兰州半导体项目预算报告

1、兰州半导体项目预算报告泓域咨询/规划设计/投资分析一、行业发展宏观环境分析材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长

2、10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、

3、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全

4、球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全

5、球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社

6、会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集

7、成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。二、预算编制说明本预算报告是xxx（集团）有限公司本着谨慎性的原则，结合市场和业务拓展计划，在公司预算的基础上，按合并报表要求编制的，预算报告所选用的会计政策在各重要方面均与本公司实际采用的相关会计政策一致。本预算周期为5年，即2019-2023年。三、公司基本情况（一）公司概况公司坚持“以人为本，无为而治”的企业管理理念，

8、以“走正道，负责任，心中有别人”的企业文化核心思想为指针，实现新的跨越，创造新的辉煌。热忱欢迎社会各界人士咨询与合作。在本着“质量第一，信誉至上”的经营宗旨，高瞻远瞩的经营方针，不断创新，全面提升产品品牌特色及服务内涵，强化公司形象，立志成为全国知名的产品供应商。公司秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。同时，以产业经营为主体，以技术研究和资本经营为两翼，形成“产业+技术+资本”相生互动、良性循环的业务生态效应。公司坚持走“专、精、特、新”的发展道路，不断推动转型升级，使产品在全球市场拥有一流的竞争力。贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及

9、年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。未来，公司计划依靠自身实力，通过引入资本、技术和人才等扩大生产规模，以“高效、智能、环保”作为产品发展方向，持续加强新产品研发力度，实现行业关键技术突破，进一步夯实公司技术实力，全面推动产品结构升级，优化公司利润来源，提高核心竞争能力，巩固和提升公司的行业地位。（二）公司经济指标分析2018年xxx投资公司实现营业收入2824.41万元，同比增长32.38%（690.87万元）。其中，主营业务收入为2565.15万元，占营业总收入的90.82%。2018年营收情况一览表序号项

10、目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入593.13790.83734.35706.102824.412主营业务收入538.68718.24666.94641.292565.152.1半导体材料(A)177.76237.02220.09211.62846.502.2半导体材料(B)123.90165.20153.40147.50589.982.3半导体材料(C)91.58122.10113.38109.02436.082.4半导体材料(D)64.6486.1980.0376.95307.822.5半导体材料(E)43.0957.4653.3651.30205.212.6半导体材料(F)

11、26.9335.9133.3532.06128.262.7半导体材料(.)10.7714.3613.3412.8351.303其他业务收入54.4472.5967.4164.81259.26根据初步统计测算，2018年公司实现利润总额595.87万元，较2017年同期相比增长134.91万元，增长率29.27%；实现净利润446.90万元，较2017年同期相比增长42.06万元，增长率10.39%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元2824.41完成主营业务收入万元2565.15主营业务收入占比90.82%营业收入增长率（同比）32.38%营业收入增长量（同比）万元690.87

12、利润总额万元595.87利润总额增长率29.27%利润总额增长量万元134.91净利润万元446.90净利润增长率10.39%净利润增长量万元42.06投资利润率38.84%投资回报率29.13%财务内部收益率24.17%企业总资产万元5366.37流动资产总额占比万元38.04%流动资产总额万元2041.17资产负债率41.16%四、基本假设1、公司所遵循的国家及地方现行的有关法律、法规和经济政策无重大变化；2、公司经营业务所涉及的国家或地区的社会经济环境无重大改变，所在行业形势、市场行情无异常变化；3、国家现有的银行贷款利率、通货膨胀率和外汇汇率无重大改变；4、公司所遵循的税收政策和有关税

13、优惠政策无重大改变；5、公司的生产经营计划、营销计划、投资计划能够顺利执行，不受政府行为的重大影响，不存在因资金来源不足、市场需求或供求价格变化等使各项计划的实施发生困难；6、公司经营所需的原材料、能源、劳务等资源获取按计划顺利完成，各项业务合同顺利达成，并与合同方无重大争议和纠纷，经营政策不需做出重大调整；7、无其他人力不可预见及不可抗拒因素造成重大不利影响。五、市场预测分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和

