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计算机专业术语大全查找术语请按ctrlF 在使用计算机的过程中，你可能会碰到各种各样的专业术语，特别是那些英文缩写常让我们不知所云，下面收集了各方面的词组，希望对大家有帮助。 一、港台术语与内地术语之对照 由于港台的计算机发展相对快一些，许多人都去香港或台湾寻找资料，但是港台使用的电脑专业术语与内地不尽相同，你也许曾被这些东西弄得糊里糊涂的。 - 港台术语内地术语 埠接口 位元位 讯号信号 数码数字 类比模拟 高阶高端 低阶低端 时脉时钟 频宽带宽 光碟光盘 磁碟磁盘 硬碟硬盘 程式程序 绘图图形 数位数字 网路网络 硬体硬件 软体软件 介面接口 母板主板 主机板主板 软碟机软驱 记忆体内存 绘图卡显示卡 监视器显示器 声效卡音效卡 解析度分辨率 相容性兼容性 数据机调制解调器 - 二、英文术语完全介绍 在每组术语中，我按照英文字母的排列顺序来分类。 1、CPU 3DNow!（3Dnowaiting，无须等待的3D处理） AAM（AMDAnalystMeeting，AMD分析家会议） ABP（AdvancedBranchPrediction，高级分支预测） ACG（AggressiveClockGating，主动时钟选择） AIS（AlternateInstructionSet，交替指令集） ALAT（advancedloadtable，高级载入表） ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元） Aluminum（铝） AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元） APC（AdvancedPowerControl，高级能源控制） APIC（AdvancedrogrammableInterruptController，高级可编程中断控制器） APS（AlternatePhaseShifting，交替相位跳转） ASB（AdvancedSystemBuffering，高级系统缓冲） ATC（AdvancedTransferCache，高级转移缓存） ATD（AssemblyTechnologyDevelopment，装配技术发展） BBUL（BumplessBuild-UpLayer，内建非凹凸层） BGA（BallGridArray，球状网阵排列） BHT（branchpredictiontable，分支预测表） Bops（BillionOperationsPerSecond，10亿操作/秒） BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元） BP（BrachPediction，分支预测） BSP（BootStrapProcessor，启动捆绑处理器） BTAC（BranchTargetAddressCalculator，分支目标寻址计算器） CBGA(CeramicBallGridArray，陶瓷球状网阵排列) CDIP(CeramicDual-In-Line，陶瓷双重直线) CenterProcessingUnitUtilization，中央处理器占用率 CFM（cubicfeetperminute，立方英尺/秒） CMT（course-grainedmultithreading，过程消除多线程） CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体） CMOV（conditionalmoveinstruction，条件移动指令） CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机） CLK（ClockCycle，时钟周期） CMP（on-chipmultiprocessor，片内多重处理） CMS（CodeMorphingSoftware，代码变形软件） co-CPU（cooperativeCPU，协处理器） COB（Cacheonboard，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度） COD（CacheonDie，芯片内核集成缓存） Copper（铜） CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列） CPI（cyclesperinstruction，周期/指令） CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice，複雜可程式化邏輯元件） CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器） CRT（CooperativeRedundantThreads，协同多余线程） CSP（ChipScalePackage，芯片比例封装） CXT（ChoopereXTend，增强形K6-2内核，即K6-3） DataForwarding（数据前送） dB（decibel，分贝） DCLK（DotClock，点时钟） DCT（DRAMController，DRAM控制器） DDT（DynamicDeferredTransaction，动态延期处理） Decode（指令解码） DIB（DualIndependentBus，双重独立总线） DMT（DynamicMultithreadingArchitecture，动态多线程结构） DP（DualProcessor，双处理器） DSM（DedicatedStackManager，专门堆栈管理） DSMT（DynamicSimultaneousMultithreading，动态同步多线程） DST（DepletedSubstrateTransistor，衰竭型底层晶体管） DTV（DualThresholdVoltage，双重极限电压） DUV（DeepUltra-Violet，纵深紫外光） EBGA（EnhancedBallGridArray，增强形球状网阵排列） EBL（electronbeamlithography，电子束平版印刷） EC（EmbeddedController，嵌入式控制器） EDEC（EarlyDecode，早期解码） EmbeddedChips（嵌入式） EPA（edgepinarray，边缘针脚阵列） EPF（EmbeddedProcessorForum，嵌入式