全文预览已结束
下载本文档
版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领
文档简介
bga 焊接方法总结焊接方法总结 在现在平板液晶电视飞速发展的今天 BGA 芯片应用已经屡见不鲜了 下面是小编整理的 bga 焊接方法总 结 欢迎阅读参考 焊接BGA 芯片也是我们必须要面对的技术活 BGA 芯片是主 要针对体积小的电子产品开发的 因它的管脚位于 IC 的底部 虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集 所以非常容 易造成虚焊和脱焊 有一些新手修家电的 一看到 BGA 芯片焊 接就头疼 为了克服这个问题 家电维修资料网编辑中华维修 特整理了一些焊接方面的几个步骤 希望给帮助各位 第一步 定位 首先记住IC 在主版上的方向 在记住其位置 如果是没有画 出 BGA IC 位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上 我个 人是用手术刀在 BGA IC 的位置上画出印 但手要轻 画出即可 不要把版线划断 第二步 拆焊BGA 首先在BGA IC 周围加松香水 要稍稠一点 如果用焊油就需 要用风枪给 BGA IC 预热 然后将焊油涂在 IC 周围焊油就会自己 流入 IC 底部 然后将主办固定 风枪温度调到 280 300 度左 右风量在 4 6 级用大枪头 把风枪对着纸吹 2 3 秒糊了为 280 度左右 在离 BGA IC 1 5 厘米左右吹 风枪要不停的围绕 IC 旋转 不要心急 待 IC 下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一 下 待 IC 活动后再吹 2 秒左右用镊子夹注 IC 果断提起 不要犹 豫 动作要快 到此 BGA IC 拆焊完毕 第三步 清理焊盘及IC 用烙铁再焊盘上轻快的拖动 使焊盘上的锡全被拖走 力求 平整均匀 再用清洗剂将主版搽干净 将 IC 用双面胶粘在定位 版上 用烙铁将锡球拖走 使其平整光滑 再将 IC 擦干净 第四步 BGA植锡及焊接 BGA植锡是最关键的一关 初学者可用定位版 将 IC 粘在上 面 找到对应的钢网 将网上的孔对准 IC 的脚 一定要对准 固定 然后把锡浆用挂版再版上挂匀 使每个孔都有等量的 锡浆 再将钢网表面挂干净 用镊子按住钢网的两个对角用风 枪以同样的温度离钢网 3 4 厘米处吹 此时也不要心急 待锡 浆的助焊剂融化 蒸发一部分后将风枪稍向下移 即可看到 BGA IC 各脚开始融化 此时万不可移动镊子 待其全部融化后再吹 2 秒左右收枪 待锡球冷却后再松开镊子 用镊子将靠边的脚 往下按 使 IC 从钢网上脱落然后将 IC 脚冲上 用风枪再吹一次 哦 为的是防止管脚错位 当锡化后会自动归位 冷却后用刷 子沾清洗剂把 IC 刷干净 再焊盘上涂上少许助焊剂 把 IC 找好 方向 对准位置
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
评论
0/150
提交评论