 HL-SP201A 每次5ml/L加入 10g/L KOH，碳处理减少阳极电流密度中区发暗1 同以上 8 和 92. HL-SP201B 过低同以上 8 和 9加入 5ml/L HL-SP201B低区发暗（尤其在 滚 镀 和 挂 镀中）1.温度过高2.游离氰化物含量过低3.HL-SP201A 过

16、量降低温度或增大电流密度分析调整游离氰化物增大电流密度光 亮 性 整 体 降低HL-SP201A 过低加入 5ml/L HL-SP201A镀层不均匀HL-SP201B 过高加入HL-SP201A, 或用 活性碳理镀 层 有 污 点 或存放后有污点1.前处理不好2.镀银后水洗不充分3.失去光泽检查前处理各个工艺水洗，最好用热去离子水使用，WS保护剂底 材 镍 Kovar 钢 锌 黄铜 铜蒸汽除 油 （选择）电 解 除 油 ENPREP 221 ENPREP 221 ENPREP 221 ENPREP 221 ENPREP 221 ENPREP 221 浸 抛 /电 抛 需要 可选择 可选择浸 酸 HCl 50% HCl 50% 10% H2SO4活化 ENPLATE AD ENPLATE AD ENPLATE ENP