处理器论坛） EPL（electronprojectionlithography，电子发射平版印刷） EPM（EnhancedPowerManagement，增强形能源管理） EPIC（explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码） EUV（ExtremeUltraViolet，紫外光） EUV（extremeultravioletlithography，极端紫外平版印刷） FADD（FloationgPointAddition，浮点加） FBGA（Fine-PitchBallGridArray，精细倾斜球状网阵排列） FBGA（flipchipBGA，轻型芯片BGA） FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray，反转芯片球形栅格阵列） FC-PGA（Flip-ChipPinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列） FDIV（FloationgPointDivide，浮点除） FEMMS：FastEntry/ExitMultimediaState，快速进入/退出多媒体状态 FFT（fastFouriertransform，快速热欧姆转换） FGM（Fine-GrainedMultithreading，高级多线程） FID（FID：Frequencyidentify，频率鉴别号码） FIFO（FirstInputFirstOutput，先入先出队列） FISC（FastInstructionSetComputer，快速指令集计算机） flip-chip（芯片反转） FLOPs（FloatingPointOperationsPerSecond，浮点操作/秒） FMT（fine-grainedmultithreading，纯消除多线程） FMUL（FloationgPointMultiplication，浮点乘） FPRs（floating-pointregisters，浮点寄存器） FPU（FloatPointUnit，浮点运算单元） FSUB（FloationgPointSubtraction，浮点减） GFD（GoldfingerDevice，金手指超频设备） GHC（GlobalHistoryCounter，通用历史计数器） GTL（GunningTransceiverLogic，射电收发逻辑电路） GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor，常规视觉处理器） HL-PBGA:表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装 HTT（Hyper-ThreadingTechnology，超级线程技术） Hz（hertz，赫兹，频率单位） IA（IntelArchitecture，英特尔架构） IAA（IntelApplicationAccelerator，英特尔应用程序加速器） ICU（InstructionControlUnit，指令控制单元） ID（identify，鉴别号码） IDF（IntelDeveloperForum，英特尔开发者论坛） IEU（IntegerExecutionUnits，整数执行单元） IHS（IntegratedHeatSpreader，完整热量扩展） ILP（InstructionLevelParallelism，指令级平行运算） IMM:IntelMobileModule,英特尔移动模块 InstructionsCache，指令缓存 InstructionColoring（指令分类） IOPs（IntegerOperationsPerSecond，整数操作/秒） IPC（InstructionsPerClockCycle，指令/时钟周期） ISA（instructionsetarchitecture，指令集架构） ISD（inbuiltspeed-throttlingdevice，内藏速度控制设备） ITC（InstructionTraceCache，指令追踪缓存） ITRS（InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors，国际半导体技术发展蓝图） KNI（KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE） Latency（潜伏期） LDT（LightningDataTransport，闪电数据传输总线） LFU（LegacyFunctionUnit，传统功能单元） LGA（landgridarray，接点栅格阵列） LN2（LiquidNitrogen，液氮） LocalInterconnect（局域互连） MAC（multiply-accumulate，累积乘法） mBGA(MicroBallGridArray，微型球状网阵排列) nm（namometer，十亿分之一米/毫微米） MCA（machinecheckarchitecture，机器检查体系） MCU（Micro-ControllerUnit，微控制器单元） MCT（MemoryController，内存控制器） MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃） MF（MicroOpsFusion，微指令合并） mm（micronmetric，微米） MMX（MultiMediaExtensions，多媒体扩展指令集） MMU（MultimediaUnit，多媒体单元） MMU（MemoryManagementUnit，内存管理单元） MN（modelnumbers，型号数字） MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second，每秒百万个浮点操作） MHz（megahertz，兆赫） mil（PCB或晶片佈局的長度單位，1mil=千分之一英寸） MIPS（MillionInstructionPerSecond，百万条指令/秒） MOESI（Modified,Owned,Exclusive,SharedorInvalid，修改、自有、排除、共享或无效） MOF（MicroOpsFusion，微操作熔合） Mops（MillionOperationsPerSecond，百万次操作/秒） MP（