走进电子热分析仿真工具ICEPAK.ppt

1、走进电子热分析仿真工具ICEPAK,更新时间：2014-3-18,资讯： 专业的电子热分析软件ICEPA 真空环境中PCB布线对器件散热性能的影响 ANSYS发布Icepak15.0版本 Icepak在开关电源热设计中的应用 Icepak软件在电子三维热分析及应用 应用Icepak分析强迫风冷散热器,问答： Icepak软件的优缺点是什么？ Icepak与flotherm比，在求解器方面更为专业，采用的是CFD行业通用的FVM方法，其核心计算软件为fluent，CFD行业的大牛；而flotherm则是FEM。 另外在对复杂结构的处理方面，比flotherm强，其非结构化的网格划分，调用的是网格

2、划分方面的大牛，ICEMCFD，网格的贴体性非常强。 在易用性方面比efd差一点。但是专业性的东西，上手就是会难一些。 用Icepak进行热设计出现问题,模型做完后进行网格划分出现下面的报错，如何解决？ 用Icepak进行热设计出现问题,模型做完后进行网格划分出现下面的报错： Flexlm error:feature ice-pak (Fluent 7):No such feature exists Feature: ice-pak License path:c:/fluent.inc/icepak4.0/./license/license.dat FLEXlm error: 5,357 好象

3、是license有问题,可是模型可以建立,如何解决？ 你用的应该是盗版的吧？明显是没有license。建议和联系购买,Icepak软件中输入和输出功率在模拟时如何设？ 我们看到在实际测试时，散热产品会用热阻机或自制的测试平台！ 但我们把热源调到（比如20W),但实际输出却不是20W.这时大家模拟时用哪个？ 如果用实际输出，模拟出来不附合呀 如果就直接用20W，出来的差不多，但实际（按这表）计算的却是用输出功率去计算热阻？ 这样模拟怎么办，且模拟咱们也不知道实际输出多少呀？ 1.校验你的功率计给出的数字是否准确，比如，外接一个功率电阻，通过电压、阻值计算出功率来。然后和你的功率计的度数比较。 2

4、.如果功率计的度数是可信的，那么仿真应该按照功率给的功率来用。而不是设定值来用。 3。测试和仿真有差别，那就得找原因了，是不是仿真收敛，网格划分，辐射等方面的没设置好？或者是测试中受到了环境的风的影响？,Icepak中关闭辐射和发射率为0一样吗？ 在一个完全密封的机盒中作热仿真，机盒中水平放置四层相同的PCB，PCB的间距是20.32mm，作如下三种情况的仿真： 1、打开散热片辐射，散热片表面的发射率设为0.8； 2、打开散热片辐射，散热片表面的发射率设为0； 3、关闭散热片辐射，散热片表面的发射率设为0.8； 三种情况下PCB上芯片的仿真温度如下： 1、136.1度； 2、154.2度； 3

5、、132.6度； 问题： 1、对于第一和第二种情况好理解，对于中间的两个PCB，辐射没有太大的作用，顶层和底层PCB因为辐射率高了，温度自然低了，整个机箱的温度也会降低，中间两块PCB的温度也会降低； 2、第二和第三种情况，打开辐射，但发射率为0，既然发射率为0，那么辐射热量为0；关闭辐射，发射率为0.8，既然关闭辐射，辐射热量也应该为0，但仿真出来两种情况并不是这样的。为什么会是这样，是我哪块理解错了？,3、对于第三种情况比第一种情况的温度低，我是这样理解的，密封机箱内空气无法形成对流，热量只能通过传导和辐射方式散发到机盒内表面，最后通过机盒外表面散发到外部空间。四层PCB间距比较小，PCB

6、互相辐射，除过靠近机盒的PCB外，其它的静辐射很小，热量主要还是靠传导方式散发。在散热片（散热片两边和机箱相连）辐射关闭情况下，热量只能通过散热片传导到机箱壁。在辐射打开的情况下，由于PCB的互相辐射，芯片的温度反而高了。理解是否正确？ 从结果上看，是不合理的。 感觉是，你的设置和你的描述不一致。 你把3个case的设置，保存为3个不同的文件发上来，我来帮你研究。 如果你单纯为了比较这个事情，建议你把所有的元件删除，只留下板子和散热器。方便比较。,Icepak TEC求解 最近在仿真有关TEC致冷芯片，但其中还是不了解Macros里的 run tec 与一般解差别在哪里? 经小弟我测试，用一般

