第八课__手工BGA焊接技术.ppt

欢迎同学们到MBT实验室 第八课手工BGA焊接技术 讲师 周文强邮箱 laoshi ty 本节课实训目标 1 手工BGA焊接技术2 手机BGA芯片的焊接3 台式机主板BGA芯片的焊接4 笔记本主板BGA芯片的焊接 实训1手工BGA焊接技术 1 红外BGA返修焊台操作2 上部温度设定和拆焊时间设定 红外BGA返修焊台操作 前面板操作 调焦操作 上部温度调节 1 拆小于15x15mm芯片时 可调节到160 240 左右2 拆15x15mm 30 x30mm芯片时 温度峰值可调节到240 320 3 拆大于30 x30mm芯片时 温度峰值可调到350 注意 此时灯体保持直射 此时红外线光最强 请注意自我控制时间 防止芯片过热烧坏 灯头的选择 使用时 根据芯片大小 选取不同的灯头 1 小于15x15mm芯片 用直径 28灯头2 15x15 30 x30mm芯片 用直径 38灯头3 大于30 x30mm的芯片 用直径 48灯头注意 更换灯头后 可根据芯片大小 调节调焦旋钮 使光斑全罩住芯片为宜 拆焊时间 经过适宜时间后 锡点熔化 取出芯片1 拆小于15x15mm以下的 20 40s左右2 拆15x15mm 30 x30mm 30 60s左右3 大于30 x30mm芯片 60 90s左右4 大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片 一定要先设定预热底盘到150 200 开启预热底盘3 5分钟 使显示温度稳定在设定值左右 再开启红外灯加热芯片 才能拆焊成功 注意事项 1 工作完毕后 不要立即关电源 使风扇冷却灯体 2 保持通风口通风畅通 灯体洁净 3 导柱 调焦支架适时用油脂擦拭 4 长久不使用 应拔去电源插头 5 小心 高温操作 注意安全 实训2手机BGA芯片的焊接 训练内容 1 手机BGA芯片焊接的工具2 手机BGA芯片焊接步骤3 手机BGA芯片焊接注意事项 手机BGA芯片焊接的工具 1 镊子2 恒温烙铁3 热风枪4 植锡板5 吸锡线6 锡膏7 洗板水8 助焊剂 温度 风量 距离 时间设定 1 温度一般不超过350度 有铅设定280度 无铅设定320度2 风量2 3档3 热风枪垂直元件 风嘴距元件2 3cm左右 热风枪应逆时针或随时针均匀加热元件4 小BGA拆焊时间30秒左右 大BGA拆焊时间50秒左右 手机BGA芯片焊接步骤 1 PCB BGA芯片预热 2 拆除BGA芯片 3 清洁焊盘 4 BGA芯片植锡球 5 BGA芯片锡球焊接 6 涂布助焊膏 7 贴装BGA芯片 8 热风再流焊接 清洁焊盘 BGA芯片植锡球 BGA芯片锡球焊接 贴装BGA芯片 热风再流焊接 注意事项 1 风枪吹焊植锡球时 温度不宜过高 风量也不宜过大 否则锡球会被吹在一起 造成植锡失败 温度通常不超过350 C 2 刮抹锡膏要均匀 3 每次植锡完毕后 要用清洗液将植锡板清理干净 以便下次使用 4 锡膏不用时要密封 以免干燥后无法使用 5 需备防静电吸锡笔或吸锡线 在拆卸集成块 特别是BGA封装的IC时 将残留在上面的锡吸干净 实训3台式机 笔记本主板BGA芯片的焊接 1 台式机 笔记本主板BGA芯片焊接的工具2 台式机 笔记本主板BGA芯片焊接步骤3 台式机 笔记本主板BGA芯片焊接注意事项 台式机 笔记本主板BGA芯片焊接的工具 1 镊子2 恒温烙铁3 热风枪4 植锡板5 吸锡线6 锡膏7 洗板水8 助焊剂9 红外BGA返修焊台 台式机 笔记本主板BGA芯片焊接步骤 1 PCB BGA芯片预热 2 拆除BGA芯片 3 清洁焊盘 4 BGA芯片植锡球 5 BGA芯片锡球焊接 6 涂布助焊膏 7 贴装BGA芯片 8 热风再流焊接 红外BGA返修焊台操作 有铅产品操作 1 41x41mm芯片 上部温度设定为235度 下部为150度2 38x38mm芯片 上部温度设定为225度 下部为150度3 31x31mm芯片 上部温度设定为215度 下部为150度 无铅产品操作 1 41x41mm芯片 上部温度设定为245度 下部为190度2 38x38mm芯片 上部温度设定为245度 下部为190度3 31x31mm芯片 上部温度设定为240度 下部为190度 台式机 笔记本主板BGA芯片焊接注意事项 1 根据PCB板的大小 BGA芯片的尺寸选择温度和灯头 2 将PCB板放置于夹具上 移动夹具使要被拆BGA芯片的下方处于底部发热板的正上方 3 将上部灯头均匀的罩在离BGA表面2mm 5mm处 4 要充分给主板预热 实训报告 1 实训的内容