14、封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。

15、2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续

16、回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网

17、、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增

18、长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将

19、是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC

20、）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年

21、底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始

22、打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大

23、的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。六、预算编制依据1、营业成本依据公司各产品的不同毛利率测算，各项成本的变动与收入的变动进行匹配。2、财务费用依据公司资金使用计划及银行贷款利率测算。七、预算分析未来5年xxx（集团）有限公司将继续扩大生产规模，主要投资用途包括：新建研发生产基地、补充流动资金等。（一）固定资产预算2019年计划固定资产投资1874.02(万元）。固定资产投资预算表序号项目单位建筑工程费设备购置及安装费其它费用合计占总投资比例1项目建设投资万元688.71732.08164.101874.021.1工程费用万元688.71732.08302

24、5.821.1.1建筑工程费用万元688.71688.7129.10%1.1.2设备购置及安装费万元732.08732.0830.93%1.2工程建设其他费用万元453.23453.2319.15%1.2.1无形资产万元234.09234.091.3预备费万元219.14219.141.3.1基本预备费万元106.55106.551.3.2涨价预备费万元112.59112.592建设期利息万元3固定资产投资现值万元1874.021874.02（二）流动资金预算预计新增流动资金预算493.07万元。流动资金投资预算表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1流动资产万元3025.82

25、1748.072123.213025.823025.823025.821.1应收账款万元907.75499.26726.20907.75907.75907.751.2存货万元1361.62748.891089.301361.621361.621361.621.2.1原辅材料万元408.49224.67326.79408.49408.49408.491.2.2燃料动力万元20.4211.2316.3420.4220.4220.421.2.3在产品万元626.35344.49501.08626.35626.35626.351.2.4产成品万元306.36168.50245.09306.36306.

26、36306.361.3现金万元756.46416.05605.16756.46756.46756.462流动负债万元2532.751393.012026.202532.752532.752532.752.1应付账款万元2532.751393.012026.202532.752532.752532.753流动资金万元493.07271.19394.46493.07493.07493.074铺底流动资金万元164.3690.40131.49164.36164.36164.36（三）总投资预算构成分析1、总投资预算分析：总投资预算2367.09万元，其中：固定资产投资1874.02万元，占项目总投资

27、的79.17%；流动资金493.07万元，占项目总投资的20.83%。2、固定资产预算分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资688.71万元，占项目总投资的29.10%；设备购置费732.08万元，占项目总投资的30.93%；其它投资453.23万元，占项目总投资的19.15%。3、总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=1874.02+493.07=2367.09（万元）。总投资预算一览表序号项目单位指标占建设投资比例占固定投资比例占总投资比例1项目总投资万元2367.09126.31%126.31%100.00%2项目建设投资万元1874.02100.00%100.00%79

28、.17%2.1工程费用万元1420.7975.82%75.82%60.02%2.1.1建筑工程费万元688.7136.75%36.75%29.10%2.1.2设备购置及安装费万元732.0839.06%39.06%30.93%2.2工程建设其他费用万元234.0912.49%12.49%9.89%2.2.1无形资产万元234.0912.49%12.49%9.89%2.3预备费万元219.1411.69%11.69%9.26%2.3.1基本预备费万元106.555.69%5.69%4.50%2.3.2涨价预备费万元112.596.01%6.01%4.76%3建设期利息万元4固定资产投资现值万元1

29、874.02100.00%100.00%79.17%5建设期间费用万元6流动资金万元493.0726.31%26.31%20.83%7铺底流动资金万元164.368.77%8.77%6.94%八、未来五年经济效益测算根据规划，第一年负荷55.00%,计划收入2237.40万元，总成本2010.99万元，利润总额-2813.68万元，净利润-2110.26万元，增值税63.41万元，税金及附加38.08万元，所得税-703.42万元；第二年负荷80.00%,计划收入3254.40万元，总成本2689.41万元，利润总额-3536.68万元，净利润-2652.51万元，增值税92.23万元，税金及

