吉林省电子信息高技术产业项目财务分析报告

1、一、项目发展背景1956年国务院制定的1956-1967科学技术发展远景规划中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致中国半导体的发展举步维艰。直到70年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其著作芯路历程中回忆这一阶段历史，提到发展中第一个误区“有设备就能生产”，70年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30条生产线，但引进后无法解决技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线

2、未能发挥应有的作用，就淡出了市场。90年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为908、909工程，908工程在1990年启动，投资20亿元建设国际领先的1微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。由于中国彼时整体经济力量还在蓄积，因此经费、设备引进、建厂等环节仍然阻力较大，直至1998年产线得以竣工。此时国际工艺节点达到0.18微米，中国生产线刚建成就落后两代。在1996年国家启动了“909”工程，整体投资约100亿元，并且做出很多打破审批的特事特办，参与其中的公司如今只剩两家，一个是909工程的主体华虹集团，另一个则是完全自筹1.355亿元资金的华为设计公司，也

3、就是后来的海思。集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。半导体设备位于整个半导体产业链的上游，在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：厂房20%、晶圆制造设备65%、组装封装设备5%，测试设备7%，其他3%。其中晶圆制造设备在半导体设备中占比最大，进一步细分晶圆制造设备类型，光刻机占比30%，刻蚀20%，PVD15%，CVD10%，量测10%，离子注入5%，抛光5%，扩散5%。2017年全球半导体设备市场总量约为566亿美元，同比增长37%，20

4、18年约在600亿美元规模。中国是全球半导体设备的第三大市场，2018年中国半导体设备123.78亿元。我国半导体设备销售收入一直保持高速增长状态，2018年全国半导体设备销售收入123.78亿元，同比增长39.14%，2015-2018年期间，我国半导体设备销售收入复合增长率高达37.93%。半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日美所垄断，核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上。目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的国产率普遍较低。经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm

5、和7nm实现了部分设备的突破。从政策上看，随着国家集成电路产业发展推进纲要中国制造2025等纲领的退出，国内针对半导体装备的税收优惠、地方政策支持逐步形成合力，为本土半导体设备厂商的投融资、研发创新、产能扩张、人才引进等创造良好环境。财政部先后于2008、2012、2018年出台税收政策减免集成电路生产企业所得税。从地方产业政策来看，多地退出集成电路产业扶持政策及发展规划，从投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等方面退出一系列政策，对符合要求的企业给予奖励和研发补助。全球半导体分为IDM模式和垂直分工模式两种商业模式，老牌大厂由于历史原因，多为IDM模式。随着集成电路技术

6、演进，摩尔定律逼近极限，各环节技术、资金壁垒日渐提高，传统IDM模式弊端凸显，新锐厂商多选择Fabless（无晶圆厂）模式，轻装追赶。集成电路设计为知识密集型产业，国际上比较典型的参与者主要有AMD、英伟达、高通、联发科、苹果、华为海思等公司。芯片设计可以分为数字集成电路设计和模拟集成电路设计两大类。模拟集成电路设计包括电源集成电路、射频集成电路等设计。模拟集成电路包括运算放大器，线性整流器，锁相环，振荡电路，有源滤波器等。相较数字集成电路设计，模拟集成电路设计与半导体器件的物理材料性质有着更大的关联。数字集成电路设计包括系统定义，寄存器传输级设计，物理设计，设计过程中的特定时间点，还需要多次

7、进行逻辑功能，时序约束，设计规则方面的检查，调试，以确保设计的最终成果合乎最初的设计收敛目标。全球芯片设计产业现状全球芯片设计产业龙头企业主要分布在美国，中国，台湾等国家地区，2018年，中国企业海思半导体首次入围全球芯片设计前十企业，营收规模排名全球第五。从整体来看，美国企业仍然占据了绝对主流，前10大芯片设计公司中有8家都来自美国，其他仅有海思半导体和联发科(中国台湾)上榜。2018年全球芯片设计产业规模大约为1139亿美元，同比增速14%，过去五年符合增速约为6.6%。由于近几年智能手机等终端对于芯片性能和数量需求的快速提升，全球芯片设计产业得以快速增长。特别是随着整体芯片设计工艺的持续

8、升级，芯片设计产业充分享受了下游芯片制造大规模投资的产业红利，产业持续高速增长。二、项目总投资估算（一）固定资产投资估算本期项目的固定资产投资6909.76(万元）。（二）流动资金投资估算预计达产年需用流动资金2239.37万元。（三）总投资构成分析1、总投资及其构成分析：项目总投资9149.13万元，其中：固定资产投资6909.76万元，占项目总投资的75.52%；流动资金2239.37万元，占项目总投资的24.48%。2、固定资产投资及其构成分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资2490.37万元，占项目总投资的27.22%；设备购置费3282.73万元，占项目总投资的35.88

