湖北半导体项目经营分析报告

1、湖北半导体项目经营分析报告泓域咨询 MACRO第一章 项目总体情况说明一、经营环境分析半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。

2、晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的

3、代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学

4、等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更

5、高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。二、项目情况说明为了积极响应xx科技园关于促进半导体材料产业发展的政策要求，xxx实业发展公司通过科学调研、合理布局，计划在xx科技园新建“半导体材料项目”；预计总用地面积32956.47平方米（折合约49.41亩），其中：净用地面积32956.47平方米；项目规划总建筑面积40536.46平方米，计容建筑面积40536.46平方米；根据总体规划设计测算，项目建筑系数72.15%，建筑容积率1.23，建设区域绿化覆盖率6.19%，固定资产投资强度162.18万元/亩。根据谨慎

6、财务测算，项目总投资11588.97万元，其中：固定资产投资8013.31万元，占项目总投资的69.15%；流动资金3575.66万元，占项目总投资的30.85%。在固定资产投资中建筑工程投资3183.31万元，占项目总投资的27.47%；设备购置费3366.55万元，占项目总投资的29.05%；其它投资费用1463.45万元，占项目总投资的12.63%。项目建成投入正常运营后主要生产半导体材料产品，根据谨慎财务测算，预期达纲年营业收入27073.00万元，总成本费用20516.45万元，税金及附加240.35万元，利润总额6556.55万元，利税总额7701.25万元，税后净利润4917.4

7、1万元，达纲年纳税总额2783.84万元；达纲年投资利润率56.58%，投资利税率66.45%，投资回报率42.43%，全部投资回收期3.86年，提供就业职位411个，达纲年综合节能量54.25吨标准煤/年，项目总节能率22.07%，具有显著的经济效益、社会效益和节能效益。三、经营结果分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛

8、光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量

9、达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的

10、影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自20

11、16年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来

12、看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同

13、时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄

14、断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企

15、业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使

16、我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。1、本期工程项目

17、符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx科技园行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx科技园产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、项目拟建设在xx科技园内，工程选址符合xx科技园土地利用总体规划，保证项目用地要求，而且项目建设区域交通运输便利，可利用现有公用工程设施，水、电、气等能源供应有保障。3、根据谨慎财务测算，本期工程项目达纲年投资利润率56.58%，投资利税率66.45%，全部投资回报率42.43%，全部投资回收期3.86年，固定资产投资回收期3.86年，因此，本期工程项目经营非常安全，说明项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、本期工程项目利用现

18、有土地，计划总建筑面积40536.46平方米（计容建筑面积40536.46平方米）；购置先进的技术装备共计88台（套），项目建设规模合理、经济技术实施方案可行。5、本期工程项目总投资11588.97万元，其中：固定资产投资8013.31万元，流动资金3575.66万元；经测算分析，项目建成投产后达纲年营业收入27073.00万元，总成本费用20516.45万元，年利税总额7701.25万元，其中：税后净利润4917.41万元；纳税总额2783.84万元，其中：增值税904.35万元，税金及附加240.35万元，年缴纳企业所得税1639.14万元；年利润总额6556.55万元，全部投资回收期3.

19、86年，固定资产投资回收期3.86年，本期工程项目可以取得较好的经济效益。6、中央经济工作会议把“努力保持经济稳定增长”作为明年首要任务，充分说明新常态下稳增长的力度松不得。深入学习领会、贯彻落实好这一精神，才能更好推动经济发展提质增效升级，做到调速不减势、量增质更优。从今年前三季度的情况看，我国经济运行稳字当头，态势良好。展望明年，稳增长任务依然相当繁重和艰巨。当前世界经济仍处在国际金融危机后的深度调整期，总体复苏疲弱态势难有明显改观，国内经济运行也面临不少困难和挑战，产能过剩、劳动力成本上升等旧矛盾与新问题交织，经济下行压力较大，部分经济风险显现。应对这些“成长中的烦恼”，经济发展方式不转

