PCB设计可制造性

元器件均匀分布 特别要把大功率的器件分散开 避免电路工作时PCB上局部过热产生应力 影响焊点的可靠性 考虑大功率器件的散热设计 在设计许可的条件下 元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列 相同功能的模块集中在一起布置 相同封装的元器件等距离放置 以便元件贴装 焊接和检测 丝印清晰可辨 极性 方向指示明确 且不被组装好后的器件遮挡住 0603以下 SOJ PLCC BGA 0 6mmPitch以下的SOP 本体托起高度 Standoff 0 15mm的器件不能放在波峰面 QFP器件在波峰面要成45 布局 安装在波峰焊接面上的SMT大器件 含SOT23器件 其长轴要和焊锡波峰流动的方向 即工艺边方向 平行 这样可以减少引脚间的焊锡桥接 波峰焊接面上的大 小SMT元器件不能排成一条直线 要错开位置 较小的元件不应排在较大的元件之后 这样可以防止焊接时因焊料波峰的 阴影 效应造成的虛焊和漏焊 较轻的THT器件如二级管和1 4W电阻等 布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 以防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象 SMD元件间隔应满足设计标准 THT元件间隔应利于操作和替换 经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD 以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件 为了保证可维修性 BGA器件周围需留有3mm禁布区 最佳为5mm禁布区 一般情况下BGA不允许放置在背面 当背面有BGA器件时 不能在正面BGA5mm禁布区的投影范围内布器件 可调器件周围留有足够的空间供调试和维修 应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向 调测空间 SMD元件间距 相同封装 SMD元件间距 不同封装 在两个互相连接的SMD元件之间 要避免采用单个的大焊盘 因为大焊盘上的焊锡将把两元器件拉向中间 正确的做法是把两元器件的焊盘分开 在两个焊盘中间用较细的导线连接 如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线 导线上覆盖绿油 SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔 否則在回流焊过程中 焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走 会产生虚焊 少錫 还可能流到板的另一面造成短路 轴向器件和跳线的引脚间距 即焊盘间距 的种类应尽量减少 以减少器件成型的调整次数 提高插件效率 金属外壳器件下不可有过孔和表层走线 满足各类螺丝孔的禁布区要求 所有的走线拐弯处不允许有直角转折点 SMT焊盘引出的走线 尽量垂直引出 避免斜向拉线 当从引脚宽度比走线细的SMT焊盘引线时 走线不能从焊盘上覆盖 应从焊盘末端引线 当密间距的SMT焊盘引线需要互连时 应在焊盘外部进行连接 不允许在焊盘中间直接连接 1 有表贴器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点 2 形状 基准点的优选形状为实心圆 3 大小 基准点的优选尺寸为直径40mil 1mil 4 材料 基准点的材料为裸铜或覆铜 为了增加基准点和基板之间的对比度 可在基准点下面敷设大的铜箔 5 为了保证印刷和贴片的识别效果 基准点范围内应无其它走线及丝印 6 基准点中心距板边大于5mm 并有金属圈保护 基准点中心1 5mm 60mil 直径范围内开阻焊窗 7 需要拼板的单板 每块单元板上尽量保证有基准