9、%；其它投资1136.66万元，占项目总投资的12.42%。3、总投资及其构成估算：总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=6909.76+2239.37=9149.13（万元）。三、资金筹措全部自筹。四、经济评价财务测算根据规划，项目预计三年达产：第一年负荷45.00%,计划收入6925.05万元，总成本6404.75万元，利润总额-1008.76万元，净利润-756.57万元，增值税226.90万元，税金及附加127.94万元，所得税-252.19万元；第二年负荷75.00%,计划收入11541.75万元，总成本9311.28万元，利润总额3.36万元，净利润2.52万元，增值税378

10、.17万元，税金及附加146.10万元，所得税0.84万元；第三年生产负荷100%，计划收入15389.00万元，总成本11733.38万元，利润总额3655.62万元，净利润2741.72万元，增值税504.22万元，税金及附加161.22万元，所得税913.90万元。（一）营业收入估算项目经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑行业设备相对价格变化，假设当年设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入15389.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=504.22万元。（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能

11、力计算，本期工程项目综合总成本费用11733.38万元，其中：可变成本9688.41万元，固定成本2044.97万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。达产年应纳税金及附加161.22万元。（五）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=3655.62（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=3655.6225.00%=913.90（万元）。（六）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=3655.62（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=365

12、5.6225.00%=913.90（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额3655.62万元，缴纳企业所得税913.90万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=3655.62-913.90=2741.72（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=39.96%。（2）达产年投资利税率=47.23%。（3）达产年投资回报率=29.97%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入15389.00万元，总成本费用11733.38万元，税金及附加161.22万元，利润总额3655.62万元，企业所得税913.90万元，税

13、后净利润2741.72万元，年纳税总额1579.34万元。五、项目盈利能力分析全部投资回收期（Pt）=4.84年。本期工程项目全部投资回收期4.84年，小于行业基准投资回收期，项目的投资能够及时回收，故投资风险性相对较小。六、综合评价本期工程项目投资效益是显著的，达产年投资利润率39.96%，投资利税率47.23%，全部投资回报率29.97%，全部投资回收期4.84年（含建设期），表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。建议项目承办单位提前做好产品销售渠道及销售策略的策划设计工作，积极引进营销人才，使项目能够顺利实施并有利于项目后期的经营运作。充分抓住经济

14、全球化、我国产业结构调整的历史机遇，加快该项目的开发建设、招商引资，努力规避投资风险。同时，在产业布局和资金投向等方面要处理好多方面的协调关系，注重建立起良好的公共关系，加强与社会各阶层、政府相关管理部门的沟通，准确项目的定位，完善各项法定手续。七、市场预测分析据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。缩写为IC；采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连

15、一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;是使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面发展的核心因素之一。根据Gartner报告显示，2019年全球半导体收入总计4,183亿美元，相比2018年下滑了11.9%。从国内情况来看，受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路产业2019年增速也出现显著下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月，中国集成电路产业销售额5,049.9亿元，同比增长13.2%，增速同比下降了9.2个百分点。据中商产业研究院数据库显示，2020年1-2月中国集成电路出口量有所增长，2020年1

16、-2月中国集成电路出口量为327.2亿个，同比增长13.6%。2020年，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司正式成立，注册资本为2000万元，由腾讯云的运营主体腾讯云计算(北京)有限责任公司全资控股，法定代表人为腾讯云副总裁王景田。八、行业发展趋势半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、

17、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。国内半导体材料市场高速增长。半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化。目前，2015年全球半导体材料市场产值已达到434亿美元，约占据整体产业的13%，其规模巨大。国内半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006-2015年保持平均14%的增长率。2015年已经达到61.2亿美元的规模，且占有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等占有率将有所下降，而大陆半导体

18、材料市场将会进一步扩大。新一代半导体应用领域广泛，潜在市场空间大。第二、三代半导体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是通信、照明、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对这种高性能的半导体材料有着极大的需求。未来第三代半导体技术的应用将催生我国多个领域的潜在市场，届时将产生巨大的市场应用空间。通信技术更新换代，传输速度呈数量级增长。从上世纪80年代至今，每一代移动通信标准都有着其标志性的能力指标和核心关键技术。1G只能提供模拟语音业务；2G的GSM网络可提供数字语音和低速数据业务；3G以CDMA为技术特征，用户峰值速率达到2Mbps至数十Mbps，可以支持多媒体