20、变不行，经济增长失速也不行。没有稳定的经济增长，就难以解决增加就业、提高居民收入和完善社会保障等民生问题，就难以大力推进经济结构调整和发展方式转变。努力保持经济稳定增长，事关我国经济社会发展全局，对于促进世界经济复苏也具有重要的作用和意义。推动高质量发展，要按照十九大的要求，重点抓好决胜全面建成小康社会的防范化解重大风险、精准脱贫和污染防治三大攻坚战。防范化解重大风险，重点是防控金融风险。要服务于供给侧结构性改革这条主线，促进形成金融和实体经济、金融和房地产、金融体系内部的良性循环，使系统性风险得到有效防控；打好精准脱贫攻坚战，要瞄准特定贫困群众精准帮扶，向深度贫困地区聚焦发力。工业成为我省具

21、有竞争优势的产业领域、人民群众创业创新的主要阵地、区域经济发展的主要动力。但也必须清醒认识，由于国内外经济形势发生深刻变化，市场竞争更趋激烈，我省工业正面临着严峻的挑战，长期积累的结构性、素质性矛盾进一步凸现，一些新情况、新问题又亟待解决，原来以低端产业、低附加值产品、低层次技术、低价格竞争为主的发展路子难以为继。加快工业转型升级已刻不容缓，这是有效化解我省工业发展过程中各种困难和挑战的有效手段，是实现工业节约发展、清洁发展、安全发展、可持续发展的治本之策，也是推动我省经济发展方式转变的关键之举。必须看到，经济形势越严峻，工业发展越困难，同时也蕴藏着转型升级的先机，应当化挑战为机遇，化被动为主

22、动，化压力为动力，把工业转型升级这项紧迫、艰巨而又长期的任务，放在经济全球化的大视野中，放在经济发展方式转变的大格局中，放在工业化和信息化融合、制造业和服务业互动的大背景下，深刻认识，科学规划，扎实推进。第二章 经济效益分析一、投资情况说明截至目前，项目实际完成投资10066.08万元，占计划投资的86.86%。其中：完成固定资产投资7449.94万元，占总投资的74.01%；完成流动资金投资2616.14，占总投资的25.99%。二、经济评价财务测算（一）营业收入估算根据初步统计测算，该项目实际实现营业收入26258.08万元，同比增长27.04%（5588.60万元）。其中，主营业务收入为

23、24082.80万元，占营业总收入的91.72%。（二）利润及利润分配根据初步统计测算，该项目实际实现利润总额6264.46万元，较去年同期相比增长1384.77万元，增长率28.38%；实现净利润4698.35万元，较去年同期相比增长868.42万元，增长率22.67%。节项目建设进度一览表序号项目单位指标1完成投资万元10066.081.1完成比例86.86%2完成固定资产投资万元7449.942.1完成比例74.01%3完成流动资金投资万元2616.143.1完成比例25.99%三、项目盈利能力分析按照相关计算准则，该项目主要盈利分析指标如下：1、投资利润率：62.23%。2、财务内部收

24、益率：26.92%。3、投资回报率：46.68%。第三章 经营分析一、运营情况说明截至目前，该项目（公司）总资产规模达到19197.60万元，其中流动资产总额5468.97万元，占资产总额的28.49%，资产负债率22.28%，运营情况良好。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨

25、大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆

26、制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规

27、模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。二、项目运营组织结构（一）完善企业管理制度的意义1、中国制造2025对促进中小企业结构调整与转型升级提出了明确的工作任务，为新时期促进中小企业发展工作赋予了新的内涵。总理在十二届三次会议上所做的政府工作报告中提出，推动大众创业、万众创新，这是创业创新的“升级版”。当前经济增长的传统动力减弱，必须加大结构性改革力度，就是要培育和催生经济社会发展新动力，根本上讲就是要大力创设和发展小微企业。要靠连续不断地开办新企业、开发新产品、开拓新市场，来改造传统引擎，打造新引擎。我国有13亿多人口，9亿多劳动力，6000多万企业和个体工商户，蕴藏着无穷的创造力，千千万万