30、附加41.54万元，所得税-884.17万元；第三年生产负荷100%，计划收入4068.00万元，总成本3232.15万元，利润总额835.85万元，净利润626.89万元，增值税115.29万元，税金及附加44.30万元，所得税208.96万元。（一）营业收入估算该“兰州半导体项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑半导体材料行业设备相对价格变化，假设当年半导体材料设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入4068.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=115.29万元。营业收入税金及附加和增值税估算表序号项目单位第一年第二年第三年第四年第五

31、年1营业收入万元2237.403254.404068.004068.004068.001.1半导体材料万元2237.403254.404068.004068.004068.002现价增加值万元715.971041.411301.761301.761301.763增值税万元63.4192.23115.29115.29115.293.1销项税额万元650.88650.88650.88650.88650.883.2进项税额万元294.57428.47535.59535.59535.594城市维护建设税万元4.446.468.078.078.075教育费附加万元1.902.773.463.463.46

32、6地方教育费附加万元1.271.842.312.312.319土地使用税万元30.4730.4730.4730.4730.4710税金及附加万元38.0841.5444.3044.3044.30（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用3232.15万元，其中：可变成本2713.70万元，固定成本518.45万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。折旧及摊销一览表序号项目运营期合计第一年第二年第三年第四年第五年1建(构)筑物原值688.71688.71当期折旧额550.9727.5527.5527.5527.55

33、27.55净值137.74661.16633.61606.06578.52550.972机器设备原值732.08732.08当期折旧额585.6639.0439.0439.0439.0439.04净值693.04653.99614.95575.90536.863建筑物及设备原值1420.79当期折旧额1136.6366.5966.5966.5966.5966.59建筑物及设备净值284.161354.201287.611221.021154.431087.844无形资产原值234.09234.09当期摊销额234.095.855.855.855.855.85净值228.24222.39216.

34、53210.68204.835合计：折旧及摊销1370.7272.4472.4472.4472.4472.44总成本费用估算一览表序号项目单位达产年指标第一年第二年第三年第四年第五年1外购原材料费万元2205.291212.911764.232205.292205.292205.292外购燃料动力费万元175.6796.62140.54175.67175.67175.673工资及福利费万元446.01446.01446.01446.01446.01446.014修理费万元7.994.396.397.997.997.995其它成本费用万元324.75178.61259.80324.75324.7

35、5324.755.1其他制造费用万元145.0079.75116.00145.00145.00145.005.2其他管理费用万元68.2837.5554.6268.2868.2868.285.3其他销售费用万元104.8057.6483.84104.80104.80104.806经营成本万元3159.711737.842527.773159.713159.713159.717折旧费万元66.5966.5966.5966.5966.5966.598摊销费万元5.855.855.855.855.855.859利息支出万元-10总成本费用万元3232.152010.992689.413232.153

36、232.153232.1510.1可变成本万元2713.701492.542170.962713.702713.702713.7010.2固定成本万元518.45518.45518.45518.45518.45518.4511盈亏平衡点51.93%51.93%达产年应纳税金及附加44.30万元。（五）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=835.85（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=835.8525.00%=208.96（万元）。（六）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补

37、贴收入=835.85（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=835.8525.00%=208.96（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额835.85万元，缴纳企业所得税208.96万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=835.85-208.96=626.89（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=35.31%。（2）达产年投资利税率=42.05%。（3）达产年投资回报率=26.48%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入4068.00万元，总成本费用3232.15万元，税金及

38、附加44.30万元，利润总额835.85万元，企业所得税208.96万元，税后净利润626.89万元，年纳税总额368.55万元。利润及利润分配表序号项目单位达产指标第一年第二年第三年第四年第五年1营业收入万元4068.002237.403254.404068.004068.004068.002税金及附加万元44.3038.0841.5444.3044.3044.303总成本费用万元3232.152010.992689.413232.153232.153232.155增值税万元115.2963.4192.23115.29115.29115.296利润总额万元835.85-2813.68-353

