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文档简介

SKE,M705-GRN360-K2-V低银焊膏验证,Reportedby:唐伟Date:3-7-2013,SKE,目录,实验背景及计划实验项目及实施实验结论,SKE,实验背景及计划,背景背景:现使用焊膏M705-ANCG03厂家停产,特适用新焊膏M705-GRN360-K2-V1.焊膏:M705-GRN360-K2-V2.厂商:SenjuMetalIndustryCo.,LTD3.成份:Sn-96.5Ag-3.0Cu-0.54.颗粒:2536um5.粘度:20020pa.s计划日期:2013.07.03机种:PJ-964数量:500pcs生产线:6#钢网厚度:0.12mm流程:印锡-AOI-贴片-回流-AOI-解析-专检-OQC-EMS,SKE,实验项目及实施,焊膏粘度测试焊膏厚度测试推力测试炉温测试外观AOI及专检M705-GRN360-K2-V与M705-ANCG03色泽对比,SKE,1.粘度测试,粘度标准:200+/20pa.s实测:215.7pa.s,焊膏搅拌后呈均匀状态,无凝结成块,SKE,2.印刷外观及焊膏厚度测试,焊膏厚度测试结果符合标准,生产过程中,未出现锡膏变干,粘附刮刀的现象,印刷效果良好,未出现多锡、少锡、拉尖,SKE,3.推力测试,取1pcs生产中的基板进行推力测试。测试结果符合标准,SKE,4.炉温测试,因M705-ANCG03与M705-GRN360-K2-V金属含量相同,故炉温不变,SKE,5.外观AOI及专检,异物:回流炉内掉落异物,SKE,图片,焊接良好,SKE,6.M705-GRN360-K2-V与M705-ANCG03色泽对比,M705-ANCG03焊点发亮,M705-GRN360-K2-V焊点发亮,SKE,结论,1.样品焊膏在现行条件下生产,印刷效果良好,焊膏滚动性和粘性良好,符合印刷品质基准。2.元件经回流焊接后,焊接外观良好,焊接强度良好,焊接润湿性良好符合焊接品质标准。3.新焊膏M705-GRN360-K2-V与现使用焊膏M705-ANCG03焊接后光泽度无明显差异4.综上所述可使用新焊

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