28、的小微企业活跃起来，必将汇聚成发展的巨大动能，打造中国经济发展的新一代发动机。随着商事制度、行政审批、项目核准等方面的改革不断深化，创业环境不断改善，市场主体持续大幅增加。2015年一季度，新登记注册企业84.4万户，同比增长38.4%；新增注册资本4.8万亿元，增长90.6%，创业主体更加多元，大众创业、万众创新的氛围越来越浓厚，创业创新的引擎作用进一步增强。支持中小企业针对不同的消费群体，采用独特的工艺、技术、配方或特殊原料进行研制生产，提供特色化、含有地域文化元素的产品和服务，形成具有独特性、独有性、独家生产特点，具有较强影响力和品牌知名度的特色产品、特色服务等。实践表明，促进中小企业产

29、业集群发展，有利于集约使用土地，集中治理环境，有利于统筹区域和城乡发展，加速工业化、信息化、城镇化和农业现代化进程，有利于转变中小企业发展方式，提高产业竞争力。在当前形势下，要充分认识到促进产业集群发展，对于当前缓解中小企业运行的下行压力，拉动经济、稳定就业形势和扩大出口的重要意义。要切实加强对产业集群发展的宏观管理、规划引导和协调服务，优化产业集聚环境，提高专业化协作水平，积极培育龙头骨干企业，加强区域品牌建设，鼓励创新资源向集群集聚。利用现代信息技术建设智慧集群，提升中小企业产业集群核心竞争力。要进一步提升专业化协作，鼓励和引导大企业与中小企业通过专业分工、服务外包、订单生产等多种方式，建

30、立协同创新、合作共赢的协作关系。发挥龙头骨干企业的技术引领和示范带动效应，鼓励龙头骨干企业将配套企业纳入共同的供应链管理、质量管理、标准管理、合作研发管理等，提高专业化协作和配套能力。2、民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业，对于促进民营企业健康发展，增强战略性新兴产业发展活力具有重要意义。（二）法人治理结构xxx实业发展公司按照现代企业制度的要求进行组织和运行，建立有股东大会、董事会、监事会、总经理及高层管理人员分级权限决策的治理结构；股东大会拥有对公司资产的最终所有权并根据股权比例行使相应股东权；由股东大会选举的董事组成公司董事会作为

31、决策机构对股东大会负责并行使相应权限的经营决策权；由股东大会选举产生的监事和职工代表监事组成的监事会行使监督权，维护股东利益，对股东大会负责；由董事会聘请的公司总经理及高级管理人员根据董事会决策进行企业的日常经营管理指挥活动，保持企业的市场竞争力和经营效率。xxx实业发展公司组织经营机构的设置按照“精简、高效”的原则，而且业务开展、专业技术培训、经营管理活动必须服从公司统一管理；为保证各部门及全体员工之间的协调配合，以完成企业生产经营目标，按照中华人民共和国公司法的规定并结合企业实际情况对企业的组织机构进行设置。（三）公司管理体制xxx实业发展公司的机构设置按现代化企业制度设置管理体制，根据生

32、产经营管理工作的实际需要，本着“力求精简、实行全员聘用制，管理机构精简，适用和提高效益”的原则确定。本期工程项目按车间及现代企业体制运作，实行生产管理现代化。实行生产管理现代化基础是技术装备水平先进、工人技术水平优良，在此基础上精简机构，建立一套科学管理机构和管理体制，减少管理人员，人员编制根据生产设备的需要进行配置。生产设备、辅助生产设施、公用工程设施由生产车间统一管理。生产车间对主要生产设备的正常运行、安全、产品质量负责。xxx实业发展公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确

33、立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。第四章 风险因素分析及规避措施一、社会影响评价范围及内容的界定该项目社会影响评价范围是以xx科技园项目建设地为重点，分析“半导体材料项目”对节约能源、减少排放、当地社会就业、居民收入、生活水平、不同群体、文教卫生、弱势群体、社会服务容量等方面的影响。二、社会影响因素分析（一）项目实施对当地居民收入的影响项目建设区域为xx科技园项目建设地，无特殊环境功能区，也不属于农业生产种植区，在该区域实施项目建设，不仅不会影响当地农民正常种植生产，还能够充分利用当地剩