19、数据业务；4GLTE网络用户峰值速率可达100Mbps以上，能够支持各种移动宽带数据业务。5G技术将引领新革命。相比前四代通讯技术，5G网络的变革将更加全面，在进一步提高通讯传输速度的同时，更加强调连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景下的技术需求，为进一步升级的移动互联网市场，和新兴的物联网、智能汽车、智能制造、虚拟现实等市场提供多元化的技术方案。目前国际主流的行业组织、运营商、设备厂商和芯片厂商都在积极投入5G标准的制定，预计到2020年前后，5G网络将实现商用。未来，5G网络的商用必然将催生移动通信芯片升级换代的海量市场，同时也将带来通讯芯片市场版图的巨大变化。5G技

20、术高速率和低延迟的要求，对化合物半导体提出了新的需求。比如功率、线性度、工作频率、效率、可靠性等都需要达到极高的标准。由于5G通信全频带通信的特性，5G手机中射频前端芯片数量将进一步增加，带动以GaAs为代表的第二/三代化合物半导体产业链发展。具体到实践当中，可以从设备端和基站端两分析。基站端需求。5G实际应用中，带相控阵天线的手机将发射信号给基站和微蜂窝基站，基站和微蜂窝基站将与相控阵天线对接以实现信号连接。基站使用的射频功率管一般采用LDMOS工艺，但现在LDMOS工艺正在被氮化镓（GaN）工艺取代。GaN是宽禁带材料，意味着GaN能够耐受更高的电压，有更高的功率密度和可工作温度更高，能够

21、满足5G通信基站的要求。同时，5G采用高频频谱虽然能提供更高的数据传输速率，但这一频段的电磁波传输距离很短，且容易被障碍物阻挡。因而移动运营商可能需要建设数百万个小型基站，将其部署至每根电线杆、每栋大楼，每户房屋，甚至每个房间，这也就意味着基于GaN的PA芯片需求将出现飞跃增长。根据市场调查机构Yole的估计，GaN功率器件需求有望在今后5年内爆发，复合增长率可达90%以上。手机端需求。4G手机中数字电路部分包括应用处理器和调制解调器，射频前端则包括功率放大器（PA）、射频信号源和模拟开关。功率放大器通常采用砷化镓（GaAs）材料的异质结型晶体管（HBT）技术制造。未来的5G手机也要有应用处理

22、器和调制解调器。不过与4G系统不同，5G手机还需要相控阵天线，每根天线都有独立的PA和移相器，并与一个覆盖整个工作频率的信号收发器相连，相应的半导体器件需求将会更大。2015年全球智能手机销量达14.3亿部，中国智能手机出货量达5.39亿部。根据估算，2016年度全球智能手机出货量预计达到15部，手机砷化镓功率元件需求量超过160亿只，国内手机市场砷化镓元件需求量接近60亿只。未来随着4G手机渗透率的不断提升和5G技术的商用化，手机用砷化镓元件还将不断增长。九、附表上年度营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入2466.663288.873053.952936.49

23、11745.982主营业务收入2214.302952.402741.512636.0710544.282.1半导体集成电路(A)730.72974.29904.70869.903479.612.2半导体集成电路(B)509.29679.05630.55606.302425.182.3半导体集成电路(C)376.43501.91466.06448.131792.532.4半导体集成电路(D)265.72354.29328.98316.331265.312.5半导体集成电路(E)177.14236.19219.32210.89843.542.6半导体集成电路(F)110.71147.62137.0

24、8131.80527.212.7半导体集成电路(.)44.2959.0554.8352.72210.893其他业务收入252.36336.48312.44300.421201.70上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元11745.98完成主营业务收入万元10544.28主营业务收入占比89.77%营业收入增长率（同比）24.45%营业收入增长量（同比）万元2307.40利润总额万元2628.78利润总额增长率26.00%利润总额增长量万元542.45净利润万元1971.59净利润增长率23.00%净利润增长量万元368.62投资利润率43.95%投资回报率32.96%财务内部收益率21

25、.15%企业总资产万元16983.10流动资产总额占比万元35.46%流动资产总额万元6022.55资产负债率32.63%主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米25179.2537.75亩1.1容积率1.181.2建筑系数60.06%1.3投资强度万元/亩183.041.4基底面积平方米15122.661.5总建筑面积平方米29711.511.6绿化面积平方米1737.34绿化率5.85%2总投资万元9149.132.1固定资产投资万元6909.762.1.1土建工程投资万元2490.372.1.1.1土建工程投资占比万元27.22%2.1.2设备投资万元3282.732.1.