Multi-Processing，多重处理器架构） MPF（MicroprocessorForum，微处理器论坛） MPU（MicroprocessorUnit，微处理器） MPS（MultiProcessorSpecification，多重处理器规范） MSRs（Model-SpecificRegisters，特别模块寄存器） MSV（MultiprocessorSpecificationVersion，多处理器规范版本） NAOC（no-accountOverClock，无效超频） NI（NonIntel，非英特尔） NOP（nooperation，非操作指令） NRE（Non-RecurringEngineeringcharge，非重複性工程費用） OBGA（OrganicBallGridArral，有机球状网阵排列） OCPL（OffCenterPartingLine，远离中心部分线队列） OLGA（OrganicLandGridArray，有机平面网阵包装） OoO（OutofOrder，乱序执行） OPC（OpticalProximityCorrection，光学临近修正） OPGA（OrganicPinGridArray，有机塑料针型栅格阵列） OPN（OrderingPartNumber，分类零件号码） PAT（PerformanceAccelerationTechnology，性能加速技术） PBGA（PlasticPinBallGridArray，塑胶球状网阵排列） PDIP(PlasticDual-In-Line，塑料双重直线) PDP（ParallelDataProcessing，并行数据处理） PGA（Pin-GridArray，引脚网格阵列）,耗电大 PLCC(PlasticLeadedChipCarriers，塑料行间芯片运载) Post-RISC（加速RISC，或后RISC） PR（PerformanceRate，性能比率） PIB（ProcessorInaBox，盒装处理器） PM（Pseudo-Multithreading，假多线程） PPGA（PlasticPinGridArray，塑胶针状网阵封装） PQFP（PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装） PSN（ProcessorSerialnumbers，处理器序列号） QFP（QuadFlatPackage，方块平面封装） QSPS（QuickStartPowerState，快速启动能源状态） RAS（ReturnAddressStack，返回地址堆栈） RAW（ReadafterWrite，写后读） REE（RapidExecutionEngine，快速执行引擎） RegisterContention（抢占寄存器） RegisterPressure（寄存器不足） RegisterRenaming（寄存器重命名） Remark（芯片频率重标识） Resourcecontention（资源冲突） Retirement（指令引退） RISC（ReducedInstructionSetComputing，精简指令集计算机） ROB（Re-OrderBuffer，重排序缓冲区） RSE（registerstackengine，寄存器堆栈引擎） RTL（RegisterTransferLevel，暫存器轉換層。硬體描述語言的一種描述層次） SC242（242-contactslotconnector，242脚金手指插槽连接器） SE（SpecialEmbedded，特别嵌入式） SEC（SingleEdgeConnector，单边连接器） SECC（SingleEdgeContactCartridge，单边接触卡盒） SEPP（SingleEdgeProcessorPackage，单边处理器封装） Shallow-trenchisolation（浅槽隔离） SIMD（SingleInstructionMultipleData，单指令多数据流） SiO2F（FluoridedSiliconOxide，二氧氟化硅） SMI（SystemManagementInterrupt，系统管理中断） SMM（SystemManagementMode，系统管理模式） SMP（SymmetricMulti-Processing，对称式多重处理架构） SMT（Simultaneousmultithreading，同步多线程） SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片） SOIC(PlasticSmallOutline，塑料小型) SONC（Systemonachip，系统集成芯片） SPGA（StaggeredPinGridArray、交错式针状网阵封装） SPEC（SystemPerformanceEvaluationCorporation，系统性能评估测试） SQRT（SquareRootCalculations，平方根计算） SRQ（SystemRequestQueue，系统请求队列） SSE（StreamingSIMDExtensions，单一指令多数据流扩展） SFF（SmallFormFactor，更小外形格局） SS（SpecialSizing，特殊缩放） SSP（Slipstreamprocessing，滑流处理） SST（SpecialSizingTechniques，特殊筛分技术） SSOP(ShrinkPlasticSmallOutline，缩短塑料小型) STC（SpaceTimeComputing，空余时间计算） Superscalar（超标量体系结构） TAP（TestAccessPort，测试存取端口） TBGA（TieBallGridArray，带状球形光栅阵列） TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封装）,发热小 