34、余的丰富劳动力资源，项目实施后能够提供就业机会，吸收当地居民参与第二产业，带动和发展第三产业，在一定程度上缓解当地居民的就业问题，因此，可以改变当地农民仅靠种植获得收入的状况，因此，可以明显地提高当地居民的收入。（二）对所在地区文化、教育、卫生的影响文教卫生是提高人口素质的摇篮，是保护人类健康的基石；本期工程项目的技术含量、管理水平要求较高，需要引进培养一部分文化、技术素质高的人才和有熟练技能、身体健康的一大批从业人员，也就是说要强化文化教育、卫生事业是工业经济发展基础的意识，促进当地政府在发展公共社会事业方面做出部署，如进一步加强幼儿教育、义务教育、职业技术教育等；同时项目获益后又以缴纳税金

35、来回报社会，从而为进一步发展当地的文化、教育、卫生事业打下坚实的经济基础。（三）对当地基础设施、社会服务容量和城市化进程等的影响本期工程项目的建成，将完善区域间路网结构和功能，提升xx科技园项目建设地的整体形象，明显改善当地的交通条件和出行环境，直接服务于xx科技园项目建设地的规划开发，促进项目区域的城镇化进程。三、社会影响效果分析（一）主要社会影响效果分析本期工程项目建设有利于繁荣地方经济，取得较好的社会经济效益；项目建成后，可以极大地改善xx科技园项目建设地的环境状况，进一步改善眉山市的投资环境，加快附近区域的建设与开发，引导该区域半导体材料产业结构和产业布局的调整，促进城乡贸易的流通，带

36、动商业、建筑业、运输业、加工业及文化教育产业等迅速发展，从而促进项目影响区域的经济繁荣。（二）对土地利用效果分析1、本期工程项目拟总用地面积32956.47平方米（折合约49.41亩），项目的实施将会进一步减少土地可用量；此外，近年来，城市化、工业化的加速发展对建设用地的需求不断扩张，而建设用地需求的扩张又导致占用耕地面积的不断扩大。（三）对环境污染影响分析1、项目施工活动对自然环境会造成污染性破坏，必然对生态环境产生一定的影响，项目建设因大量的开挖取土破坏土体的原有自然结构，土壤水循环被破坏，相应的生物链随之改变，改变了动植物的生存环境，影响其生长活动规律，对生态系统的漫延造成障碍。2、要基

37、本实现经济建设、政治建设、文化建设、社会建设、生态文明建设“五位一体”总体布局，实现生产发展、生活富裕、生态良好。要促进现代化建设各方面相协调，如生产力与生产关系相协调，经济基础与上层建筑相协调等。人民群众在享有丰富的物质和文化产品的同时，生产和生活方式更加高效、低耗、可持续，使得天更蓝、水更清、山更绿、空气更清新。对比2010年远景目标和2035年远景目标，尽管环保的目标和内容不再完全相同，但思路转变的过程却有些相似。“九五”规划前后，是从被动应对形势严峻的环境污染，到全面建成小康社会之前打赢污染攻坚战的转变；2020年以后，将是进一步向实现美丽中国目标的转变。因此，在政策转变和组织形式方面

38、，可以充分参考历史，吸取经验教训。工业过程温室气体排放不同于化石能源碳排放，由于我国工业规模总体较大，其碳排放总量也比较大。开展工业过程温室气体排放控制，有助于对那些强温室效应的温室气体进行控制。这主要涉及三个方面：一是以水泥、钢铁、石灰、电石、己二酸、硝酸、化肥、制冷剂生产等为重点，控制工生产过程中产生的二氧化碳、氧化亚氮、氢氟碳化物等温室气体；二是开展水泥生产原料替代，以低温室气体排放的原料替代高温室气体排放的原料；三是开展产品替代，以低碳排放的新型水泥、新型钢铁材料替代高碳排放的传统水泥、传统钢材等。以水泥为例，在水泥生产过程中，排放的温室气体不仅包括燃烧煤炭等化石燃料排放的二氧化碳，还