7、解的成果较与现实符合(其实是用run tec 根本没啥变化)，但问题就来了，现实中tec需要输入电流或其条件，那在icepak中要如何输入参数呢? TEC这个东西我用过。 应用层面的话，我觉得没有必要用run tec。感觉那个run tec是给tec设计人员用的。 就好比，做一台电脑，你不必把cpu的完整模型建立起来，你只需要建立他的热源和热阻（2R/network)模型即可。 因此，建议TEC作为一个功率随温差变化的热源来使用即可。,请教Icepak芯片仿真温度问题 一个裸芯片放在基板上散热，仿真出来的芯片上最高温度60，请问这60度是芯片的表面温度还是它的结温啊，谢谢！ 若是一个封装器件，

8、这个温度是管壳温度还是结温啊？ 那需要看你，显示温度的时候，选择的是this block 还是globale的。一般来说，图片上看不到结温的吧？建议你通过report overview来查看结温。 int字样的就是结温。 Icepak中Default values设置中的辐射温度如何设置？ 在Icepak中，在basic parameters -Default values设置中的辐射温度怎么设置？ 该数值直接影响辐射换热的计算（主要是外壳等直接向环境辐射的部件），具体公式见“传热学” 对于常规自然散热器，该辐射参考温度环境温度。如果人为修改辐射参考温度，比如小于环境温度，有可能出现某些部件温

9、度小于环境温度的情况。所以自然散热，改变环境温度时，需要同时修改辐射参考温度。,在ICEPAK中如何在BLOCK一个面设定温度为20度？ Block-Properity-individual side-(選擇要固定溫度的那面)fixed temperature看您问这种级别的问题，应该是至尊新手吧？ 自己多努力一下，做做例子。 用proE做了一个散热片导入到icepak中进行仿真，网格生成没有问题，但在求解的过程中出现错误，提示assembly边界接触到了物体的表面，但是检查了assembly的边界，并没有接触到任何物体的表面，模型哪出了问题？ icepak提示的非常清楚了，你有个assemb

10、ly 的slack值为0，你找找看看，把这个0改为别的数字。 再不行，就把这个assembly去掉。,icepak中有像flotherm中那种分级查看，隐藏模型的功能么，初学icepak感觉各种不适应，求指点。 对着你的物体，右键，visible 大概是这样子的，因为没打开icepak，看不到 请教一下，ICEPAK 多级网格划分这个功能如何使用？一般在什么情况下需用来划分网格？ 如果你的模型中，有个比较小的器件需要对其分析，那么把这个器件用一个assembly包围起来，然会对这个assembly使用独立的网格，这样assembly内部网格比较小，外部可以继续比较大。,ICEPAK中面对齐命令

11、如何使用？ 看软件界面左下角，左键选取（选取时点边线不要点面）中键确定，右键取消 ICEPAK中当一个封闭的机壳(热源在机壳内)时，要设定材料的热辐射吗?为什么？ 无论什么情况，设定热辐射都是更利于和实际结果接近的。 一般来说，如果面积比较大的器件，其表面温差大于20，其辐射散热就不能忽略了，必须设置。 Icepak如何将自建材料和模型加入library中？ 各个版本的不太一样，在帮助文档里找找看有说明的 icepak中有没有near wall treatment啊？fluent的湍流模型选项中有点，但是在icepak中貌似没有，在哪里哇，或则，默认用啥near wall treatment，

12、谢谢！ 貌似能沾点边得就只有external conditions 这一个功能了，里面有壁面患热系数与温度的关系。还有walls这个模型中有拟合关系式这一项，但是没fluent好用,我昨天用ICEPAK分析了一个灯具感觉很奇怪！我在ICEPAK设置环境温度为20时模拟出来的温升与实际20时灯具的实际温升只相差3度！而把ICEPAK的环境温度设置45时却比45度情况下灯具的温升高20度！这是为什么？ 建议横向比较： 实验测试的两个结果做差，与45-20=25比较是不是接近； 仿真的两种结果做差，与45-20=25比较是不是接近； 如果与25的差别很大，比如大于了6度，那就基本可以肯定到底是实验还