TDP（ThermalDesignPower，热量设计功率） Throughput（吞吐量） TLB（TranslateLooksideBuffers，转换旁视缓冲器） TLP（Thread-LevelParallelism，线程级并行） TMP（ThreadedMulti-Path，线程多通道） TPI（TruePerformanceInitiative/index，真实性能为先/指标） TQFP(ThinPlasticQuadFlatPack，薄型方面平面封装) Trc（RowCycleTime，列循环时间） TrD（TransistorDensity，晶体管密度） TSOP（ThinSmallOutlinePlastic，薄型小型塑料） USWC（UncacheabledSpeculativeWriteCombination，无缓冲随机联合写操作） VALU（VectorArithmeticLogicUnit，向量算术逻辑单元） VFSD（VertexFrequencyStreamDivider，顶点频率流分隔） VID（VID：Voltageidentify，电压鉴别号码） VLIW（VeryLongInstructionWord，超长指令字） VPU（VectorPermutateUnit，向量排列单元） VPU（vectorprocessingunits，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方） VSA（VirtualSystemArchitecture，虚拟系统架构） VTF（VIATechnicalForum，威盛技术论坛） XBar（Crossbar，交叉口闩仲载逻辑单元） XP（Experience，体验） XP（Extraperformance，额外性能） XP（eXtremePerformance，极速性能） 散热器 TFT（TinyFinTechnology，微型鳍片技术） 2、主板 3GIO（ThirdGenerationInput/Output，第三代输入输出技术） ACR（AdvancedCommunicationsRiser，高级通讯升级卡） ADIMM（advancedDualIn-lineMemoryModules，高级双重内嵌式内存模块） AGTL+（AssistedGunningTransceiverLogic，援助发射接收逻辑电路） AIMM（AGPInlineMemoryModule，AGP板上内存升级模块） AMR（AudioModemRiser；音效调制解调器主机板附加直立插卡） AHA（AcceleratedHubArchitecture，加速中心架构） AOI（AutomaticOpticalInspection，自动光学检验） APU（AudioProcessingUnit，音频处理单元） ARF（AsynchronousReceiveFIFO，异步接收先入先出） ASF（AlertStandardsForum，警告标准讨论） ASKIR（AmplitudeShiftKeyedInfra-Red，长波形可移动输入红外线） AT（AdvancedTechnology，先进技术） ATX（ATExtend，扩展型AT） BIOS（BasicInput/OutputSystem，基本输入/输出系统） CNR（CommunicationandNetworkingRiser，通讯和网络升级卡） CSA（CommunicationStreamingArchitecture，通讯流架构） CSE（ConfigurationSpaceEnable，可分配空间） COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存） DASP（DynamicAdaptiveSpeculativePre-Processor，动态适应预测预处理器） DB:DeviceBay，设备插架 DMI（DesktopManagementInterface，桌面管理接口） DOT（DynamicOverclockingTechnonlogy，动态超频技术） DPP（directprintProtocol，直接打印协议 DRCG（DirectRambusclockgenerator，直接RAMBUS时钟发生器） DVMT（DynamicVideoMemoryTechnology，动态视频内存技术） E（Economy，经济，或Entry-level，入门级） EB（ExpansionBus，扩展总线） EFI（ExtensibleFirmwareInterface，扩展固件接口） EHCI（EnhancedHostControllerInterface，加强型主机端控制接口） EISA（EnhancedIndustryStandardArchitecture，增强形工业标准架构） EMI（ElectromagneticInterference，电磁干扰） ESCD（ExtendedSystemConfigurationData，可扩展系统配置数据） ESR（EquivalentSeriesResistance，等价系列电阻） FBC（FrameBufferCache，帧缓冲缓存） FireWire（火线，即IEEE1394标准） FlexATX（FlexibilityATX，可扩展性ATX） FSB（FrontSideBus，前端总线） FWH（FirmwareHub，固件中心） GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱） GMCH（Graphics&MemoryControllerHub，图形和内存控制中心） GPA（GraphicsPerformanceAccelerator，图形性能加速卡） GPIs（GeneralPurposeInputs，普通操作输入） GTL+（GunningTransceiverLogic，发射接收逻辑电路） HDIT（HighBandwidthDifferentialInterconnectTechnology，高带宽微分互连技术） HSLB（HighSpeedLinkBus，高速链路总线） HT（HyperTransport，超级传输） I2C（Inter-IC） I2C（Inter-IntegratedCircuit，内置集成电路） IBASES（IntelBaselineAGPSystemEvaluationSuite，英特尔基线AGP系统评估套件） IC（integratecircuit，集成电路） ICH（Input/OutputControllerHub，输入/输出控制中心） ICH-S（ICH-HanceRapids，ICH高速型） ICP（IntegratedCommunicationsProcessor，整合型通讯处理器） IHA（IntelHubArchitecture，英特尔Hub架构） IMB（InterModuleBus，隐藏模块总线） INTIN（InterruptInputs，中断输入） IPMAT