39、包括水泥生产过程中碳酸盐分解排放的二氧化碳，这部分二氧化碳不同于煤炭燃烧排放的二氧化碳，被称为工业过程温室气体排放。控制这种温室气体排放的方法也不同于燃料燃烧过程中温室气体排放控制方法。在我国，水泥生产量较大，因此除了要控制生产过程中燃料燃烧排放的温室气体，还要控制工业过程排放的温室气体。3、绿色工厂是制造业的生产单元，是绿色制造的实施主体，属于绿色制造体系的核心支撑单元，侧重于生产过程的绿色化。加快创建具备用地集约化、原料无害化、生产洁净化、能源低碳化、废物资源化等特点的绿色工厂，重点在工作基础好、代表性强的行业龙头企业开展绿色工厂创建。（四）市场分析预测材料和设备是半导体产业的基石，是推动

40、集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197

41、亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料

42、行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来

43、建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代

44、工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成

45、电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备

46、和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。第五章 综合评价1、把握机遇，提高外贸竞争新优势。一是抓住“一带一路”机遇，明确重点发展领域，加快培育产业新优势。鼓励我国具有优势的装备制造企业“走出去”，利用全球资源合理布局产业，培育产业新优势；推动钢铁、水泥等行业跨境投资，加强国际产能合作。二是实质性推动自贸区谈判进程。加紧推动RCEP、FTAAP、中日韩、中斯、中格、中马等自贸协定达成，梳理与各国之间的谈判清单，明确不同框架下的敏感行业和敏感产品，提升谈判的精细化程度。2、该

47、项目适应国内和国际半导体材料行业总体发展趋势，是国家支持和鼓励发展的产业，半导体材料市场前景良好。3、该项目投资效益是显著的；通过财务分析得出，项目将产生较好的经济效益，并具有一定的抗风险能力，从投资经济角度来评价，本期工程项目具备经济合理性，而且具有较好的投资价值；通过经济效益分析认定，达纲年投资利润率56.58%，投资利税率66.45%，全部投资回报率42.43%，全部投资回收期3.86年，表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。3、undefined综上所述，该项目经营状况良好。在xx科技园建设半导体材料项目，其建设选址合理，自然条件良好，综合优势突

48、出，功能分区明确，投资规模适度，符合xx科技园及xx科技园“十三五”半导体材料产业发展规划，切合xx科技园经济发展的实际需求，是一项经济效益明显、社会效益良好、环境保护效益突出的开发建设项目。本期工程项目的实施，对于增加国家财政收入，加快xx科技园全面建设小康社会步伐具有重要意义。第六章 项目规划数据分析表固定资产投资估算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元3183.313366.55162.188013.311.1工程费用万元3183.313366.5516308.421.1.1建筑工程费用万元3183.313183.3127.47%1.1.2设

49、备购置及安装费万元3366.553366.5529.05%1.2工程建设其他费用万元1463.451463.4512.63%1.2.1无形资产万元720.92720.921.3预备费万元742.53742.531.3.1基本预备费万元375.16375.161.3.2涨价预备费万元367.37367.372建设期利息万元3固定资产投资现值万元8013.318013.31流动资金投资估算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元16308.4210287.0911493.3916308.4216308.4216308.421.1应收账款万元4892.532690.893

50、424.774892.534892.534892.531.2存货万元7338.794036.335137.157338.797338.797338.791.2.1原辅材料万元2201.641210.901541.152201.642201.642201.641.2.2燃料动力万元110.0860.5577.06110.08110.08110.081.2.3在产品万元3375.841856.712363.093375.843375.843375.841.2.4产成品万元1651.23908.181155.861651.231651.231651.231.3现金万元4077.112242.4128

51、53.974077.114077.114077.112流动负债万元12732.767003.028912.9312732.7612732.7612732.762.1应付账款万元12732.767003.028912.9312732.7612732.7612732.763流动资金万元3575.661966.612502.963575.663575.663575.664铺底流动资金万元1191.87655.54834.321191.871191.871191.87总投资构成估算表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元11588.97144.62%144.62%100.00%2项目建设投资万元8013.31100.00%100.00%69.15%2.1工程费用万元6549.8681.74%81.74%56.52%2.1.1建筑工程费万元3183.3139.73%39.73%27.47%2.1.2设备购置及安装费万元3366.