39、6.68835.85835.85835.858应纳税所得额万元835.85-2813.68-3536.68835.85835.85835.859企业所得税万元208.96-703.42-884.17208.96208.96208.9610税后净利润万元626.89-2110.26-2652.51626.89626.89626.8911可供分配的利润万元626.89-2110.26-2652.51626.89626.89626.8912法定盈余公积金万元62.69-211.03-265.2562.6962.6962.6913可供投资者分配利润万元564.20-1899.23-2387.26564

40、.20564.20564.2014应付普通股股利万元564.20-1899.23-2387.26564.20564.20564.2015各投资方利润分配万元564.20-1899.23-2387.26564.20564.20564.2015.1项目承办方股利分配万元564.20-1899.23-2387.26564.20564.20564.2016息税前利润万元835.85-2813.68-3536.68835.85835.85835.8517息税折旧摊销前利润万元908.29-2741.24-3464.24908.29908.29908.2918销售净利润率%15.41%-94.32%-81

41、.51%15.41%15.41%15.41%19全部投资利润率%35.31%-118.87%-149.41%35.31%35.31%35.31%20全部投资利税率%42.05%42.05%42.05%42.05%21全部投资回报率%26.48%-89.15%-112.06%26.48%26.48%26.48%22总投资收益率%26.48%-89.15%-112.06%26.48%26.48%26.48%23资本金净利润率%26.48%-89.15%-112.06%26.48%26.48%26.48%八、确保预算完成的措施1、进一步开拓市场，提高市场占有率。2、全方位推行精益化管理，降低成本、提

42、高效率，实现经营业绩持续成长。3、以经济效益为中心，挖潜降耗，把降低成本作为首要目标。4、加强资金管理，提高资金利用率。5、强化财务管理，加强成本控制、财务预算的执行、资金运行情况监管等方面的工作，建立成本控制、预算执行、资金运行的预警机制，降低财务风险，保证财务指标的实现。九、风险提示分析（一）政策风险分析从项目来看，项目承办单位将面临一般企业共有的政策风险，包括：国家宏观调控政策、财政货币政策、税收政策等，这些政策的实施均可能对投资项目今后的运作产生影响；就政策风险而言，政府对经济的宏观调控所做出的政策变动，一定程度上会影响着企业的经济利益；因此，要求项目承办单位在认真做好生产经营的同时，

43、要特别充分关注我国政府针对相关行业相应的经济政策调控措施。从项目来看，项目承办单位将面临一般企业共有的政策风险，包括：国家宏观调控政策、财政货币政策、税收政策等，这些政策的实施均可能对投资项目今后的运作产生影响；就政策风险而言，政府对经济的宏观调控所做出的政策变动，一定程度上会影响着企业的经济利益；因此，要求项目承办单位在认真做好生产经营的同时，要特别充分关注我国政府针对相关行业相应的经济政策调控措施。项目承办单位应特别关注国家有关部门为避免相关产业过度竞争和实现节能减排，国家将对产能过剩的行业进行有效控制，可能会导致国民经济对整个相关行业的后续能否快速发展产生不合理的担忧；同时，随着我国相关

44、行业投资企业的不断增加，将来国家政策支持和优惠的程度可能会有所减少。项目承办单位要积极响应国家相关行业政策调整，最大程度地争取国家政策扶持，同时，与社会各界以及各阶层保持友好的协作关系，成立相关公关部门，建立与政府之间的关系网；根据信息的交互状况，建立信息分析系统，预测宏观经济的变动；此外，结合政府政策与项目承办单位实际情况进行利益让步，通过政府平台来获得公司业务的拓展，并逐步将此作为项目产品市场开拓的重要方式之一。项目承办单位要积极响应国家相关行业政策调整，最大程度地争取国家政策扶持，同时，与社会各界以及各阶层保持友好的协作关系，成立相关公关部门，建立与政府之间的关系网；根据信息的交互状况，