26、2.1设备投资占比35.88%2.1.3其它投资万元1136.662.1.3.1其它投资占比12.42%2.1.4固定资产投资占比75.52%2.2流动资金万元2239.372.2.1流动资金占比24.48%3收入万元15389.004总成本万元11733.385利润总额万元3655.626净利润万元2741.727所得税万元1.188增值税万元504.229税金及附加万元161.2210纳税总额万元1579.3411利税总额万元4321.0612投资利润率39.96%13投资利税率47.23%14投资回报率29.97%15回收期年4.8416设备数量台（套）6317年用电量千瓦时922527

27、.7118年用水量立方米17381.4219总能耗吨标准煤114.8620节能率23.66%21节能量吨标准煤44.6722员工数量人319区域内行业经营情况项目单位指标备注行业产值万元141382.80同期产值万元122898.82同比增长15.04%从业企业数量家535规上企业家43从业人数人26750前十位企业产值万元57175.18去年同期49631.23万元。1、xxx（集团）有限公司（AAA）万元14007.922、xxx科技公司万元12578.543、xxx集团万元7432.774、xxx集团万元6289.275、xxx公司万元4002.266、xxx实业发展公司万元3716.3

28、97、xxx集团万元285.888、xxx集团万元2344.189、xxx公司万元2229.8310、xxx实业发展公司万元1715.26区域内行业营业能力分析序号项目单位指标1行业工业增加值万元59183.911.1同期增加值万元51025.011.2增长率15.99%2行业净利润万元11853.092.12016年净利润万元10530.462.2增长率12.56%3行业纳税总额万元28499.963.12016纳税总额万元23771.763.2增长率19.89%42017完成投资万元33631.974.12016行业投资万元11.89%区域内行业市场预测（单位：万元）序号项目2018年20

29、19年2020年1产值165905.33188528.78214237.252利润总额50950.7857898.6165793.883净利润22732.6225832.5229355.144纳税总额12803.4214549.3416533.345工业增加值55411.0162967.0671553.486产业贡献率13.00%17.00%18.71%7企业数量6427831002土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程10691.7210691.7222649.0822649.082088.251.1主要生产车间6415.0364

30、15.0313589.4513589.451294.711.2辅助生产车间3421.353421.357247.717247.71668.241.3其他生产车间855.34855.341313.651313.65125.302仓储工程2268.402268.404590.584590.58307.822.1成品贮存567.10567.101147.641147.6476.952.2原料仓储1179.571179.572387.102387.10160.072.3辅助材料仓库521.73521.731055.831055.8370.803供配电工程120.98120.98120.98120.98

31、9.133.1供配电室120.98120.98120.98120.989.134给排水工程139.13139.13139.13139.138.164.1给排水139.13139.13139.13139.138.165服务性工程1436.651436.651436.651436.6596.335.1办公用房849.13849.13849.13849.1340.385.2生活服务587.52587.52587.52587.5239.606消防及环保工程405.29405.29405.29405.2930.576.1消防环保工程405.29405.29405.29405.2930.577项目总图工程

32、60.4960.4960.4960.49-111.537.1场地及道路硬化3853.71906.62906.627.2场区围墙906.623853.713853.717.3安全保卫室60.4960.4960.4960.498绿化工程1761.1761.64合计15122.6629711.5129711.512490.37节能分析一览表序号项目单位指标备注1总能耗吨标准煤114.861.1年用电量千瓦时922527.711.2年用电量吨标准煤113.381.3年用水量立方米17381.421.4年用水量吨标准煤1.482年节能量吨标准煤44.673节能率23.66%节项目建设进度一览表序号项目单

33、位指标1完成投资万元5981.091.1完成比例65.37%2完成固定资产投资万元4472.412.1完成比例74.78%3完成流动资金投资万元1508.683.1完成比例25.22%人力资源配置一览表序号项目单位指标1一线产业工人工资1.1平均人数人2171.2人均年工资万元4.551.3年工资额万元1193.972工程技术人员工资2.1平均人数人482.2人均年工资万元5.312.3年工资额万元281.013企业管理人员工资3.1平均人数人133.2人均年工资万元7.523.3年工资额万元78.254品质管理人员工资4.1平均人数人264.2人均年工资万元5.274.3年工资额万元138.