（IntelPowerManagementAnalysisTool，英特尔能源管理分析工具） IR（infraredray，红外线） IrDA（infraredray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享） ISA（IndustryStandardArchitecture，工业标准架构） ISA（instructionsetarchitecture，工业设置架构） K8HTB（K8HyperTransportBridge，K8闪电传输桥） LSI（LargeScaleIntegration，大规模集成电路） LPC（LowPinCount，少针脚型接口） MAC（MediaAccessController，媒体存储控制器） MBA（managebootagent，管理启动代理） MC（MemoryController，内存控制器） MCA（MicroChannelArchitecture，微通道架构） MCH（MemoryControllerHub，内存控制中心） MDC（MobileDaughterCard，移动式子卡） MII（MediaIndependentInterface，媒体独立接口） MIO（MediaI/O，媒体输入/输出单元） MOSFET（metallicoxidesemiconductorfieldeffecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管） MRH-R（MemoryRepeaterHub，内存数据处理中心） MRH-S（SDRAMRepeaterHub，SDRAM数据处理中心） MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽） MSI（MessageSignaledInterrupt，信息信号中断） MSPCE(MultipleStreamswithPipeliningandConcurrentExecution，多重数据流的流水线式传输与并发执行） MT=MegaTransfers（兆传输率） MTH（MemoryTransferHub，内存转换中心） MuTIOL（Multi-ThreadedI/Olink，多线程I/O链路） NGIO（NextGenerationInput/Output，新一代输入/输出标准） NPPA（nForcePlatformProcessorArchitecture，nForce平台处理架构） OHCI（OpenHostControllerInterface，开放式主控制器接口） ORB（operationrequestblock，操作请求块） ORS（OverReflowSoldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式） P64H（64-bitPCIControllerHub，64位PCI控制中心） PCB（printedcircuitboard，印刷电路板） PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板装配） PCI（PeripheralComponentInterconnect，互连外围设备） PCISIG（PeripheralComponentInterconnectSpecialInterestGroup，互连外围设备专业组） PDD（PerformanceDrivenDesign，性能驱动设计） PHY（PortPhysicalLayer，端口物理层） POST（PowerOnSelfTest，加电自测试） PS/2（PersonalSystem2，第二代个人系统） PTH（Plated-Through-Holetechnology，镀通孔技术） RE（ReadEnable，可读取） QP（Quad-Pumped，四倍泵） RBB（RapidBIOSBoot，快速BIOS启动） RNG（RandomnumberGenerator，随机数字发生器） RTC（RealTimeClock，实时时钟） KBC（KeyBroadControl，键盘控制器） SAP（SidebandAddressPort，边带寻址端口） SBA（SideBandAddressing，边带寻址） SBC（singleboardcomputer，单板计算机） SBP-2（serialbusprotocol2，第二代串行总线协协） SCI（SerialCommunicationsInterface，串行通讯接口） SCK(CMOSclock，CMOS时钟) SDU（segmentdataunit，分段数据单元） SFF（SmallFormFactor，小尺寸架构） SFS（SteplessFrequencySelection，步进频率选项） SMA（ShareMemoryArchitecture，共享内存结构） SMT（SurfaceMountedTechnology，表面黏贴式封装） SPI（SerialPeripheralInterface，串行外围设备接口） SSLL（SingleStreamwithLowLatency，低延迟的单独数据流传输） STD（SuspendToDisk，磁盘唤醒） STR（SuspendToRAM，内存唤醒） SVR（SwitchingVoltageRegulator，交换式电压调节） THT（ThroughHoleTechnology，插入式封装技术） UCHI（UniversalHostControllerInterface，通用宿主控制器接口） UPA（UniversalPlatformArchitecture，统一平台架构） UPDG（UniversalPlatformDesignGuide，统一平台设计导刊） USART（UniversalSynchronousAsynchronousReceiverTransmitter，通用同步非同步接收传送器） USB（UniversalSerialBus，通用串行总线） USDM（UnifiedSystemDiagnosticManager，统一系统监测管理器） VID（VoltageIdentificationDefinition，电压识别认证） VLB（VideoElectronicsStandardsAssociationLocalBus，视频电子标准协会局域总线） VLSI（VeryLargeScaleIntegration，超大规模集成电路） VMAP（VIAModularArchitecturePlatforms，VIA模块架构平台） VSB（VStandby，待命电压） VXB（VirtualExtendedBus，虚拟扩展总线） VRM（VoltageRegulatorModule，电压调整模块） WE（WriteEnalbe，可写入） WS（WaveSoldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式） XT（ExtendedTechnology，扩充技术） ZIF（ZeroInsertionForce,零插力插座） 