45、建立信息分析系统，预测宏观经济的变动；此外，结合政府政策与项目承办单位实际情况进行利益让步，通过政府平台来获得公司业务的拓展，并逐步将此作为项目产品市场开拓的重要方式之一。（二）社会风险分析建立企业内部生产安全保障措施，加强监督消除安全隐患和由此带来的社会问题；建立健全企业内部治安保卫体系，加强法制教育，减少治安事件的发生，避免工人扰民；积极与辖区内的政府、公安派出机构联合，及时解决纠纷化解矛盾，打击违法犯罪将社会治安隐患降到最低；严格执行劳动法，为职工购买社会保险，保障职工的社会待遇；建立健全科学合理的分配制度，同时，保障职工合法权益不受侵害；妥善解决好企业内部和由企业引发的外部矛盾，从制度

46、上消除社会不稳定因素。对自然环境影响的规避措施；投资项目的“三废”均采取有效的治理措施，达到国家有关环境保护的政策要求；虽然投资项目生产项目产品的过程对环境的不利影响非常小，但在社会日益重视环境保护的前提下，项目承办单位有必要保证环境保护设施的投入，环境保护设施是否能正常使用将对项目的正常生产经营构成了一个风险因素。（三）市场风险分析市场需求预测因素分析：项目产品市场供求总量的实际情况和预测情况有偏差，特别是市场需求量与预测销售量有偏差，其次是产品实际价格可能与预测价格有偏差；同时，顾客的理念变动、产品应用导向亦是其潜在的风险；政府对项目的市场法律指引，规范的市场化运行效果也应考虑其中。市场需

47、求预测因素分析：项目产品市场供求总量的实际情况和预测情况有偏差，特别是市场需求量与预测销售量有偏差，其次是产品实际价格可能与预测价格有偏差；同时，顾客的理念变动、产品应用导向亦是其潜在的风险；政府对项目的市场法律指引，规范的市场化运行效果也应考虑其中。市场供需方面的风险：随着中国经济的高速发展，产品应用技术开发的不断深入，项目产品市场需求迅猛增长；但是，伴随着市场需求的快速增长，国内新增项目产品产能也迅速增长，项目承办单位在扩大生产规模，增加市场占有率，同时行业的高额利润还不断地吸引着新的投资者介入；因此，不排除市场供需失衡而造成市场竞争加剧的可能。项目承办单位将本着“高效?p务实?p严谨”的

48、管理模式，在努力降低生产成本的同时，不断加强和完善营销机制和管理机制，强化项目产品广告宣传力度，生产高质量的产品，以满足市场的需要；优质的产品再加上完善的销售服务体系建设是占有市场?p规避和化解风险最有效的策略。项目承办单位将本着“高效?p务实?p严谨”的管理模式，在努力降低生产成本的同时，不断加强和完善营销机制和管理机制，强化项目产品广告宣传力度，生产高质量的产品，以满足市场的需要；优质的产品再加上完善的销售服务体系建设是占有市场?p规避和化解风险最有效的策略。半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产

49、业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材

50、料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增

51、长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集

52、中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。（四）资金风险分析项目承办单位应该选择多种筹集建设资金的渠道，紧紧抓住国家鼓励和支持相关行业发展的大好机遇，积极争取政府资金的支持和吸收社会其他资金投入，尽可能的降低债务投资的比例，从根本上降低偿债压力和债务风险。项目承办单位在项目规划预算时，应该充分周全考虑各种费用的支出以保证资金的筹措及供应充足；全面落实项目建设资金来源，加强项目投资管理严格控制工程造价。（五）技术风险分析技术人才的缺失风险分析：在技术研发过程中，技术人员一旦流失将造成不可估量的技术损失，而对项目相关技术难题攻克的专业高