13、是仿真结果有问题了。 ICEPAK能否仿真某个密闭空间中某个点在一定条件下达到某个温度所需的时间？如何仿真？ 这是瞬态仿真，与稳态相比，对于模型的设置还需要注意以下问题： 1.需要确切的每个部件的重量/密度； 2.需要确切的每个部件的比热； 至于导热率，表面辐射系数等等，在稳态中都是必须的，瞬态中自不必多强调了。,icepak可以设置材料对辐射的透射和吸收率吗？ 比如我要模拟一个物体A的辐射能透过一片玻璃（或者半透明物理）传递到玻璃另一侧的物体B，可以实现吗？我用的是Ansys Icepak 13.0，貌似找不到哪里可以设置材料的光学属性的。 14版之后对于太阳辐射的问题是可以设定surfac

14、e material的穿透率等 但对于楼主的这种需求，之前有稍微测试 似乎没有什么差别 这个还是用fluent吧 在icepak里，如何建立Rectifiers的模型呢？ 一般这种模型都是按照封装来的，不用管内部的结构，可以在热模拟软件里面找封装，也可以用3D软件建模之后简化模型处理，设置相应的损耗以及表面接触热阻就可以了,icepak自带的教程例子”Inline or Staggered Heat Sink”，按照教程一步一步来，还报错，自己调整后不报错了，计算结果与教程里的计算结果还不符，结论不符。有人碰到过这个问题吗？ 平板不能够划分网格的原因！将源文件的平板plate换成block即可

15、！ ansys icepak 13 中官方算例10，是否有人能够算成功？ 每次计算都会报错，我判断应该是网格出现问题（主要问题点应该在网格），但是调整了几次都没有成功。 其实这个算例热沉的差排与顺排比较（Chapter 10: Inline or Staggered Heat Sink），我看过一个网络版的中文教程（好像是针对icepak4.3的），但是也有这个算例，算是教你参数化比较经典的一个算例，但是我感觉这个算例可以当做网格划分的教程了。我参看帮助文件，怎么也搞不定。 把plate换成block就能搞定。,Icepak建立的机柜中怎么建空调？ 首先我建立了一个大机柜，机柜中有几个主设备和

16、电池组等发热体，然后要在机柜的左侧建立一个1000W的空调，可是我之前一直用风扇进行机柜的散热仿真，对于空调的使用真的不知所措 空调就是一个负热源而已，你用热源设置为负功率，再加一个风扇即可； 另一个办法是，用一个hollow，两边两个openning，一个是回风口，一个出风口，出风口的流量和温度，根据你空调的流量和温度指定即可。 13版本Icepak的双热阻block不能和conducting thin plate面接触，怎么建模呢？ 我在12的版本里也遇到了这个问题 我的是247的管子跟HS接触,中间的TIM本来想用PLATE建的,结果总是出错. 后来我手算了TIM热阻,加到了双热阻模型的

17、Rjc里,最后才顺利完成了. icepak的面对齐功能，两个面是完全重合在一起吗？ 是的，面对齐功能很多情况用不到 用Icepak做自然对流时肋片的边界层是2mm 有根据么？ 这是以前 coolingengine 上看来的， 由此得出自然对流时散热器翅片间距要大于4mm。 有根据么，什么教材？是速度边界层还是热边界层？ 这个值不是一个定值，边界层的厚度受很多因素影响，比如，FIN的高度/流体状态（层流/湍流）等。,icepak 中heatpipe K值如何设置？ icepak 中heatpipe K值设置 有人说是1W2W 有人说是首尾端温差3度左右来确定K值(我曾经参考这个标准 K=8W 才

18、可以) 你们是怎么设置的？ K 值一般会设到 2000040000. 但毕竟热管的参数必须靠实验来修正, 除非有做过模块厂的经验, 散多少热, 压扁, 折弯, 需要几支多粗的热管.等等. 不过, 反过来说, 散热模块的鳍片, 才是散热真正的组件, 如果鳍片温度对, 你就可以逆算芯片的温度, 热管主要只是传导功能, 问制造造商的制造能力或建议即可. 所以, 如果你要分析 NB 的散热模块, 把鳍片的温度做好最重要. 剩下的靠分段热阻逆推回去预测芯片温度就可以了 请问icepak中柜顶的离心风机怎么设置参数？ 风机类型：Type1 single inlet 风机参数：radius . inlet