34、525其他人员工资5.1平均人数人155.2人均年工资万元5.885.3年工资额万元63.646职工工资总额万元1755.39固定资产投资估算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元2490.373282.73183.046909.761.1工程费用万元2490.373282.7311723.141.1.1建筑工程费用万元2490.372490.3727.22%1.1.2设备购置及安装费万元3282.733282.7335.88%1.2工程建设其他费用万元1136.661136.6612.42%1.2.1无形资产万元595.66595.661.3预备费

35、万元541.00541.001.3.1基本预备费万元292.55292.551.3.2涨价预备费万元248.45248.452建设期利息万元3固定资产投资现值万元6909.766909.76流动资金投资估算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元11723.144960.448182.7511723.1411723.1411723.141.1应收账款万元3516.941582.622637.713516.943516.943516.941.2存货万元5275.412373.943956.565275.415275.415275.411.2.1原辅材料万元1582.6

36、2712.181186.971582.621582.621582.621.2.2燃料动力万元79.1335.6159.3579.1379.1379.131.2.3在产品万元2426.691092.011820.022426.692426.692426.691.2.4产成品万元1186.97534.14890.231186.971186.971186.971.3现金万元2930.781318.852198.092930.782930.782930.782流动负债万元9483.774267.707112.839483.779483.779483.772.1应付账款万元9483.774267.707

37、112.839483.779483.779483.773流动资金万元2239.371007.721679.532239.372239.372239.374铺底流动资金万元746.45335.91559.84746.45746.45746.45总投资构成估算表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元9149.13132.41%132.41%100.00%2项目建设投资万元6909.76100.00%100.00%75.52%2.1工程费用万元5773.1083.55%83.55%63.10%2.1.1建筑工程费万元2490.3736.04%36.04%27.22%

38、2.1.2设备购置及安装费万元3282.7347.51%47.51%35.88%2.2工程建设其他费用万元595.668.62%8.62%6.51%2.2.1无形资产万元595.668.62%8.62%6.51%2.3预备费万元541.007.83%7.83%5.91%2.3.1基本预备费万元292.554.23%4.23%3.20%2.3.2涨价预备费万元248.453.60%3.60%2.72%3建设期利息万元4固定资产投资现值万元6909.76100.00%100.00%75.52%5建设期间费用万元6流动资金万元2239.3732.41%32.41%24.48%7铺底流动资金万元746

39、.4610.80%10.80%8.16%营业收入税金及附加和增值税估算表序号项目单位第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元6925.0511541.7515389.0015389.0015389.001.1万元6925.0511541.7515389.0015389.0015389.002现价增加值万元2216.023693.364924.484924.484924.483增值税万元226.90378.17504.22504.22504.223.1销项税额万元2462.242462.242462.242462.242462.243.2进项税额万元881.111468.521958.021

40、958.021958.024城市维护建设税万元15.8826.4735.3035.3035.305教育费附加万元6.8111.3415.1315.1315.136地方教育费附加万元4.547.5610.0810.0810.089土地使用税万元100.72100.72100.72100.72100.7210税金及附加万元127.94146.10161.22161.22161.22折旧及摊销一览表序号项目运营期合计第一年第二年第三年第四年第五年1建(构)筑物原值2490.372490.37当期折旧额1992.3099.6199.6199.6199.6199.61净值498.072390.76229

41、1.142191.532091.911992.302机器设备原值3282.733282.73当期折旧额2626.18175.08175.08175.08175.08175.08净值3107.652932.572757.492582.412407.343建筑物及设备原值5773.10当期折旧额4618.48274.69274.69274.69274.69274.69建筑物及设备净值1154.625498.415223.724949.034674.344399.654无形资产原值595.66595.66当期摊销额595.6614.8914.8914.8914.8914.89净值580.77565.

42、88550.99536.09521.205合计：折旧及摊销5214.14289.58289.58289.58289.58289.58总成本费用估算一览表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1外购原材料费万元7442.303349.045581.737442.307442.307442.302外购燃料动力费万元585.20263.34438.90585.20585.20585.203工资及福利费万元1755.391755.391755.391755.391755.391755.394修理费万元32.9614.8324.7232.9632.9632.965其它成本费用万元1627.95732.581220.961627.951627.951627.955.1其他制造费用万元515.00231.75386.25515.00515.00515.005.2其他管理费用万元281.95126.88211.46281.95281.95281.955.3其他销售费用万元588.35264.76441.26588.35588.35588.356经营成本万元11443.805149.718582.8511443.8011443.801