芯片组 ACPI（AdvancedConfigurationandPowerInterface，先进设置和电源管理） AGP（AcceleratedGraphicsPort，图形加速接口） BMS（BlueMagicSlot，蓝色魔法槽） I/O（Input/Output，输入/输出） MIOC:MemoryandI/OBridgeController，内存和I/O桥控制器 NBC:NorthBridgeChip（北桥芯片） PIIX:PCIISA/IDEAccelerator（加速器） PSE36:PageSizeExtension36bit，36位页面尺寸扩展模式 PXB:PCIExpanderBridge，PCI增强桥 RCG:RAS/CASGenerator，RAS/CAS发生器 SBC:SouthBridgeChip（南桥芯片） SMB（SystemManagementBus，全系统管理总线） SPD（SerialPresenceDetect，连续存在检测装置） SSB:SuperSouthBridge，超级南桥芯片 TDP:TritonDataPath（数据路径） TSC:TritonSystemController（系统控制器） QPA:QuadPortAcceleration（四接口加速） 主板技术 Gigabyte ACOPS:AutomaticCPUOverHeatPreventionSystem（CPU过热预防系统） SIV:SystemInformationViewer（系统信息观察） 磐英 ESDJ（EasySettingDualJumper，简化CPU双重跳线法） 浩鑫 UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口） 华硕 C.O.P（CPUoverheatingprotection，处理器过热保护） 3、显示设备 AD（AnalogtoDigitalg，模拟到数字转换） ADC（AppleDisplayConnector，苹果专用显示器接口） ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit，特殊应用积体电路） ASC（Auto-SizingandCentering，自动调效屏幕尺寸和中心位置） ASC（AntiStaticCoatings，防静电涂层） ASD（AutoStereoscopicDisplay，自动立体显示） AGC（AntiGlareCoatings，防眩光涂层） AG（ApertureGrills，栅条式金属板） ARC（AntiReflectCoating，防反射涂层） BLA:BearnLandingArea（电子束落区） BMC（BlackMatrixScreen，超黑矩阵屏幕） CCS（CrossCapacitanceSensing，交叉电容感应） cd/m2（candela/平方米，亮度的单位） CDRS（CurvedDirectionalReflectionScreen，曲线方向反射屏幕） CG-Silicon（ContinuousGrainSilicon，连续微粒硅） CNT（carbonnano-tube，碳微管） CRC（CyclicalRedundancyCheck，循环冗余检查） CRT（CathodeRayTube，阴极射线管） CVS（ComputeVisualSyndrome，计算机视觉综合症） DA（DigitaltoAnalog，数字到模拟转换） DDC（DisplayDataChannel，显示数据通道） DDWG（DigitalDisplayWorkingGroup，数字化显示工作组） DEC（DirectEtchingCoatings，表面蚀刻涂层） DeflectionCoil（偏转线圈） DFL（DynamicFocusLens，动态聚焦） DFP（DigitalFlatPanel，数字平面显示标准） DFPG（DigitalFlatPanelGroup，数字平面显示标准工作组） DFS（DigitalFlexScan，数字伸缩扫描） DIC:DigitalImageControl（数字图像控制） DigitalMultiscanII（数字式智能多频追踪） DLP（digitalLightProcessing，数字光处理） DOSD:DigitalOnScreenDisplay（同屏数字化显示） DPMS（DisplayPowerManagementSignalling，显示能源管理信号） DotPitch（点距） DQL（DynamicQuadrapoleLens，动态四极镜） DSP（DigitalSignalProcessing，数字信号处理） DSTN（DoublelayersSuperTwistedNematic，双层超扭曲向列，无源矩阵LCD） DTV（DigitalTV，数字电视） DVI（DigitalVisualInterface，数字化视像接口） ECD（ElectroChromicDisplay，电铬显示器） EFEAL（ExtendedFieldEllipticalApertureLens，可扩展扫描椭圆孔镜头） FED（FieldEmissionDisplays，电场显示器) FlybackTransformer（回转变压器） FPD（flatpaneldisplay，平面显示器） FRC:FrameRateControl（帧比率控制） GLV（grating-light-valve，光栅亮度阀） HDMI（HighDefinitionMultimediaInterface，高精度多媒体接口） HDTV（highdefinitiontelevision，高清晰度电视） HVD（HighVoltageDifferential，高分差动） IFT（InfiniteFlatTube，无限