X光机检测BGA_焊球虚焊情况分析ppt课件

.,1,BGA焊球虚焊检测情况分析,ViewXX-rayX光机,.,2,一焊接品质优良的BGA焊球（图一）,可看到“DarkRing”焊锡膏有良好“wetting”,说明：焊锡膏完全熔融并且完全wetting（润湿）电路板，形成“DarkRing”效果。,.,3,二焊接品质一般的BGA焊球（图二）,看不到“DarkRing”焊锡膏没有“wetting”,说明：焊球大小正常，说明焊锡膏完全熔融，但看不到“DarkRing”，说明焊锡膏没有wetting（润湿）电路板，所以没有形成“DarkRing”效果。,.,4,三焊接品质不佳的BGA焊球,A焊球明显偏小,焊球明显偏小，四周发虚OPEN,.,5,三焊接品质不佳的BGA焊球,B焊球明显偏大，且看不到“DarkRing”,焊球明显偏大OPEN,.,6,一优良焊接质量BGA的判定方法,图一图二,图一：运用VIEWX的2D检测，可以明显看到BGA焊球中间有一圈颜色较深的“DarkRing”；表明此BGA焊球的焊接质量非常好。注：图一的“DarkRing”，即图二黄色虚线与红色虚线二者之间的区域图二：黄色虚线与红色虚线之间形成的“DarkRing”区域，是焊锡膏完全熔融后，BGA焊球与PCB的焊盘焊接良好，且焊锡膏对PCB焊盘有良好的“wetting”即润湿效果，而形成的图形效果。,.,7,二“DarkRing”的形成原理,1，不同材料对x射线的不透明系数：X射线由一个微焦点X射线管产生，穿过管壳内的一个铍窗，并投射到试验样品上。样品对X射线的吸收率或透射率取决于样品所包含材料的成分与比率。穿过样品的X射线轰击到X射线敏感板上的磷涂层，并激发出光子，这些光子随后被摄像机探测到，然后对该信号进行处理放大，由计算机进一步分析或观察。不同的样品材料对X射线具有不同的不透明系数见表1.处理后的灰度图像显示了被检查的物体密度或材料厚度的差异。,.,8,2，剖面图说明“DarkRing”的形成原理,（图三）,图三通过对比A、B区域所各自包含的材质，可以看出不同材质对比中，A区域的材质为焊锡膏，B区域的材质为BGA和PCB的焊盘（铜箔），根据表1得知：焊锡膏对X射线的不透明系数大于铜的不透明系数，从而A区域对X射线的不透明系数总和大于B区域的不透明系数总和。当X射线同时等量进入A、B区域后，击穿A区域的X射线数量将少于击穿B区域的X射线数量。信号接受器因接收不等量的光电子信号，故而会在A、B区域的投影区产生不同明暗对比度的图像效果。这就是良好焊接的BGA焊球会产生如图一所示的“DarkRing”效果。（图四）,材质对比表,.,9,2，剖面图说明“DarkRing”的形成原理,（图四）,X射线同时等量进入A、B区域,击穿A区域的X射线数量少于击穿B区域的X射线数量,透明系数对比表,.,10,三、BGA虚焊在2D检测下的表现形式,A焊球明显偏小（图三）,图三OPEN,造成原因：一、印刷问题：1、钢网的孔堵塞，焊锡膏没刷上；2、钢网印刷过程中升起速度太慢，导致焊锡又被钢网带走，PAD上焊锡量不足。二、回流焊问题：1、焊球的焊料流到附近的通孔，也会造成焊锡量不足。2、回流温度曲线不对：焊锡膏质量问题贴片精确度和压力不够,.,11,三、BGA虚焊在2D检测下的表现形式,焊球明显偏大，且看不到“DarkRing”（图四）,造成原因：PCB焊盘铜箔喷锡的表面氧化层太厚，对焊锡膏产生拒焊，尽管焊锡膏已完全熔融，但焊锡膏无法润湿PCB的焊盘，导致PCB焊盘上的焊膏与BGA焊球熔融为一体，造成BGA焊球球体变大的现象。,图四OPEN,.,12,三、总结,BGA焊球的虚焊现象，在焊球底部与焊盘之间是非常细微的，所以对比度变化很细微。目前市场上亦有运用3D技术的X-RAY，意图是对焊球的虚焊进行直接目视观察。其工作原理为：将探测器倾斜后围绕BGA焊球进行360度旋转，以创造直接目视观察焊球底部与焊盘之间的焊接状况的机会。,而由于现代BGA封装技术，对高I/O数的不断要求和发展，也要求BGA焊球之间的间距向更小间距发展。采用3D技术的检测设备，当其探测器在倾斜到一定角度时，焊球与焊球之间因互相遮挡，对BGA内部的焊球底部，因“视线遮挡”已经无法直接观测。而对BGA外部的焊球来说，也可能存在检测限制，即BGA旁边的其他元器件可能对BGA焊球底部造成的“视线遮挡”，从而可能对3D检测效果产生不利影响。即便BGA旁边无其他元器件对焊球造成遮挡时，3D检测手段亦只能对BGA焊球的外侧进行局部观察，这仍然是因为BGA焊球之间因微小间距而造成的“视线遮挡”。所以3D检测虚焊，理论上是以通过直接的目视观察，以提高“虚焊”检测的直观性，而实际操作中也存在着一定的局限性。同时，3D检测