19、radius, inlet hub radius , case height 特别是hub radius和inlet radius，经过测试，发现不同的值得到的风机工作点相差大；如果按照实际尺寸设置，在风道里（cabinet的尺寸与整个风机的大小相当）做测试时，发现风机本身就有个很大的压降了；如果是实际应用，由于这个压差是风机建模造成，这样，厂家给定的fan curve就不能直接用了，到底怎么处理，才能消除这个压降，才能使计算结果更准确？期待回复！ 直接用厂家的PQ曲线就可以了,文库： ICEPAK软件三维热分析及应用.pdf 阐述了当前电子行业热分析的形势，介绍了Icepak 软件的应用范围

20、及技术特点，以机箱为例介绍Icepak 软件在电子系统的应用。 Icepak在电信机柜热分析中的应用.pdf 利用Icepak 软件对某电信机柜进行了热设计。首先建立简化模型对整个系统进行 了分析，然后又利用Icepak 软件的特殊功能zoom-in 对最危险的单板进行了细化，得到了元件的温度分布。从而证明了Icepak 软件的可靠性和有效性。 ICEPAK在某电子设备热设计中的应用.pdf 以某电子设备收发系统热控方案的设计为出发点，阐述了热控分析软件ICEPAK 在电子设备热控制方面的具体应用，并介绍了一些应用经验。,Icepak在中兴通讯热设计中的应用.pdf 通讯产品散热分析与设计是其

21、可靠性设计中的一个重要组成部分，本文结合中兴 通讯接入事业部的散热设计工作，着重讨论Fluent 公司热控分析软件Icepak 在公司通讯产品研发过程中散热设计、分析、仿真与测试等方面的应用情况，并对几个具体案例作了简要介绍。 应用icepak分析强迫风冷散热器.pdf 应用icepak分析强迫风冷散热器 Icepak在电子设备热设计中的应用.pdf Icepak在电子设备热设计中的应用.pdf 基于ICEPAK软件的电子方舱热设计.pdf 基于ICEPAK软件的电子方舱热设计.pdf ICEPAK学习笔记 ICEPAK学习笔记,及相关算例模拟步骤,Icepak仿真软件在水冷底板热设计中的应用

22、 Icepak仿真软件在水冷底板热设计中的应用 icepak应用分析-强迫风冷散热器 所叙述的风冷散热器，总功率为500W，设计进风温度为50，要求冷板最高点温度85，由于条件较苛刻，因此对散热器设计提出了较高的要求。 我们首先用一般数学计算方法（借助计算机）对散热器进行计算，得到较佳的散热器参数（散热齿高度、厚度、间距）及需要的风量，初选风机；然后用专业热分析软件icepak建立模型、进行仿 ansys icepak brochure14_0 ansys icepak14.0用户使用手册 Icepak案例教程 Icepak案例教程 Icepak软件在加固计算机热设计中的应用 加固计算机热设计

23、的重要性,分析了计算机仿真和数值模 拟技术在热设计中的作用。以某加固计算机的热设计为例,介绍了设备的结构组成及需要解决的问题,并提出了整机的散热措施,分析了风机的选择过程。最后,采 用Icepak热分析软件建立了设备三维有限元模型,基于有限元理论对有限元模型进行仿真计算,通过仿真分析,预测设备内部,Icepak基本命令培训教程 Icepak基本命令培训教程 ICEPAK网格划分 ICEPAK网格划分技巧 Icepak在计算机联锁系统热设计中的应用 计算机联锁系统在工作时会耗散大量热量,为保证元器件和设备的热可靠性,热分析和热控制必不可少。Icepak是目前较流行的、专业的、面向工程师的电子产品热分析软件之一。利用它,可以大大减少计算量,缩短研制周期,降低成本。较详细地介绍Icepak进行某款计算机联锁系统热设计仿真的过程,并对计算结果进行分析、